WO2013156023A1 - Led-retrofit-lampe - Google Patents

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WO2013156023A1
WO2013156023A1 PCT/DE2013/200009 DE2013200009W WO2013156023A1 WO 2013156023 A1 WO2013156023 A1 WO 2013156023A1 DE 2013200009 W DE2013200009 W DE 2013200009W WO 2013156023 A1 WO2013156023 A1 WO 2013156023A1
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heat sink
retrofit lamp
heat
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Norbert Harkam
Jürgen Honold
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Norbert Harkam
Honold Juergen
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    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the invention relates to a led retrofit lamp according to the preamble of claim 1.
  • the object of the present invention can thus be seen to provide an economically viable alternative to previous light bulbs based on LED technology, which implements the advantages of LED technology in a light bulb substitute suitable for everyday use.
  • retrofit lamp in this context means bulbs that can be used with conventional sockets in already existing lamps.
  • the state of the art as reflected, for example, in the publication DE 10 2009 035 515 of a lighting device, provides in this case that this LED lighting means is equipped with a driver for converting the mains voltage to smaller voltages of approximately 10-25 volts.
  • the location of the arrangement of such a driver is usually in the lamp socket itself.
  • LED lamps generally require heatsinks to dissipate the heat selectively generated by the LEDs, as overheating of the LEDs negatively affects their function and life.
  • the LEDs are usually arranged on a support which is placed on this heat sink, wherein it is relevant that insulation with respect to this usually heat and electricity keitsticiansruinede heat sink takes place to avoid electric shock of the user safely.
  • the disclosure of DE 10 2009 035 515 relates to the advantageous arrangement of an LED carrier on a heat sink.
  • a central feature of the invention is that in contrast to the prior art, an LED retrofit lamp with a high-voltage LED module is to be realized.
  • This high-voltage LED module is to be controlled via a direct connection to the mains voltage in conjunction with an integrated circuit (IC), which is arranged directly on the board of the high-voltage LED module.
  • IC integrated circuit
  • this plastic material combines electrically insulating properties with thermal conductivity. That is, this plastic can be arranged on the outside as a heat sink between the lamp socket and the luminous plane, where it is a central structural feature that evenly dissipates the heat dissipated by the LED board via a highly thermally conductive core, such as metal thermally conductive plastic compound heat sink casing is introduced.
  • a highly thermally conductive core such as metal thermally conductive plastic compound heat sink casing is introduced.
  • the dissipated heat is distributed over the highly heat-conductive thermal bridge in the core of the heat sink so evenly on the inner surface of the heat sink, that even the lower thermal conductivity of the plastic compound does not lead to a heat accumulation in the LED bulbs.
  • the LEDs are so sufficiently cooled, but at the same time, the proportion of thermally conductive fillers in the compound can be reduced by the heat spreading to a necessary level, which is an important factor for cost reduction.
  • the material quality of the compound improves with the reduction of the fillers, since these are very brittle and brittle at high filler content, which causes problems in the manufacturing process.
  • the metallic core can be formed from a metallic lamp socket which, in contrast to the prior art, simultaneously forms the metallic core for the heat sink.
  • This can be consistently constructed as a kind of extension of a lamp socket, which thus continues tubular above the socket to the level of the LED board and thus forms a continuous hollow metallic sleeve.
  • this metallic sleeve can be subsequently connected to the likewise metallic version of the lamp by crimping or crimping on the metallic heat sinks. It is procedurally efficient to use a corresponding sleeve body in the tool for producing the Kunststoffsp tion of the plastic compound heat sink and thus to produce the composite between the metal core in the form of the extended lamp socket and the plastic heat sink.
  • this insulating heat sink nevertheless fulfills the function of heat dissipation and hereby has a dual functionality, which is made possible that the heat dissipation is only on the metallic core of highly conductive takes place, which then turn its heat very uniformly and over a large area in the surrounding compound Plastic dissipates.
  • plastic compound material it has proven to be particularly advantageous that this can be adjusted by incorporation of boron nitride in its thermal conductivity ability as needed.
  • materials other than intercalated materials are possible, for example copper, aluminum or graphite inclusions, which are suitable for setting the thermal conductivity in the plastic compound to a desired value.
  • the lamp body in the manufacturing process for the lamp body to integrate the step of soldering the LEDs on the board in the injection molding process of the heat sink. In this way, it can be achieved that the heat required for the soldering step of the LEDs is introduced into the board via the injection molding process of the plastic body.
  • a dome-shaped or piston-shaped diffuser which ensures a uniform light emission of the selectively radiating LEDs. This is necessary to achieve a uniform light and avoid glare when looking at the LED retrofit lamp.
  • a particularly advantageous design provides for a so-called "remote phosphor" coupling part of this diffuser, that is, it is provided, for example, in the design that a first body provided with a phosphor coating is arranged above the LED circuit board This first piston body is excited by the light emission of the LEDs and thus a uniform light emission of this phosphorizing coating is achieved.At this remote phosphor piston the actual diffuser is arranged, which again provides for a better light distribution and the color tone of the radiated light possibly changed.
  • FIG. 4 is a perspective view of the heat sink with internal metal core and final version
  • Figure 5 shows a perspective section through the inventive LED retrofit lamp with additional remote phosphor piston.
  • FIG. 1 shows the basic structure of the entire retrofit lamp. This comprises a conventional lamp socket 1, in this case of the format E27, over which the heat sink 2 extends to level 3 of the LED board 5. This is completed by the piston-shaped diffuser 4 for controlling the LED radiation.
  • Figure 2 shows a perspective section through the lamp body, in which, as already described in the side view, starting from the socket 1, the heat sink 2 extends to level 3 of the LED board 5.
  • the version 1 is not only attached to the lower end of the heat sink 2, but that this extends into the metallic, sleeve-shaped, heat-transmitting core 1 1 below the LED board 5, or this is a structural unit ,
  • this is a continuous sleeve-shaped metallic core 1 1, which merges at its upper end arranged below the LED board in a right angle branching flange 12, on which rests the LED board.
  • the heat sink 2 which has uniformly distributed over its circumference cooling ribs 8, this is the entire surface of the sleeve-shaped core 1 1 arranged adjacent, or the heat sink 2 made of compound plastic is sprayed directly onto the metallic core 1 1. This construction results in a uniform heat input directly into the compound plastic heat sink over the entire surface of the core 1 1 above the thread first
  • this design has no driver as elektician component, but only a microchip 6 as an integrated Circuit on the LED board 5.
  • a microchip 6 as an integrated Circuit on the LED board 5.
  • a plurality of LEDs 7 are arranged side by side, wherein the voltage distribution on these LEDs 7 via the microchip 6.
  • the LED board 5 also has 3 central bores 10, of which two can serve to carry out fastening means, for example, for riveting the LED board 5 on the metallic core 1 first
  • the middle arranged in the center of the LED board 5 hole is used to carry out a phase 9 for powering the microchip 6.
  • the second phase takes place in this design directly over the metallic core 1 1, since this is isolated by the heat sink 2 and thus the security while handling the lamp remains ensured.
  • the diffuser 4 is placed directly on the heat sink 2. It thus spans the LED lighting level 3 like a piston and leads to a uniform emission of the light energy.
  • Figure 3 shows the core according to the invention 1 1 as a metallic core of the heat sink 2, which is not yet applied to the core 1 1 in this illustration. It can be seen that here a sleeve-shaped extension of the thread 1 is present as a carrier body for the compound plastic heat sink 2. This workpiece of the core 1 1 can thus be used as a carrier in an injection mold to be connected directly to the plastic. In the foot contact of the socket 1, an opening 13 can be seen, which receives a connecting wire as a phase to the microchip 6 on the LED board 5, these components are not shown here.
  • a circumferential right angle branching flange 12 is arranged, which can serve as a support surface for the LED board 5.
  • Figure 4 again shows a perspective view of the compound of core 1 1 with the heat sink 2. It is in this case a representation chosen in which the LED board is not yet placed on the connection of core 1 1 and heat sink 2. It can be seen at the upper end of the core 1 1, the circumferential flange 12 and the radially oriented cooling fins 8 on the heat sink 2.
  • Figure 5 shows an alternative design of the LED retrofit
  • Lamp as for the diffuser 4. This is in this design compared to Figure 2 supplemented by a further internal remote phosphor piston 15, which is excited by the LED radiation of the LED board 5 arranged below.
  • the sleeve-shaped metallic core 1 1 used in the design shown here in this case has no outwardly facing fold 1 1. Rather, a connection with the LED board by rivets 16 is provided here, which connect the LED board 6 with the metallic sleeve 1 1.

Abstract

Ziel der LED-Lampe ist es, eine wirtschaftlich vernünftige Alternative zu bisherigen Glühbirnen auf der Basis der LED-Technik zu entwerfen, die die Vorzüge der LED-Technik in ein alltagstaugliches Glühbirnensubstitut implementiert. Erreicht wird dies durch eine LED-Retrofit-Lampe umfassend zumindest LED-Leuchtmittel (7), eine Fassung (1), einen Kühlkörper (2) sowie einen Diffusorkolben (4), wobei als LED-Leuchtmittel ein Hochvolt-LED-Modul (7) verwendet wird, das über einen integrierten Schaltkreis (6) im Form eines Mikrochips mit Spannung versorgt wird, und dieser integrierte Schaltkreis (6) des Hochvolt-Led-Moduls (7) direkt mit der zur Verfügung stehenden Netzspannung angesteuert wird, wobei die Wärmeabfuhr des Hochvolt-LED-Moduls (7) erfolgt mittels eines Kühlkörpers (2) aus einem Compound-Kunststoff, der über Einlagerungen im Kunststoff wärmeleitfähig aber elektrisch isolierend ausgebildet ist, wobei ein hochgradig wärmeleitender Kern (11) im Kühlkörper (2) als wärmespreizendes Medium die vom Hochvolt-LED-Modul (7) abgegebene Wärme gleichmäßig in den Kühlkörper (2) einleitet.

Description

Led-Retrofit-Lampe
Die Erfindung betrifft ein Led-Retrofit-Lampe gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 .
Bei der Neuentwicklung von Lampen als Lichtquellen spielt die Verwendung von LED-Leuchmitteln eine herausgehobene Rolle aufgrund ihrer technischen Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln im Bezug beispielsweise auf Energieverbrauch und Lebensdauer. Aktuelle Bemühungen zielen hierbei darauf ab, auch in grosser Stückzahl standardmäßig verwendete Leuchtmittel des alltäglichen Gebrauchs durch LED-Anwendungen zu ersetzen. Insbesondere wird sich bemüht, die traditionelle Glühbirnenkonfiguration als sogenannte Retrofit-Lampen auch durch LED-Technik zu realisieren und so unter anderem auch einen Beitrag für den Klimaschutz zu leisten. Es ist hierbei bislang nicht gelungen, eine Lösung einer Glühbirnenkonfiguration auf LED-Basis zu schaffen, die auch wirtschaftlich vergleichbar ist mit herkömmlichen Glühbirnen oder zumindest für die Endverbraucher in einem preislich tolerablen Bereich angesiedelt ist.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann somit darin gesehen werden, eine wirtschaftlich vernünftige Alternative zu bisherigen Glühbirnen auf der Basis der LED-Technik zu entwerfen, die die Vorzüge der LED-Technik in ein alltagstaugliches Glühbirnensubstitut implementiert.
Der Begriff der Retrofit- Lampe bedeutet in diesem Zusammenhang, es handelt sich um Leuchtmittel, die mit herkömmlichen Fassungen in bereits bestehen- den Lampen verwendet werden können. Der Stand der Technik, wie dieser sich beispielsweise auch in der Veröffentlichung DE 10 2009 035 515 einer Leuchtvorrichtung wiederspiegelt sieht hierbei vor, dass diese LED-Leuchtmittel mit einem Treiber zur Umwandlung der Netzspannung auf kleinere Spannungen von etwa 10-25 Volt ausgestattet ist. Der Ort der Anordnung einer derartigen Treibers ist in der Regel in der Lampenfassung selbst. Desweiteren benötigen LED-Lampen grundsätzlich Kühlkörper, um die durch die LEDs punktuell erzeugte Wärme abzuführen, da eine Überhitzung der LEDs deren Funktion und Lebensdauer negativ beeinflußt. Die LEDs sind in der Regel auf einem Träger angeordnet, der auf diesem Kühlkörper aufgesetzt ist, wobei relevant ist, dass eine Isolierung gegenüber diesem in der Regel wärme- und elektri- zitätsleitfähigen Kühlkörper erfolgt, um Stromschläge des Nutzers sicher zu vermeiden. Die Offenbarung der DE 10 2009 035 515 betrifft hierbei vor diesem Hintergrund die vorteilhafte Anordnung eines LED-Trägers auf einem Kühlkörper.
Der Gegenstand der vorliegenden Anmeldung geht allerdings über die- se bekannten Konstruktionen von LED-Retrofit-Lampen hinaus, indem eine Lösung vorgeschlagen wird, durch die eine einfache und kostengünstige Fertigung ermöglicht wird, die zudem die LED-Retrofit-Lampe baulich vereinfacht. Es werden hierbei verschiedene technische Lösungsansätze in einem Lampenkörper vereint, der eine preiswerte Herstellung einer LED-Retrofit-Lampe ermöglichen sollen. Ein zentrales Merkmal der Erfindung ist hierbei, dass im Gegensatz zum Stand der Technik eine LED-Retrofit-Lampe mit einem Hochvolt-LED-Modul realisiert werden soll. Dieses Hochvolt-LED-Modul soll über einen Direktanschluss mit der Netzspannung angesteuert werden können im Verbund mit einem integrierten Schaltkreis (IC), der direkt mit auf der Platine de Hochvolt-LED-Moduls angeordnet ist. Auf diese Weise kann ein Treiber zur Spannungsumwandlung für die erfindungsgemäße LED-Retrofit-Lampe komplett eingespart werden.
Dies hat zum einen Vorteile in Bezug auf die Herstellungskosten der Lampe, zum anderen aber auch was die Lebensdauer anbetrifft, da diese sich nun nicht mehr am Treiber sondern ausschließlich an den langlebigeren LEDS orientiert. Ein weiterer positiver Aspekt kann eine Raumersparnis sein, die je nach Ausbildungsform des Lampenkörpers zum Tragen kommt. Weitere positive Aspekte dieser baulichen Lösung sind eine Unterdrückung des häufig auftretenden 100 HZ Fla- ckerns sowie eine gute Dimmbarkeit der Lampe, was durch den verwendeten Mikro- chip als integrierten Schaltkreis erreicht wird. Das Fehlen eines Treibers als Spannungskonverter in der erfindungsgemäßen LED-Retrofit-Lampe ermöglicht auch weiterführende erfinderische Verbesserungen bei der Lampengestaltung im Bereich der Wärmeabfuhr. Es ist hier der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen LED-Retrofit- Lampe, das diese in ihrer Konstruktion deutlich näher an der klassischen Konstruktion einer Glühlampe orientiert sein kann durch das Fehlen eines Treibers als Spannungskonverter. Erreicht wird dies durch den innovativen Einsatz eines Kunststoff- Compound-Materials, das als Kühlkörper eingesetzt wird.
Hierbei ist zentral, dass dieser Kunststoffwerkstoff elektrisch isolierende Eigenschaften mit Wärmeleitfähigkeit verbindet. Das heisst, dieser Kunststoff kann als Kühlkörper zwischen der Lampenfassung und der Leuchtebene aussenseitig angeordnet sein, wobei es ein zentrales bauliches Merkmal ist, das die von der LED- Platine abzuführende Wärme über einen hoch wärmeleitfähigen Kern, beispielsweise aus Metall, gleichmäßig in die deutlich schwächer wärmeleitfähige Kunststoff- Compound-Kühlkörperummantelung eingeführt wird. Als Vorteil ergibt sich, dass eine wärmeemittierende LED-Anordnung direkt auf den Kühlkörper aufsetzbar ist, da im Gegensatz zu metallischen Kühlkörpern hier keine zusätzlichen Isolationsmaßnah- men wie bspw. Isolationsfolien oder Keramikplättchen erforderlich sind.
Somit ist es eine zentrale Verbesserung, dass die abzuführende Wärme über diese hoch wärmeleitfähige Wärmebrücke im Kern des Kühlkörpers derart gleichmäßig auf die Innenfläche des Kühlkörpers verteilt wird, dass auch die geringere Wärmeleitfähigkeit des Kunststoff-Compounds nicht zu einem Wärmerückstau im LED-Leuchtmittel führt. Die LEDs werden so hinreichend entwärmt, gleichzeitig läßt sich aber der Anteil der wärmeleitenden Füllstoffe im Compound durch die Wärmespreizung auf ein notwendiges Maß reduzieren, was einen wesentlichen Faktor zur Kostenreduzierung darstellt. Zudem verbessert sich die Materialqualität des Compounds mit der Reduzierung der Füllstoffe, da diese bei hohem Füllstoffanteil sehr spröde und brüchig sind, was Probleme im Herstellungsverfahren mit sich bringt.
Es sind hierbei verschiedene Bauformen der LED-Retrofit-Lampe vorgesehen. So kann der metallische Kern erfindungsgemäß gebildet sein aus einer metallischen Lampenfassung, die im Gegensatz zum Stand der Technik gleichzeitig den metallischen Kern für den Kühlkörper bildet. Dies kann durchgängig als eine Art Verlängerung einer Lampenfassung konstruiert sein, die sich somit röhrenförmig oberhalb der Fassung bis zur Ebene der LED-Platine fortsetzt und somit eine durchgängige hohle metallische Hülse bildet. Alternativ hierzu kann diese metallische Hülse erst nachträglich mit der ebenfalls metallischen Fassung der Lampe verbunden werden, indem diese auf den metallischen Kühlkörperlern aufgebördelt bzw. aufgecrimpt wird. Es ist hierbei verfahrenstechnisch effizient, einen entsprechenden Hülsenkörper in das Werkzeug zur Herstellung der Kunststoffsp tzung des Kunststoff-Compound-Kühlkörpers einzusetzen und somit dem Verbund zwischen dem Metallkern in Form der verlängerten Lampenfassung und dem Kunststoffkühlkörper herzustellen.
Es ist hierbei ein wesentlicher erfinderischer Aspekt, dass auf diese Weise die Spannungszufuhr zum Leuchtmittel unter Vermeidung des Treibers direkt in klassischer Weise über die Lampenfassung erfolgen kann, da diese elektrisch leitfähig ist, aber durch den Kunststoff-Compound-Kühlkörper isoliert ist und somit die Gefahr eines Stromschlages für den Anwender sicher vermieden ist. Gleichzeitig erfüllt dieser isolierende Kühlkörper dennoch die Funktion einer Wärmeabfuhr und weist hiermit eine doppelte Funktionalität auf, was dadurch ermöglicht ist, dass die Wärmeableitung erst über den metallischen Kern der hochleitfähig ist erfolgt, der dann wiederum seine Wärme sehr gleichmäßig und großflächig in den ihn umgebenden Compound-Kunststoff abführt.
Für den Kunststoff-Compound-Werkstoff hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, dass dieser durch Einlagerungen von Bornitrid in seiner Wärmeleit- fähigkeit je nach Bedarf eingestellt werden kann. Allerdings sind auch andere Stoffe als Einlagerstoffe möglich, beispielsweise Kupfer, Aluminium oder Graphiteinlagerungen, die geeignet sind, die thermische Leitfähigkeit im Kunststoff-Compound auf einen gewünschten Wert einzustellen.
In einer weiteren vorteilhaften Lösung ist es beim Herstellungsverfahren für den Lampenkörper vorgesehen, auch den Schritt des Lötens der LEDs auf die Platine in den Spritzgußvorgang des Kühlkörpers zu integrieren. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass die für den Lötschritt der LEDs erforderliche Wärme über den Spritzgußvorgang des Kunststoffkörpers in die Platine eingeleitet wird.
Grundsätzlich ist es hierbei vorgesehen, die die LEDs tragende Platine durch einen kuppelartigen bzw. kolbenförmigen Diffusor abzudecken, der für eine gleichmäßige Lichtabstrahlung der punktuell abstrahlenden LEDs sorgt. Dies ist er- forderlich, um ein gleichmäßiges Licht zu erreichen und eine Blendung bei Blick auf die LED-Retrofit-Lampe zu vermeiden.
Eine besonders vorteilhafte Bauform sieht hierbei vor, dass eine sogenannte „Remote-Phosphor"-Kuppelteil dieses Diffusors ist, das heisst, es ist bei- spielsweise in der Bauform vorgesehen, dass ein mit einer Phosphorbeschichtung versehener erster Körper über der LED-Platine angeordnet ist, wobei dieser erste Kolbenkörper durch die Lichtabstrahlung der LEDs angeregt wird und somit eine gleichmäßige Lichtabstrahlung dieser phosphorizierenden Beschichtung erreicht wird. Über diesem Remot-Phosphor-Kolben ist dann der eigentliche Diffusor ange- ordnet, der nochmals für eine bessere Lichtverteilung sorgt und den Farbton des abstrahlten Lichtes gegebenenfalls verändert.
In einer weiteren besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, den eigentlichen Diffussorkolben selbst an seiner Innenfläche mit einer Phosphorbeschichtung zu versehen und somit ohne einen zweiten Remot-Phosphorkolben ebenfalls diese vorteilhafte Lichtverteilung und Abstrahlung zu erreichen. Es ist hierbei vorgesehen, den Diffusor innenseitig mit einer Phosphor- beschlämmung zu versehen. Neben der Lichtabstrahlung wird hierdurch auch eine gleichmäßige Wärmeabfuhr über den beispielsweise Glaskolben erreicht.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläu- tert.
eine seitliche Ansicht der erfindungsgemäßen LED- Retrofit-Lampe mit seitliche erkennbaren Kühlrippen des Compound-Kunststoff-Kühlkörpers, einen Schnitt durch die perspektivisch dargestellte Led- Retrofit-Lampe mit eingesetzter LED-Platine und Mikro- chip und aufgesetztem Diffusor, den metallischen Kern als Verlängerung der Fassung zur Wärmespreizung über den Kühlkörper, Figur 4 eine perspektivische Ansicht des Kühlkörpers mit innenliegendem Metallkern und abschließender Fassung sowie
Figur 5 einen perspektivischen Schnitt durch die erfindungsgemäße LED-Retrofit-Lampe mit zusätzlichem Remote- Phosphor-Kolben.
In Figur 1 ist der Grundaufbau der gesamten Retrofit- Lampe erkennbar. Dieser umfasst eine herkömmliche Lampenfassung 1 , in diesem Fall des Formats E27, über der der Kühlkörper 2 bis zur Ebene 3 der Led-Platine 5 verläuft. Abgeschlossen wird dies durch den kolbenförmigen Diffusor 4 zur Steuerung der LED-Abstrahlung.
Figur 2 zeigt einen perspektivischen Schnitt durch den Lampenkörper, in dem, wie bereits in der seitlichen Ansicht beschrieben, ausgehend von der Fassung 1 sich der Kühlkörper 2 bis zu Ebene 3 der LED-Platine 5 erstreckt. Hierbei wird allerdings deutlich, dass die Fassung 1 nicht am unteren Ende des Kühlkörpers 2 lediglich befestigt ist, sondern dass diese sich in den metallischen, hülsenförmigen, wärmeübertragenden Kern 1 1 bis unterhalb der LED-Platine 5 erstreckt, bzw. dies eine bauliche Einheit ist.
In der vorliegenden Bauform handelt es sich hierbei um eine durchgehenden hülsenförmigen metallischen Kern 1 1 , der an seinem oberen unterhalb der LED-Platine angeordneten Ende in einen rechtwinklig abzweigenden Flansch 12 übergeht, auf dem die LED-Platine aufliegt. Der Kühlkörper 2, der über seinen Umfang gleichmäßig verteilte Kühlrippen 8 aufweist, ist hierbei vollflächig an dem hülsenförmigen Kern 1 1 anliegende angeordnet, bzw. der Kühlkörper 2 aus Compound- Kunststoff ist direkt auf den metallischen Kern 1 1 aufgespritzt. Durch diese Bauweise ergibt sich ein gleichmäßiger Wärmeeintrag direkt in den Compound-Kunststoff- Kühlkörper hinein über die gesamte Fläche des Kern 1 1 oberhalb des Gewindes 1 .
Wie im Schnitt erkennbar weist diese Bauform keinen Treiber als elektische Komponente auf, sondern lediglich einen Mikrochip 6 als integrierten Schaltkreis auf der LED-Platine 5. Um diesen Mikrochip herum randständig auf der LED-Platine 5 sind eine Vielzahl von LEDs 7 nebeneinander angeordnet, wobei die Spannungsverteilung auf diese LEDs 7 über den Mikrochip 6 erfolgen.
Die LED-Platine 5 weist zudem 3 zentrale Bohrungen 10 auf, von de- nen zwei zur Durchführung von Befestigungsmitteln dienen können, beispielsweise zum Aufnieten der LED-Platine 5 auf den metallischen Kern 1 1 . Die mittlere im Zentrum der LED-Platine 5 angeordnete Bohrung dient der Durchführung einer Phase 9 zur Spannungsversorgung des Mikrochips 6. Die zweite Phase erfolgt in dieser Bauform direkt über den metallischen Kern 1 1 , da dieser durch den Kühlkörper 2 isoliert ist und somit die Sicherheit beim Umgang mit der Lampe gewährleistet bleibt.
Oberhalb der Led-Leuchtebene 3 ist der Diffusor 4 direkt auf den Kühlkörper 2 aufgesetzt. Er überspannt somit kolbenförmig die LED-Leuchtebene 3 und führt zu einer gleichmäßigen Abstrahlung der Lichtenergie.
Figur 3 zeigt den erfindungsgemäßen Kern 1 1 als metallischen Kern des Kühlkörpers 2, der in dieser Darstellung noch nicht auf den Kern 1 1 aufgebracht ist. Es ist erkennbar, dass hier eine hülsenförmige Verlängerung des Gewindes 1 vorliegt als Trägerkörper für den Compound-Kunststoff-Kühlkörper 2. Dieses Werkstück des Kerns 1 1 kann somit als Träger in ein Spritzgusswerkzeug eingesetzt werden, um dann direkt mit dem Kunststoff verbunden zu werden. Im Fußkontakt der Fassung 1 ist eine Durchbrechung 13 erkennbar, die einen Verbindungsdraht als Phase zum Mikrochip 6 auf der LED-Platine 5 aufnimmt, wobei diese Bauteile hier nicht dargestellt sind. Am oberen Ende des metallischen Kerns 1 1 ist eine umlaufende rechtwinklig abzweigende Flansch 12 angeordnet, die als Auflagefläche für die LED-Platine 5 dienen kann. Figur 4 zeigt wiederum eine perspektivische Ansicht der Verbindung aus Kern 1 1 mit dem Kühlkörper 2. Es ist hierbei eine Darstellungsform gewählt, bei der die LED-Platine noch nicht auf die Verbindung aus Kern 1 1 und Kühlkörper 2 aufgesetzt ist. Es ist am oberen Ende des Kerns 1 1 die umlaufende Flansch 12 erkennbar sowie die radial ausgerichteten Kühlrippen 8 am Kühlkörper 2. Schließlich zeigt Figur 5 eine alternative Bauform der LED-Retrofit-
Lampe was den Diffusor 4 anbetrifft. Dieser ist in dieser Bauform gegenüber Figur 2 ergänzt durch einen weiteren innenliegenden Remote-Phosphor-Kolben 15, der durch die LED-Abstrahlung der unterhalb angeordneten LED-Platine 5 angeregt wird.
Es ergibt sich hieraus die Möglichkeit, LEDs ohne Phosphoranteil zu verwenden. Durch diese Trennung des Phosphors, der für die Bildung des weißen Lichts verantwortlich ist, erhält die neue LED eine höhere Effizienz, also eine höhere Helligkeit bei geringerem Stromverbrauch. Abgeschlossen wird hier der Aufbau durch einen Diffusor 4, wie dieser auch in Figur 2 dargestellt ist.
Der in der hier dargestellten Bauform verwendete hülsenförmige metallische Kern 1 1 weist hierbei keine nach aussen weisenden Falz 1 1 auf. Vielmehr ist hier eine Verbindung mit der LED-Platine durch Nieten 16 vorgesehen, die die LED- Platine 6 mit der metallischen Hülse 1 1 verbinden.

Claims

Patentansprüche
1 . LED-Retrofit-Lampe umfassend zumindest LED-Leuchtmittel (7), eine Fassung (1 ), einen Kühlkörper (2) sowie einen Diffusorkolben (4), dadurch gekennzeichnet, dass
- als LED-Leuchtmittel ein Hochvolt-LED-Modul (7) verwendet wird,
- das über einen integrierten Schaltkreis (6) im Form eines Mikrochips mit Spannung versorgt wird,
- und dieser integrierte Schaltkreis (6) des Hochvolt-Led-Moduls (7) direkt mit der zur Verfügung stehenden Netzspannung angesteuert wird,
- wobei die Wärmeabfuhr des Hochvolt-LED-Moduls (7) erfolgt mittels eines Kühlkörpers (2) aus einem Compound-Kunststoff, der über Einlagerungen im Kunststoff wärmeleitfähig aber elektrisch isolierend ausgebildet ist,
- wobei ein hochgradig wärmeleitender Kern (1 1 ) im Kühlkörper (2) als wärmespreizendes Medium die vom Hochvolt-LED-Modul (7) abgegebene Wärme gleichmäßig in den Kühlkörper (2) einleitet.
2. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass als hochgradig wärmeleitfähiger Kern (1 1 ) im Kühlkörper (2) eine metallische Hülse angeordnet ist, die von der Fassung (1 ) durchgängig bis zur LED- Platine (5) geführt ist.
3. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der hochgradig wärmeleifähige Kern (1 1 ) als hülsenförmige Fortsetzung des Fassung (1 ) ausgebildet ist, so dass ein länglicher hülsenförmiger Kern (1 1 ) als Verbindung aus der Fassung (1 ) mit dem wärmeleitfähigen Kern (1 1 ) gebildet wird.
4. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Fassung (1 ) auf den wärmeleitfähigen Kern (1 1 ) im Kühlkörper (2) aufgecr- impt ist.
5. LED-Retrofit-Lampe nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der LED-Platine (5) und dem Diffusor (4) ein zusätzlicher Remote- Phosphor-Kolben (15) zur besseren Lichtstreuung angeordnet ist, wobei bei dieser Anordnung ein Hochvolt-LED-Modul (7) ohne Phosphoranteil verwendet werden kann.
6. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 1 -4, dadurch gekennzeichnet, dass der Diffusor (4) als innenseitig mit einer Remote-Phosphor-Schicht be- schlämmter Glaskolben ausgebildet ist.
7. LED-Retrofit-Lampe nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kern (1 1 ) als Leiter für eine Phase (N oder L) genutzt wird.
8. LED-Retrofit-Lampe nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hochvolt-LED-Modul (7) direkt auf die tiefgezogene oder als Strangpressprofil ausgebildete Metall struktur des Kerns (1 1 ) zur Einsparung einer Platine aufgebracht ist.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013009434U1 (de) 2013-07-12 2013-11-05 Vosla Gmbh Lampe
CN103742877B (zh) * 2014-01-25 2018-05-01 漳州立达信光电子科技有限公司 灯头电连接结构
DE202014001943U1 (de) 2014-02-28 2014-05-08 Vosla Gmbh LED-Streifen, Lampe
DE202014001954U1 (de) 2014-02-28 2014-03-20 Vosla Gmbh Lampe
CN203892919U (zh) 2014-03-26 2014-10-22 飞利浦(中国)投资有限公司 灯器件、led灯以及灯具
CN105782913B (zh) * 2014-12-23 2019-04-23 奇想创造事业股份有限公司 形成有转折电极的塑胶灯头及具该塑胶灯头的灯泡
US9964258B2 (en) * 2015-12-02 2018-05-08 Feit Electric Company, Inc. Light emitting diode (LED) lighting device
WO2021231939A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Lumileds Llc Dual function lighting device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128419A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source comprising a light emitter arranged inside a translucent outer envelope
DE202010008410U1 (de) * 2010-08-31 2010-11-11 Jade Yang Co., Ltd. LED-Glühbirne
US20100320892A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Chih-Ming Yu Heat dissipation enhanced led lamp for spotlight
US20110013399A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Wen-Sung Hu Thermal Dispersing Structure for LED or SMD LED lights
DE102009035515A1 (de) 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leucht-vorrichtung
US20110242817A1 (en) * 2010-04-02 2011-10-06 GE Lighting Solutions, LLC Lightweight heat sinks and led lamps employing same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201135151A (en) * 2010-04-09 2011-10-16 Wang Xiang Yun Illumination structure
US20130141917A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Tzy-Ying Lin Led light device
US9657931B2 (en) * 2011-12-21 2017-05-23 Intel Corporation Thermal management for light-emitting diodes

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010128419A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source comprising a light emitter arranged inside a translucent outer envelope
US20100320892A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Chih-Ming Yu Heat dissipation enhanced led lamp for spotlight
US20110013399A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Wen-Sung Hu Thermal Dispersing Structure for LED or SMD LED lights
DE102009035515A1 (de) 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leucht-vorrichtung
US20110242817A1 (en) * 2010-04-02 2011-10-06 GE Lighting Solutions, LLC Lightweight heat sinks and led lamps employing same
DE202010008410U1 (de) * 2010-08-31 2010-11-11 Jade Yang Co., Ltd. LED-Glühbirne

Also Published As

Publication number Publication date
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