DE202008004866U1 - Elektronik-Modulsystem zum Bau von elektronischen Geräten - Google Patents
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Abstract
Elektronik-Modulsystem
zum Bau von elektronischen Geräten
ist dadurch gekennzeichnet, dass die Module ähnlich wie Puzzleteile zusammengesteckt werden
können.
wobei beim "puzzeln" nur Seiten mechanisch zusammenpassen, die auch
elektronisch eine sinnvolle Verbindung bedeuten.
Description
- Das hier beschriebene Modulsystem ermöglicht es einem Elektronikentwickler, in kurzer Zeit ein neues elektronisches Gerät durch zusammenstecken und Verlöten von elektronischen Einzelmodulen (aus einer Palette von vorgegebenen Modulen) zu entwickeln.
- Bei den meisten marktüblichen Modulsystemen muss bei der Verbindung der unterschiedlichen Komponenten darauf geachtet werden, dass die Module richtig verbunden werden. Bei Fehlverbindungen und Kurzschlüssen können solche elektronischen Komponenten und Module ausser Funktion gesetzt oder sogar zerstört werden.
- Diese Problem wird mir den im Schutzanspruch 1 aufgeführten Merkmalen gelöst.
- Mit der Erfindung wird erreicht, dass nur elektronische Module miteinander verbunden werden, die miteinander verbunden werden dürfen, um eine sinnvolle und sichere Funktion zu gewährleisten.
- Weiterhin wird erreicht, dass jede Verbindung, die mechanisch möglich ist, auch einen technisch/funktionellen Sinn macht.
- Es gibt Modulsysteme am Markt, deren Verbindungssicherheit durch codierte Steckverbinder sichergestellt wird, diese sind aber aufwändig und kostenintensiv.
- Mit Hilfe der im Schutzanspruch 2 beschriebenen Merkmale wird erreicht, dass für das Codieren der Verbindungen kein zusätzlicher Fertigungsprozess und somit keine nennenswerten zusätzlichen Kosten entstehen, da jede elektronische Leiterplatte eine äußere Kontur benötigt und durch das Fräsen einer "puzzleartigen" Kontur im gleichen Fertigungsprozess sowohl die Codierung als auch die mechanische Verbindungsfähigkeit realisiert wird.
- Beispiel:
- Soll mit dem neuartigen Elektronik-Modulsystem ein Heizungs-Regel-Gerät entwickelt werden, so erwirbt der Entwickler beispielsweise ein Mikroprozessor-Puzzleteil, ein Temperatur-Sensor-Puzzleteil, ein Motor-Puzzleteil und ein Bedieneinheit-Puzzleteil. Der Entwickler kann nun diese Module so zusammenstecken, dass die Form und Abmessungen der neu entstehenden Gesamtleiterplatte seinen Vorstellungen entsprechen. Es muss lediglich darauf geachtet werden, dass beim Zusammenstecken (ähnlich wie beim Puzzeln) keine Gewaltanwendung stattfindet, also nur zusammengesteckt wird, was zusammen passt.
- Im Anschluss müssen alle Teile an den Verbindungsstellen verlötet und eine Anwendersoftware für das Gerät geschrieben werden. Hierfür werden vom Puzzle-Modul-Lieferanten für jedes Puzzle-Modul auch das passende Software-Module zur Verfügung gestellt.
Claims (5)
- Elektronik-Modulsystem zum Bau von elektronischen Geräten ist dadurch gekennzeichnet, dass die Module ähnlich wie Puzzleteile zusammengesteckt werden können. wobei beim "puzzeln" nur Seiten mechanisch zusammenpassen, die auch elektronisch eine sinnvolle Verbindung bedeuten.
- Modulsystem nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass ein Modul des Systems aus einer kleinen Elektronik-Leiterplatte besteht, die mit elektronischen Bauteilen bestückt ist. Hierbei ist die Puzzleform der Module auf einer, zwei, drei oder vier Seiten des Moduls über die äußere Kontur der Leiterplatte realisiert.
- Modulsystem nach einem der vorher genannten Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass es in vielen Fällen verschiedene Möglichkeiten gibt, gleiche Puzzleteile zusammenzustecken, wodurch eine Variation der Form der neu entstehenden Gesamtleiterplatte ermöglicht wird. Somit kann ein neues Gerät so entwickelt werden, dass es beispielsweise in ein vorgegebenes Gehäuse passt.
- Modulsystem nach einem der vorher genannten Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass ein neues elektronisches Gerät entsteht, wenn man die die oben beschriebenen Puzzleteile nach dem Zusammenstecken an den Verbindungsstellen verlötet.
- Modulsystem nach einem der vorher genannten Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass durch dass Puzzleartige zusammenstecken und Verlöten sowohl mechanisch feste als auch elektrische Verbindungen entstehen
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE202008004866U1 true DE202008004866U1 (de) | 2008-06-12 |
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Family Applications (1)
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DE200820004866 Expired - Lifetime DE202008004866U1 (de) | 2008-04-09 | 2008-04-09 | Elektronik-Modulsystem zum Bau von elektronischen Geräten |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE202008004866U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2229042A2 (de) | 2009-03-14 | 2010-09-15 | Palo Alto Research Center Incorporated | Gedruckte Leiterplatten zusammengesetzt durch massive parallele Anordnung |
DE102010062308A1 (de) * | 2010-12-01 | 2012-06-06 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Elektrische Baugruppe |
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2008
- 2008-04-09 DE DE200820004866 patent/DE202008004866U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2229042A2 (de) | 2009-03-14 | 2010-09-15 | Palo Alto Research Center Incorporated | Gedruckte Leiterplatten zusammengesetzt durch massive parallele Anordnung |
EP2229042A3 (de) * | 2009-03-14 | 2011-05-11 | Palo Alto Research Center Incorporated | Gedruckte Leiterplatten aus zusammengesetzten Basiszellen |
DE102010062308A1 (de) * | 2010-12-01 | 2012-06-06 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Elektrische Baugruppe |
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