DE20119741U1 - Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von Vorsprüngen - Google Patents
Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von VorsprüngenInfo
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
- F28F13/185—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
- F28F13/187—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings especially adapted for evaporator surfaces or condenser surfaces, e.g. with nucleation sites
Description
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Claims (14)
1. Wärmeübertragungsfläche auf rohr- oder plattenförmigen
Körpern mit einer aus der Grundfläche herausragenden
Mikrostruktur von Vorsprüngen, die mit einer Mindesthöhe von
10 µm auf die Grundfläche galvanisiert sind, dadurch
gekennzeichnet, daß die Grundfläche (3a) ganz oder
teilweise mit Vorsprüngen (6) bedeckt ist, daß diese Vorsprünge (6) in
Form von geordneten Mikrostrukturen (7) aufgebracht sind und eine
Stiftform aufweisen, die sich mit ihrer Längsachse (6c) entweder
senkrecht oder unter einem Winkel (α) zwischen 30° und 90° zur
Grundfläche (3a) erstreckt.
2. Wärmeübertragungsfläche nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anzahl der Vorsprünge je
Flächeneinheit in Abhängigkeit von der Dicke (d) der stiftförmigen
Vorsprünge (6) gestaltet ist und für eine Anzahl von 102/cm2 bis
108/cm2 zwischen 100 µm und 0,2 µm liegt.
3. Wärmeübertragungsfläche nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Länge(L)der
stiftförmigen Vorsprünge (6) auf ein und derselben
Wärmeübertragungsfläche (3) konstant ist.
4. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge(L)
der stiftförmigen Vorsprünge (6) je nach Größe und spezifischer
Funktion der Wärmeübertragungsfläche (3) zwischen 10 µm und
195 µm liegt.
5. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Außenkonfiguration der stiftförmigen Vorsprünge (6) bei ein und
derselben Wärmeübertragungsfläche (3) gleich ist.
6. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte
Weite (V) zwischen den stiftförmigen Vorsprüngen (6) bei ein und
derselben Wärmeübertragungsfläche (3) regelmäßig ist.
7. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte
Weite (V) zwischen den stiftförmigen Vorsprüngen (6) je nach
gewünschter Wärmeübertragungsfläche (3) zwischen 0,6 µm und
1000 µm liegt.
8. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die stiftförmigen
Vorsprünge (6) die Form einer zylindrischen Säule aufweisen.
9. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die stiftförmigen
Vorsprünge (6) als Kegel oder als Kegelstumpf gestaltet sind.
10. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die stiftförmigen
Vorsprünge (6) mit einer Form von mehreren aufeinandergesetzter
Kegelstümpfe (9) versehen sind.
11. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die stiftförmigen
Vorsprünge (6) mit einem zylindrischen Ständer versehen sind,
dessen freies Ende eine Pilzform (8) aufweist.
12. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die stiftförmigen
Vorsprünge (6) einen zylindrischen Ständer bilden, dessen freies
Ende mit einer Kugel- oder Teilkugelform versehen ist.
13. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein
rohrförmiger, mit den stiftförmigen Vorsprüngen (6) versehener
Körper (4) einen Außen- oder Innendurchmesser (Da, Di) von
mindestens 2 mm aufweist.
14. Wärmeübertragungsfläche nach einem der Ansprüche 1
bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die
stiftförmigen Vorsprünge (6) aus allen galvanisch abscheidbaren
Werkstoffen herstellbar sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20119741U DE20119741U1 (de) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von Vorsprüngen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE20119741U DE20119741U1 (de) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von Vorsprüngen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE20119741U1 true DE20119741U1 (de) | 2002-08-29 |
Family
ID=7964817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE20119741U Expired - Lifetime DE20119741U1 (de) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von Vorsprüngen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE20119741U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10333877A1 (de) * | 2003-07-25 | 2005-02-24 | Sdk-Technik Gmbh | Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes |
EP1959220A2 (de) | 2007-02-14 | 2008-08-20 | Behr GmbH & Co. KG | Wärmeübertragungsfläche, Wärmeübertrager und Verfahren zum Herstellen einer Wärmeübertragungsfläche |
US8042607B2 (en) | 2006-02-13 | 2011-10-25 | Behr Gmbh & Co. Kg | Conducting device including a corrugated fin for a heat exchanger |
-
2001
- 2001-12-06 DE DE20119741U patent/DE20119741U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10333877A1 (de) * | 2003-07-25 | 2005-02-24 | Sdk-Technik Gmbh | Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes |
US8042607B2 (en) | 2006-02-13 | 2011-10-25 | Behr Gmbh & Co. Kg | Conducting device including a corrugated fin for a heat exchanger |
EP1959220A2 (de) | 2007-02-14 | 2008-08-20 | Behr GmbH & Co. KG | Wärmeübertragungsfläche, Wärmeübertrager und Verfahren zum Herstellen einer Wärmeübertragungsfläche |
DE102008008718A1 (de) | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Behr Gmbh & Co. Kg | Wärmeübertragungsfläche, Wärmeübertrager und Verfahren zum Herstellen einer Wärmeübertragungsfläche |
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