DE20110274U1 - Gehäuse und Abdeckung mit einer abgedichteten Öffnung zur Durchleitung von Licht - Google Patents

Gehäuse und Abdeckung mit einer abgedichteten Öffnung zur Durchleitung von Licht

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Claims (10)

1. Gehäuse (G) mit zumindest einer Öffnung (OF1), in welche eine lichtleitende und verfestigende Vergussmasse (VM1) zur Durch­ leitung von Lichtstrahlen (LS) eingebracht ist.
2. Gehäuse (G) nach Anspruch 1, wobei die Vergussmasse (VM1) an der Gehäuseoberfläche (OB1) eine Linse (LI) bildet, deren op­ tische Eigenschaften durch die Füllmenge und/oder Oberflä­ chenspannung der Vergussmasse (VM1) einstellbar sind.
3. Gehäuse (G) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 1 oder 2, wobei die Vergussmasse (VM1) elektrisch leitend ist.
4. Gehäuse (G) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 1 bis 3, wobei unterhalb der zumindest einen Öffnung (OF1) zumindest ein optoelektronisches Bauelement (OEB) angebracht ist.
5. Gehäuse (G) nach Anspruch 4, wobei das optoelektronische Bau­ element (OEB) auf einer Leiterplatte (LP) befestigt ist.
6. Abdeckung (AB) mit zumindest einer Öffnung (OF2), in welche eine lichtleitende und verfestigende Vergussmasse (VM2) zur Durchleitung von Lichtstrahlen (LS) eingebracht ist.
7. Abdeckung (AB) nach Anspruch 6, wobei die Vergussmasse (VM2) an der Abdeckungsoberfläche (OB2) eine Linse (LI) bildet, de­ ren optische Eigenschaften durch die Füllmenge und/oder Ober­ flächenspannung der Vergussmasse (VM2) einstellbar sind.
8. Abdeckung (AB) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 6 oder 7, wobei die Vergussmasse (VM2) elektrisch leitend ist.
9. Abdeckung (AB) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 6 bis 8, wobei unterhalb der zumindest einen Öffnung (OF2) zu­ mindest ein optoelektronisches Bauelement (OEB) angebracht ist.
10. Abdeckung (AB) nach Anspruch 9, wobei das optoelektronische Bauelement (OEB) auf einer Leiterplatte (LP) befestigt ist.
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