DE2001622A1 - Feldeffekttransistor-Bauelement - Google Patents
Feldeffekttransistor-BauelementInfo
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 description 1
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000035987 intoxication Effects 0.000 description 1
- 231100000566 intoxication Toxicity 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/112—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor
- H01L31/113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
- H01L31/1136—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor being of the conductor-insulator-semiconductor type, e.g. metal-insulator-semiconductor field-effect transistor the device being a metal-insulator-semiconductor field-effect transistor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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Description
14. Januar 1970 Docket TO 968 O$l
Dr.Sehie/E
Anmelderin: International Business Machines Corporation, Irmonk, H.Y. 10504 (Y.St.A.)
Vertreters Patentanwalt Dr.-Ing. Rudolf Schiering,
703 Böblingen/Württ., Westerwaldweg 4
Feldeffekttransistor-Bauelement
Die Erfindung betrifft die Weiterbildung eines Feldeffekttransistor-Bauelementes
· Man unterscheidet bekanntlich nach der technologischen Ausführungsform zwei Arten von
Feldeffekttransistoren· Die eine bekannte Art ist der
Metalloxyd-Peldeffekttransistor, auch Mosfet genannt· Die
andere bekannte Art ist derSperrschicht-Feldeffekttransi^-
.stor, auch Junction-Fst bezeichnet, '
Der bekannte Metalloxyd-Feldeffekttransistor wird von einem
Metallbelag aus gesteuert, der durch eine nichtleitende
Halbleiter-Oagrdschicht gegen die stromführende Halbleiterbahn
isoliert ist« läetallbelag und Halbleiterbahn üben die
Funktion von Kondensatorplatten aus* ·
Der bekannte Sperrsohieht-Feideffekttransistor ist demgegenüber gebrättehliches?» einfacher herstellbar, billiger und
verfügt fast über einen gleich hohen Eingangswiderstand wie
der Matalloxyd-Feldeffökttransißtor. Der SperrscMcht-Ielaeff«kttraziaistor
bekannter Bauart ist von einer Halblaitörschicat
aus atemzhaSi $1β im Vergleich zur stroaifuarenden
HalbleiterbaTin entgegengesetzt dotiert ist. Damit "bildet
sich zwischen Strompfad (auch Channel genannt) und Steuerelektrode (auch Gate genannt) eine diodenartige Sperrschicht
aus, die bei entsprechender Vorspannung einen Isolator darstellt, so daß zwischen Steuerelektrode und Strompfad eine
Kapazität auftritt.
Alle Arten von Feldeffekttransistoren zeichnen sich dadurch aus, daß die Realtelle ihrer Eingangs-Impedanzen weit höhere
Werte haben als die der Bipolar-Transistoren..
Die Erfindung bezieht sich nun auf ein photo-empfindliches
Halbleiterbauelement, insbesondere auf ein verbessertes Feldeffekttransistor-Bauelement mit photoempfindlicher
isolierter Steuerelektrode (Torelektrode bzw· Gate).
Isolierte Torfeldeffekttransistoren sind bekannt. Sie enthalten generell zwei Bereiche des einen Leitfähigkeitstyps,
z. B. n-Typ-Zone getrennt von einer p-Typ-Zone, wodurch
zwei pn-Übergänge zustande kommen. Die beiden n-Typ-Bereiche
werden als Quelle und Senke bezeichnet und eine Vorspannung wird diesen Zonen so aufgeprägt, daß der eine pn-übergang
in der Durchlaßrichtung und der andere pn-übergang in der P Sperrichtung gepolt ist·
Die Leitfähigkeit zwischen Quelle und Senke ist durch Anlegung der Signale an eine Torelektrode steuerbar, die auf
eine Oberfläche des Bauelementenkörpers aufgebracht ist und den Teil des Bauelementenkörpers überbrückt, welcher Quelle-
und Senke-Elektroden trennt·
Die der Torelektrode zugeführten Spannungssignale liefern
elektrische Felder, welche die Leitfähigkeits-Charakteristiken von mindestens einem Strompfad (Channel) in dem
Material verändern, welches Quelle und «ienke trennt und
einen Stromfluß zwischen diesen beiden Bereichen ermöglicht*
Bei diesem Typ des Feldeffekt-Bauelements ist die Steuerelektrode
(Gate elektrode) von der Oberfläche des Halbleiterkörper
s isoliert, lind bei einer anderen Form macht die Steuerelektrode
(Gate) eine Ohmsche Verbindung mit dem Halbleiterkörper ο Feldeffekt-Bauelemente des letztgenannten Typs sind
bereits für photoempfindliche Anwendungen bekannt geworden, in denen die eingegebene Strahlungsenergie die Leitfähigkeit
der Gatezone sowie den Stromfluß im Gatekreis verändert·
Der Stromfluß im Gätekreis erzeugt eine Spannung-»- an der
Gateelektrode, welche wiederum ein elektrisches Feld liefert, das in der Gatezone vorhanden ist. Das Feld ändert
die Leitfähigkeit der Zone, so daß ein verstärkter Stromfluß zwischen Quelle und Senke erhalten wird« ,
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht nun
darin, einen photoempfindlichen Feldeffekttransistor vom
isolierten Gatetyp zu schaffen, in welchem eine Stromverstärkung erreicht werden kann, welche Eins überschreitet·
Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in der Schaffung eines Feldeffektbauelementes mit den vorstehend genannten
Merkmalen, welche in vorteilhafter Weise selbst integrierte
Herstellungsmethoden gestatten. " . ."
Ein anderes Ziel der Erfindung besteht darin, ein Feldeffekt-Bauelement
mit den vorstehend genannten Merkmalen zu schaffen, bei dem Betriebsfrequenz und Stromverstärkung leicht
zu handhaben sind. ·..---
Für ein Feldeffekttransistor-Bauelement mit isolierter Tor- ' elektrode besteht danach die Erfindung darin, daß der pleitende
Substratkörper zwei η-leitende Bereiche enthält,
womit entsprechende pn-Übergänge gegeben sind, daß die
— 4. — 009830/1334
Torelektrode die beiden pn-Übergänge überbrückt und daß eine äußere Spannungsquelle zwischen dem Substratkörper und
den pn-Übergängen ansehließbar ist.
Dieser Feldeffekttransistor vom Typ des isolierten Gates kann als Photodetektor verwendet werden und hat eine Stromverstärkung
größer als Eins. Der Transistor nach der Erfindung ist zu diesem Zwecke durch ein Substratpotential
(Quelle gegen Substrat) in den Sperrzustand vorgespannt. Dieses Potential rührt von der äußeren Spannungsquelle her,
welche aus Quelle und Substrat in der Schleife gebildet ist. Mit der Bestrahlung von Quelle und den Senken-pn-Übergängen
im Transistor entsteht ein Strom, der zwischen der Quelle und der Senkenelektrode fließt, wobei sich eine
Stromverstärkung größer als Eins ergibt.
Um Zusammenzufassen, bringt die Erfindung eine strahlungsempfindliche
Schaltungsanordnung, welche einen Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate enthält. Dieser Transistor
ist von dem Typ, welcher einen Substratkörper aus halbleitendem Material eines Leitfähigkeitstyps enthält, auf dessen
Oberfläche zwei voneinander getrennte Bereiche eingelassen sind, die gegenüber dem Substratkörper die entgegengesetzte
Leitfähigkeit aufweisen, so daß ein erster und ein zweiter pn-übergang gebildet werden. Auf eine Oberfläche
des Substrats ist mit einer Zwischenisolation die Gateelektrode so aufgebracht, daß sie die erste Zone mit der
zweiten Zone überbrückt. Durch entsprechende Mittel des Stromkreises wird der eine pn-übergang in der Durchlaß-Bichtung
und der andere pn-übergang in der umgekehrten Richtung vorgespannt, um damit Elektroden für die Quelle und
für die Senke zu haben.
Bei der Vorrichtung nach der Erfindung ist zwischen der Quelle und dem Substratkörper ein Potential geschaffen, um
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ein. Quelle/Substrat-Potential zum Vorspannen für den Sperrzustand
zu haben, wodurch bei auf die pn-Übergänge einfallender
Strahlungsenergie der Strom zwischen Quelle- und Senke-Elektroden einen Betrag annimmt, welcher ausreicht,
eine Stromverstärkung größer als Eins zu schaffen·
Die Erfindung sei nachstehend an Hand der.Zeichnungen für '
eine beispielsweise Ausführungsform näher erläutert.
Fig. 1 zeigt zum Teil schematisch und zum Teil im Schnitt
ein photoempfindliches Feldeffekt-Bauelement nach der Erfindung·
Pig· 2 ist eine andere schematische Darstellung der Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine vorteilhafte Anwendungsform der Erfindung·
Fig. 1 zeigt den physikalischen Aufbau des Feldeffekttransistors
nach der Erfindung mit seinem Halbleiterkörper und den zugehörigen Elektroden. Der Halbleiterkörper ist dort
mit 10 bezeichnet. Er hat eine bestimmte Leitfähigkeit, z.
B. vom p-Typ, und wird nachstehend als Substrat bezeichnet·
Der Körper 10 enthält die beiden n-leitenden Bereiche 12
und 14, die durch Eindiffusion von Störsubstanzes. gebildet
sind. Damit ergeben sich die pn-Übergänge 16 bzw. 18. Diese.
pn-Übergänge erstrecken sich bis zur Oberfläche dee Subetratkörpers
10» die mit einer isolierenden Schicht 20 aus Siliciumdioxyd bedeckt 1st, wobei Teile dieser Schicht für
das Anbringen elektrischer Anschlüsse entfernt sind.
Die pa-tibergänge 16 und 18 sind an die Ohmschen Kontakt·
22 bsw. 24 abgeschlossen.
"409130/1*14 -
Eine Gateelektrode 26 ist auf jenem Teil der Siliciumdioxydschicht
20 aufgesetzt, welcher die pn-Übergänge 16 und
18 überbrückt. Es sei bemerkt, daß der Teil der Schicht, auf welchem die Elektrode aufgebracht ist,dünner ist,als
die anderen Teile der Schicht 20.
Der Ohmsche Zontakt 24 ist ait der positiven Klemme der
Quelle/Senke-Potentialquelle V^ verbunden. Die Ohmsche
Verbindung 22 ist an die negative Klemme der Stromquelle V"d angeschlossen· Die Elektrode 22 ist demgemäß Senkenelektrode
und die Elektrode 24 ist die Quellenelektrode.
Die Grateelektrode 26, auch Torelektrode genannt, ist mit der Halbleiterzone 12 durch einen Ohmsehen Kontakt 28 verbunden,
wodurch dieser auf dem Potential dieser Zone ruht·
Das Licht fällt auf den Quellenbereich und dringt durch die Halbleiterzone 12 bis zur inneren Beführungsflache des pn-Übergangs
16. Das Gebiet 12/16 kann als Photodiode betrachtet werden·
Die positive Klemme einer äußeren Spannungsquelle V ist
mit der Quelle V^ über den Widerstand 32 verbunden. Die
negative Klemme ist über den Widerstand B. mit dem Substrat 10 verbunden. Die sich über dem Substrat entwickelnde Spannung
spannt den Feldeffekttransistor für den Sperrzustand vor· Hierfür dient das Substratpotential V^ in der aus
Quelle und Substrat gebildeten Schleife. In dieser Verbindung soll mit einer geeigneten Wahl des Substratwiderstandes
die Vorrichtung normalerweise im Ein-Zustand sein und zwar ohne Substrat-Vorspannung·
Ein solcher Zustand wird normalerweise bei einem n-Typ-Channeltystem
erreicht. Bei der Einführung von Lioht auf
die pn-Ubergänge 18 biw. 16 nimnt der Nettowert de· UBgt-
- 7 -009830/1334
■- - ■ -■' - 7 "·■■■ ν - :^ ^
kehrten Vorspannstromes, welcher durch die Injektion von .
Elektronen-Loch-Paaren im Substrat induziert wird, zu,
woraus ein zusätzlicher Spannungsabfall am Widerstand R5^
resultiert. Der Widerstand Rg^ ist ein diffundierter
Widerstand, der durch die Geometrie des Quellen-pn-Übergangs
gebildet ist. Wenn der Betrag dieses Stromes erhöht wird,
i, dann wird V011^ um den Betrag
niedrigt, und der Quelle/Senke-Strom wird um den Wert
erhöht· Daher kann jetzt der Stromverstärkungsfaktor
durch den Gegenwirkleitwert gm s des Substrates berechnet
werden:
sub
Die Stromverstärkung, dividiert durch die Ladezeit der
Quellenkapazität C^ d'kann definiert werden als Stromversträkungsbandbreite
der Vorrichtung: * Rsub em.";";■■
Es ist bequemer % die graduelle Channel-Formulierung für
die Berechnung von gf zu verwenden:
"'■■■ V " "" : :: ■"■"■■
•i
worin tSD der Quellen/Senke-Strom, G(V) die differenzielle
Leitfähigkeit und V^ das Quelle/Senke-Potential ist*
Is1Ur"den Sttbstrat-tJbexgangsleitwert braucht nur der Bulk- ■
ladungsausdruck Q* für die Übergangsleitwertberechnung in
Betracht gezogen zu werden, wobei Ai die Oberflächenbeweglichkeit,
W die Ohannelbreite und L die Quelle-Senke-Distanz ist, · . " - 8 -
009830/1314
cf
V V
Γ w 1 Γά
ι Ol
wobei
dann wird
dann wird
ί"( Ä): (2)
Die Kapazität längs des Channels ist definiert durch
OQ (T) .-/ 2N '
QC) |/
Deiagemäß wird
wobei C(V,) und C(o) die Quellen « bzw. Senkenkapazitäten
pro Flächeneinheit sind. Damit wird
4 -1=/1'0(o)
für die konstante JiL Approximation. Die Stromverstärkungsbandbreite
- 1J ···
wobei I «R_· C die Zeit für das Quellenpotential zur Selbstnachregelung
ist·
C « C(O)A
A ■ Quellen-pn-Übergangs-Plächenbereich
0Ό9 83 0/1334
Es sei bemerkt, daß die Verstärkungsbandbreite umgekehrt
proportional zur Zellengröße ist, d. h.
Das vorstehend dargestellte Phänomen sei nachstehend in Verbindung mit der in Fig. 2 gezeigten Zelle erörtert. In
dieser Figur ist die Zelle mit 35 bezeichnet. Die Quellenpn-Übergangsflache
ist quadratisch gewählt· Ihre Breite ist W, und eine Channel-Länge ist mit L bezeichnet· Die Quellen-Senke
und der Serienwiderstand R sind durch Oberflächendiffusion mit 2000 Ohm pro Quadrat gebildet* Eine derartige
Oberflächendiffusion, ermöglicht den einfallenden
Lichtstrahl, bis zum pn-übergang unter der Oberfläche einzudringen,
so daß Elekttoneh-Loch-Paare durch die einfallende
Strahlung erzeugt werden können.
Normalerweise würde eine nichtreflektierende Schicht über
den diffundierten Bereichen vorgesehen, wie man dies z.B*
bei handelsüblichen Dioden-Photozellen hat»
Für die in Fig. 2 gezeigte Zelle seien folgende Konstanten*
Daten und Arbeitsbedingungen als vorteilhaft ängegebeni
W- 0,24 mm
L- Ö»Q12 mm - "
A * 100 iaüsendstelciuadratzoll
C(O)* 3^1CT /i/o. F pro^ Tausendötelquadratzoil
Vd * 24· Volt
V8 * 10 Volt
V$ - 1,0 Volt
800 Volt
»2 Ohm cm
10 *-
Setzt man diese Werte in die Gleichung (4) ein so erhält man m 2,8 · 108 Hertz » Verstärkung f,
wobei f die Arbeitsfrequenz ist·
π Als Beispiel sei angenommen, daß eine Frequenz von 10' Hertz
gewünscht wird· Dies legt den Wert von Hg fest. Damit wird:
-j— 2/TSg.G
Eg - 4,6 K
Verstärkung » 28 - Sm#Bg
gm s- 6100 Ai m hos
Eine Empfindlichkeit von 0,5/u/ifpro ßa. Watt und ein Signal
von 10 Ai Watt liefert 140yu Amp. (für Bandlücken-Strahlung)
in der Quelle-Senke-Schleife.
In der Anordnung nach Pig· 3 ißt 36 eine Zeil'} nach der
Erfindung. Sie enthält die Gateelektrode 36G. Dieser Elektrode 36G werden Signale aufgeprägt, um den Stromfluß zwischen
einer Quellenklemae 38 und einer Senkenklemme 40 zu steuern. Die Zelle ist durch die äußere Spannung V in den
Sperrzustand vorgespannt. Mit B_ ist der bereits oben er-
wähnte Reihenwiderstand bezeichnet. Zwischen der Zelle 36 und der B+Potential-Quelle liegt als Belastung der Feldeffekttransistor 42. Die Feldeffekttransistoren 44 und 46 bilden
eine Inverterschaltung, welche durch die Kombination der Zelle 36 mit dem Feldeffekttransistor 42 betrieben wird·
In der Betriebsweise der in Fig· 3 gezeigten Anordnung ist
der Netto-Stromverstärkungsfaktor de· Systems in der Groß· von
■ α 2
Bm 0B β
Bm 0B β
wobei g3 der Gegenwirkleitwert der Treiberschaltung ist«
- 11 -
009830/1334
Das vorstehend Erörterte sei nachstehend zusammengefaßt·
Dureh.Vorsehung einer äußeren Stromquelle in der Quelle-Substrat-Schleife
eines Feldeffekttransistors wird eine Verarmungs-Modus-Vorrichtung durch ein Substratpotential
(Quelle-Substrat) in den Sperrzustand vorgespannt·. Mit dieser Anordnung kann ein !Feldeffekttransistor als Photodetektor
mit einer Verstärkung größer als Eins verwendet werden. Der Widerstand R ^ dient der genauen Auslegung des Quellenpn-Übergangs.
Der Feldeffekttransistorteil der Struktur kann eine Verstärkung liefern mit wesentlich geringer Aufopferung
an Fvläche. Wie aus Fig. 2. zu ersehen ist, ist der Teil der ρ
gesamten Fläche, welche durch den Feldeffekttransistor besetzt ist, gleich 4-L/W. Die Erfindung ist somit für integrierte
Systeme und Verfahren vorteilhaft geeignet·
Durch Einstellung und Justierung des Widerstandes E_ können
Arbeitsgeschwindigkeit und Widerstand der Anordnung reguliert
und an bestimmte Verhältnisse angepaßt werden. Zusätzlich
kann bei der Erfindung eine Anordnung ohne zusätzliche
Isolation integriert werden, und ein Signal wird auf einen brauchbaren Pegel in einer Matrix gebracht, womit
sich die Kosten peripherer Spezialschaltungen verringern und auch die Probleme der Rauschtoleranz geringer werden. μ
09S3 0/1314
Claims (8)
- - 12 -Patent ansprächeFeldeffekttransistor-Bauelement' mit gegenüber dem Halbleiterkörper isolierter Torelektrode, dadurch gekennzeichnet, daß der p-leitende Substrätkörper (10) zwei n-leitende Bereiche (12, 14) enthält, womit entsprechende pn-Übergänge (16, 18) gegeben sind, daß die isoliert aufgesetzte Torelektrode (26) die beiden pn-Übergänge (16, 18) überbrückt und daß eine äußere Spannungsquelle (V ) zwischen dem Substratkörper (10) und den pn-übergängen (16, 18) anschließbar ist.
- 2.) Feldeffekttransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein pn-übergang in der Sperr-Richtung und der andere pn-übergang in der Durchlaß-Richtung vorgespannt ist.
- 3.) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die eine auf den pn-übergang (16) Ohmisch aufgesetzte Elektrode (22) als Senkenelektrode und die andere auf den anderen pn-übergang (18) Ohmisch aufgesetzte Elektrode (24) als Quellenelektrode dient.
- 4.) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Oberflächenschicht (20) des Substratkörpers (10) unter der Torelektrode (26) dünner ist als an den anderen Stellen dieser Oberfläche.
- 5.) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Torelektrode (26) über eine Außenverbindung mit dem Ohmschen Anschluß (28) verbunden ist, der auf einem (12) der beiden η-leitenden Halbleiter-Bereiche gebildet ist.- 13 -009830/1334
- 6.) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen !"bis 5, dadurch gekeimzeichnet, daß die imHalbleiterkörper (10) eingelassene Halbleiterzone (12) entgegengesetzen Leitfähigkeit styps mit dem pn-übergang (16) an ihrer Berührungs-.stelle (12, 16) eine Photodiode bildet.
- 7.) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen 1 bis 6, da-, durch gekennzeichnet, daß die Spannungsquelle (V ) an den Substratkörper (10) über einen Widerstand (S_) angeschlossen ist·
- 8.) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet-,- daß der in den Substratkörper (10) eingebaute Halbleiterbereich (12) entgegengesetzten Leitfähigkeit styps strahlungsdurchlässig ist.9*) Feldeffekttransistor nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Substratwiderstand so groß gewählt ist, daß das Gesamtsystem ohne eine besondere Substratvörspannung normalerweise im Ein-Zustand ist.009830/1334Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US79125469A | 1969-01-15 | 1969-01-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2001622A1 true DE2001622A1 (de) | 1970-07-23 |
Family
ID=25153132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702001622 Pending DE2001622A1 (de) | 1969-01-15 | 1970-01-15 | Feldeffekttransistor-Bauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3577047A (de) |
DE (1) | DE2001622A1 (de) |
FR (1) | FR2028336B1 (de) |
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