DE19947031C1 - Leiterplattensteckverbinder - Google Patents
LeiterplattensteckverbinderInfo
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- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Leiterplattensteckverbinder (1) zum Verbinden einer ersten Leiterplatte (2) und einer im wesentlichen senkrecht auf diese aufsteckbaren zweiten Leiterplatte (4), wobei ein auf der zweiten Leiterplatte (4) angeordneter elektrischer Verbinder (5) mit dem Leiterplattensteckverbinder (1) in Kontakt bringbar ist. Zur Zentrierung der zweiten Leiterplatte (4) ist eine U-förmige Aufnahme (3) an dem Leiterplattensteckverbinder (1) vorgesehen. Um in einem Leiterplattensteckverbinder verschieden dicke zweite Leiterplatten aufnehmen zu können, ist die U-förmige Aufnahme (3) erfindungsgemäß mit einem Adaptionsmittel (9) versehen, durch welches die Breite der U-förmigen Aufnahme (3) auf die Dicke der zweiten Leiterplatte (4) anpaßbar ist.
Description
Die Erfindung betrifft einen Leiterplattensteckverbinder gemäß dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
Ein derartiger Leiterplattensteckverbinder ist zum Beispiel aus der US-A-5 445 531
bekannt.
Bei früheren Leiterplattensteckverbindern war, damit die zweite Leiterplatte exakt in der
U-förmigen Aufnahme des Leiterplattensteckverbinders beim Zusammenstecken der
beiden Leiterplatten zentriert wurde, die Breite der U-förmigen Aufnahme stets in einem
bestimmten Bereich auf die Dicke der zweiten Leiterplatte abgestimmt. Dies bedeutet,
daß nur Leiterplatten in einem geringen Dickenbereich aufgenommen werden konnten.
Dies hat den Nachteil, daß für stark unterschiedliche Dicken
der zweiten Leiterplatte ein eigenes Gehäuse für den Leiter
plattensteckverbinder hergestellt werden muß, in welches die
entsprechende U-förmige Aufnahme integriert ist.
Ein weiteres Problem ist, daß die Dicke der zweiten Leiter
platte, welche in der Regel eine Baugruppenleiterplatte dar
stellt, oft in der Entwicklungsphase noch nachträglich geän
dert wird. Aufgrund der immer kürzeren Entwicklungszeiten ist
der Leiterplattensteckverbinder bereits festgelegt und oft
schon auf der ersten Leiterplatte montiert ist. Wird nun zum
Beispiel nachträglich die Dicke der zweiten Leiterplatte er
höht, so führt ein gewaltsames Einstecken der dickeren zwei
ten Leiterplatte mit dem darauf angeordneten elektrischen
Verbinder in den Leiterplattensteckverbinder zu einer Beein
trächtigung bzw. zur Beschädigung der Komponenten sowie even
tuell zum Bruch des Gehäuses.
Eine Möglichkeit besteht im Auslöten des Leiterplattensteckverbinders aus der ersten
Leiterplatte und durch den Ersatz eines entsprechenden passenden
Leiterplattensteckverbinders, welcher eventuell für diese entsprechende
Leiterplattendicke erst hergestellt werden muß.
Wird hingegen die Dicke der zweiten Leiterplatte im nachhin
ein stark reduziert, so entfällt die Zentrierung für die
zweite Leiterplatte und der elektrische Verbinder auf der
zweiten Leiterplatte ist beim Einführen in den Leiterplatten
steckverbinder nicht exakt geführt. Dies kann ebenso zur Be
schädigung der Steckerkomponenten führen.
Bei dem aus der US '531 bekannten Leiterplattensteckverbinder der im Oberbegriff des
Anspruchs 1 bekannten Art besteht die U-förmige Aufnahme aus an einen mit beidseitig
mit Kontakten bestückten Kanal anschließenden aufragenden paarweisen Wänden. Jedes
dieser Wandpaare besteht aus starrem Kunststoff mit einem Vorsprung an der einen
Wand, wobei der Abstand zwischen diesem Vorsprung und der gegenüberliegenden
Wand größer ist als die größtmöglich in Frage kommende Dicke der zweiten
Leiterplatte. Die Leiterplatte enthält einen Randabschnitt, beispielsweise in Form einer
Loch-Innenwand in der Leiterplatte. Die Leiterplatte kann locker in die U-förmigen
Aufnahme eingesetzt werden, wobei ein Vorsprung an der einen Wand dann den
Randabschnitt in der Leiterplatte hintergreift. Sodann wird zwischen die dem Vorsprung
gegenüberliegende Wand und die Leiterplatte ein Keilelement geschwenkt, welches die
Leiterplatte derart arretiert, daß der hinter den Vorsprung greifende Randbereich der
Leiterplatte sich nicht lösen kann. Die Leiterplatte wird direkt, das heißt ohne
besonderen, auf ihr angeordneten Verbinder in den Leiterplattensteckverbinder
eingesteckt. Dadurch, daß das keilförmige Element die Leiterplatte gegen die den
Vorsprung tragende Wand drückt, werden die Leiterbahnen im Bereich des eingesteckten
Randes der Leiterplatte von den einander gegenüberliegenden Federkontakten in dem
Leiterplattensteckverbinder ungleichmäßig stark angedrückt, abhängig von der
Schwankung der Dicke der Leiterplatte.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Leiterplattensteckverbinder
anzugeben, bei dem eine nachträgliche Änderung der Dicke der zweiten Leiterplatte
ohne eine Beeinträchtigung der Funktionen des Leiterplattensteckverbinders möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gemäß Anspruch 1 gelöst. Die U-förmige
Aufnahme ist über ein Adaptionsmittel in der Breite auf die Dicke der zweiten
Leiterplatte anpaßbar, indem auf einen federnden Schenkel der U-förmigen Aufnahme
das Adaptionsmittel aufgesteckt wird.
Durch das Adaptionsmittel kann die U-förmige Aufnahme breit genug für die
größtmögliche Dicke der zweiten Leiterplatte ausgebildet werden und in der Breite auf
die jeweils verwendete Dicke der zweiten Leiterplatte abgestimmt werden.
Die U-förmige Aufnahme weist einen solchen federnden Schenkel auf, daß dieser die
aufgenommene zweite Leiterplatte im eingesteckten Zustand mit einer Federkraft
beaufschlagt.
Das Adaptionsmittel ist gemäß einer bevorzugten Ausführungs
form der Erfindung als Adapterclip ausgebildet, welcher auf
den federnden Schenkel aufsteckbar ist. Je nach der verwende
ten Dicke der zweiten Leiterplatte wird lediglich ein unter
schiedlicher Adapterclip ausgewählt, welcher im aufgesteckten
Zustand die Breite der U-förmigen Aufnahme entsprechend redu
ziert.
Ebenso ist es jedoch möglich, als Adaptionsmittel zum Bei
spiel eine Schraube zu verwenden, welche durch den freien
Schenkel führt und über welche somit der Aufnahmespalt für
die zweite Leiterplatte in der U-förmigen Aufnahme des Lei
terplattensteckverbinders einstellbar ist.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in
den Unteransprüchen offenbart.
Nachfolgend wird anhand eines in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiels die Erfindung näher erläutert. In der
Zeichnung zeigen
Fig. 1A eine Seitenansicht eines auf eine erste Lei
terplatte montierten Leiterplattensteckverbin
der mit eingesteckter zweiter Leiterplatte;
Fig. 1B die Ansicht gemäß Fig. 1A mit eingesteckter
dünnerer zweiten Leiterplatte und dem erfin
dungsgemäßen Adapterclip;
Fig. 2A, 2B die Schrägansichten der Fig. 1A und 1B;
Fig. 3 eine Schrägansicht eines Leiterplattensteck
verbinders mit aufgestecktem Adapterclip;
Fig. 4 das Detail Z aus Fig. 3; und
Fig. 5 die Ansicht gemäß Fig. 4 mit dem Adapterclip
in Halbschnitt.
Die Fig. 1A und 1B zeigen jeweils in Seitenansicht einen
Leiterplattensteckverbinder 1, welcher auf eine erste Leiter
platte 2 aufgelötet ist. Der Leiterplattensteckverbinder 1
weist eine U-förmige Aufnahme 3 auf, in welche eine zweite
Leiterplatte 4 eingeschoben ist.
Auf der zweiten Leiterplatte 4 ist ein elektrischer Verbinder
angeordnet, welcher in den Leiterplattensteckverbinder 1
eingeschoben ist. Der Leiterplattensteckverbinder 1 ist im
dargestellten Ausführungsbeispiel als Messerleiste und der
elektrische Verbinder 5 als Federleiste ausgeführt. Um beim
Zusammenstecken des elektrischen Verbinders 5 mit dem Leiter
plattensteckverbinder 1 eine optimale Zentrierung zu errei
chen, ist es wichtig, daß die zweite Leiterplatte 4 in der U-
förmigen Aufnahme 3 des Leiterplattensteckverbinders 1 exakt
aufgenommen und somit zentriert wird.
Die U-förmige Aufnahme 3 weist hierzu einen federnden Schen
kel 6 auf, welcher beim Einschieben der zweiten Leiterplatte
4 in die U-förmige Aufnahme 3 mit einer gewissen Federkraft
beaufschlagt. Der federnde Schenkel 6 weist zum leichteren
Einführen der zweiten Leiterplatte 4 an seiner Stirnseite ei
ne in Richtung der U-förmigen Aufnahme 3 verlaufende Abschrä
gung 7 auf.
Des Weiteren ist auf der Innenseite des federnden Schenkels 6
eine Nase 8 angeordnet, welche somit den Druck des federnden
Schenkels 6 punktuell auf die zweite Leiterplatte 4 über
trägt. Die Nase 8 ist an der oberen Innenseite des federnden
Schenkels 6 angeordnet und ebenfalls in Verlängerung des fe
dernden Schenkels 6 mit der Abschrägung 7 versehen.
Die Fig. 2A zeigt die Ansicht gemäß Fig. 1A in einer
Schrägansicht.
Durch den federnden Schenkel 6 ist eine minimale Änderung der
Dicke der zweiten Leiterplatte 4 möglich.
Wird nun, wie in Fig. 1B und 2B dargestellt, nachträglich
die Dicke der zweiten Leiterplatte 4 stark reduziert, so wür
de eine Zentrierung der zweiten Leiterplatte 4 in der U-
förmigen Aufnahme 3 des Leiterplattensteckverbinders 1 ent
fallen. Dies könnte beim Einstecken des elektrischen Verbin
ders 5 in den Leiterplattensteckverbinder 1 zu Beschädigungen
führen.
Um auch bei Verwendung einer dünneren zweiten Leiterplatte 4,
wie in den Fig. 1B und 2B dargestellt, eine Zentrierung zu
erreichen ist erfindungsgemäß auf das freie Ende des federn
den Schenkels 6 ein Adapterclip 9 aufgesteckt. Der Adapter
clip 9 ist somit das Adaptionsmittel, über welches je nach
der Dicke der zweiten Leiterplatte die Breite der U-förmigen
Aufnahme 3 eingestellt werden kann.
Der Adapterclip 9 wird über die Nase 8 auf das obere Ende des
federnden Schenkels aufgeschoben und verrastet somit an der
Nase 8. Hierdurch ist gewährleistet, daß sich dieser auch
nicht seitlich verschieben kann. Der Adapterclip 9 ist an
seiner Oberseite ebenfalls mit einer in Richtung der U-
förmigen Aufnahme 3 geneigten Abschrägung 10 versehen.
Fig. 3 zeigt eine alternative Ausführungsform des Leiter
plattensteckverbinders 1, welcher ebenfalls mit einer U-
förmigen Aufnahme 3 und einem federnden Schenkel 6 zur Auf
nahme und Zentrierung einer zweiten Leiterplatte versehen
ist. Auf dem federnden Schenkel 6 ist ebenfalls ein Adapter
clip 9 aufgesteckt, der mit einer nach Innen in Richtung der
U-förmigen Aufnahme 3 gerichteten Abschrägung 10 versehen
ist.
Die Fig. 4 und 5 zeigen den Adapterclip 9 gemäß Fig. 3 in
vergrößertem Maßstab. In Fig. 5 ist der Adapterclip 9 im
Halbschnitt dargestellt. Der Adapterclip 9 ist ebenfalls wie
in den Fig. 1B und 2B auf das obere Ende des freien fe
dernden Schenkels 6 an der Stelle der nach innen vorspringen
den Nase 8 aufgesteckt. Der Adapterclip 9 ist so ausgebildet,
daß er die Nase 8 nach dem Aufschieben leicht hintergreift.
Gemäß dieser Ausführungsform ist der Adapterclip 9 in der Ab
schrägung 10 mit einer Öffnung 11 versehen, über welche der
Adapterclip 9 leicht mit Hilfe eines Werkzeuges von der Nase
8 nach innen in Richtung der U-förmigen Aufnahme abgebogen
und somit wieder gelöst werden kann.
Die Erfindung ist nicht auf das dargestellte Ausführungsbei
spiel beschränkt, sondern umfaßt alle Adaptionsmittel, über
welche nachträglich die Breite der U-förmigen Aufnahme 3 am
Leiterplattensteckverbinder in einfacher Weise auf die Dicke
der aufzunehmenden zweiten Leiterplatte 4 eingestellt werden
kann. Die Verwendung des Adapterclips 9 ist lediglich eine
sehr einfache und kostengünstige Möglichkeit, in ein einziges
Gehäuse eines Leiterplattensteckverbinders 1 Leiterplatten
mit unterschiedlichen Dicken einzusetzen.
Claims (8)
1. Leiterplattensteckverbinder (1) zum Verbinden einer ersten
Leiterplatte (2) und einer im wesentlichen senkrecht auf diese
aufsteckbaren zweiten Leiterplatte (4), wobei der
Leiterplattensteckverbinder (1) derart ausgebildet ist, daß er mit der
zweiten Leiterplatte (4) in Kontakt bringbar ist und zur Zentrierung
der zweiten Leiterplatte (4) eine U-förmige Aufnahme (3) aufweist,
die über ein Adaptionsmittel (9) in der Breite an die entsprechende
Dicke der zweiten Leiterplatte (4) anpaßbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leiterplattensteckverbinder (1) zur Aufnahme eines auf der
zweiten Leiterplatte (4) angeordneten elektrischen Verbinders (5)
ausgebildet ist, und daß die U-förmige Aufnahme (3) einen
federnden Schenkel (6) aufweist, auf den das Adaptionsmittel (9)
aufsteckbar ist.
2. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Adaptionsmittel (9) getrennt von der U-förmigen Aufnahme
(3) ausgebildet ist.
3. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der federnde Schenkel (6) gegenüberliegend des elektrischen
Verbinders (5) im eingesteckten Zustand die zweite Leiterplatte (4)
mit einer Federkraft beaufschlagt.
4. Leiterplattensteckverbinder nach einem der Ansprüche 1-3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der federnde Schenkel (6) auf der in Richtung U-förmige
Aufnahme (3) weisenden Seite eine Nase (8) aufweist.
5. Leiterplattensteckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Adaptionsmittel (9) als Adapterclip ausgebildet ist.
6. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Adapterclip (9) auf das freie Ende des federnden Schenkels
(6) aufsteckbar ist.
7. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberseite des Adapterclips (9) mit einer in Richtung der U-
förmigen Aufnahme (3) geneigten Abschrägung (10) versehen ist.
8. Leiterplattensteckverbinder nach einem der Ansprüche 5 bis 7 in
Verbindung mit Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Adapterclip (9) an der nach innen weisenden Nase (8)
arretierbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999147031 DE19947031C1 (de) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Leiterplattensteckverbinder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999147031 DE19947031C1 (de) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Leiterplattensteckverbinder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19947031C1 true DE19947031C1 (de) | 2001-03-08 |
Family
ID=7923951
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999147031 Expired - Fee Related DE19947031C1 (de) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | Leiterplattensteckverbinder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19947031C1 (de) |
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-
1999
- 1999-09-30 DE DE1999147031 patent/DE19947031C1/de not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
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