DE19942447A1 - Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb - Google Patents

Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb

Info

Publication number
DE19942447A1
DE19942447A1 DE19942447A DE19942447A DE19942447A1 DE 19942447 A1 DE19942447 A1 DE 19942447A1 DE 19942447 A DE19942447 A DE 19942447A DE 19942447 A DE19942447 A DE 19942447A DE 19942447 A1 DE19942447 A1 DE 19942447A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory cell
lines
magnetoresistive elements
layer element
ferromagnetic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19942447A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19942447C2 (de
Inventor
Siegfried Schwarzl
Stefan Miethaner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE19942447A priority Critical patent/DE19942447C2/de
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to JP2001522544A priority patent/JP3739705B2/ja
Priority to TW089118045A priority patent/TW490668B/zh
Priority to PCT/DE2000/003017 priority patent/WO2001018816A1/de
Priority to KR10-2002-7002920A priority patent/KR100439653B1/ko
Priority to CNB008124922A priority patent/CN1196132C/zh
Publication of DE19942447A1 publication Critical patent/DE19942447A1/de
Priority to US10/094,865 priority patent/US6574138B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19942447C2 publication Critical patent/DE19942447C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/14Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
    • G11C11/15Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)

Abstract

Eine Speicherzellenanordnung weist Speicherzellen auf, die jeweils zwei magnetoresistive Elemente enthalten. Wenn die magnetoresistiven Elemente jeder Speicherzelle so magnetisiert sind, daß sie unterschiedliche Widerstandswerte aufweisen, läßt sich die in der Speicherzelle gespeicherte Information über eine Widerstandshalbbrückenschaltung dadurch bestimmen, daß an einem Ausgang bewertet wird, ob das dort abgegriffene Signal größer oder kleiner Null ist.

Description

Im Hinblick auf nichtflüchtige Schreib-/Lesespeicher werden zunehmend Speicherzellenanordnungen untersucht, in denen ma­ gnetoresistive Elemente zur Informationsspeicherung Verwen­ dung finden.
Als magnetoresistives Element, auch Magnetowiderstandselement genannt, wird in der Fachwelt eine Struktur verstanden, die mindestens zwei ferromagnetische Schichten und eine dazwi­ schen angeordnete nichtmagnetische Schicht aufweist. Je nach Aufbau der Schichtstruktur wird dabei unterschieden zwischen GMR-Element, TMR-Element und CMR-Element (siehe S. Mengel, Technologieanalyse Magnetisumus, Band 2, XMR-Technologien, Herausgeber VDI Technologiezentrum Physikalische Technologi­ en, August 1997).
Der Begriff GMR-Element wird für Schichtstrukturen verwendet, die mindestens zwei ferromagnetische Schichten und eine da­ zwischen angeordnete nichtmagnetische, leitende Schicht auf­ weisen und den sogenannten GMR (giant magnetoresistance)- Effekt zeigen. Unter dem GMR-Effekt wird die Tatsache ver­ standen, daß der elektrische Widerstand des GMR-Elementes ab­ hängig davon ist, ob die Magnetisierungen in den beiden fer­ romagnetischen Schichten parallel oder antiparallel zueinan­ der ausgerichtet sind. Der GMR-Effekt ist im Vergleich zum sogenannten AMR (anisotropic magnetoresistance)-Effekt groß. Als AMR-Effekt wird die Tatsache verstanden, daß der Wider­ stand in magnetisierten Leitern parallel und senkrecht zur Magnetisierungsrichtung verschieden ist. Bei dem AMR-Effekt handelt es sich um einen Volumeneffekt, der in ferromagneti­ schen Einfachschichten auftritt.
Der Begriff TMR-Element wird in der Fachwelt für "Tunneling Magnetoresistance"-Schichtstrukturen verwendet, die minde­ stens zwei ferromagnetische Schichten und eine dazwischen an­ geordnete isolierende, nichtmagnetische Schicht aufweisen. Die isolierende Schicht ist dabei so dünn, daß es zu einem Tunnelstrom zwischen den beiden ferromagnetischen Schichten kommt. Diese Schichtstrukturen zeigen ebenfalls einen magne­ toresistiven Effekt, der durch einen spinpolarisierten Tun­ nelstrom durch die zwischen den beiden ferromagnetischen Schichten angeordnete isolierende, nichtmagnetische Schicht bewirkt wird. Auch in diesem Fall ist der elektrische Wider­ stand des TMR-Elementes abhängig davon, ob die Magnetisierun­ gen in den beiden ferromagnetischen Schichten parallel oder antiparallel zueinander ausgerichtet sind. Die relative Wi­ derstandsänderung beträgt dabei etwa 6 bis 40 Prozent bei Raumtemperatur.
Es ist vorgeschlagen worden, (siehe zum Beispiel D. D. Tang et al. IEDM 95, Seiten 997 bis 999, J. M. Daughton, Thin So­ lid Films, Bd. 216 (1992), Seiten 162 bis 168, Z. Wang et al. Journal of Magnetism and Magnetic Materials, Bd. 155 (1996), Seiten 161 bis 163) GMR-Elemente als Speicherelemente in ei­ ner Speicherzellenanordnung zu verwenden. Die Speicherelemen­ te werden über Leseleitungen in Reihe verschaltet. Quer dazu verlaufen Wortleitungen, die sowohl gegenüber den Leseleitun­ gen als auch gegenüber den Speicherelementen isoliert sind. An die Wortleitungen angelegte Signale verursachen durch den in jeder Wortleitung fließenden Strom ein Magnetfeld, das bei hinreichender Stärke die Magnetisierungen der darunter be­ findlichen Speicherelemente beeinflußt. Zum Einschreiben von Information werden x/y-Leitungen verwendet, die sich an der zu beschreibenden Speicherzelle kreuzen. Sie werden mit Si­ gnalen beaufschlagt, die am Kreuzungspunkt ein für die Umma­ gnetisierung ausreichendes magnetisches Feld verursachen. Da­ bei wird die Magnetisierungsrichtung in der einen der beiden ferromagnetischen Schichten umgekehrt. Die Magnetisierungs­ richtung in der anderen der beiden ferromagnetischen Schich­ ten bleibt dagegen unverändert. Das Festhalten der Magneti­ sierungsrichtung in der zuletzt genannten ferromagnetischen Schicht erfolgt durch eine benachbarte antiferromagnetische Schicht, die die Magnetisierungsrichtung festhält, oder da­ durch, daß die Schaltschwelle der ferromagnetischen Schicht durch anderes Material oder andere Dimensionierung, zum Bei­ spiel andere Schichtdicke, im Vergleich zu der zuerst genann­ ten ferromagnetischen Schicht vergrößert wird. Zum Auslesen der Information wird die Wortleitung mit einem gepulsten Si­ gnal beaufschlagt, durch das die betreffende Speicherzelle zwischen den beiden Magnetisierungszuständen hin und herge­ schaltet wird. Gemessen wird der Strom durch die Bitleitung, aus dem der Widerstandswert des, entsprechenden Speicherele­ mentes ermittelt wird.
Aus US 5 173 873 ist eine magnetoresistive Speicherzellenan­ ordnung bekannt, bei der zur Auswahl auszulesender Speicher­ zellen Transistoren vorgesehen sind.
Aus US 5 640 343 ist eine Speicherzellenanordnung bekannt, in der als Speicherelemente mit einer Diode in Reihe verschalte­ te TMR-Elemente verwendet werden. Die Diode dient zum Ausle­ sen der Information der einzelnen Speicherzellen.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Speicherzel­ lenanordnung mit magnetoresistiven Elementen anzugeben, die bei hoher Packungsdichte und niedrigem prozeßtechnischen Auf­ wand ein sicheres Auslesen der gespeicherten Information er­ möglichen.
Ferner soll ein Verfahren zum Betrieb einer derartigen Spei­ cherzellenanordnung angegeben werden.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Speicherzellenanordnung gemäß Anspruch 1 sowie ein Verfahren zu deren Betrieb gemäß Anspruch 10. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
Die Speicherzellenanordnung weist Speicherzellen auf, wobei jede Speicherzelle zwei magnetoresistive Elemente enthält. Vorzugsweise werden als magnetoresistive Elemente TMR- Elemente oder GMR-Elemente verwendet, da diese bei Zimmertem­ peratur ausreichend große Widerstandsänderungen bei Ummagne­ tisierung zeigen und gleichzeitig mit vertretbaren Magnetfel­ dern ummagnetisierbar sind.
Diese Speicherzellenanordnung ermöglicht einerseits die Spei­ cherung von Daten im Sinne einer Multi-Level-Logik, das heißt in einer Speicherzelle sind bezüglich der Widerstandswerte der magnetoresistiven Elemente vier verschiedene Zustände möglich, die vier verschiedenen logischen Werten zugeordnet werden können. Dadurch kann eine erhöhte Speicherdichte und damit Packungsdichte erzielt werden.
Alternativ können die magnetoresistiven Elemente in jeder Speicherzelle so magnetisiert sein, daß sie immer unter­ schiedliche Widerstandswerte aufweisen. In diesem Fall sind je Speicherzelle zwei unterschiedliche Zustände möglich, die zwei logischen Werten zugeordnet werden können. Diese Ausge­ staltung der Speicherzellenanordnung ist mit reduziertem Schaltungsaufwand auslesbar, so daß die Speicherzellenanord­ nung mit reduziertem Platzbedarf herstellbar ist und höhere Sicherheit beim Auslesen ermöglicht.
Zum Auslesen dieser Speicherzellenanordnung werden die magne­ toresistiven Elemente einer Speicherzelle vorzugsweise je­ weils zwischen einen Spannungspegel und eine Signalleitung geschaltet, wobei der Spannungspegel betragsmäßig für beide magnetoresistive Elemente gleich ist, jedoch unterschiedliche Polarität aufweist. Die Signalleitung ist für beide magneto­ resistiven Elemente gleich. An der Signalleitung wird bewer­ tet, ob die dort abfallende Spannung größer oder kleiner Null ist. Zum Auslesen der Information ist somit eine einfache Brückenschaltung ausreichend.
Dabei ist es vorteilhaft, die magnetoresistiven Elemente ei­ ner Speicherzelle zueinander benachbart anzuordnen. Auf diese Weise werden technologisch bedingte Eigenschaftsinhomogenitä­ ten der magnetoresistiven Elemente, die auf systematischen Prozeßinhomogenitäten insbesondere bei der Abscheidung, Li­ thographie, Ätzung etc. beruhen, keinen Einfluß auf das Be­ wertungssignal ausüben. Ferner ist die äußere Beschaltung, die für die Brückenschaltung erforderlich ist, symmetrisch.
Die Speicherzellenanordnung kann sowohl durch schaltendes als auch durch nichtschaltendes Auslesen bewertet werden. Unter nichtschaltendem Auslesen, das schneller und einfacher zu realisieren ist als schaltendes Auslesen, wird die Tatsache verstanden, daß beim Auslesevorgang die Ströme im Leiterbahn­ raster unterkritisch sind, das heißt die Schaltschwellen für das Ummagnetisieren der Speicherelemente nicht erreicht wer­ den. Die Speicherzellenzustände bleiben unverändert, so daß ein zeitraubendes Wiedereinlesen der ursprünglichen Speicher­ information nach dem Auslesen nicht erforderlich ist.
In dieser Speicherzellenanordnung werden die verschiedenen logischen Zustände, die Null und Eins zugeordnet werden, über das unterschiedliche Vorzeichen des Lesesignals erkannt. Si­ gnale mit unterschiedlichen Vorzeichen sind schaltungstech­ nisch einfach zu unterscheiden. Daher ist die Speicherzellen­ anordnung mit hoher Bewertungssicherheit auszulesen.
Im Hinblick auf eine großflächige Speicherzellenanordnung ist es vorteilhaft, erste und zweite Leitungen vorzusehen. Dabei verlaufen die ersten Leitungen zueinander parallel und die zweiten Leitungen zueinander parallel. Die ersten Leitungen kreuzen die zweiten Leitungen. Die magnetoresistiven Elemente sind jeweils zwischen eine der ersten Leitungen und eine der zweiten Leitungen geschaltet. Dabei sind die magnetoresisti­ ven Elemente einer der Speicherzellen jeweils mit zwei ver­ schiedenen ersten Leitungen und derselben zweiten Leitung verbunden. Zum Auslesen der in der Speicherzelle gespeicher­ ten Information werden die beiden ersten Leitungen mit Span­ nungspegeln beaufschlagt, die dem Betrag nach gleich sind, jedoch entgegengesetzte Polarität aufweisen, die übrigen er­ sten Leitungen werden mit Referenzpotential, insbesondere Er­ de, verbunden. An der zweiten Leitung, die mit den magnetore­ sistiven Elementen der ausgewählten Speicherzelle verbunden ist, wird das Signal bewertet. Das an der zweiten Leitung ge­ nerierte Spannungssignal weist abhängig von der gespeicherten Information unterschiedliche Polarität auf. Die Signalhöhe ist abhängig von den Magnetowiderstandswerten der magnetore­ sistiven Elemente, von dem an den ersten Leitungen angelegten Spannungspegeln sowie von der Anzahl der vorhandenen ersten Leitungen. Mit zunehmender Anzahl erster Leitungen sinkt die Pegelhöhe des Signals.
Um den Einfluß der Anzahl der ersten Leitungen auf die Pegel­ höhe des Signals zu kompensieren, ist es vorteilhaft, die zweiten Leitungen mit einem Stromfolger zu verbinden. Der Stromfolger weist einen rückgekoppelten Operationsverstärker auf, dessen invertierender Eingang mit der jeweiligen zweiten Leitung verbunden ist. Der nichtinvertierende Eingang ist mit Erdpotential verbunden. Dadurch wird an der zweiten Leitung das Potential auf Null geregelt. Am Ausgang des Operations­ verstärkers liegt ein Signal an, aus dem die Polarität des Ausgangssignals der Speicherzellenanordnung abgelesen werden kann.
Vorzugsweise weisen die magnetoresistiven Elemente jeweils mindestens ein erstes ferromagnetisches Schichtelement, ein nichtmagnetisches Schichtelement und ein zweites ferromagne­ tisches Schichtelement auf, wobei das nichtmagnetische Schichtelement zwischen dem ersten ferromagnetischen Schicht­ element und dem zweiten ferromagnetischen Schichtelement an­ geordnet ist. Je Speicherzelle sind in einem der magnetoresi­ stiven Elemente die Magnetisierungen in dem ersten ferroma­ gnetischen Schichtelement und dem zweiten ferromagnetischen Schichtelement parallel zueinander ausgerichtet, während in dem anderen der magnetoresistiven Elemente die Magnetisierun­ gen in dem ersten ferromagnetischen Schichtelement und dem zweiten ferromagnetischen Schichtelement antiparallel zuein­ ander ausgerichtet sind.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß das erste ferromagneti­ sche Schichtelement und das zweite ferromagnetische Schicht­ element mindestens eines der Materialien Fe, Ni, Co, Cr, Mn, Bi, Gd und/oder Dy enthalten und daß sie senkrecht zur Schichtebene jeweils eine Dicke zwischen 2 und 20 nm aufwei­ sen.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß das nichtmagnetische Schichtelement Al2O3, NiO, HfO2, TiO2, NbO, SiO2, Cu, Au, Ag und/oder Al enthält und senkrecht zur Schichtebene eine Dicke zwischen 1 nm und 5 nm aufweist.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung an­ hand von Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Ansicht einer Speicherzellenanordnung mit Speicherzellen, die jeweils zwei magnetoresistive Elemente aufweisen.
Fig. 2 zeigt eine Schaltskizze der erfindungsgemäßen Spei­ cherzellenanordnung, anhand der der Auslesevorgang erläutert wird.
Fig. 3 zeigt ein Ersatzschaltbild einer auszulesenden Spei­ cherzelle.
Fig. 9 zeigt eine alternative Beschaltung zum Auslesen der Speicherzellenanordnung.
Fig. 5 zeigt eine Schaltskizze, anhand der das Schreiben von Information erläutert wird.
Eine Speicherzellenanordnung umfaßt streifenförmige, unter­ einander parallel verlaufende erste Leitungen LIi, i = 1 . . . m. Ferner umfaßt die Speicherzellenanordnung zweite Leitungen LIIj, j = 1 . . . n. Die zweiten Leitungen LIIj sind ebenfalls streifenförmig und verlaufen untereinander parallel. Die er­ sten Leitungen LIi und die zweiten Leitungen LIIj kreuzen einander (siehe Fig. 1).
An den Kreuzungspunkten zwischen einer der ersten Leitungen LIi und einer der zweiten Leitungen LIIj ist jeweils ein ma­ gnetoresistives Element MRij angeordnet und zwischen die be­ treffenden Leitungen geschaltet. Jedes der magnetoresistiven Elemente MRij umfaßt ein erstes ferromagnetisches Schichtele­ ment FM1, ein nichtmagnetisches Schichtelement NM und ein zweites ferromagnetisches Schichtelement FM2. Das erste fer­ romagnetische Schichtelement FM1 umfaßt CoFe und weist eine Dicke von 2 bis 10 nm auf. Die Magnetisierung dieses Schicht­ elementes kann durch eine darunterliegende antiferromagneti­ sche Schicht aus zum Beispiel FeMn oder InMn in einer be­ stimmten Richtung festgehalten werden. Das nichtmagnetische Schichtelement NM enthält Al2O3 und weist eine Dicke von 0,5 bis 3 nm auf. Das zweite ferromagnetische Schichtelement FM2 enthält NiFe und weist eine Schichtdicke von 2 bis 8 nm auf. In diesem Ausführungsbeispiel weist das erste ferromagneti­ sche Schichtelement FM1 aufgrund seiner Materialzusammenset­ zung eine größere magnetische Härte als das zweite ferroma­ gnetische Schichtelement FM2 auf.
Je zwei benachbarte, mit verschiedenen ersten Leitungen LIi, LIi+1 verbundene magnetoresistive Elemente MRij, MRi+1j bil­ den eine Speicherzelle Sii+1j. Die Speicherzellen Sii+1j sind in Fig. 1 durch gestrichelte Linien markiert. Die beiden ma­ gnetoresistiven Elemente MRij, MRi+1j einer Speicherzelle Sii+1j sind dabei mit derselben zweiten Leitung LIIj verbun­ den.
Die Magnetisierungen der ferromagnetischen Schichtelemente FM1, FM2 in den magnetoresistiven Elementen MRij, MRi+1j ein und derselben Speicherzelle Sii+1j sind so ausgerichtet, daß in dem einen der magnetoresistiven Elemente MRij, MRi+1j die Magnetisierungsrichtungen in dem ersten ferromagnetischen Element FM1 und dem zweiten ferromagnetischen Element FM2 parallel zueinander ausgerichtet sind und in dem anderen an­ tiparallel zueinander. Die Magnetisierungen in den ersten ferromagnetischen Elementen FM1 sind zudem einheitlich in ei­ ne Richtung ausgerichtet (in Fig. 1 parallel zu den Leitun­ gen LIIj). Dadurch weisen die magnetoresistiven Elemente MRij, MRi+1j ein und derselben Speicherzelle Sii+1j unter­ schiedliche Widerstandswerte auf. Eine digitale Information mit zwei logischen Werten wird in den Speicherzellen Sii+1j durch die Anordnung der unterschiedlichen Widerstandswerte gespeichert, das heißt dadurch, daß das magnetoresistive Ele­ ment MRij den kleineren und das magnetoresistive Element MRi+1j den größeren Widerstandswert aufweist oder daß das ma­ gnetoresistive Element MRij den größeren und das magnetore­ stive Element MRi+1j den kleineren der Widerstandswerte auf­ weist.
Die Magnetisierungen in den ersten und zweiten ferromagneti­ schen Elementen (FM1 bzw. FM2) können sämtlich parallel zu den ersten Leitungen LIi oder parallel zu den zweiten Leitun­ gen LIIj, wie in Fig. 1 dargestellt, gerichtet sein.
Die Speicherzellenanordnung stellt eine Widerstandsmatrix dar. In Fig. 2 ist eine Schaltskizze dieser Widerstandsma­ trix dargestellt, in der die magnetoresistiven Elemente MRij durch ihren Widerstand Rij gekennzeichnet sind.
Zum Auslesen einer Speicherzelle Sii+1j mit den Widerständen Rij und Ri+1j werden die zugehörigen ersten Leitungen LIi, LIi+1 mit von Null verschiedenen Spannungspegeln beauf­ schlagt. Dabei wird die erste Leitung LIi mit -U/2 und die erste Leitung LIi+1 mit +U/2 beaufschlagt. Die übrigen er­ sten Leitungen LIx mit x ≠ i, i+1 werden mit Massepotenti­ al(Potential 0) verbunden. An der zweiten Leitung LIIi, die mit den Widerständen Rij und Ri+1j der Speicherzelle Sii+1j verbunden ist, wird ein Ausgangssignal bewertet. Der Mittel­ kontakt der Spannungsquelle, die die Spannungen -U/2 und +U/2 liefert, liegt ebenfalls auf Massepotential.
Die Pegelhöhe Uj des an der zweiten Leitung LIIj abgegriffe­ nen Signals läßt sich folgendermaßen abschätzen: Die Wider­ stände Rxj mit x ≠ i, i+1, die einerseits über die ersten Leitungen LIx mit x ≠ i, i+1 mit Massepotential und anderer­ seits mit der zweiten Leitung LIIj verbunden sind, bilden zu­ sammen den Querwiderstand Rj einer Halbbrücke, die von Rij und Ri+1,j gebildet wird.
Für den Widerstand Rj gilt
Ro/(m - 2) ≦ Rj (Ro + ΔR)/(m - 2)
Dabei ist Ro der kleinere und Ro + ΔR der größere der beiden Widerstandswerte, den die magnetoresistiven Elemente MRij an­ nehmen können. Der untere Wert für Rj gilt für den Fall, daß alle Widerstände den Wert Ro annehmen. Die obere Grenze gilt für den Fall, daß alle Widerstände Ro + ΔR annehmen. Für den Betrag Ujo des Pegels Uj des Signals an der zweiten Leitung LIIj gilt
Der Pegel Uj des Signals kann je nach gespeicherter logischer Information die Werte +Ujo oder -Ujo annehmen.
Zum Auslesen der Information ist es daher ausreichend, an der zweiten Leitung LIIj zu bestimmen, ob der Pegel größer oder kleiner Null ist. Diese Bewertung erfolgt vorzugsweise durch eine bistabile Schaltung, zum Beispiel einen Schmitt-Trigger oder einen Differenzverstärker mit hoher Verstärkung. Die Hö­ he des Betrags Ujo ist umgekehrt proportional zur Anzahl m der ersten Leitungen LIi. Mit zunehmender Anzahl m der ersten Leitungen LIi nimmt die Signalhöhe daher ab.
Zur sicheren Bewertung des Signal Uj unabhängig von der An­ zahl der ersten Leitungen LIi werden die zweiten Leitungen LIIj jeweils mit dem invertierenden Eingang eines über den Widerstand Rkj rückgekoppelten Operationsverstärkers OPj ver­ bunden (siehe Fig. 4). Der nichtinvertierende Eingang des Operationsverstärkers OPj wird mit Masse verbunden. Am Aus­ gang dieses als Stromfolger verschalteten Operationsverstär­ kers OPj wird ein Signal Uj' abgegriffen, dessen Signalhöhe Ujo' unabhängig von der Anzahl der ersten Leitungen LIm ist. Für den Betrag Ujo' gilt.
Das Signal Uj' kann wiederum die Werte +Ujo' oder -Ujo' an­ nehmen, je nachdem, welche logische Information in der Spei­ cherzelle Sii+1j gespeichert ist.
Zum Einschreiben von Information werden die erste Leitung LIi mit einem positiven Strom + Iw und die erste Leitung LIi+1 mit einem negativen Strom -Iw beaufschlagt (siehe Fig. 5). Die Ströme sind dem Betrag nach gleich. Diese Ströme können aus einer gemeinsamen Stromquelle fließen, sofern die ersten Leitungen LIi, LIi+1 über einen Schalter S miteinander ver­ bunden sind. Die zugehörige zweite Leitung LIIj wird mit ei­ nem Strom IB beaufschlagt. Die Ströme IB und Iw bewirken an den Kreuzungspunkten zwischen den ersten Leitungen LIi, LIi+1 und der zweiten LIIj, an denen die magnetoresistiven Elemente MRij, MRi+1j mit den Widerständen Rij, Ri+1,j angeordnet sind, ein ausreichend großes Magnetfeld, um die Magnetisie­ rungen in den zweiten ferromagnetischen Schichtelementen FM2 zu schalten. Die Magnetisierungen in den ersten ferromagneti­ schen Schichtelementen FM1, die aufgrund ihrer Materialwahl magnetisch härter sind, bleiben dabei unverändert (siehe Fig. 5). Zum Schreiben sind die Ströme Iw und IB so zu wählen, daß die resultierenden Magnetfelder am Ort der Widerstände Rij, Ri+1,j die Schaltschwellen der zweiten ferromagnetischen Schichtelemente FM2 übersteigen. Durch die Richtung des Stro­ mes Iw wird die einzuschreibende Information festgelegt. Die zweiten Leitungen LIIj wirken als Signalleitungen.
Die ersten Leitungen LIi können jeweils als Wortleitungen, die zweiten Leitungen LIIj können als Bitleitungen verwendet werden. Alternativ ist es möglich, die ersten Leitungen LIi als Bitleitungen und die zweiten Leitungen LIIj als Bitlei­ tungen zu verwenden.

Claims (10)

1. Speicherzellenanordnung mit Speicherzellen, wobei jede Speicherzelle zwei magnetore­ sistive Elemente aufweist.
2. Speicherzellenanordnung nach Anspruch 1, bei der die magnetoresistiven Elemente TMR- oder GMR-Elemente sind.
3. Speicherzellenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, bei der in jeder Speicherzelle die magnetoresistiven Elemente so magnetisiert sind, daß sie unterschiedliche Widerstands­ werte aufweisen.
4. Speicherzellenanordnung nach Anspruch 3, bei der die magnetoresistiven Elemente einer Speicherzelle einander benachbart in einer Ebene angeordnet sind.
5. Speicherzellenanordnung nach Anspruch 3 oder 9, bei der die magnetoresistiven Elemente einer der Speicherzel­ len über eine Signalleitung in Reihe verschaltet sind und die beiden Enden des so gebildeten Gesamtwiderstandes an Spannun­ gen gleicher Größe aber entgegengesetzter Polarität gelegt werden.
6. Speicherzellenanordnung nach einem der Ansprüche 3 bis 5,
  • - bei der erste Leitungen und zweite Leitungen vorgesehen sind, wobei die ersten Leitungen und die zweiten Leitungen jeweils untereinander parallel verlaufen und die ersten Leitungen und die zweiten Leitungen sich kreuzen,
  • - bei der die magnetoresistiven Elemente jeweils zwischen ei­ ne der ersten Leitungen und eine der zweiten Leitungen ge­ schaltet sind,
  • - bei der die magnetoresistiven Elemente einer der Speicher­ zellen jeweils mit verschiedenen ersten Leitungen und der­ selben zweiten Leitung verbunden sind.
7. Speicherzellenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
  • - bei der die magnetoresistiven Elemente jeweils mindestens ein erstes ferromagnetisches Schichtelement, ein nichtma­ gnetisches Schichtelement und ein zweites ferromagnetisches Schichtelement aufweisen, wobei das nichtmagnetische Schichtelement zwischen dem ersten ferromagnetischen Schichtelement und dem zweiten ferromagnetischen Schicht­ element angeordnet ist,
  • - bei der je Speicherzelle in feinem der magnetoresistiven Elemente die Magnetisierungen in dem ersten ferromagneti­ schen Schichtelement und dem zweiten ferromagnetischen Schichtelement parallel zueinander und in dem anderen der magnetoresistiven Elemente die Magnetisierungen in dem er­ sten ferromagnetischen Schichtelement und dem zweiten fer­ romagnetischen Schichtelement antiparallel zueinander aus­ gerichtet sind.
8. Speicherzellenanordnung nach Anspruch 7,
  • - bei der das erste ferromagnetische Schichtelement und das zweite ferromagnetische Schichtelement jeweils mindestens eines der Elemente Fe, Ni, Co, Cr, Mn, Bi, Gd und/oder Dy enthalten und senkrecht zur Schichtebene jeweils eine Dicke zwischen 2 nm und 20 nm aufweisen,
  • - bei der das nichtmagnetische Schichtelement Al2O3, NiO, HfO2, TiO2, NbO, SiO2, Cu, Au, Ag und/oder Al enthält und senkrecht zur Schichtebene eine Dicke zwischen 1 nm und 5 nm aufweist.
9. Speicherzellenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die zweiten Leitungen jeweils mit einem Stromfolger verbunden sind.
10. Verfahren zum Betrieb einer Speicherzellenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
  • - bei dem die magnetoresistiven Elemente in einer der Spei­ cherzellen jeweils so magnetisiert werden, daß sie unter­ schiedliche Widerstände aufweisen,
  • - bei dem zum Auslesen der Information einer Speicherzelle die magnetoresistiven Elemente der Speicherzelle jeweils zwischen einen Spannungspegel und eine Signalleitung ge­ schaltet werden, wobei der Spannungspegel betragsmäßig für beide magnetoresistiven Elemente gleich ist, jedoch unter­ schiedliche Polarität aufweist und die Signalleitung für beide magnetoresistiven Elemente gleich ist,
  • - bei dem an der Signalleitung bewertet wird, ob die dort ab­ fallende Spannung größer oder kleiner Null ist,
  • - bei dem zum Ändern der in einer Speicherzelle gespeicherten Information die Widerstandswerte beider magnetoresistiver Elemente der Speicherzelle geändert werden.
DE19942447A 1999-09-06 1999-09-06 Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb Expired - Fee Related DE19942447C2 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19942447A DE19942447C2 (de) 1999-09-06 1999-09-06 Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb
TW089118045A TW490668B (en) 1999-09-06 2000-09-04 Memory-cells arrangement and its operation method
PCT/DE2000/003017 WO2001018816A1 (de) 1999-09-06 2000-09-04 Speicherzellenanordnung und verfahren zu deren betrieb
KR10-2002-7002920A KR100439653B1 (ko) 1999-09-06 2000-09-04 메모리 셀 배열 및 그 동작 방법
JP2001522544A JP3739705B2 (ja) 1999-09-06 2000-09-04 メモリーセル構造およびメモリーセル構造の操作方法
CNB008124922A CN1196132C (zh) 1999-09-06 2000-09-04 存储单元装置及其运行方法
US10/094,865 US6574138B2 (en) 1999-09-06 2002-03-06 Memory cell configuration and method for operating the configuration

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19942447A DE19942447C2 (de) 1999-09-06 1999-09-06 Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19942447A1 true DE19942447A1 (de) 2001-03-15
DE19942447C2 DE19942447C2 (de) 2003-06-05

Family

ID=7920947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19942447A Expired - Fee Related DE19942447C2 (de) 1999-09-06 1999-09-06 Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6574138B2 (de)
JP (1) JP3739705B2 (de)
KR (1) KR100439653B1 (de)
CN (1) CN1196132C (de)
DE (1) DE19942447C2 (de)
TW (1) TW490668B (de)
WO (1) WO2001018816A1 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6385079B1 (en) * 2001-08-31 2002-05-07 Hewlett-Packard Company Methods and structure for maximizing signal to noise ratio in resistive array
JP4775926B2 (ja) * 2001-09-28 2011-09-21 キヤノン株式会社 磁気メモリ装置の読み出し回路
DE10149737A1 (de) 2001-10-09 2003-04-24 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeicher mit sich kreuzenden Wort- und Bitleitungen, an denen magnetoresistive Speicherzellen angeordnet sind
US20040026682A1 (en) * 2002-06-17 2004-02-12 Hai Jiang Nano-dot memory and fabricating same
JP4365591B2 (ja) * 2003-01-17 2009-11-18 Tdk株式会社 磁気メモリデバイスおよび書込電流駆動回路、並びに書込電流駆動方法
US7009278B2 (en) * 2003-11-24 2006-03-07 Sharp Laboratories Of America, Inc. 3d rram
KR20060109507A (ko) * 2003-12-26 2006-10-20 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 메모리소자, 메모리회로 및 가변저항을 갖는 반도체집적회로
US7257025B2 (en) * 2004-12-09 2007-08-14 Saifun Semiconductors Ltd Method for reading non-volatile memory cells
US8139391B2 (en) * 2009-04-03 2012-03-20 Sandisk 3D Llc Multi-bit resistance-switching memory cell
US7978498B2 (en) * 2009-04-03 2011-07-12 Sandisk 3D, Llc Programming non-volatile storage element using current from other element
US8270199B2 (en) * 2009-04-03 2012-09-18 Sandisk 3D Llc Cross point non-volatile memory cell

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5745406A (en) * 1995-11-13 1998-04-28 Oki Electric Industry Co., Ltd. High-speed, low-current magnetoresistive memory device
EP0936623A2 (de) * 1998-02-10 1999-08-18 International Business Machines Corporation Magnetische Tunnelübergangsvorrichtungen

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4426491A (en) * 1980-06-23 1984-01-17 Union Carbide Corporation Curable physical mixtures and composites therefrom
US5173873A (en) 1990-06-28 1992-12-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High speed magneto-resistive random access memory
US5949707A (en) * 1996-09-06 1999-09-07 Nonvolatile Electronics, Incorporated Giant magnetoresistive effect memory cell
US5640343A (en) 1996-03-18 1997-06-17 International Business Machines Corporation Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells
DE19744095A1 (de) * 1997-10-06 1999-04-15 Siemens Ag Speicherzellenanordnung
WO2000042614A1 (de) * 1999-01-13 2000-07-20 Infineon Technologies Ag Schreib-/lesearchitektur für mram

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5745406A (en) * 1995-11-13 1998-04-28 Oki Electric Industry Co., Ltd. High-speed, low-current magnetoresistive memory device
EP0936623A2 (de) * 1998-02-10 1999-08-18 International Business Machines Corporation Magnetische Tunnelübergangsvorrichtungen

Also Published As

Publication number Publication date
DE19942447C2 (de) 2003-06-05
JP3739705B2 (ja) 2006-01-25
TW490668B (en) 2002-06-11
US6574138B2 (en) 2003-06-03
CN1196132C (zh) 2005-04-06
WO2001018816A1 (de) 2001-03-15
KR20030009295A (ko) 2003-01-29
CN1372687A (zh) 2002-10-02
KR100439653B1 (ko) 2004-07-12
US20020154537A1 (en) 2002-10-24
JP2003532964A (ja) 2003-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1016087B1 (de) Speicherzellenanordnung und deren verwendung als magnetisches ram und als assoziativer speicher
EP1019913B1 (de) Speicherzellenanordnung
DE60300379T2 (de) Magnetisches Logikelement, magnetisches Speicherelement und Aufreihungen derselben
DE60222985T2 (de) Magnetische Speicheranordnung und deren Herstellungsverfahren
DE69932800T2 (de) Anordnung mit einer ersten und einer zweiten ferromagnetischen schicht getrennt durch eine nicht-magnetische abstandsschicht
EP1105878B1 (de) Speicherzellenanordnung und verfahren zu deren herstellung
DE69923244T2 (de) Magnetoresistiven Speicheranordnungen
EP1141960B1 (de) Schreib-/lesearchitektur für mram
DE19853447A1 (de) Magnetischer Speicher
DE69112940T2 (de) Magnetische Wiedergabevorrichtung mit einem matrixartigen Netzwerk von Leseköpfen.
DE102006008264B4 (de) MRAM Zelle mit Domänenwandumschaltung und Feldauswahl
DE19807361A1 (de) Abschirmung gegen magnetische Streustrahlung für einen nichtflüchtigen MRAM
EP1105890B1 (de) Magnetoresistives element und dessen verwendung als speicherelement in einer speicherzellenanordnung
DE112012004304B4 (de) Magnetoresistiver Direktzugriffsspeicher mit Mehrbit-Spinmomenttransfer mit einem einzelnen Stapel von Magnettunnelübergängen
DE69112939T2 (de) Magnetoresistiver Effekt verwendender Lesemagnetkopf.
DE19942447C2 (de) Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb
DE112011101184T5 (de) Magnetische Direktzugriffsspeichereinheit und Verfahren zum Herstellen einer magnetischen Direktzugriffsspeichereinheit
DE60307459T2 (de) Mram-zelle und speicherarchitektur mit maximalem lesesignal und reduzierter elektromagnetischer interferenz
EP1222662B1 (de) Mehrwertiger magnetoresistiver schreib/lese-speicher sowie verfahren zum beschreiben und auslesen eines solchen speichers
DE60023835T2 (de) Magnetwiderstandssensor oder speicherelement mit vermindertem magnetischen schaltfeld
DE602004006302T2 (de) Verfahren und einrichtung zur durchführung einer aktiven feldkompensation während der programmierung eines magnetoresistiven speicherbausteins
EP1112575B1 (de) Magnetoresistives element und dessen verwendung als speicherelement in einer speicherzellenanordnung
DE102004042338A1 (de) MRAM mit verbesserten Speicher- und Ausleseeigenschaften
EP1182666A1 (de) Integrierter Speicher mit Speicherzellen mit magnetoresistivem Speichereffekt
WO2000031809A1 (de) Magnetoresistives element und dessen verwendung als speicherelement in einer speicherzellenanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee