DE19932442A1 - Vergossenes Halbleiterbauelement mit beidseitiger Entwärmung - Google Patents
Vergossenes Halbleiterbauelement mit beidseitiger EntwärmungInfo
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Abstract
Ein in einer Vergußmasse befindlicher Halbleiterchip ist sowohl über seine Oberseite als auch über seine Unterseite mit einem wärmeleitenden Medium verbunden, über welches eine Abführung der im Halbleiterchip entstehenden Wärme an die Umgebung bzw. an externe Kühlkörper erfolgen kann.
Description
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement mit den im
Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen.
Es sind bereits Vorrichtungen zur Kühlung von Halbleiterbau
elementen bekannt, die einen Kühlkörper aufweisen. Bei diesem
zur Wärmeableitung vorgesehenen Kühlkörper kann es sich um
ein einfaches Kühlblech, einen Kühlkörper in Form eines Kühl
sternes oder um ein Kühlprofil handeln. Kühlsterne weisen
sternförmig nach außen abstehende Kühlrippen auf. Bei den be
kannten Kühlprofilen handelt es sich um gebogene Kühlbleche.
Durch die Verwendung von Kühlsternen oder Kühlprofilen wird
die wirksame Kühlfläche erhöht und dadurch eine verbesserte
Wärmeableitung der im Halbleiterbauelement erzeugten Wärme an
die Umgebung erreicht. Zur Verbesserung des thermischen Kon
taktes zwischen dem Halbleiterbauelement und dem Kühlkörper
kann Wärmeleitpaste eingesetzt werden. Viele der bekannten
Kühlkörper weisen vom zu kühlenden Halbleiterbauelement abge
wandte Kühlrippen auf, um die Kontaktfläche des Kühlkörpers
mit der Umgebung zu vergrößern.
Ein Beispiel eines bekannten Kühlkörpers ist in der Fig. 1
gezeigt. Dort ist zur Ableitung der in einem Siliziumelement
5 entstehenden Wärme ein Kühlkörper 1 vorgesehen. Das Sili
ziumelement 5 ist mittels einer wärmeleitenden Löt- oder Kle
beschicht 3 mit einem Substrat 4 verbunden. Der Kühlkörper 1
ist unter Verwendung einer wärmeleitenden Löt- oder Klebe
schicht 2 am Substrat 4 befestigt. Der Kühlkörper 1 weist
eine eben ausgebildete Kontakt- oder Innenfläche, die dem zu
kühlenden Siliziumelement 5 zugewandt ist, und eine vom zu
kühlenden Siliziumelement abgewandte Außenseite auf. Letztere
ist mit senkrecht nach außen abstehenden Kühlrippen versehen,
um die Kontaktfläche des Kühlkörpers mit der Umgebung zu
vergrößern und dadurch eine verbesserte Wärmeableitung zu
erreichen.
Bei dem in der Fig. 1 gezeigten Beispiel erfolgt die Entwär
mung bzw. Kühlung des Halbleiterbauelementes über dessen Un
terseite.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung
die Aufgabe zugrunde, ein vergossenes Halbleiterbauelement so
auszugestalten, daß eine verbesserte Entwärmung möglich ist.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den im Anspruch
1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen
und Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen An
sprüchen angegeben.
Die Vorteile der Erfindung bestehen insbesondere darin, daß
eine Entwärmung des beanspruchten Halbleiterbauelementes
nicht nur über seine Unterseite, sondern auch über seine
Oberseite erfolgen kann. Zu diesem Zweck wird sowohl die Un
terseite als auch die Oberseite des Halbleiterbauelementes
mit einem externen Kühlkörper kontaktiert, der die im Halb
leiterbauelement entstehende Wärme aufnimmt und an die Umge
bung abgibt. Im Vergleich zu bekannten Bauelementen ist die
Kontaktfläche des Bauelementes, über die eine Wärmeabgabe an
einen oder mehrere externe Kühlkörper möglich ist, vergrö
ßert. Dies erlaubt sowohl eine schnelle Abführung der Wärme
als auch eine Abführung einer größeren Wärmemenge.
Weitere vorteilhafte Eigenschaften der Erfindung ergeben sich
aus der Erläuterung von Ausführungsbeispielen anhand der Fi
guren.
Es zeigt:
Fig. 1 eine bekannte Vorrichtung zur Kühlung eines Halb
leiterbauelementes und
Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel für ein Halbleiterbauele
ment gemäß der Erfindung.
Die Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Halbleiter
bauelement gemäß der Erfindung. Das gezeigte Halbleiterbau
element weist einen zu entwärmenden Silizium- oder Silizium
karbidchip 5 auf. Dieser ist über eine erste wärmeleitende
und elektrisch isolierende Löt- oder Klebeschicht 3 mit einem
Substrat 4 verbunden, welches beispielsweise aus Aluminium
oxid besteht. Die Unterseite des Substrates 4 ist mit einer
zweiten wärmeleitenden Schicht 2 versehen, bei der es sich
beispielsweise um eine Aluminiumschicht, eine Kupferschicht
oder eine Schicht aus einem wärmeleitenden Kunststoff han
delt.
Die vorstehend genannten Bauteile sind von einer Vergußmasse
8 umgeben, wobei lediglich die Unterseite der zweiten wärme
leitenden Schicht 2 nicht von der Vergußmasse 8 umschlossen
ist. Mit der Unterseite der zweiten wärmeleitenden Schicht 2
wird ein nicht gezeichneter Kühlkörper kontaktiert, so daß im
Halbleiterchip 5 entstehende Wärme über die Unterseite des
Halbleiterbauelementes abgeführt werden kann.
Zur Verbesserung der Wärmeabführung vom Halbleiterchip 5 ist
innerhalb der Vergußmasse 8 ein drittes wärmeleitfähiges Me
dium 7 vorgesehen, bei welchem es sich um Aluminium, Kupfer
oder um wärmeleitfähiges Kunststoffmaterial handelt. Dieses
dritte wärmeleitfähige Medium 7 ist über ein viertes wärme
leitfähiges Medium 6, welches eine elektrisch isolierende
Löt- oder Klebeschicht ist, mit der Oberseite des Halbleiter
chips 5 verbunden.
Die Oberseite des dritten wärmeleitfähigen Mediums 7 bildet
gleichzeitig einen Teil der oberen Außenfläche des Halblei
terbauelementes. Dabei kann die Oberseite des dritten wärme
leitfähigen Mediums 7 zusammen mit den benachbarten Bereichen
der Oberfläche des Halbleiterbauelementes eben ausgebildet
sein, wie es in der Fig. 2 gezeigt ist.
Alternativ dazu kann die Oberseite des dritten wärmeleitfähi
gen Mediums 7 auch einen Überstand gegenüber benachbarten Be
reichen der Oberfläche des Halbleiterbauelementes aufweisen.
Durch diese Maßnahme wird die Ankopplung an einen nicht ge
zeichneten, auf der Oberseite des Halbleiterbauelementes vor
gesehenen weiteren Kühlkörper verbessert.
Über diesen weiteren Kühlkörper erfolgt eine Entwärmung des
Halbleiterchips 5 über dessen Oberseite.
Durch die beschriebene Abführung der im Halbleiterchip 5 ent
stehenden Wärme sowohl über dessen Unterseite als auch über
dessen Oberseite wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß
die entstehende Wärme über die im Vergleich zum Stand der
Technik größere Wärmeabgabefläche schneller an mit dem Halb
leiterbauelement kontaktierte externe Kühlkörper abgegeben
werden kann. Gleichzeitig wird im Vergleich zum Stand der
Technik auch die pro Zeiteinheit abführbare Wärmemenge ver
größert.
Die notwendige elektrische Kontaktierung des Halbleiterchips
5 erfolgt unter Verwendung von Bonddrähten 9 und 11. Diese
erstrecken sich von der Oberseite des Halbleiterchips ausge
hend durch die wärmeleitfähige und elektrisch isolierende
Löt- oder Klebeschicht 6 seitlich durch die Vergußmasse 8.
Der Bonddraht 9 ist im Bereich der linken Seitenwand des
Halbleiterbauelementes mit einem elektrischen Leiter 10 ver
bunden. Der Bonddraht 11 steht im Bereich der rechten Seiten
wand des Halbleiterbauelementes mit einem elektrischen Leiter
12 in Verbindung. Die elektrischen Leiter 10 und 12 sind
jeweils an einem ihrer Enden in die Vergußmasse 8 eingebet
tet. Das jeweils andere Ende der elektrischen Leiter 10 und
12 erstreckt sich bis in den Außenbereich des Halbleiterbau
elementes und ist dort mit weiteren externen Bauelementen
verbunden.
Die von der Oberseite des Halbleiterchips 5 ausgehenden Bond
drähte 9, 11 sind - wie aus der Fig. 2 ersichtlich ist -
seitlich auf dieser Oberseite vorgesehen, so daß im mittleren
Bereich der Oberseite des Halbleiterchips 5 möglichst viel
Platz für das dritte wärmeleitfähige Medium 7 verbleibt, wel
ches vorzugsweise so groß wie möglich ausgebildet ist.
Nach alledem kann bei einem Halbleiterbauelement gemäß der
Erfindung die in einem vergossenen Halbleiterchip entstehende
Wärme sowohl über die Unterseite als auch über die Oberseite
des Halbleiterbauelementes abgeführt werden. Dies erlaubt so
wohl ein schnelleres Abführen der Wärme als auch ein Abführen
einer größeren Wärmemenge.
Claims (10)
1. Halbleiterbauelement, aufweisend einen Halbleiterchip, der
über ein erstes wärmeleitfähiges Medium mit einem Substrat
verbunden ist, an dessen Unterseite sich ein zweites wärme
leitfähiges Medium befindet, wobei diese Bauteile derart in
einer Vergußmasse vorgesehen sind, daß lediglich die Unter
seite des zweiten wärmeleitfähigen Mediums nicht von der Ver
gußmasse umschlossen ist, dadurch gekennzeichnet,
daß der Halbleiterchip (5) an seiner Oberseite mit einem
dritten wärmeleitfähigen Medium (7) kontaktiert ist, welches
innerhalb der Vergußmasse (8) vorgesehen ist, wobei die Ober
seite des dritten wärmeleitfähigen Mediums (7) einen Teil der
Außenfläche des Halbleiterbauelementes bildet.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Oberseite des Halbleiterbauele
mentes eben ausgebildet ist.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Oberseite des Halbleiterbauele
mentes uneben ausgebildet ist, wobei die Oberseite des drit
ten wärmeleitfähigen Mediums einen Überstand gegenüber be
nachbarten Bereichen der Oberfläche des Halbleiterbauele
mentes aufweist.
4. Halbleiterbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte
wärmeleitfähige Medium (7) aus Aluminium, Kupfer oder einem
wärmeleitfähigen Kunststoff besteht.
5. Halbleiterbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß das erste
wärmeleitfähige Medium (3) eine elektrisch isolierende Löt-
oder Klebeschicht ist.
6. Halbleiterbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite
wärmeleitfähige Medium (2) aus Aluminium, Kupfer oder einem
wärmeleitfähigen Kunststoff besteht.
7. Halbleiterbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß der Halblei
terchip (5) über ein viertes wärmeleitfähiges Medium (6) mit
dem dritten wärmeleitfähigen Medium (7) kontaktiert ist.
8. Halbleiterbauelement nach Anspruch 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß das vierte wärmeleitfähige Medium (6)
eine elektrisch isolierende Löt- oder Klebeschicht ist.
9. Halbleiterbauelement nach einem der vorhergehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß zur elektri
schen Kontaktierung des Halbleiterchips (5) Bonddrähte (9, 11)
vorgesehen sind, die vom Halbleiterchip (5) ausgehend seit
lich durch die Vergußmasse (8) geführt sind und im Bereich
mindestens einer Seitenwand des Halbleiterbauelementes mit
jeweils einem elektrischen Leiter (10, 12) verbunden sind, der
sich bis in den Außenbereich des Halbleiterbauelementes er
streckt.
10. Halbleiterbauelement nach einem der vorhergehenden
Ansprüche 3-9, dadurch gekennzeichnet, daß das
dritte wärmeleitfähige Medium (7) in seinem über die Verguß
masse hinausragenden Teil als Kühlkörper ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19932442A DE19932442A1 (de) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | Vergossenes Halbleiterbauelement mit beidseitiger Entwärmung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19932442A DE19932442A1 (de) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | Vergossenes Halbleiterbauelement mit beidseitiger Entwärmung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19932442A1 true DE19932442A1 (de) | 2000-09-28 |
Family
ID=7914438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19932442A Withdrawn DE19932442A1 (de) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | Vergossenes Halbleiterbauelement mit beidseitiger Entwärmung |
Country Status (1)
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