DE19920403A1 - Gehäuse für einen optoelektronischen Koppler - Google Patents

Abstract

Es wird ein für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen geeignetes Gehäuse für einen optoelektronischen Koppler geschaffen, das aus einem ersten und einem zweiten Gehäuseteil (A, B) aus transparentem Material mit hohem CTI-Wert und hoher Spannungsfestigkeit besteht. In dem ersten Gehäuseteil (A) sind zwei durch eine verhältnismäßig dünne Trennwand (3) voneinander getrennte Hohlräume (1, 2) vorgesehen, in die eine erste Elektronik (4) mit einem lichtemittierenden und eine zweite Elektronik (5) mit einem lichtempfindlichen Element eines optielektronischen Kopplers so einzusetzen sind, daß sich das lichtemittierende und das lichtempfindliche Element in einem nur durch die Trennwand (3) bestimmten Abstand von < 10 mm gegenüberliegen, wodurch ein hoher Kopplungsfaktor von > 50% erreicht wird. Die für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen erforderliche Kriechstromstrecke wird dadurch erreicht, daß die beim Verbinden der beiden Gehäuseteile (A, B) zu einem geschlossenen Gehäuse aneinander zur Anlage kommenden Flächen (7, 8, 25; 21, 22, 26) durch entgegengesetzt kongruente Ausformungen vergrößert sind. Zwischen den beiden Gehäuseteilen (A, B) werden Anschlüsse (11, 12) der jeweiligen Elektronik (4, 5) seitlich in entgegengesetzter Richtung herausgeführt, so daß auch sie den erforderlichen Sicherheitsabstand einhalten. Die Anschlüsse (11, 12) können dann so gebogen werden, daß das Bauteil als Ganzes SMD-lötfähig wird. Die beiden Gehäuseteile (A, B) können einfach ...

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für einen optoelektronischen Koppler.

Im wesentlichen besteht ein optoelektronischer Koppler aus einem Stromkreis mit einem lichtemittierenden Bauelement, z. B. einer lichtemittierenden Diode, und einem Stromkreis mit einem lichtempfindlichen Bauelement, z. B. einem Fototransistor. Ein optoelektronischer Koppler kann Signale bei vollständiger galvanischer Entkopplung von seinem einen Stromkreis auf den anderen übertragen. Deshalb ist er besonders geeignet für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen, wozu eine hohe Spannungsfestigkeit und eine hohe Kriechstromfestigkeit erforderlich sind.

Bei bekannten optoelektronischen Kopplern wird die hohe Spannungsfestigkeit durch ein geschlossenes und vergossenes Gehäuse erreicht; dies gewährleistet zusammen mit äußerst kleinen Kopplungskapazitäten die störsichere und rückwirkungsfreie Übertragung auch hochfrequenter Signale, wobei ein großer Kopplungsfaktor von 50% angestrebt und bei sehr teuren Typen auch erreicht wird. Bei weniger teuren Exemplaren wird lediglich ein Kopplungsfaktor von 20 bis 30% erreicht, was als unzureichend anzusehen ist. Zurückzuführen ist dieser schlechte Kopplungsfaktor auf die verhältnismäßig großen Bauteilabstände, und zwar ausschlaggebend zwischen lichtemittierendem und lichtempfindlichem Element, was dann zusätzlich noch den Nachteil relativ großer Abmessungen des Kopplers als Bauteil nach sich zieht.

Nachteilig an den bekannten optoelektronischen Kopplem ist außerdem, daß sie wegen ihrer Bauweise in einem geschlossenen und vergossenen Gehäuse nicht SMD-lötfähig sind, d. h. sie können nicht zusammen mit anderen elektronischen Bauteilen z. B. auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltung montiert und im SMD-Reflow-Verfahren maschinell verlötet werden (SMD - surface mounted device). Zwar sind diese Koppler mit vollständig geschlossenem und vergossenem Gehäuse auch gasdicht und somit auch für Feld- und Sensoranwendungen uneingeschränkt geeignet; dieses Erfordernis muß aber nicht für jeden Einsatz solcher Koppler, wie z. B. in einem Schaltschrank, erfüllt werden, hier wäre die SMD-Lötfähigkeit von größerem Vorteil.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen geeignetes Gehäuse für einen optoelektronischen Koppler mit hohem Kopplungsfaktor und hoher Spannungsfestigkeit zu schaffen, der zur Übertragung hochfrequenter Signale, auch von Rechtecksignalen, geeignet ist, also sehr kleine Kopplungskapazitäten aufweist. Außerdem soll das Gehäuse möglichst kleine Außenabmessungen haben und kostengünstig in der Herstellung sein. Der in dem Gehäuse eingebaute elektrooptische Koppler soll als fertiges Bauteil SMD-lötfähig sein.

Hiernach besteht die Erfindung aus einem Gehäuse für einen aus einer ersten Elektronik mit einem lichtemittierenden Element und einer zweiten Elektronik mit einem lichtempfindlichen Element bestehenden optoelektronischen Koppler,

• 1. das aus einem ersten Gehäuseteil und einem zweiten Gehäuseteil aus transparentem Material mit hoher Kriechstromfestigkeit und Spannungsfestigkeit besteht,
  • 1. welcher erste Gehäuseteil mit einem ersten und einem zweiten, eine erste bzw. zweite Öffnung aufweisenden Hohlraum versehen ist, welche Hohlräume durch eine Trennwand voneinander getrennt sind,
    • 1. wobei in den ersten Hohlraum die erste Elektronik zusammen mit dem lichtemittierenden Element und in den zweiten Hohlraum die zweite Elektronik zusammen mit dem lichtempfindlichen Element derart einzusetzen sind, daß
    • 2. sich das lichtemittierende Element und das lichtempfindliche Element in einem nur durch die Trennwand bestimmten Abstand gegenüberliegen
    • 3. und elektrische Anschlüsse der Elektroniken aus den Hohlräumen entlang von Flächen, die in durch die Öffnungen der Hohlräume definierten Ebenen liegen, in entgegengesetzter Richtung herauszuführen sind,
  • 2. welcher zweite Gehäuseteil die Öffnungen der Hohlräume verschließend mit dem ersten Gehäuseteil lösbar verbunden ist,
    • 1. wobei aneinander zur Anlage kommende Flächen des ersten und des zweiten Gehäuseteils durch entgegengesetzt kongruente Ausformungen vergrößert sind.

Das Material für die Gehäuseteile besteht vorzugsweise aus transparentem Polycarbonat oder transparentem Polyethersulphon mit einem CTI-Wert größer als 275 und einer Spannungsfestigkeit von ca. 30 kV/mm. Der CTI-Wert ist eine dimensionslose Größe, die ein Maß für die Kriechstromfestigkeit eines Materials darstellt.

Wegen der hohen Kriechstromfestigkeit und der hohen Spannungsfestigkeit des verwendeten Materials kann die Trennwand zwischen den Hohlräumen im ersten Gehäuseteil verhältnismäßig dünn ausgebildet werden, und durch den damit geringen Abstand zwischen dem lichtemittierendem und dem lichtempfindlichen Element des optoelektronischen Kopplers kann ein hoher Kopplungsfaktor erreicht werden.

Während also ein optisches Signal auf direktem Weg durch die transparente Trennwand übertragen wird, wird ein eventuell in der Elektronik entstehender Funke sich seinen Weg durch den bei der Verbindung der Gehäuseteile zwischen ihren Anlageflächen bestehen bleibenden, winzigen Luftspalt suchen. Indem diese Anlageflächen durch entgegengesetzt kongruente Ausformungen vergrößert sind, wird auch die für explosionsgefährdete Bereiche erforderliche Kriechstromstrecke erreicht. Dadurch daß elektrische Anschlüsse der Elektroniken an den entgegengesetzten Schmalseiten des Gehäuses herausgeführt werden, halten auch sie den nötigen Abstand ein und können so gebogen werden, daß der fertige Koppler als Bauteil SMD-lötfähig ist. Der durch die Trennwand zwischen den beiden Hohlräumen im ersten Gehäuseteil bestimmte Abstand zwischen dem lichtemittierenden Element und dem lichtempfindlichen Element kann kleiner als 10 mm gemacht werden; damit kann ein Kopplungsfaktor von mehr als 50% erreicht werden.

Vorzugsweise ist in der Trennwand zwischen den Hohlräumen des ersten Gehäuseteils eine nach derselben Richtung wie die Hohlräume und beidseitig offene, tunnelförmige Ausnehmung vorgesehen, und am zweiten Gehäuseteil ist ein bei der Verbindung der beiden Gehäuseteile in diese Ausnehmung paßgenau einschiebbarer Fortsatz angeformt. So werden die Anlageflächen der Gehäuseteile vergrößert und damit die Kriechstromstrecke zwischen der einen und der anderen Elektronik verlängert. Gleichzeitig werden so die äußeren Abmessungen des Gehäuses reduziert.

Sich von Unterkanten der tunnelförmigen Ausnehmung zu Außenkanten des ersten Gehäuseteils erstreckende Flächen sind vorzugsweise einwärts abgeschrägt und bei der Verbindung der bei den Gehäuseteile an diesen abgeschrägten Flächen zur Anlage kommende Flächen des zweiten Gehäuseteils sind als entsprechende Schrägen ausgebildet. Auch dies trägt nochmals zur Verlängerung der Kriechstromstrecke bei.

In den aneinander zur Anlage kommenden Flächen bzw. Schrägen des ersten und/oder zweiten Gehäuseteils sind vorzugsweise Einsenkungen zur Aufnahme der seitlich herauszuführenden elektrischen Anschlüsse vorgesehen; so kann der verbleibende Luftspalt zwischen den Gehäuseteilen sehr klein gehalten werden.

In zwei einander entgegengesetzten äußeren Seitenflächen des ersten Gehäuseteils ist vorteilhaft jeweils eine Vertiefung vorgesehen, in die seitlich am zweiten Gehäuseteil angeformte Eingriffsarme mit daran ausgebildeten Rastnasen einrasten können. So können die beiden Gehäuseteile einfach zusammengesteckt werden und werden danach sicher zusammengehalten; die Montage ist somit sehr einfach und sicher. Die Herstellungskosten werden gesenkt; ein Vergießen des Bauteils ist nicht erforderlich.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der anhängenden Zeichnung an einer bevorzugten Ausführungsform beispielhaft genauer beschrieben; es zeigen:

Fig. 1 eine Seitenansicht des einen Gehäuseteiles einer Ausführungsform eines erfindungsgemäß zweiteiligen Gehäuses für einen optoelektronischen Koppler,

Fig. 2 die entsprechende Seitenansicht des zweiten Gehäuseteiles desselben erfindungsgemäßen Gehäuses,

Fig. 2a eine Teilansicht des zweiten Gehäuseteiles in Richtung des Pfeiles P in Fig. 2,

Fig. 3 die Draufsicht auf das zweite Gehäuseteil gemäß Fig. 2 und

Fig. 4 die Seitenansicht des aus den beiden Gehäuseteilen zusammengesetzten Gehäuses in Richtung des Pfeiles F in Fig. 1.

Nach der Erfindung besteht das Gehäuse für einen optoelektronischen Koppler aus zwei ineinander passenden Gehäuseteilen A und B, die aus einem transparenten Kunststoff, vorzugsweise transparentem Polycarbonat oder Polyethersulphon, bestehen. Der erste Gehäuseteil A hat gemäß Fig. 1 eine nach außen im wesentlichen quaderförmige Form; in ihm sind spiegelbildlich zur Mittellinie zwei nach unten offene Hohlräume 1, 2 vorgesehen, die durch eine verhältnismäßig dünne Trennwand 3 voneinander getrennt sind und zur Aufnahme einer Elektronik 4 mit einem lichtemittierenden Element auf der einen Seite und einer Elektronik 5 mit einem lichtempfindlichen Element auf der gegen­ überliegenden Seite dienen. In der Trennwand 3 zwischen den beiden Hohlräumen 1, 2 weist der Gehäuseteil A eine durchgehende, in derselben Richtung wie die Hohlräume 1, 2 offene, tunnelförmige Ausnehmung 6 auf, die in der dargestellten Ausführungsform etwa bis zur halben Höhe des Gehäuseteils A reicht. Die in der Ebene der Öffnungen 27, 28 der Hohlräume 1, 2 liegenden Flächen 7, 8 sind von ihrer jeweiligen Außenkante 9, 10 aus bis zur tunnelförmigen Ausnehmung 6 nach innen abgeschrägt. Aus den Öffnungen 27, 28 der Hohlräume 1, 2 können, wie in Fig. 1 angedeutet, die Anschlüsse 11, 12 der jeweiligen Elektronik 4, 5 nach unten heraus- und an den abgeschrägten Flächen 7, 8 entlang herausgeführt werden. Über der tunnelförmigen Ausnehmung 6 ist in den beiden einander entgegengesetzten äußeren Seitenfläche 13, 14 (siehe auch Fig. 4) jeweils eine Vertiefung 15 vorgesehen, in die, wie weiter unten noch deutlich wird, seitliche Eingriffsarme 16, 17 des zweiten Gehäuseteils B mit entsprechend angeformten Rastnasen 18, 19 eingreifen bzw. einrasten können, um so die Verbindung der beiden Gehäuseteile A, B herzustellen und zu sichern; das Verbinden der beiden Gehäuseteile A, B wird damit als Arbeitsgang sehr einfach und kostensparend gemacht.

Der zweite Gehäuseteil B besteht gemäß den Fig. 2 und 3 aus einer Grundplatte 20, deren Oberfläche den abgeschrägten Flächen 7, 8 des ersten Gehäuseteils A entsprechende Schrägen 21, 22 und einen mittigen, sich über die gesamte Tiefe der Grundplatte 20 erstreckenden Fortsatz 23 aufweist, der genau in die tunnelförmige Ausnehmung 6 des ersten Gehäuseteils A paßt. Beidseitig des Fortsatzes 23 sind an diesen unmittelbar anschließend an der Grundplatte 20 senkrecht hochragende Ein­ griffsarme 16, 17 angeformt, die den Fortsatz 23 um ein gewisses Maß überragen und an deren freien Enden jeweils eine nach innen weisende Rastnase 18, 19 angeformt ist. Beim Zusammenbau der beiden Gehäuseteile A, B zu einem Gehäuse, wenn also der Gehäuseteil B mit seinem Fortsatz 23 von unten in die tunnelförmige Ausnehmung 6 des Gehäuseteils A geschoben wird, werden die Eingriffsarme 16, 17 zunächst leicht gespreizt, bis die Rastnasen 18, 19 in den beidseitigen Vertiefungen 15 oberhalb der tunnelförmigen Ausnehmung 6 einrasten können (siehe Fig. 4) und die beiden Gehäuseteile A, B so sicher zusammengehalten werden. Gleichzeitig schiebt sich der Fortsatz 23 paßgenau in die tunnelförmige Ausnehmung 6 und die Schrägen 21, 22 der Grundplatte 20 des zweiten Gehäuseteils B legen sich eng an die nach innen abgeschrägten Flächen 7, 8 des ersten Gehäuseteils A an. Um den Spalt zwischen den abgeschrägten Flächen 7, 8 einerseits und den Schrägen 21, 22 andererseits so gering wie möglich halten zu können, sind in den zu den Schmalseiten der Grundplatte 20 abfallenden Schrägen 21 und 22 Einsenkungen 24 vorgesehen, die zu diesen Schmalseiten hin offen sind; sie dienen der Aufnahme der aus dem Gehäuse herausgeführten elektrischen Anschlüsse 11, 12 der in den Hohlräumen 1, 2 unterge­ brachten Elektroniken 4, 5.

Im zum fertigen Gehäuse zusammengesetzten Zustand der beiden Gehäuseteile A, B liegen die Außenflächen 26 des Fortsatzes 23 an den Innenflächen 25 der tunnelförmigen Ausnehmung 6 und die Schrägen 21, 22 des zweiten Gehäuseteils B an den abgeschrägten Flächen 7, 8 des ersten Gehäuseteils A so dicht an, daß die Anforde­ rungen für den Einsatz des optoelektronischen Kopplers im explosionsgefährdeten Bereich erfüllt werden.

Der besondere Vorteil dieses Gehäuses für einen optoelektronischen Koppler liegt darin, daß, wenn die eine Elektronik 4 mit dem lichtemittierenden Element und die andere Elektronik 5 mit dem lichtempfindlichen Element in den jeweiligen Hohlraum 1, 2 des ersten Gehäuseteils A eingesetzt sind, das lichtemittierende Element und das lichtempfindliche Element sich nur durch die vergleichsweise dünne Trennwand 3 des Gehäuseteils A getrennt direkt gegenüberliegen. Bei der Wahl eines Materials für die Gehäuseteile A, B mit ausreichend hoher Kriechstromfestigkeit und Spannungsfestigkeit kann der durch diese Trennwand 3 bestimmte Abstand kleiner als 10 mm gemacht werden. Die anhängende Zeichnung gibt die Gehäuseteile A, B im Maßstab 10 : 1 wieder; es kann also ein Abstand zwischen lichtemittierendem und lichtempfindlichem Element von ca. 3,8 mm erreicht werden. Der geringe Abstand zwischen lichtemittierendem und lichtempfindlichem Element gewährleistet zusammen mit der Transparenz des Materials einen sehr hohen Kopplungsfaktor für die Übertra­ gung der Signale; es kann ein Kopplungsfaktor von mehr als 50% erreicht werden.

Gleichzeitig können durch die Wahl des Materials und die besondere bauliche Ausgestaltung der Gehäuseteile A, B auch die geforderten Sicherheitsabstände für explosionsgefährdete Bereiche, insbesondere nach DIN EN 50019 und DIN EN 50020, eingehalten werden. Als Material wird bevorzugt ein transparenter Kunststoff, wie transparentes Polycarbonat oder Polyethersulphon, mit einer Kriechstromfestigkeit entsprechend einem CTI-Wert größer als 275 und einer Spannungsfestigkeit von ca. 30 kV/mm eingesetzt. Dabei ist der CTI-Wert eine dimensionslose Größe, die ein Maß für die Kriechstromfestigkeit eines Materials darstellt. Für den vorgesehenen Anwendungsbereich, z. B. in einem Schaltschrank, muß dann eine Kriechstrecke von 10 mm und eine Luftstrecke von 6 mm gewährleistet werden.

Der erforderliche Abstand zwischen den Anschlüssen 11, 12 der Elektroniken 4, 5 wird ohne weiters erreicht, indem diese an den gegenüberliegenden Schmalseiten des Gehäuses in entgegengesetzter Richtung zwischen den beiden Gehäuseteilen A, B her­ ausgeführt werden. Sie lassen sich dann auch so biegen, daß das fertige Bauteil mit der SMD-Reflow-Lötlinie maschinell verarbeitbar ist.

Die Kriechstrecke wird bestimmt durch den winzigen Luftspalt, der beim Zusammenbau der beiden Gehäuseteile A, B zwischen den aneinander zur Anlage kommenden abgeschrägten Flächen 7, 8 sowie der Innenfläche 25 der tunnelförmigen Ausnehmung 6 des ersten Gehäuseteils A einerseits und den Schrägen 21, 22 sowie der Außenfläche 26 des Fortsatzes 23 des zweiten Gehäuseteils B andererseits bestehen bleibt. Sollte während des Betriebes des optoelektronischen Kopplers in der Elektronik 1 oder 2 ein Funke entstehen, so wird wegen des hohen CTI-Wertes des verwendeten Materials kein Durchschlag durch die den Fortsatz 23 einschließende Trennwand 3 zwischen der Elektronik 1 und 2 erfolgen, sondern er wird sich sofort den Weg durch diesen kleinen Luftspalt suchen, dessen Gesamtlänge durch die besondere entgegengesetzt kongruente Ausformung der aneinander zur Anlage kommenden Flächen die geforderte Kriechstrecke von 10 mm für den explosionsgefährdeten Bereich gewährleistet.

Vorteilhafterweise werden durch die besondere Bauweise des Gehäuses bei Einhaltung der geforderten Sicherheitsabstände geringe äußere Abmessungen des fertigen Bauteils erreicht und die Herstellungskosten vergleichsweise niedrig gehalten; auf ein Vergießen des Gehäuses kann und soll verzichtet werden. Das Gehäuse ist zusammen mit unterschiedlichen Ausführungen von optoelektronischen Kopplern verwendbar.

Claims (7)

1. Gehäuse für einen aus einer ersten Elektronik (4) mit einem lichtemittierenden Element und einer zweiten Elektronik (5) mit einem lichtempfindlichen Element bestehenden optoelektronischen Koppler,

• 1. das aus einem ersten Gehäuseteil (A) und einem zweiten Gehäuseteil (B) aus transparentem Material mit hoher Kriechstromfestigkeit und Spannungsfestigkeit besteht,
  • 1. welcher erste Gehäuseteil (A) mit einem ersten und einem zweiten, eine erste bzw. zweite Öffnung (27, 28) aufweisenden Hohlraum (1, 2) versehen ist, welche Hohlräume (1, 2) durch eine Trennwand (3) voneinander getrennt sind,
  • 2. wobei in den ersten Hohlraum (1) die erste Elektronik (4) zusammen mit dem lichtemittierenden Element und in den zweiten Hohlraum (2) die zweite Elektronik (5) zusammen mit dem lichtempfindlichen Element derart einzusetzen sind, daß
  • 3. sich das lichtemittierende Element und das lichtempfindliche Element in einem nur durch die Trennwand (3) bestimmten Abstand gegenüberliegen
  • 4. und elektrische Anschlüsse (11; 12) der Elektroniken (4, 5) aus den Hohlräumen (1, 2) entlang von Flächen (7, 8), die in durch die Öffnungen (27, 28) der Hohlräume (1, 2) definierten Ebenen liegen, in entgegengesetzter Richtung herauszuführen sind,
  • 5. welcher zweite Gehäuseteil (B) die Öffnungen (27, 28) der Hohlräume (1, 2) verschließend mit dem ersten Gehäuseteil (A) lösbar verbunden ist,
  • 6. wobei aneinander zur Anlage kommende Flächen (7, 8, 25; 21, 22, 26) des ersten und des zweiten Gehäuseteils (A, B) durch entgegengesetzt kongruente Ausformungen vergrößert sind.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, bestehend aus transparentem Polycarbonat oder transparentem Polyethersulphon mit einem CTI-Wert größer als 275 und einer Spannungsfestigkeit von ca. 30 kV/mm.

3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der durch die Trennwand (3) zwischen den beiden Hohlräumen (1, 2) bestimmte Abstand zwischen dem lichtemittierenden Element und dem lichtempfindlichen Element kleiner als 10 mm ist.

4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem in der Trennwand (3) zwischen den Hohlräumen (1, 2) des ersten Gehäuseteils (A) eine nach derselben Richtung wie die Hohlräume (1, 2) und beidseitig offene, tunnelförmige Ausnehmung (6) vorgesehen ist und am zweiten Gehäuseteil (B) ein bei der Verbindung der beiden Gehäuseteile (A, B) in diese Ausnehmung (6) paßgenau einschiebbarer Fortsatz (23) angeformt ist.

5. Gehäuse nach Anspruch 4, bei dem von Unterkanten der tunnelförmigen Ausnehmung (6) zu Außenkanten (9, 10) des ersten Gehäuseteils (A) sich erstreckende Flächen (7, 8) einwärts abgeschrägt sind und bei der Verbindung der beiden Gehäuse­ teile (A, B) an diesen abgeschrägten Flächen (7, 8) des ersten Gehäuseteils (A) zur Anlage kommende Flächen des zweiten Gehäuseteils (B) als entsprechende Schrägen (21, 22) ausgebildet sind.

6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem in den aneinander zur Anlage kommenden Flächen (7, 8) und/oder Schrägen (21, 22) des ersten und/oder zweiten Gehäuseteils (A, B) Einsenkungen (24) zur Aufnahme der seitlich heraufzuführenden elektrischen Anschlüsse (11, 12) vorgesehen sind.

7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem in zwei einander entgegengesetzten äußeren Seitenflächen (13, 14) des ersten Gehäuseteils (A) jeweils eine Vertiefung (15) vorgesehen ist, in die seitlich am zweiten Gehäuseteil (B) angeformte Eingriffsarme (16, 17) mit daran ausgebildeten Rastnasen (18, 19) einrastbar sind.