Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf Bilderzeugungs
sensoren und insbesondere auf einen Bilderzeugungssensor un
ter Verwendung von aktiven CMOS-Pixeln.
Festkörperbilderzeugungssensoren werden in Teleskopen, di
gitalen Kameras, Faximilegeräten, Scannern und anderen Bild
erzeugungsgeräten verwendet. Ein Bilderzeugungssensor erfaßt
ein Bild durch Umwandeln von einfallendem Licht, das von dem
Bild reflektiert wird, in elektrische Signale in einer ana
logen Form. Ein typischer Bilderzeugungssensor weist ein
Array von "Pixeln" oder diskreten Regionen auf, wobei jedes
Pixel ein lichtempfindliches Element enthält. Jedes licht
empfindliche Element erzeugt ein elektrisches Signal, das
proportional zu der Intensität des einfallenden Lichts auf
dieses Pixel ist. Die elektrischen Signale von allen Pixeln
werden in eine digitale Form umgewandelt und in dem Speicher
gespeichert. Die digitalisierten Bilddaten können dann auf
einem Monitor angezeigt werden, auf ein Papierblatt gedruckt
werden oder für Informationen, die die Eigenschaften des
Bilds betreffen, analysiert werden.
Herkömmliche Bilderzeugungsvorrichtungen verwenden in Bild
erzeugungssensoren allgemein "ladungsgekoppelte Bauelemente"
(CCD; CCD = Charge Coupled Device). Ein CCD nutzt die Eigen
schaften eines Metalloxidhalbleiters (MOS), um einen Kon
densator an jedem der Pixel desselben zu erzeugen. Der Kon
densator in einem CCD kann elektrische Ladung ansammeln, die
durch das einfallende Licht erzeugt wird. Die angesammelte
elektrische Ladung wird dann als ein elektrisches Signal zu
einer außerhalb des Chips befindlichen Schaltungsanordnung
übertragen, wie z. B. einem Analog-zu-Digital-Wandler (ADC;
ADC = Analog-to-Digital Converter) und einem Speicher.
Obwohl CCDs viele Stärken besitzen, einschließlich der hohen
Empfindlichkeit, weisen CCDs ebenfalls eine Anzahl von Nach
teilen auf. Ein wesentlicher Nachteil besteht darin, daß
CCDs eine wesentliche Leistungsmenge für äußere Steuersig
nale und große Taktausschläge erfordern. Ein weiterer
wesentlicher Nachteil besteht darin, daß eine Integration
von elektronischen Bauelementen auf dem Chip in CCDs sehr
schwer herzustellen ist. Zusätzlich erfordern CCDs ein
spezialisiertes Herstellungsverarbeiten, das teuerer als die
herkömmliche MOS-Herstellung ist.
Aufgrund der Schwächen von CCDs wurde ein weiterer Bilder
zeugungssensortyp entwickelt. Diese Bilderzeugungssensoren
sind als aktive Pixelsensoren (APS) bekannt. Im Gegensatz zu
CCDs verwenden APS eine komplementäre Hauptstrom-Metall-
Oxid-Halbleiter- (CMOS-) Technologie zur Herstellung. Zu
sätzlich bringen APS leichter eine auf dem Chip befindliche
Schaltungsanordnung zusammen mit den lichtempfindlichen
Elementen, wie z. B. auf dem Chip befindliche Pixelverstär
ker, Takt- und Steuer-Schaltungen, Multiplexer und ADC,
unter. APS erfordern ferner wesentlich weniger Leistung, um
betrieben zu werden.
Das U.S.-Patent Nr. 5,461,425 an Fowler u. a. (im folgenden
Fowler) mit dem Titel "CMOS Imaging Sensor with Pixel Level
A/D Conversion" beschreibt einen Bilderzeugungssensor mit
einer auf dem Pixel befindlichen ADC-Schaltungsanordnung auf
einem einzigen Halbleiterchip. Der Bilderzeugungssensor von
Fowler weist einen Array von Pixeln auf, wobei jedes Pixel
einen Phototransistor und einen ADC (Analog-to-Digital-Con
verter) umfaßt. Das analoge Signal, das durch den Phototran
sistor erzeugt wird, wird in einen seriellen Strom von Bits
von digitalen Daten durch den auf dem Pixel befindlichen ADC
umgewandelt. Die digitalen Daten werden dann gefiltert und
in einem äußeren Speicher gespeichert. Der sich auf dem
Pixel befindliche ADC wird derart beschrieben, daß derselbe
den Vorteil des Minimierens von parasitären Effekten und von
Verzerrungen, die durch das niedrige Signal-zu-Rausch-Ver
hältnis bewirkt werden, aufweist.
Ein weiterer interessierender Bilderzeugungssensor ist in
dem U.S.-Patent Nr. 5,665,959 an Fossum u. a. (im folgenden
Fossum) mit dem Titel "Solid-State Image Sensor with Focal-
Plane Digital Photon-Counting Pixel Array" beschrieben. Der
Bilderzeugungssensor von Fossum umfaßt einen oberen Halb
leiterchip, der mit einem unteren Halbleiterchip "über
Höcker verbunden" ist. Der obere Halbleiterchip umfaßt Pho
todetektordioden mit entsprechenden Einheitszellen, wobei
jede Einheitszelle eine Pufferverstärkerschaltungsanordnung
enthält. Der untere Halbleiterchip umfaßt digitale Zähler
und kann ferner eine Sammelvorrichtung (Pufferspeicher) um
fassen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
verbesserte, kompakte Bilderzeugungsvorrichtung und ein
verbessertes Verfahren zum Erfassen, Digitalisieren und
Speichern eines Bilds unter Verwendung eines Bildsensors zu
schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Bilderzeugungsvorrichtung
gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren zum Erfassen, Digitali
sieren und Speichern eines Bilds unter Verwendung eines
Bildsensors gemäß Anspruch 6 gelöst.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß
dieselbe einen Bilderzeugungssensor mit einer auf dem Chip
befindlichen Schaltungsanordnung aufweist, die kompakt ist
und eine Signalmanipulation ermöglicht.
Eine Bilderzeugungsvorrichtung und ein Verfahren zum Er
fassen und Speichern eines Bilds in digitaler Form innerhalb
eines photoempfindlichen Bereichs umfassen das Integrieren
eines Arrays von Speicherzellen innerhalb jedes Pixels des
photoempfindlichen Bereichs. Bei dem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel sind die Arrays auf einer monolithischen
Struktur gebildet, und jedes Array enthält eine ausreichende
Anzahl an Speicherzellen, um ein digitales 8-Bit-Wort oder
mehr zu speichern, das die Intensität des einfallenden
Lichts darstellt, das von dem Bild reflektiert wird. Bei dem
bevorzugteren Ausführungsbeispiel weist das Array die Kapa
zität auf, um ein zusätzliches digitales 8-Bit-Wort oder
mehr zu speichern. Das zusätzliche Wort könnte ein Bezugs
signal darstellen, das für eine Aufhebung eines Rauschens,
das ein festes Muster aufweist, verwendet werden kann. Vor
zugsweise sind die Speicherzellen innerhalb jedes Pixels
Doppeltorspeicherzellen, die auf einem Halbleiterchip her
gestellt sind. Die Doppeltorspeicherzellen ermöglichen un
abhängige Schreib- und Lese-Operationen. Beispielsweise
können bei einem einzigen Pixel die Schreiboperationen für
alle Speicherzellen gleichzeitig (d. h. auf eine parallele
Art und Weise) durchgeführt werden, während die Leseopera
tionen auf eine serielle Art und Weise durchgeführt werden
können.
Jede doppeltorige Speicherzelle kann eine Zelle eines dyna
mischen Direktzugriffsspeichers (DRAM; DRAM = Dynamic Random
Access Memory) sein, die durch ein Schreibtor, ein Speicher
element und ein seriengeschaltetes Lesetor gebildet ist. Die
doppeltorige Speicherzelle kann durch eine Serienschaltung
von vier Elementen, wie z. B. vier Transistoren, gebildet
sein. Alternativ kann die doppeltorige Speicherzelle durch
eine Serienschaltung von drei Bauelementen und einem Konden
sator, wie z. B. drei Transistoren und ein planarer, ein
gestapelter oder ein Grabenkondensator, gebildet sein. Bei
dem Ausführungsbeispiel mit vier Transistoren wirkt ein
Transistor als ein Kondensator, um eine Ladung zu speichern,
die den Wert eines Bits der Pixeldaten anzeigt. Auf einer
Seite der Speichervorrichtung befindet sich ein Schreibzu
griffselement, das während einer Schreiboperation manipu
liert wird, um die Speichervorrichtung mit einer Schreib
bitleitung zu verbinden, von der die digitalen Wortdaten
empfangen werden. Mit der gleichen Speichervorrichtung sind
zwei seriengeschaltete Lesevorrichtungen, die getrennt ge
steuert sind, um Daten in eine lokale Lesebitleitung zu
lesen, verbunden. Die seriengeschalteten Lesevorrichtungen
wirken als ein lokaler Lesedecodierer. Das Bit des digitalen
Worts innerhalb der Speichervorrichtung wird lediglich ge
lesen, wenn beide Lesevorrichtungen leitend sind. Die Konfi
guration der Doppeltorspeicherzelle bringt unabhängige Lese-
und Schreib-Operationen unter.
Außerdem enthält jedes Pixel ein auf dem Chip befindliches
photoempfindliches Element, wie z. B. eine Photodiode. Vor
zugsweise bestehen die Photodioden aus Alpha-Silizium oder
einem Kohlenstoffpolymertyp. Bei dem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel werden die Photodioden dazu verwendet, um so
wohl Photosignale als auch Bezugssignale zu erzeugen, die
dunkle Rahmen darstellen, die für die Aufhebung von
Rauschen, das ein festes Muster aufweist, verwendet werden.
Ferner ist in jedem Pixel ein auf dem Chip befindlicher Kom
parator umfaßt, der teilweise für eine Analog-Zu-Digital-(A/D-)
Wandlungsoperation verwendet wird. Der Komparator
wird mit einem A/D-Bezugssignal von einer auf dem Chip be
findlichen Peripherieschaltungsanordnung gespeist. Bei dem
bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das A/D-Bezugssignal ein
Sägezahnsignal von einem Sägezahngenerator, der ein Teil der
auf dem Chip befindlichen Peripherieschaltungsanordnung für
die Pixel ist. Der Komparator wird im Gleichklang mit dem
Sägezahngenerator und einem Zähler betrieben, der ebenfalls
ein Teil der Peripherieschaltungsanordnung ist, um ein digi
tales Zählwort, das durch den Zähler erzeugt wird, zu er
fassen und in dem Speicherarray innerhalb jedes Pixels zu
speichern. Die Peripherieschaltungsanordnung kann ebenfalls
eine Steuer- und Takt-Schaltungsanordnung sowie einen Ver
stärker, ein Register und eine arithmetische Schaltung für
die Rechnungen bezüglich des Rauschens, das ein festes
Muster aufweist, umfassen.
Beim Betrieb vergleicht der Komparator in jedem Pixel das
Sägezahnsignal mit dem Photosignal, das bei diesem Pixel
erzeugt wird. Gleichzeitig beginnt der Zähler das Zählen und
Zuführen der Pixel mit dem digitalen Zählwort. Ein Sägezahn
signal und eine Serie von digitalen Zählworten werden durch
alle Pixel in der Matrix der Bilderzeugungsvorrichtung ver
wendet. Als ein Beispiel könnte das digitale Zählwort für
einen Zählwert von 256 acht Bit breit sein. Wenn das Säge
zahnsignal mit dem Photosignal übereinstimmt, erfaßt der
Komparator das letzte digitale Zählwort in einer ersten
Reihe von Speicherzellen innerhalb jedes Pixels. Das erfaßte
digitale Zählwort stellt ein digitales Photosignalwort oder
das Photosignal in einer digitalen Form dar.
Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Erfassungs-
und -Speicher-Operation ein zweites Mal für das "Doppelab
tasten" durchgeführt. Das zweite Abtasten betrifft das Er
zeugen und Umwandeln eines Bezugssignals und das Speichern
des Bezugssignals in digitaler Form. Das digitale Bezugs
signal wird in einer zweiten Reihe von Speicherzellen in
jedem Pixel gespeichert.
Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß das Photosignal
in jedem Pixel auf eine parallele Art und Weise erfaßt wird.
Dies wird unter Verwendung eines Sägezahnsignals und einer
Serie von Zählwerten von dem Zähler zusammen mit dem Spei
cherarray innerhalb jedes Pixels durchgeführt, das ein ge
samtes digitales Wort speichern kann. Alle Photosignale in
dem Pixel werden zum gleichen Zeitpunkt verglichen. Daher
wird die A/D-Wandlungsrate für alle Photosignale wesentlich
erhöht. Folglich wird die Geschwindigkeit des elektronischen
Verschlusses erhöht, da die Verschlußgeschwindigkeit von der
Rate der A/D-Wandlung abhängt.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die
Schwierigkeiten, die typischerweise dem Übertragen eines
analogen Signals zu einem digitalen Rahmenpufferspeicher zu
geordnet sind, durch ein auf dem Chip stattfindendes A/D-
Wandeln und ein auf dem Chip stattfindendes Speichern der
Bildinformationen innerhalb des Arrays von Pixeln eliminiert
werden.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein schematisches Diagramm einer dynamischen
Doppeltordirektzugriffsspeicherzelle gemäß der Er
findung;
Fig. 2 ein schematisches Diagramm einer Speicherspalte,
die durch zwei dynamische Doppeltordirektzugriffs
speicherzellen von Fig. 1 gemäß der Erfindung ge
bildet ist;
Fig. 3 ein schematisches Diagramm eines aktiven
CMOS-Pixels mit 16-Bit-Speicher gemäß der Erfindung;
Fig. 4 ein Blockdiagramm eines Bilderzeugungssensors mit
einer Matrix von aktiven CMOS-Pixeln gemäß der
Erfindung; und
Fig. 5 ein Flußdiagramm eines Verfahrens zum Erfassen und
Speichern eines Bilds in digitaler Form gemäß der
Erfindung.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 ist eine dynamische Doppeltor
direktzugriffsspeicher-Zelle (Doppeltor-DRAM-Zelle) 10 zur
Verwendung in einem Bilderzeugungssensor mit einer Schreib
bitleitung 12 und einer Lesebitleitung 14 verbunden gezeigt.
Ein Schreibtransistor 16, ein Speichertransistor 18, ein
Reihenlesetransistor 20 und ein Spaltenlesetransistor 22
sind seriell geschaltet, was einen Leitungsweg von der
Schreibbitleitung 12 zu der Lesebitleitung 14 vorsieht. Die
Transistoren 16, 18, 20 und 22 sind als Metalloxidhalblei
ter-(MOS-)Transistoren gezeigt.
Ein Gate des Schreibtransistors 16 ist mit einer Schreib
leitung 24 verbunden, während ein Gate des Speichertransis
tors 18 mit einer Versorgungsspannung (VDD) verbunden ist.
Das Gate des Reihenlesetransistors 20 und des Spaltenlese
transistors 22 sind mit einer Reihenleseleitung 26 bzw. ei
ner Spaltenleseleitung 28 verbunden.
Um ein Bit von Daten in die Doppeltor-DRAM-Zelle 10 zu
schreiben, wird der Speichertransistor 18 anfangs auf eine
eingestellte Spannung durch Anlegen der VDD, z. B. 5 Volt,
an das Gate des Speichertransistors 18 aufgeladen. Der Spei
chertransistor 18 wirkt im wesentlichen als ein Kondensator.
Das tatsächliche Schreiben der Daten wird durch Adressieren
der Schreibleitung 24, "Ein"-Schalten des Schreibtransistors
16 und Empfangen der Bit von Pixeldaten von der Schreiblei
tung 12 durchgeführt, während der Leitungsweg zu der Lese
bitleitung 14 durch entweder den Transistor 20 oder den
Transistor 22 blockiert ist, wobei jeder derselben durch ein
Steuersignal zu der Reihenleseleitung 26 bzw. der Spalten
leseleitung 28 "aus" geschaltet wird. Abhängig davon, ob die
Daten eine "0" oder eine "1" sind, wird sich die Spannung,
die in dem Speichertransistor 18 gespeichert ist, auf einen
von zwei Pegeln aufladen.
Das Lesen der Daten betrifft das Adressieren von sowohl der
Reihenleseleitung 26 als auch der Spaltenleseleitung 28. Das
gleichzeitige Adressieren der Leseleitungen 26 und 28 schal
tet den Reihenlesetransistor 20 und den Spaltenlesetransi
stor 22 ein, was einen Leitungsweg von dem Speichertransi
stor 18 zu der Lesebitleitung 14 vorsieht, während der Lei
tungsweg zu der Schreibbitleitung 12 durch den Transistor 16
blockiert wird, der durch ein Steuersignal zu der Schreib
leitung 24 "aus"-geschaltet wird.
Die zwei getrennten Wege für die Schreib- und Lese-Operatio
nen ermöglichen unabhängige Raten und/oder unabhängige Ver
fahren zum Schreiben und Lesen von Daten zu und von einem
Array von Doppeltor-DRAM-Zellen 10. Beispielsweise kann in
dem Array von Doppeltor-DRAM-Zellen 10 eine Zellenreihe auf
eine parallele Art und Weise geschrieben werden, während die
Zellen auf eine serielle Art und Weise zu einem Satz von
lokalen Leseleitungen gelesen werden können.
Ein Bilderzeugungssensor gemäß der vorliegenden Erfindung
enthält eine Matrix von Pixeln und jedes Pixel umfaßt ein
Array von Doppeltor-DRAM-Zellen. Bei dem bevorzugten Aus
führungsbeispiel enthält das Array genügend Doppeltor-DRAM-Zellen,
um alle Bits eines digitalen Photosignals und die
Bits eines digitalen Bezugssignals zu speichern. Beispiels
weise wird, wenn die zwei Signale beide digitale 8-Bit-Worte
sind, das Array von Speicherzellen in jedem Pixel sechzehn
Doppeltor-DRAM-Zellen aufweisen. Das Bezugssignal könnte
einen "dunklen Rahmen" darstellen. Dann kann das Bezugssig
nal für eine Aufhebung eines Rauschens mit fester Struktur
verwendet werden.
Fig. 2 zuwendend wird ein schematisches Diagramm einer Spei
cherspalte 30, die durch eine Serienschaltung von zwei
Doppeltor-DRAM-Zellen von Fig. 1 gebildet ist, dargestellt.
Eine obere Doppeltor-DRAM-Zelle 32 ist seriell zu einer
unteren Doppeltor-DRAM-Zelle 34 geschaltet. Die DRAM-Zellen
32 und 34 sehen eine Hauptverbindung von einer Zähler
schreibbitleitung 66 zu einer Signallesebitleitung 36 und
einer Bezugssignallesebitleitung 38 vor.
Die DRAM-Zelle 32 umfaßt einen Schreibtransistor 40, einen
Speichertransistor 42 (der als ein Kondensator gezeigt ist),
einen Reihenlesetransistor 44 und einen Spaltenlesetransis
tor 46. Ähnlich umfaßt die DRAM-Zelle 34 einen Schreibtran
sistor 48, einen Speichertransistor 50 (der ferner als ein
Kondensator gezeigt ist), einen Reihenlesetransistor 52 und
einen Spaltenlesetransistor 54. Ein Gate des Schreibtran
sistors 40 ist mit einer Signalschreibleitung 56 verbunden,
während ein Gate des Schreibtransistors 48 mit einer Bezugs
schreibleitung 58 verbunden ist. Die Speichertransistoren 42
und 50 weisen Gates auf, die mit einer VDD (nicht gezeigt)
verbunden sind. Die Gates der Lesetransistoren 44 und 52
sind mit einer Signalreihenleseleitung 60 bzw. einer Bezugs
reihenleseleitung 62 verbunden. Die Gates der Spaltenlese
transistoren 46 und 54 sind jedoch mit einer Spaltenleselei
tung 64 gekoppelt und verbunden. Zwischen die DRAM-Zellen 32
und 34 ist die Zählerschreibbitleitung 66 geschaltet.
Kurz gesagt, betrifft die Schreiboperation für die DRAM-
Zelle 32 das Aufladen des Speichertransistors 42 durch
Anlegen von VDD an das Gate desselben, das Empfangen von
Daten von der Zählerschreibbitleitung 66 und das
"Ein"-Schalten des Schreibtransistors 40 durch Anlegen einer
Spannung an die Signalschreibleitung 56. Die Schreibopera
tion für die DRAM-Zelle 34 wird auf eine ähnliche Art und
Weise durch Aufladen des Speichertransistors 50, Empfangen
der Daten von der gleichen Zählerschreibbitleitung 66 und
"Ein"-Schalten des Schreibtransistors 48 durch Anlegen einer
Spannung an die Bezugsschreibleitung 58 durchgeführt.
Die geschriebenen oder gespeicherten Daten in jeder
DRAM-Zelle 32 und 34 werden durch "Einschalten" der zwei serien
geschalteten Transistoren 44 und 46 oder 52 und 54 gelesen.
Um aus der DRAM-Zelle 32 zu lesen, wird eine Spannung
gleichzeitig an die Signalreihenleseleitung 60 und die Spal
tenleseleitung 64 angelegt, was die Transistoren 44 und 46
"ein" schaltet. Für die DRAM-Zelle 34 wird Spannung gleich
zeitig an die Bezugsreihenleseleitung 62 und die Spalten
leseleitung 64 angelegt, was die Transistoren 52 und 54
"ein" schaltet. Die gespeicherten Daten in der DRAM-Zelle 32
werden durch die Signallesebitleitung 36 gelesen, während
die gespeicherten Daten in der DRAM-Zelle 34 durch die Be
zugslesebitleitung 38 gelesen werden. Da die Spaltenlese
leitung 64 an den Gates der Transistoren 46 und 54 befestigt
ist, wird Spannung an die Spaltenleseleitung 64 angelegt,
wenn entweder die obere DRAM-Zelle 32 oder die untere
DRAM-Zelle 34 gelesen wird.
In Fig. 3 ist ein schematisches Diagramm eines aktiven
CMOS-Pixels 68 mit einem 16-Bit-Speicher gezeigt. Wenn an
wendbar, werden die gleichen Bezugsziffern für die gleichen
Komponenten, wie in Fig. 2 gezeigt, verwendet. Das aktive
Pixel 68 umfaßt ein linkes Speicherarray 70 und ein rechtes
Speicherarray 72. Die Speicherzellen, die in den Speicher
arrays 70 und 72 enthalten sind, sind Doppeltor-DRAM-Typen,
die unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschrieben sind. Die Spei
cherarrays 70 und 72 enthalten jeweils acht Doppeltor-DRAM-Zellen.
Die acht Doppeltor-DRAM-Zellen, die in dem linken
Speicherarray 70 enthalten sind, bilden Speicherspalten 74,
76, 78 und 80, während die acht Doppeltor-DRAM-Zellen des
rechten Speicherarrays 72 Speicherspalten 82, 84, 86 und 88
bilden. Die oberen DRAM-Zellen der Speicherspalten 74-88
erzeugen eine Reihe von DRAM-Zellen. Die unteren DRAM-Zellen
der Speicherspalten 74-88 erzeugen eine zweite Reihe von
DRAM-Zellen.
Die Bauelemente, die jede Speicherspalte 74-88 enthält, sind
identisch zu denselben der Speicherspalte 30 in Fig. 2 kon
figuriert. Die obere DRAM-Zelle und die untere DRAM-Zelle in
jeder Speicherspalte 74-88 sind jedoch mit der gleichen
Lesebitleitung verbunden. Sowohl die obere als auch die un
tere DRAM-Zelle des linken Speicherarrays 70 sind mit einer
linken Lesebitleitung 90 an beiden Enden verbunden. Die
obere und die untere DRAM-Zelle des rechten Speicherarrays
72 sind mit einer rechten Lesebitleitung 92 verbunden.
Zusätzlich gibt es gemeinsame elektrische Leitungen, die
funktionell äquivalent Bauelemente in den Speicherspalten
74-88 verbinden. Die Signalreihenleseleitung 60 ist mit
Gates von allen Reihenlesetransistoren 44 verbunden, während
die Bezugsreihenleseleitung 62 mit Gates von allen Reihen
lesetransistoren 52 verbunden ist. Ferner sind alle Schreib
transistoren 40 mit der Signalschreibleitung 56 verbunden,
und die Bezugsschreibleitung 58 ist mit allen Schreib
transistoren 48 verbunden.
Auf der anderen Seite sind die verbundenen Spaltenlesetran
sistoren 46 und 54 für unterschiedliche Speicherspalten 74-88
mit unterschiedlichen elektrischen Leitungen verbun
den. Die Spaltenleseleitungen 94, 96, 98, 100, 102, 104, 106
und 108 sind mit Gates der Spaltenlesetransistoren 46 und 54
der Speicherspalten 74-88 jeweils verbunden. Zusätzlich sind
die Zählerschreibbitleitungen 110, 112, 114, 116, 118, 120,
122 und 124 mit den Speicherspalten 74-88 jeweils verbunden.
Die Konfiguration der Speicherspalten 74-88 ermöglicht es,
daß ein 8-Bit-Wort in den oberen DRAM-Zellen der Speicher
spalten 74-88 gespeichert werden kann, und daß ein weiteres
8-Bit-Wort in den unteren DRAM-Zellen der Speicherspalten
74-88 gespeichert werden kann. Eine derartige Konfiguration
erleichtert ein Doppelabtastverfahren, bei dem ein Bezugs
signal und ein Photosignal einzeln abgetastet werden. Die
zwei Signale können in einer äußeren Schaltungsanordnung für
die Aufhebung eines Rauschens, das ein festes Muster auf
weist, verwendet werden, bei der das Bezugssignal von dem
Photosignal abgezogen wird. Die Aufhebung des Rauschens, das
ein festes Muster aufweist, kann in der Peripherieschal
tungsanordnung, die innerhalb einer Bilderzeugungsvorrich
tung umfaßt ist, jedoch außerhalb der Pixel durchgeführt
werden. Alternativ kann die Aufhebung des Rauschens, das ein
festes Muster aufweist, in einem Hostcomputer unter Verwen
dung von Computersoftware durchgeführt werden.
Die Lese- und Schreib-Operationen für die einzelnen Spei
cherspalten 74-88 können auf die gleiche Art und Weise
durchgeführt werden, wie es unter Bezugnahme auf die Spei
cherspalte 30 von Fig. 2 beschrieben ist. Die Lese- und
Schreib-Operationen für die Speicherspalten 74-88 als Ganzes
werden vollständiger im folgenden angegangen.
Obwohl das aktive Pixel 68 sechzehn DRAM-Zellen enthält, ist
die Erfindung nicht auf diese Anzahl von Doppeltor-DRAM-Zel
len begrenzt, die in jedem Pixel enthalten sind. Andere Pi
xelentwürfe unter Verwendung von zwanzig oder mehr Doppel
tor-DRAM-Zellen sind denkbar. Die Anzahl von Doppeltor-
DRAM-Zellen, die in einem einzigen Pixel hergestellt werden
könnten, ist lediglich durch die Chipherstellungstechnologie
begrenzt. Daher können zusätzliche Doppeltor-DRAM-Zellen in
einem einzigen Pixel plaziert werden, um eine Vielzahl von
aktiven Pixeln zu ergeben.
Mit den Speicherarrays 70 und 72 in dem aktiven Pixel 68 ist
ein Erfassungsverstärker 26 verbunden. Die linke Lesebitlei
tung 90 ist mit einem Ausgangsanschluß 128 des Erfassungs
verstärkers 126 verbunden, und die rechte Lesebitleitung 92
ist mit einem zweiten Ausgangsanschluß 130 verbunden. Der
Erfassungsverstärker 126 ist ein kreuzgekoppelter Latch-ge
steuerter Erfassungsverstärker mit zwei P-Kanal-MOS-Transi
storen 132 und 134 und zwei N-Kanal-MOS-Transistoren 136 und
138. Die Gates der Transistoren 132 und 136 sind mit dem
Ausgangsanschluß gekoppelt und verbunden. Ähnlich sind die
Gates der Transistoren 134 und 138 mit dem Ausgangsanschluß
128 gekoppelt und verbunden. Der Ausgangsanschluß 128 ist
ferner mit den Source/Drain-Elektroden der Transistoren 132
und 136 verbunden, wobei die zwei Transistoren 132 und 136
verbunden sind. Der Ausgangsanschluß 130 ist mit den Sour
ce/Drain-Elektroden von Transistoren 134 und 138 auf die
gleiche Art und Weise verbunden. Die Ausgangsanschlüsse 128
und 130 sind ferner mit einem Schalter 140 (der als ein
Transistor gezeigt ist) verbunden, der einen schaltbaren
direkten Weg zwischen den zwei Ausgangsanschlüssen 128 und
130 vorsieht.
Der Erfassungsverstärker 126 liefert einen Weg von der VDD
zu Masse. Ein Schalter 142 (der als ein Transistor gezeigt
ist) liefert eine Verbindung von der VDD zu dem Erfassungs
verstärker 126, während ein Schalter 144 (der als ein Tran
sistor gezeigt ist) eine Verbindung von dem Erfassungsver
stärker 126 zu Masse vorsieht.
Der Erfassungsverstärker 126 ist eine dynamische Vorrichtung
und erfordert eine präzise Taktsequenz. Während eines an
fänglichen Vorladezustands wird der Schalter 140 "ein" ge
schaltet, was die Ausgangsanschlüsse 128 und 130 miteinander
verbindet. Das verbinden gleicht die Ausgangsanschlüsse 128
und 130 des Erfassungsverstärkers 126 auf etwa die Hälfte
von VDD oder 2,5 Volt an. Dann wird der Schalter 140 ge
öffnet, was die Ausgangsanschlüsse 128 und 130 des Er
fassungsverstärkers 126 trennt. Der Erfassungsverstärker 126
ist nun bereit, um ein Bit von Pixeldaten zu empfangen.
An diesem Punkt wird eine der 16 Doppeltor-DRAM-Zellen des
aktiven Pixels 68 ausgewählt, um zu dem Erfassungsverstärker
126 gelesen zu werden. Die ausgewählte Doppeltor-DRAM-Zelle
könnte in dem linken Speicherarray 70 oder dem rechten Spei
cherarray 72 positioniert sein. Abhängig von der Position
und dem Bit der gespeicherten Pixeldaten wird die ausgewähl
te Doppeltor-DRAM-Zelle die linke Lesebitleitung 90 oder die
rechte Lesebitleitung 92 entweder in einen niedrigen oder
einen hohen Zustand ziehen. Dann ist der Schalter 142 ge
schlossen, was die zwei P-Kanal-MOS-Transistoren 132 und 134
des Erfassungsverstärkers 126 mit der VDD verbindet. Gleich
zeitig ist der Schalter 144 geschlossen, was einen Leitungs
weg von den N-Kanal-MOS-Transistoren 136 und 138 des Er
fassungsverstärkers 126 zu Masse vorsieht.
Das Ungleichgewicht zwischen den zwei Ausgangsanschlüssen
128 und 130 des Erfassungsverstärkers 126, das durch das Bit
von Pixeldaten bewirkt wird, läßt den Erfassungsverstärker
126 auf eine Seite "ausschlagen". Das Ausschlagen des Er
fassungsverstärkers 126 treibt einen der Ausgangsanschlüsse
128 und 130 des Erfassungsverstärkers 126 auf eine hohe
Spannung (VDD) und den anderen Ausgangsanschluß auf eine
niedrige Spannung (Masse) in Richtung der Speicherzelle, die
ausgewählt wurde. Die hohe oder die niedrige Spannung be
wirkt, daß die Doppeltor-DRAM-Zelle, die ausgewählt wurde,
neu aufgefrischt oder wiederhergestellt wird.
Das Bit von Pixeldaten, das ausgewählt wurde, kann aus den
aktiven 16-Bit-Pixel 68 zu der äußeren Schaltungsanordnung
durch eine Lesepixelleitung 146 extrahiert werden. Die Lese
pixelleitung 146 führt zu einem Knoten 148, bei dem die Da
ten, die gelesen wurden, zu einer Peripherieschaltungsan
ordnung des aktiven Pixels 68 übertragen werden können. Die
Lesepixelleitung 146 sieht einen Leitungsweg von der linken
Lesebitleitung 90 zu dem Knoten 148 durch einen Schalter 150
(der als ein Transistor gezeigt ist) vor. Das Gate des
Schalters 150 ist mit einer Reihenleseleitung 152 verbunden.
Nachdem das Bit von Pixeldaten erfaßt wurde, wird eine Span
nung an die Reihenleseleitung 152 angelegt, was den Schalter
150 schließt. Wenn die Doppeltor-DRAM-Zelle, die ausgewählt
wurde, in dem linken Speicherarray 70 positioniert ist,
stellen die Spannung an dem Ausgangsanschluß 128 und die
linke Lesebitleitung 90 das Bit von Pixeldaten dar, das ge
lesen wurde. Das Bit von Pixeldaten wird an dem Knoten 148
erscheinen. Wenn die Doppeltor-DRAM-Zelle, die ausgewählt
wurde, in dem rechten Speicherarray 72 positioniert ist,
stellt die Spannung an dem Ausganganschluß 128 und die linke
Lesebitleitung 90 eine Umkehrung des Bits von Pixeldaten
dar, das gelesen wurde, was ebenfalls an dem Knoten 148 er
scheinen wird, jedoch innerhalb der äußeren Schaltungs
anordnung invertiert wird. Bei einem alternativen Entwurf
ist eine zweite Lesepixelleitung an der rechten Lesebitlei
tung 92 ähnlich zu der Lesepixelleitung 146 befestigt.
Ferner ist mit den Speicherarrays 70 und 72 ein Komparator
154 verbunden. Der Komparator 154 weist einen Signalaus
gangsanschluß 156 und einen Bezugsausgangsanschluß 158 auf.
Zusätzlich weist der Komparator 154 einen Eingangsanschluß
160, einen Sägezahnanschluß 162 und einen Sig/Bez-Auswahl
anschluß 164 auf. Der Eingangsanschluß 160 ist mit einer
Photodiode 166 und einem Neueinstellschalter 168 (der als
ein Transistor gezeigt ist) verbunden. Die Photodiode 166
ist ferner mit Masse verbunden, während der Schalter 168 mit
der VDD verbunden ist. Der Schalter 168 weist ein Gate auf,
das mit einem Neueinstellanschluß 170 verbunden ist. Der
spezielle Typ der Photodiode 166 ist für die Erfindung nicht
entscheidend. Die Photodiode 166 könnte eine Photodiode vom
Alpha-Siliziumtyp oder eine Photodiode vom Kohlenstoffpoly
mertyp sein, die auf einem Halbleiterchip hergestellt wird.
Der Betrieb des aktiven 16-Bit-Pixels 68 betrifft zunächst
das Abtasten des Bezugssignals, das digitalisiert und ge
speichert wird, und dann das Abtasten des Photosignals, das
durch die Photodioden 166 erzeugt wird, das ebenfalls digi
talisiert und gespeichert wird. Anfangs wird ein Auswahl
signal zu dem Komparator 154 durch den Sig/Bez-Auswahlan
schluß 164 gesendet, um das Abtasten des Bezugssignals
vorzubereiten. Das Auswahlsignal steuert den Komparator 154,
um ein hohes Spannungssignal lediglich durch den Bezugsaus
gangsanschluß 158 zu senden. Um das Bezugssignal zu erzeu
gen, wird ein Puls einer Spannung an den Neueinstellanschluß
170 angelegt, was den Schalter 168 für eine kurze Zeitdauer
schließt, wodurch die Photodiode 166 mit VDD verbunden wird.
Die Verbindung mit VDD bewirkt, daß die Photodiode 166 eine
Bezugsspannung quer zu der Photodiode 166 erzeugt. Die Be
zugsspannung erscheint an dem Eingangsanschluß 160 als das
Bezugssignal.
Gleichzeitig wird ein Sägezahnsignal an den Sägezahnanschluß
162 von einem äußeren Spannungsägezahngenerator (nicht ge
zeigt) angelegt. Zusätzlich wird eine Serie von digitalen
8-Bit-Zählworten an die Zählerschreibbitleitungen 110-124
von einer weiteren äußeren Vorrichtung, einem einzelnen
8-Bit-Zähler (nicht gezeigt), angelegt. Bei diesem Aus
führungsbeispiel erzeugt der 8-Bit-Zähler Zählwerte von 1
bis 255.
Der Komparator 154 beginnt durch Senden eines hohen Span
nungssignals durch den Bezugsausgangsanschluß 158 und eines
niedrigen Spannungssignals durch den Signalausgangsanschluß
156. Das hohe Signal erscheint an der Bezugsschreibleitung
58, die alle Schreibtransistoren 48 "ein" schaltet, die an
der Bezugsschreibleitung 58 befestigt sind. Das niedrige
Signal durch den Signalausgangsanschluß 156 schaltet alle
Schreibtransistoren 40 "aus". Der Komparator 154 vergleicht
das Bezugssignal mit dem Sägezahnsignal, während der 8-Bit-
Zähler betrieben wird. Wenn das Sägezahnsignal mit dem Be
zugssignal übereinstimmt, sendet der Komparator 154 ein
niedriges Signal durch den Bezugsausgangsanschluß 158, der
alle Schreibtransistoren 48 "aus" schaltet. Der Endzählwert
durch den 8-Bit-Zähler wird in den Speichertransistoren 50
in einer digitalen 8-Bit-Form erfaßt, wobei jedes Bit des
8-Bit-Zählwortes in jedem Speichertransistor 50 gespeichert
wird. Folglich wurde das Bezugssignal digitalisiert und in
den acht niedrigeren DRAM-Zellen der Speicherspalten 74-88
gespeichert. Da die Schreibtransistoren 40 während des
Bezugssignalabtastens "aus" geschaltet wurden, werden die
oberen DRAM-Zellen der Speicherspalten 74-88 nicht beein
flußt.
Das Abtasten des Photosignals wird auf eine ähnliche Art und
Weise durchgeführt. Ein Auswahlsignal wird an dem Sig/Bez-
Auswahlanschluß 164 angelegt, was den Komparator 154 steu
ert, um ein hohes Spannungssignal lediglich durch den Si
gnalausgangsanschluß 156 zu senden. Der Komparator 154 sen
det ein hohes Signal durch den Signalausgangsanschluß 156
und ein niedriges Signal durch den Bezugsausgangsanschluß
158. Das hohe Signal schaltet die Schreibtransistoren 40
"ein", was es ermöglicht, daß auf die Speichertransistoren
42 zugegriffen werden kann, während das niedrige Signal die
Speichertransistoren 48 "aus" schaltet.
Während des vorhergehenden Bezugssignalabtastens war die
Photodiode 166 mit der VDD verbunden. Um das Photosignal zu
erzeugen, wird der Neueinstellschalter 168 geöffnet, und die
Photodiode 166 wird mit dem einfallenden Licht von einem
Bild für eine festgelegte Zeitdauer belichtet. Die physi
schen Eigenschaften der Photodiode 166 ermöglichen es, daß
die angesammelte elektrische Ladung sich in der Photodiode
166 entlädt. Während der Belichtung mit dem einfallenden
Licht verbessert die Photodiode 166 die Entladung der an
gesammelten elektrischen Ladung derart, daß die Entladung
proportional zu der Intensität des einfallenden Lichts ist.
Die elektrische Entladung erscheint an dem Eingangsanschluß 160
als das Photosignal.
Identisch zu dem Bezugssignalabtastverfahren wird das Photo
signal mit einem Sägezahnsignal in dem Komparator 154 ver
glichen. Gleichzeitig beginnt der 8-Bit-Zähler das Zählen,
wobei Bits von Zählworten zu den Zählerschreibbitleitungen
110-124 in den Speicherspalten 74-88 gesendet werden. Wenn
das Sägezahnsignal mit dem Photosignal übereinstimmt, sendet
der Komparator 154 ein niedriges Spannungssignal durch die
Signalschreibleitung 56, was alle Schreibtransistoren 40
"aus" schaltet, die durch die Signalschreibleitung 56 ge
steuert werden. Folglich wird der letzte Zählwert von dem
8-Bit-Zähler digital in den Speichertransistoren 42 ge
speichert.
Sobald das Bezugssignal und das Photosignal digital erfaßt
sind, können die Bits von Daten, die in jeder DRAM-Zelle in
dem aktiven 16-Bit-Pixel gespeichert sind, aufgefrischt
und/oder gelesen werden. Die Leseoperation betrifft den
gleichen Prozeß wie die Auffrischoperation mit einem zu
sätzlichen Schritt des Extrahierens der Bits von Daten, die
zu der äußeren Schaltungsanordnung gelesen wurden. Um zu
lesen oder aufzufrischen, wird der Schalter 140 "ein" ge
schaltet, was die Ausgangsanschlüsse 128 und 130 miteinander
verbindet. Die Verbindung gleicht zwei Seiten des Er
fassungsverstärkers 126 auf etwa die Hälfte von VDD an. Dann
wird der Schalter 140 "aus" geschaltet, was die Ausgangsan
schlüsse 128 und 130 von dem Erfassungsverstärker 126
trennt.
Als nächstes wird eine der 16 Doppeltor-DRAM-Zellen der
aktiven 16-Bit-Pixel 68 ausgewählt, um gelesen/aufgefrischt
zu werden. Die ausgewählte Doppeltor-DRAM-Zelle könnte in
dem linken Speicherarray 70 oder dem rechten Speicherarray
72 positioniert sein. Abhängig von der Position und von dem
Bit von gespeicherten Pixeldaten wird die ausgewählte
Doppeltor-DRAM-Zelle die linke Lesebitleitung 90 oder die
rechte Lesebitleitung 92 entweder in einen niedrigen oder
einen hohen Zustand ziehen. Dann ist der Schalter 142 ge
schlossen, was den Erfassungsverstärker 126 mit VDD ver
bindet. Gleichzeitig ist der Schalter 144 geschlossen, was
einen Leitungsweg von dem Erfassungsverstärker 126 zu Masse
vorsieht.
Das Ungleichgewicht zwischen den zwei Ausgangsanschlüssen
128 und 130 des Erfassungsverstärkers 126, das durch das Bit
von Pixeldaten bewirkt wird, läßt den Erfassungsverstärker
126 auf eine Seite ausschlagen. Das Ausschlagen des Er
fassungsverstärkers 126 treibt einen der Ausgangsanschlüsse
128 und 130 des Erfassungsverstärkers 126 auf eine hohe
Spannung (VDD) und den anderen Ausgangsanschluß auf eine
niedrige Spannung (Masse) in der Richtung der Speicherzelle,
die ausgewählt wurde. Die hohe oder niedrige Spannung be
wirkt, daß die Doppeltor-DRAM-Zelle, die ausgewählt wurde,
aufgefrischt oder wiederhergestellt wird.
Das Bit von Pixeldaten kann aus den aktiven 16-Bit-Pixel 68
durch die Lesepixelleitung 146 ausgelesen werden. Um die
Daten, nachdem dieselben erfaßt wurden, zu extrahieren, wird
eine Spannung an die Reihenleseleitung 152 angelegt, was den
Schalter 150 schließt. Der geschlossene Schalter 150 ermög
licht es, daß das Bit von Daten zu der äußeren oder Peri
pherieschaltungsanordnung gelesen wird, die mit dem Knoten
148 verbunden ist.
Das aktive Pixel 68 weist mehrere Vorteile gegenüber be
kannten Bilderzeugungssensoren auf. Ein Bilderzeugungssensor
der keinen auf dem Pixel befindlichen ADC an jedem Pixel
aufweist, erfordert einen Hochgeschwindigkeits-ADC, der die
Effekte der Bildverschlechterung während eines seriellen
Auslesens der analogen Pixeldaten mindert. Außerdem werden
durch die Verfügbarkeit des Speichers innerhalb der Pixel
die zusätzlichen Komplexitäten, die einem äußeren Rahmen
pufferspeicher zugeordnet sind, eliminiert.
Unter Bezugnahme auf Fig. 4 ist ein Blockdiagramm eines
Bilderzeugungssensors mit einer Matrix 172 von aktiven Pi
xeln 68 mit einer umgebenden Peripherieschaltungsanordnung
gezeigt. Die aktiven Pixel 68 sind von dem gleichen Typ, der
in Fig. 3 beschrieben ist. Die Matrix 172 enthält N.M aktive
Pixel 68. Für einen VGA-Bilderzeugungssensor sind die
307,200 aktiven Pixel 68 in der Matrix 172 enthalten. Die
Anzahl der aktiven Pixel 68 in der Matrix 172 ist jedoch für
die Erfindung nicht entscheidend.
Ein Zähler 174 ist mit der Matrix 172 verbunden. Der Zähler
174 erzeugt die digitalen Zählwerte, die in der Matrix 172
während der Bezugssignal- und der Photosignal-Abtastprozedur
verwendet werden. Der Zähler 174 steuert ferner einen Säge
zahngenerator 176, der das Sägezahnsignal liefert, das durch
den Komparator 154 in jedem aktiven Pixel 68 verwendet wird.
Eine Nachextraktionsschaltungsanordnung 178, die ferner mit
der Matrix 172 verbunden ist, umfaßt einen zweiten DRAM-
Erfassungsverstärker, eine Rauschsubtraktionsschaltung und
ein Register. Der zweite DRAM-Erfassungsverstärker innerhalb
der Nachextraktionsschaltungsanordnung 178 verstärkt die
Daten, die aus der Matrix 172 gelesen werden. Die Rausch
subtraktionsschaltung führt die Aufhebung des Rauschens, das
ein festes Muster aufweist, durch. Schließlich dient das
Register als ein vorübergehender Speicher für Daten, die aus
der Matrix 172 gelesen werden. Beispielsweise können N-
Reihen innerhalb der Matrix 172 gleichzeitig gelesen werden.
Für einen VGA-Bilderzeuger mit aktiven 16-Bit-Pixeln, muß
das Datenregister eine Kapazität aufweisen, um 640 × 16 Bits
Daten zu speichern.
Ein DRAM-Taktgenerator 180 liefert die Signale, um die Er
fassungsverstärker 126 innerhalb jedes Pixels der Matrix 172
zu initialisieren und zu betreiben. Ein Lesetaktgenerator
182 initialisiert die Signale, die benötigt werden, um die
zwei Lesezugriffstransistoren 44 und 46 oder 52 und 54 in
jedem Pixel "ein" zu schalten. Der Lesetaktgenerator 182 ist
mit einer lokalen Leseleitungssteuerung 184 und einer globa
len Reihenleseleitungssteuerung 186 verbunden. Die globale
Reihenleseleitungssteuerung 186 liefert das Signal, um die
Reihenlesetransistoren 44 oder 52 für entweder die gespei
cherten Photosignaldaten oder die gespeicherten Bezugssi
gnaldaten in allen Pixeln einzuschalten. Die lokale Lese
leitungssteuerung 184 liefert das Signal, um die Spalten
transistoren 46 oder 54 in einer speziellen Speicherspalte
in jedem Pixel der Matrix 172 "ein" zu schalten.
Ein Neueinstell- und A/D-Takt-Generator 188 liefert ein Neu
einstellsteuersignal für die aktiven Pixel 68. Zusätzlich
steuert der Neueinstell- und A/D-Takt-Generator 188 den
Start des Zählers 174 und des Sägezahngenerators 176 während
der Abtastprozeduren.
Der Betrieb des Bilderzeugungssensors in Fig. 4 und das Ver
fahren zum Erfassen, Digitalisieren und Speichern eines
Bilds gemäß der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die
Fig. 3, 4 und 5 beschrieben. Bei einem Schritt 510 in Fig. 5
wird ein Bezugssignal in jedem Pixel der Matrix 172 erzeugt.
Die Reihenfolge der Signale, die erzeugt werden und an
schließend abgetastet werden, ist für die Erfindung nicht
entscheidend. Das bevorzugte Verfahren besteht jedoch darin,
das Bezugssignal gefolgt von dem Photosignal abzutasten. Das
Erzeugen des Bezugssignals wird durchgeführt, wenn der Neu
einstell- und A/D-Takt-Generator 188 ein Neueinstellsignal
zu dem Gate des Schalters 168 sendet. Wie im Vorhergehenden
unter Bezugnahme auf Fig. 3 beschrieben, erzeugt die Ver
bindung von VDD mit der Photodiode 166 eine Bezugsspannung
quer zu der Photodiode 166. Die Bezugsspannung erscheint an
dem Eingangsanschluß 160 als das Bezugssignal in jedem Pi
xel. Daher werden N × M-Bezugssignale in der Matrix 172 mit
N × M-Pixeln erzeugt.
Als nächstes wird bei einem Schritt 520 das Sägezahnsignal
durch den Sägezahngenerator 176 erzeugt, und die Zählwerte
werden durch den Zähler 174 erzeugt. Sowohl der Zähler 174
als auch der Sägezahngenerator 176 werden durch Signale von
dem Neueinstell- und A/D-Takt-Generator 188 initialisiert.
Der Bilderzeugungssensor von Fig. 4 erfordert lediglich ein
Sägezahnsignal und einen Zählwert, da die Signale auf eine
parallele Art und Weise abgetastet werden. Das Sägezahnsig
nal wird durch den Komparator 154 durch den Sägezahnanschluß
162 in jedem Pixel empfangen. Für einen Bilderzeugungssensor
mit aktiven 16-Bit-Pixeln, wird der Zählwert in einem 8-
Bit-Format an die Zählerschreibbitleitungen 110-124 ange
legt, die mit allen Pixeln in der Matrix 172 verbunden sind.
Für eine 8-Bit-Analog-zu-Digital-Wandlung kann die Zähler
frequenz, die verwendet werden soll, zwischen 10 MHz bis 1
KHz variieren. Zum Beispiel könnte das Zählertakten ein
10-MHz-Zählertakt (Zählerperiode = 100 ms) sein, was eine
Zählerzeit von 25,6 µs ergibt.
Zu diesem Zeitpunkt wird ein Signal an dem Sig/Bez-Auswahl
anschluß 164 in jedem Pixel angelegt, was den Bezugsaus
gangsanschluß 158 auswählt. Der Komparator 154 sendet ein
hohes Spannungssignal durch den Bezugsausgangsanschluß 158,
was die Schreibtransistoren 48 in allen Pixeln "ein" schal
tet.
Der Vergleich des Sägezahnsignals mit dem Bezugssignal wird
während des Schritts 530 durchgeführt. Der Komparator 154 in
jedem Pixel vergleicht das Sägezahnsignal mit dem Bezugs
signal. Der Komparator 154 wird solange weiter betrieben,
bis das Sägezahnsignal dem Bezugssignal gleicht. Während des
Vergleichsverfahrens fährt der Zähler 174 das Zählen fort
und sendet digitalisierte Zählwerte in einem 8-Bit-Format
durch die Zählerschreibbitleitungen 110-124.
Bei einem Schritt 540 wird das Bezugssignal erfaßt. Wenn das
Sägezahnsignal mit dem Bezugssignal übereinstimmt, sendet
der Komparator 154 in jedem Pixel ein niedriges Spannungssi
gnal durch den Bezugsausgangsanschluß 158, was die Schreib
transistoren 48 "aus" schaltet. Der letzte Zählwert von dem
Zähler wird erfaßt und in den Speichertransistoren 50 ge
speichert. Da die Bezugssignale von Pixel zu Pixel variieren
können, wird der Zählwert zu verschiedenen Zeitpunkten er
faßt. Da alle Pixel eine einzige Serie von Zählwerten ver
wenden, werden jedoch alle Bezugssignale in digitale Form
auf eine parallele Art und Weise umgewandelt. Beispielsweise
verarbeitet der Bilderzeugungssensor von Fig. 4 für eine
VGA-Bilderzeugungsvorrichtung 300.000 A/D-Umwandlungen. Der
erfaßte Zählwert stellt das Bezugssignal in digitaler Form
dar.
Ein Schritt 550 betrifft das Erzeugen des Photosignals zum
Abtasten. Ein niedriges Signal wird zu dem Neueinstell
schalter 168 in jedem Pixel zugeführt, was den Schalter 168
schließt. Wie im vorhergehenden unter Bezugnahme auf Fig. 3
erwähnt, erzeugen die Eigenschaften der Photodiode 166 das
Photosignal, wenn einfallendes Licht an die Photodiode 166
für eine Zeitdauer (Integrationszeit) angelegt wird. Die
Integrationszeit wird durch den Neueinstell- und A/D-Takt-
Generator 188 bestimmt, um ein bedeutungsvolles Photosignal
zu entwickeln.
Bei einem Schritt 560 werden das Sägezahnsignal und die di
gitalen Zählwerte auf die gleiche Art und Weise erzeugt, wie
es im vorhergehenden für den Schritt 520 beschrieben ist. Es
wird jedoch ein anderes Auswahlsignal an den Sig/Bez-Aus
wahlanschluß 164 in jedem Pixel angelegt, was den Signalaus
gangsanschluß 156 bezeichnet. Der Komparator 154 sendet ein
hohes Spannungssignal durch den Signalausgangsanschluß 156,
was die Schreibtransistoren 40 in allen Pixeln "ein" schal
tet.
Ein Schritt 570 des Vergleichs des Sägezahnsignals mit dem
Photosignal wird auf eine ähnliche Art und Weise, wie in
Schritt 530 beschrieben, durchgeführt. Der einzigste Unter
schied besteht darin, daß das Sägezahnsignal mit dem Photo
signal statt dem Bezugssignal verglichen wird.
Bei einem Schritt 580 wird, wenn das Sägezahnsignal mit dem
Photosignal übereinstimmt, der Zählwert in den Speicher
transistoren 42 erfaßt. Zu diesem Zeitpunkt sendet der Kom
parator 154 in jedem Pixel ein niedriges Spannungssignal
durch den Signalausgangsanschluß 156, was die Schreibtran
sistoren 40 "aus" schaltet. Daher wird der letzte Zählwert
von dem Zähler erfaßt und in digitaler Form in den Spei
chertransistoren 42 gespeichert. Da die Photosignale wie
derum von Pixel zu Pixel variieren können, wird der Zählwert
zu verschiedenen Zeitpunkten während der Zählwertserie er
faßt. Der erfaßte Zählwert stellt in digitaler Form das
Photosignal dar.
Da der Bilderzeugungssensor von Fig. 4 die A/D-Wandlungs-
und Speicher-Operationen auf eine parallele Art und Weise
durchführt, wird die Geschwindigkeit des elektronischen Ver
schlusses wesentlich erhöht. Die Geschwindigkeit des elek
tronischen Verschlusses gleicht der Integrationszeit der
Photodiode 166 plus der Zählerzeit. Die wesentliche Zunahme
der Verschlußgeschwindigkeit ist das Resultat der parallelen
A/D-Wandlungen, die durch den Bilderzeugungssensor durch
geführt werden. Für eine Integrationszeit von 256 µs weist
der Bilderzeugungssensor von Fig. 4 eine maximale elek
tronische Verschlußgeschwindigkeit von 256 µs oder 1/4000 s
auf.
Ein optionaler Schritt 590 betrifft das Auffrischen der
Daten, die in den Pixeln der Matrix 172 gespeichert sind.
Der Lesetaktgenerator 182 nimmt die lokale Leseleitungs
steuerung 184 und die globale Reihenleseleitungssteuerung
186 in Anspruch. Da das Zugreifen auf eine spezielle Doppel
tor-DRAM-Zelle das "Ein"-Schalten" sowohl der Lesetran
sistoren 44 und 46 oder 52 und 54 betrifft, sind zwei Signa
le notwendig. Beispielsweise müssen, um auf die oberste
linke Doppeltor-DRAM-Zelle in dem linken Speicherarray 70 in
Fig. 3 zuzugreifen beide Lesetransistoren 44 und 46 "ein"
geschaltet sein. Die globale Reihenleseleitungsteuerung 186
sendet ein Signal zu der Signalreihenleseleitung 60, was die
Reihenlesetransistoren 44 "ein" schaltet. Die lokale Lese
leitungssteuerung 184 sendet ein weiteres Signal zu der
Spaltenleseleitung 94, was die Spaltentransistoren 46 und 54
in der Speicherspalte 74 einschaltet.
Sobald auf eine DRAM-Zelle zugegriffen wird, erscheinen die
Daten entweder in der linken Lesebitleitung 90 oder der
rechten Lesebitleitung 92. Die Anwesenheit von Daten in
einer der Lesebitleitungen 92 und 90 bewirkt ein Ungleich
gewicht in dem Erfassungsverstärker 126 in jedem Pixel. Wie
im Vorgehenden unter Bezugnahme auf Fig. 3 beschrieben,
schlägt der Erfassungsverstärker 126 aus und bewirkt, daß
Daten zurück in die DRAM-Zelle, auf die zugegriffen wurde,
wieder hergestellt werden oder aufgefrischt werden. Die
erforderlichen Signale für den Erfassungsverstärker 126
werden durch den DRAM-Taktgenerator 168 zugeführt. Auf eine
ähnliche Art und Weise können alle DRAM-Zellen in jedem
Pixel der Matrix 172 aufgefrischt werden.
Das Extrahieren oder Lesen der digitalen Photosignale und
der digitalen Bezugssignale aus der Matrix 172 wird bei
einem Schritt 600 durchgeführt. Der Schritt 600 betrifft das
Abgreifen der linken Lesebitleitung 90, während jede DRAM-
Zelle aufgefrischt wird. Nachdem auf eine DRAM-Zelle zuge
griffen wurde, und dieselbe durch den Erfassungsverstärker
126 erfaßt wurde, wird ein Signal an den Schalter 150 ange
legt. Der Schalter 150 ermöglicht eine Verbindung von der
linken Lesebitleitung 90 zu der Peripherieschaltungsanord
nung durch den Knoten 148. Die Bits von Daten in einem ein
zigen Pixel werden auf eine serielle Art und Weise für eine
gesamte Reihe von Pixeln in der Matrix 172 gelesen. Nachdem
eine Reihe von Pixeln gelesen wurde, wird eine weitere Reihe
von Pixeln auf eine serielle Art und Weise gelesen.
Bei einem Schritt 610 werden eine Verstärkung und eine Auf
hebung eines Rauschens, das ein festes Muster aufweist, so
wie andere Nachextraktionsoperationen durchgeführt. Die
Nachextraktionsoperationen werden innerhalb der Nachextrak
tionsschaltungsanordnung 178 in dem Bilderzeugungssensor von
Fig. 4 durchgeführt.