DE19855023A1

DE19855023A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer flexiblen Leiterbahn auf eine beliebig geformte Oberfläche

Info

Publication number: DE19855023A1
Application number: DE1998155023
Authority: DE
Inventors: Thomas Konrad; Joachim Czabanski
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 1998-11-30
Filing date: 1998-11-30
Publication date: 2000-06-21
Anticipated expiration: 2018-12-01
Also published as: DE19855023B4

Abstract

Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Leiterbahn wenigstens an einer Stelle an der Oberfläche fixiert und geradlinig bis zu einem Bereich an der Oberfläche aufgebracht wird, an dem der Leiterbahnverlauf eine Richtungsänderung erfährt, daß unmittelbar vor der Richtungsänderung des Leiterbahnverlaufs an wenigstens einer zweiten Stelle die Leiterbahn gegen die Oberfläche zumindest zeitweise fixiert wird, daß die Leiterbahn unter Zugspannung und in einer neuen geradlinig verlaufenden Richtung auf die Oberfläche aufgebracht wird, daß die Leiterbahn im Bereich der Richtungsänderung mit Hilfe eines Anpreßwerkzeuges bündig gegen die Oberfläche gedrückt wird, und daß die Fixierung der Leiterbahn gegen die Oberfläche zumindest an der zweiten Stelle wenigstens solange erhalten bleibt, bis die weitere Verlegung der Leiterbahn an eine Stelle einer weiteren Richtungsänderung kommt, an der die Leiterbahn wieder fixiert wird, oder an einen Endpunkt der Leiterbahn gelangt.

Description

Technisches Gebiet

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Aufbringen einer Leiterbahn auf eine beliebig geformte Oberfläche.

Stand der Technik

Leiterbahnen der vorstehend genannten Gattung werden üblicherweise auf flexible Trägerfolien aufgebracht und dienen als flexible Leiterfolien in vielfachen Einsatzgebieten der elektrischen Kontaktierung zwischen einzelnen, räumlich getrennten Komponenten. Flexible Leiterfolien werden in an sich bekannter Weise in der Computer- und Unterhaltungselektronik sowie auch im Telekommunikationsbereich vielseitig eingesetzt und dienen grundsätzlich der Übertragung elektrischer Signale als auch der Übertragung elektrischer Energie. Aufgrund der Möglichkeit der individuellen Ausgestaltung in Form, Größe sowie Grad an Flexibilität der einzelnen Leiterfolien finden sie zunehmend Einsatz in all jenen Bereichen, in denen hochkomplexe, kompakte sowie auch mechanisch und thermisch belastete Geräte elektrifiziert werden. Klassische Beispiele sind moderne Fotoapparate, transportable Telefone sowie anders geartete Handgeräte jeglicher Art.

Auch in der Automobilindustrie finden flexible Leiterbahnfolien zunehmenden Einsatz, die die Verwendung an sich bekannter Kabelbäume mehr und mehr verdrängen. Insbesondere in jenen Bereichen der Karosserie, in denen aufwendige Teilkabelbäume erforderlich sind, wie beispielsweise im Türenbereich, ist der Einsatz von flexiblen Leiterfolien eine interessante Alternative zu den konventionell eingesetzten Teilkabelbäumen.

Grundsätzlich werden bei flexiblen Leiterfolien zwei verschiedene Konzepte voneinander unterschieden:
Als flexible, flache Folienleiter (FFC = Flexibel Flat Cable) werden Leiterfolien bezeichnet, bei denen die einzelnen Leiterbahnen, ähnlich wie bei Flachbandkabeln, ausschließlich parallel in eine Richtung verlaufen. Die einzelnen Leiterbahnen werden auf Kunststoff-Folien oder andersartig flexibel ausgestaltete Trägerfolien aufgebracht und gegenseitig mit Schutzlacken oder Kunststoffolien elektrisch isoliert und gegen äußere Einflüsse geschützt.

Im Unterschied zu den FFC-Folienleitern können flexibel ausgebildete Leiterfolien zusätzlich elektrische Schaltkreise aufweisen, die durch geeignete Drucktechniken auf den flexiblen Leiterfolien abgebildet werden. Diese, auch als FPC (Flexibel Printed Circuits) bezeichneten Folienleiter werden durch spezielle Produktionsverfahren auf der Folie mit zweidimensionalen Strukturen versehen. Dem Design der Schaltkreise sind hier kaum Grenzen gesetzt, so daß auch mehrlagige, d. h. übereinander liegende Schaltkreise (single-, double-, multilayer) realisierbar sind.

Für die Herstellung der FFC-Leiterfolien haben sich konzeptionell unterschiedliche Verfahrenstechniken durchgesetzt.

So wird bei dem sogenannten Laminarverfahren eine vorgewählte Anzahl von Leiterbahnen über ein Kammsystem parallel, in definiertem Abstand und unter geringer Zugbelastung geführt, wobei ein Rollen-Anpreßsystem eine obere und untere Isolationsschicht, die jeweils einseitig mit einem Adhäsivkleber beschichtet ist, an die Leiterbahnen gebracht und unter Druck- und Temperatureinfluß zu einem die Leiterbahnen einschließenden Verbund gefügt.

In den sogenannten Extrusionsverfahren werden ähnlich wie bei einer Leiterummantelung, parallel geführte Leiterbahnen auf einer Kunststoff- Extrusionsanlage mit Thermoplasten als Materialverbund gemeinsam extrudiert.

Zur Herstellung von FPC's haben sich ebenso verschiedene Verfahren durchgesetzt, die sich im wesentlichen durch die Art der Applizierung der Leitermaterialien, d. h. der elektrisch leitfähigen Leitbahnen, unterscheiden. Allen Verfahren ist jedoch das Aufbringen von Isolations- und Schutzschichten aus Kunststoffen und Schutzlacken auf die jeweiligen Leitermaterialien gemein.

Als wichtigstes Herstellverfahren für FPC's hat sich die sogenannte Subtraktivtechnik durchgesetzt, bei der auf ein mit Kupfer beschichtetes Basismaterial mittels Siebdruck oder durch Fotobelichtung ein Schaltkreis als Positiv übertragen wird. In einem nachfolgenden chemischen Ätzverfahren wird in verschiedenen Bädern der als Positiv aufbelichtete Schaltkreis, respektive die den Schaltkreis zusammensetzenden Leiterbahnen, freigeätzt. Nach Reinigung und Trocknung des mit Kupfer beschichteten Basismaterials erfolgt das Aufbringen wenigstens einer Isolationsschicht auf die noch frei liegenden Leiterbahnen.

Allen bekannten Verfahren zur Herstellung flexibler Leiterfolien lastet jedoch der Nachteil an, daß das Aufbringen der Leiterbahnen auf das entsprechende Trägersubstrat in einem Zustand erfolgt, in dem das Trägersubstrat flach ausgebildet ist. Mit den bekannten Herstellverfahren ist es bislang nicht möglich, Leiterbahnen auch auf dreidimensional geformte Unterlagen aufzubringen, die von beliebiger Oberflächenkontur sind.

Darstellung der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Aufbringen von Leiterbahnen auf Oberflächen derart anzugeben, daß das Aufbringen von elektrisch leitenden Bahnen auf beliebig dreidimensional gestalteten Oberflächen möglich wird. Mit Hilfe des Verfahrens sowie der Vorrichtung zum Aufbringen von Leiterfolien soll es insbesondere möglich sein, auch dreidimensional strukturierte Leiterfolien mit Leiterbahnen zu versehen. Ferner soll es nicht nur möglich sein, Leiterbahnen auf Leiterfolien aufzubringen, sondern überdies auf beliebig geformte Bauteile, wie sie beispielsweise im Karosseriebau vorkommen. Schließlich sollen jegliche an sich bekannte, auf dem Weltmarkt verfügbare Ausgangsmaterialien für die Leiterfolien respektive Leiterbahnen verwendbar sein.

Die Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe ist im Anspruch 1 angegeben, in dem ein erfindungsgemäßes Verfahren beschrieben ist. Gegenstand des Anspruchs 10 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiterbildende Merkmale sind Gegenstand der Unteransprüche.

Ausgehend von einer an sich bekannten Leiterbahn, die typischerweise aus einer flachbandartigen Metallfolie gearbeitet ist, vorzugsweise aus Kupfer besteht und als Meterware erhältlich ist, wird diese auf an wenigstens einer Stelle auf einer Oberfläche fixiert und geradlinig bis zu einem Oberflächenbereich aufgebracht, an dem der Leiterbahnverlauf eine Richtungsänderung erfährt. Das Aufbringen der Leiterbahn auf die Oberfläche erfolgt vorzugsweise derart, daß während des Aufbringens keine feste Verfügung zwischen der Leiterbahn und der Oberfläche erfolgt. Unmittelbar vor der Richtungsänderung des Leiterbahnverlaufes wird die Leiterbahn an wenigstens einer zweiten Stelle gegen die Oberfläche zumindest zeitweise fixiert, was beispielsweise mit Hilfe eines Haltestempels, der die Leiterfolie gegen die Oberfläche drückt, erfolgen kann. Durch die lokale Fixierung der Leiterbahn gegen die Oberfläche ist es möglich, den sich nach der Stelle der Richtungsänderung anschließende Aufbringvorgang der Leiterbahn unter einer gewissen Zugspannung durchzuführen, ohne dabei den bisherigen, bereits aufgebrachten Verlauf der Leiterbahn zu beeinträchtigen. Die Größe der Zugspannung, mit der die Leiterbahn auf die Oberfläche weiter aufgebracht wird, ist dabei derart zu wählen, daß zum einen die Leiterbahn nicht reißt und zum anderen die Leiterbahn an der Stelle der Richtungsänderung entsprechend verformt wird und der weitere Leiterbahnverlauf wieder geradlinig erfolgt. Die als Kupferband ausgebildete Leiterbahn wird infolge der herrschenden Zugspannung am Ort der Richtungsänderung entlang einer Bandseitenkante gedehnt und entlang der dieser gegenüberliegenden Bandseitenkante gestaucht, wodurch sich das Band nach oben wölbt. Um einen innigen Kontakt des Leiterbandes an der Richtungsänderungsstelle zu gewährleisten, wird der Leiterbandabschnitt an dieser Stelle mit Hilfe geeigneter Walzen oder Druckstempel gegen die Oberfläche gepreßt.

Der vorstehend beschriebene Vorgang des sukzessiven Aufbringens einer Leiterbahn auf einer beliebig geformten Oberfläche wird solange wiederholt, bis die Leiterbahn vollständig auf der Oberfläche aufgebracht ist. Eine innige Verfügung zwischen Leiterbahn und Oberfläche erfolgt vorzugsweise nach vollendeter Aufbringung der Leiterbahn auf die Oberfläche, beispielsweise kann durch kurzzeitiges Erhitzen eine innige Haftung zwischen Leiterbahn und Oberfläche hergestellt werden. Ebenfalls bieten sich Haftmedien an, die die Leiterfolie mit der Oberfläche regelrecht verkleben.

Zum Aufbringen der Leiterbahn auf beliebig geformte Oberfläche dient ein Verlegewerkzeug, das wenigstens eine Speichereinheit vorsieht, von der einstückig die Leiterbahn mit Hilfe einer Fördereinrichtung entnehmbar ist. Von einer beispielsweise spulenartig ausgebildeten Speichereinheit gelangt die Leiterbahn über ein Rollenpaar, das motorisch angetrieben ist und die Fördereinrichtung darstellt, auf die Oberfläche, auf der die Leiterbahn zu verlegen ist. Ferner ist eine Schneideeinheit vorgesehen, die ein Durchtrennen der Leiterbahnfolie innerhalb des Verlegewerkzeuges ermöglicht. Damit die Leiterbahn hochflexibel auf beliebig geformte Oberflächen aufzubringen ist, ist das Verlegewerkzeug an einem Handhabungssystem angebracht, beispielsweise an einem frei positionierbaren Roboterarm, wodurch eine freie, dreidimensionale Positionierung des Verlegewerkzeuges relativ zu einer mit der Leiterbahn zu beaufschlagenden Oberfläche möglich ist.

Zusätzlich zu dem Verlegewerkzeug sind Anpreßwerkzeuge vorgesehen, die in Form einer Walze oder Druckstempel ausgebildet sind und senkrecht von oben gegen die Oberfläche druckbeaufschlagt absenkbar sind. Mit Hilfe der Anpreßwerkzeuge ist es möglich, die von dem Verlegewerkzeug auf die Oberfläche aufgebrachte Leitbahn gegen die Oberfläche zu pressen und gegebenenfalls gegen diese zu fixieren.

Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie der Vorrichtung zum Aufbringen einer Leiterbahn auf eine beliebig geformte Oberfläche wird eine entscheidende Flexibilisierung bei der Herstellung von flexiblen Leiterbahnen ermöglicht. So bedarf es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren keiner typenabhängigen Werkzeuge, die eine wirtschaftliche Herstellung von flexiblen Leiterbahnen erst ab einer sehr großen Losgröße erlauben, wodurch es erstmals möglich wird, beliebig ausgebildete Leiterbahnverläufe auf Produkten mit nur sehr geringen Stückzahlen im wirtschaftlichen Rahmen zu produzieren. Überdies lassen sich auch Bauteile direkt mit einer Leiterfolie versehen, auf die die entsprechenden Leiterbahnen mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Verwendung der Vorrichtung aufgebracht werden können. Selbstverständlich können die Leiterbahnen auch direkt auf die Oberflächen der Bauteile aufgebracht werden, sofern sie sich für ein entsprechendes Abscheiden von Leiterbahnen eignen, d. h. über ein entsprechendes Haftvermögen verfügen sowie elektrisch isolierend sind. Bedingt durch die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Verlegewerkzeuges kann auch eine beliebig dreidimensional ausgebildete Verdrahtung unterschiedlicher Bauteile vorgenommen werden.

Kurze Beschreibung der Erfindung

Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 Prinzipskizze für ein Verlegewerkzeug in Querschnittsdarstellung, sowie

Fig. 2a bis d Sequenzbilderdarstellung zum Aufbringen einer Leiterbahn auf eine beliebig geformte Oberfläche jeweils in Draufsichtdarstellung.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Verlegewerkzeuges 1, das am Ende eines Manipulatorarmes eines Handhabungsgerätes 2 verbunden über eine Drehvorrichtung 3 angebracht ist. Das Verlegewerkzeug 1 ist somit frei über eine Oberfläche 4 schwenk- und positionierbar. Im Inneren des Verlegewerkzeuges 1 sind mehrere Bandspulen 5 vorgesehen, auf denen jeweils unterschiedlich dimensionierte flachbandartige Leiterbahnen 6 aufgewickelt sind. Die Leiterbahn 6 der im Ausführungsbeispiel 1 mittig angeordneten Bandspule 5 verläuft über diverse Rollenpaare 7 zu einer zentralen Fördereinrichtung 8, die ebenfalls als Rollenpaar ausgebildet ist und von der wenigstens eine Rolle motorisch angetrieben wird.

Unmittelbar der Fördereinrichtung 8 nachgeordnet ist eine Schneidevorrichtung 9 vorgesehen, die bei Bedarf die geförderte Leiterbahn durchtrennt. Ferner ist eine Einheit 10 zum Aufbringen eines Haftmediums, beispielsweise eines Klebers, vorgesehen, vermittels der die Leiterbahn 6 wenigstens einseitig mit dem Haftmedium beaufschlagt werden kann. Die Einheit 10 ist jedoch optional vorzusehen und/oder derart ausgebildet, daß ein Auftrag von Haftmedium auf wenigstens einer Seite der Leiterbahn 6 unterbunden werden kann.

Das Aufbringen der Leiterbahn auf die Oberfläche 4 erfolgt über eine Austragseinheit 11, die ebenfalls als Rollenpaar ausgebildet ist. Je nach Anpreßdruck des Verlegewerkzeuges 1 gegen die Oberfläche 4 wird die Leiterbahn 6 vermittels des Rollenpaars 11 mit einem einstellbaren Auflagedruck auf die Oberfläche 4 aufgebracht, wodurch die Leiterbahn formschlüssig an die Oberflächenkontur anpaßbar ist.

Die Fördergeschwindigkeit, mit der die Leiterbahn 6 aus dem Verlegewerkzeug 1 ausgetragen wird, ist über die motorisch antreibbare Fördervorrichtung 8 einstellbar. So ist es möglich, die Leiterbahn 6 derart unter Zugspannung auf die Oberfläche 4 aufzubringen, indem das Verlegewerkzeug 1 vermittels des Handhabungsgerätes 2 verfahren wird, wobei die Fördervorrichtung 8 entweder blockiert oder die Leiterbahn 6 mit verringerter Fördergeschwindigkeit, verglichen mit der Vorschubgeschwindigkeit des Verlegewerkzeuges 1, die Leiterbahn 6 austrägt.

Optional ist ferner ein Haftstempel bzw. -walze 12 vorgesehen, die dem Verlegewerkzeug 1 nachgeführt wird und die mittels eines Walzenkopfes die auf die Oberfläche 4 aufgebrachte Leiterbahn 6 andrückt.

Insbesondere im Falle eines bloßen Auflegens der Leiterbahn 6 auf die Oberfläche 4, d. h. ohne eine sofortige Herstellung einer innigen Haftverbindung zwischen Leiterbahn 6 und Oberfläche 4, kann auf den Haftstempel 12 verzichtet werden.

Im weiteren wird der Verfahrensablauf zum Aufbringen der Leiterbahn 6 auf die Oberfläche 4 unter Bezugnahme auf die Fig. 2a bis d näher erläutert.

Zur Verlegung der Leiterbahn bewegt sich das in Fig. 1 gezeigte Verlegewerkzeug, geführt durch ein Handhabungssystem, zu einem Startpunkt auf der Oberfläche, von der aus die Leiterbahn auf die Oberfläche aufgebracht werden soll. Wenigstens am Startpunkt ist die Leiterbahn mit der Oberfläche fest zu verbinden. Die feste Verbindung kann durch ein geeignetes Haftmedium oder durch kurzzeitiges Erhitzen der Leiterbahn erfolgen. Nach Herstellung der festen Verbindung zwischen Leiterbahn und Oberfläche bewegt sich das Verlegewerkzeug nach einem vorgegebenen Muster vom Startpunkt aus in geradliniger Weise zu einer Stelle eines ersten Richtungswechsels. Bei Erreichen dieser Stelle wird die auf die Oberfläche aufgebrachte Leiterbahn wenigstens temporär gegen die Leiterbahn fixiert, was beispielsweise mittels eines Haltestempels (siehe hierzu Fig. 2a) erfolgen kann. Mit Ausnahme des Startpunktes ist es nicht erforderlich, die Leiterfolie 6 auf der Oberfläche 4 dauerhaft zu fixieren. Nachdem an der Stelle der ersten Richtungsänderung die Leiterfolie 6 vermittels des Haltestempels 13 fixiert ist, verfährt das Verlegewerkzeug in eine neue Richtung, bis ein nächster Punkt einer Richtungsänderung erreicht wird. Während des Verlegens oder bei Erreichen des nächsten Punktes einer Richtungsänderung wird die aufgebrachte bzw. aufzubringende Leiterbahn 6 unter Zugspannung auf der Oberfläche 4 aufgebracht, wobei die Leiterbahn 6 am Ort der ersten Richtungsänderung verformt wird (siehe hierzu Fig. 2b). Die als Flachmaterial ausgebildete Leiterbahn wölbt sich infolge der Verformung von der Oberfläche nach oben, so daß nachfolgend mit Hilfe einer Walze bzw. eines Druckstempels die verformte Leiterbahn gegen die Oberflächenkontur der Oberfläche gedrückt werden muß.

Am Ort der zweiten Richtungsänderung wird in der gleichen Weise verfahren, wie es vorstehend am Ort der ersten Richtungsänderung der Fall war.

Es ist von den jeweiligen Rahmenbedingungen abhängig, ob der Leiterbahnauftrag auf der Oberfläche sofort mit einer innigen Haftverbindung unmittelbar nach Austreten der Leiterbahn aus dem Verlegewerkzeug durchzuführen ist oder ob die Leiterbahn mit Ausnahme eines ersten Startpunktes auf der Oberfläche - wie vorstehend beschrieben - freiliegend aufgebracht wird. In Fig. 2d ist ein typischer Leiterbahnverlauf auf einer Oberfläche dargestellt, der vier Stellen mit Richtungsänderungen vorsieht, die nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellt worden sind.

Für den Fall, daß die Leiterbahn unmittelbar nach Austrag aus dem Verlegewerkzeug mit Hilfe eines Haftmediums oder durch entsprechendes Erhitzen gegen die Oberfläche verfügt wird, ist es zumindest nötig, die Leiterbahn wenigstens an der Stelle der Richtungsänderung unter Zugspannung aus dem Verlegewerkzeug auszutragen, um die gewünschte Verformung der Leiterbahn zu erhalten. Der übrige, geradlinige Verlauf der Leiterbahn kann im wesentlichen kraftfrei durchgeführt werden, es ist lediglich dafür Sorge zu tragen, daß die Leiterbahn mit einem bestimmten Mindestdruck gegen die Oberfläche gepreßt wird, um eine entsprechende Fügeverbindung herzustellen.

Bezugszeichenliste

1

Verlegewerkzeug

2

Handhabungsgerät

3

Drehvorrichtung

4

Oberfläche

5

Leiterbahnspulen

6

Leiterbahn

7

Umlenkspulen

8

Fördereinrichtung

9

Schneidevorrichtung

10

Einheit zum Aufbringen eines Haftmediums

11

Austragseinheit

12

Haftstempel bzw. -walze

13

Walze, Druckstempel

Claims

1. Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn (6) auf eine beliebig geformte Oberfläche (4), dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahn (6) wenigstens an einer Stelle an der Oberfläche (6) fixiert und geradlinig bis zu einem Bereich an der Oberfläche (6) aufgebracht wird, an dem der Leiterbahnverlauf eine Richtungsänderung erfährt,
daß unmittelbar vor der Richtungsänderung des Leiterbahnverlaufs an wenigstens einer zweiten Stelle die Leiterbahn (6) gegen die Oberfläche (4) zumindest zeitweise fixiert wird,
daß die Leiterbahn (6) unter Zugspannung und in einer neuen geradlinig verlaufenden Richtung auf die Oberfläche (4) aufgebracht wird,
daß die Leiterbahn (6) im Bereich der Richtungsänderung mit Hilfe eines Anpreßwerkzeuges (13) bündig gegen die Oberfläche (4) gedrückt wird, und
daß die Fixierung der Leiterbahn (6) gegen die Oberfläche (4) zumindest an der zweiten Stelle wenigstens solange erhalten bleibt, bis die weitere Verlegung der Leiterbahn (6) an eine Stelle einer weiteren Richtungsänderung kommt, an der die Leiterbahn (6) wieder fixiert wird, oder an einen Endpunkt der Leiterbahn (6) gelangt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (6) während der Verlegung oder nach vollendeter Verlegung fest mit der Oberfläche (4) verfügt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (6) mit Hilfe eines Haftmediums an der Oberfläche (4) verfügt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (6) durch thermische Einwirkung mit der Oberfläche (4) verfügt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (6) eine flachbandartige Metallfolie ist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixierung der Leiterbahn (6) mittels eines mechanischen Haltestempels (12) erfolgt.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Leiterbahn (6) auf die Oberfläche (4) mit Hilfe eines Verlegewerkzeuges (1) erfolgt, das nach einem vorgebbaren Verlegemuster über die Oberfläche (4) geführt wird.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (6) vermittels des Verlegewerkzeugs (1) derart auf der Oberfläche (4) aufgebracht wird, daß die Leiterbahn (6) nicht fest mit der Oberfläche (4) verfügt ist.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß nach Aufbringen der Leiterbahn (6) auf der Oberfläche (4) die Leiterbahn (6) mit Hilfe eines Anpreßwerkzeuges (13) in einen innigen Kontakt mit der Oberfläche (4) gebracht wird.

10. Vorrichtung zum Aufbringen einer Leiterbahn (6) auf eine beliebig geformte Oberfläche (4), dadurch gekennzeichnet,
daß ein Verlegewerkzeug (1) vorgesehen ist, das wenigstens eine Speichereinheit (5) vorsieht, von der einstückig die Leiterbahn (6) mit Hilfe einer Fördereinrichtung (8) entnehmbar ist, eine Schneideinheit (9) zum Durchtrennen der Leiterbahn (6) aufweist sowie eine Ausbringeinheit (11) für die Leiterfolie (6) zum Aufbringen auf die Oberfläche (4) vorsieht, und
daß das Verlegewerkzeug (1) an einem Handhabungssystem (2) angebracht ist, das das Verlegewerkzeug (1) entlang des Leiterbahnverlaufs unmittelbar über der Oberfläche (4) bewegt.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein wenigstens ein Anpreßwerkzeug (13) vorgesehen ist, das kinematisch vom Verlegewerkzeug (1) entkoppelt ist und gegen die Oberfläche (4) preßbar ist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Anpreßwerkzeug (13) als Walze oder Druckstempel ausgebildet ist.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (4) eine Oberfläche einer flexiblen Leiterfolie ist und die Leiterbahn flexibel ausgebildet ist.