DE19834436A1

DE19834436A1 - Verfahren zur Herstellung von Kontaktflächen auf Leiterplatten

Info

Publication number: DE19834436A1
Application number: DE1998134436
Authority: DE
Inventors: Dietmar Wennemer
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1998-07-30
Filing date: 1998-07-30
Publication date: 2000-02-03

Abstract

Zweck der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, durch das platzsparend weitere Kontaktflächen (4) auf einer Leiterplatte (2) vorgesehen werden können. DOLLAR A Dies geschieht dadurch, daß zunächst in einem Leiterplattennutzen (6) Durchbrüche (1) erstellt werden, die anschließend durchkontaktiert werden. In einem weiteren Verfahrensschritt werden die durchkontaktierten Durchbrüche (1) aufgetrennt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel lung von Kontaktflächen auf Leiterplatten, mit denen elektri sche und elektronische Bauteile von funkbetriebenen Kommuni kationsendgeräten kontaktiert werden.

Bei mit Hochfrequenz betriebenen Kommunikationsendgeräten, z. B. schnurlosen Telefonen oder Mobilfunkgeräten, müssen die auf einer Leiterplatte angeordneten und mit Hochfrequenz ar beitenden Baugruppen so abgeschirmt werden, daß störende ein strahlende sowie abstrahlende Einflüsse beim Funkbetrieb weitgehend ausgeschlossen sind. Zu diesem Zweck werden auf den Leiterplatten relativ große Masseflächen benötigt, die mit den entsprechend gestalteten, zumeist haubenförmig ausge bildeten Abschirmungen mechanisch und elektrisch verbunden werden. Bei den heutzutage auf dem Markt befindlichen Geräten beträgt der Anteil der Massefläche bis zu 20% der gesamten Leiterplattenfläche.

Zu diesen Masseflächen kommen noch die zur Kontaktierung von nicht abzuschirmenden Bauteilen benötigten Kontaktflächen hinzu, die auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatten vorgesehen sind, so daß einer Verkleinerung von Geräten durch die erforderlichen Kontaktflächen Grenzen gesetzt sind.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfah ren aufzuzeigen, durch das auf einfache Weise weitere Kon taktflächen an einer Leiterplatte aufgebracht werden können. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in einem ersten Ver fahrensschritt in einem Leiterplattennutzen Durchbrüche er stellt werden, die anschließend durchkontaktiert werden, wo bei die Durchbrüche in einem weiteren Verfahrensschritt auf getrennt werden.

Durch ein derartiges Verfahren lassen sich aus einem Leiter plattennutzen beliebige gewünschte Leiterplattengrößen er stellen, die in ihren aufgetrennten Bereichen mit den halben Durchbrüchen entsprechenden Kontaktflächen versehen sind. Werden diese Leiterplatten aus dem Leiterplattennutzen z. B. durch einen Fräsvorgang völlig herausgetrennt, so weisen sie in ihren schmalen Randbereichen eine Vielzahl von Anschluß punkten bzw. Kontaktflächen auf, die zum platzsparenden An schluß von nicht zu schirmenden Bauelementen verwendet werden können. Hierbei ist z. B. der Anschluß von Akkukontakten, Hörkapsel und Mikrofon, SIM-Kartenleser, Display usw. denk bar. Auf diese Weise können Kosten durch einen geringen Flä chenbedarf und eine einfache Herstellung der Kontaktflächen eingespart werden.

Als zweckmäßigste Ausführungsform hat es sich erwiesen, die Durchbrüche als Bohrungen zu gestalten und diese Bohrungen auf einer Geraden anzuordnen, so daß beim Durchtrennen der durchkontaktierten Bohrungen halbkreisförmige Kontaktflächen im Randbereich der Leiterplatte gebildet werden.

Die Erfindung soll im folgenden anhand eines Ausführungsbei spiels näher erläutert werden.

Es zeigt

Fig. 1 einen ersten Bearbeitungsvorgang an einem Leiterplat tennutzen in einer Aufsicht,

Fig. 2 einen zweiten Bearbeitungsvorgang an diesem Leiter plattennutzen in einer Aufsicht,

Fig. 3 die durch das Verfahren hergestellte Leiterplatte in einer perspektivischen Ansicht.

Mit den Randbereichen der in der Fig. 3 gezeigten Leiter platte 2 sollen elektrische oder elektronische Bauteile bei Mobilteilen von funkbetriebenen Kommunikationsendgeräten ver bunden werden. Hierbei sollen Bauteile verwendet werden, die nicht abgeschirmt werden müssen, wie z. B. Akkukontakte, Hör kapsel, Mikrofon, Display usw.

Zu diesem Zweck werden, wie in Fig. 1 dargestellt, eine Vielzahl von auf einer Geraden 3 liegenden Bohrungen 1 in ei nen Leiterplattennutzen 6 eingebracht. Diese Bohrungen 1 wer den anschließend durchkontaktiert. Wie die Fig. 2 zeigt, werden mittels eines als Schneidwerkzeug dienenden Fräsers anschließend die Durchkontaktierungen aufgetrennt, so daß ei ne durchgehende Nut 5 entsteht und im Randbereich der so ge bildeten Leiterplatte 2 die in Fig. 3 gezeigten halbkreis förmigen Kontaktflächen 4 gebildet werden. Diese Kontaktflä chen 4 sind mit den entsprechenden Kontaktbahnen auf der Lei terplatte 2 verbunden und dienen zur mechanischen und elek trischen Kontaktierung der oben erwähnten Bauelemente.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung von Kontaktflächen (4) auf Lei terplatten (2), mit denen elektrische und elektronische Bau teile von funkbetriebenen Kommunikationsendgeräten kontak tiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Verfahrensschritt in einem Leiterplattennutzen (6) Durchbrüche (1) erstellt werden, die anschließend durchkon taktiert werden, wobei die Durchbrüche (1) in einem weiteren Verfahrens schritt aufgetrennt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die Leiterplatten (2) aus dem Leiterplattennutzen (6) herausgetrennt werden, so daß sich die Kontaktflächen (4) in den schmalen Randbereichen der Leiterplatten befinden.

3. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche als Bohrungen (1) gestaltet und auf einer Geraden (3) angeordnet sind.