DE19749348A1 - Muffelkonstruktion für eine Anlage zur chemischen Abscheidung aus der Gasphase unter atmosphärischem Druck und Reinigungsverfahren für dieselbe - Google Patents
Muffelkonstruktion für eine Anlage zur chemischen Abscheidung aus der Gasphase unter atmosphärischem Druck und Reinigungsverfahren für dieselbeInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Muffelkonstruktion
für eine Anlage zur chemischen Abscheidung aus der Gasphase
unter atmosphärischem Druck (APCVD) und insbesondere eine
verbesserte Muffelkonstruktion für eine APCVD-Anlage, die aus
einer Kammer der APCVD-Anlage ausbaubar ist, so daß die darin
befindliche Muffel auf einfache Weise gereinigt werden kann.
Fig. 1 ist eine Draufsicht einer Muffelkonstruktion, die in
einer Kammer einer herkömmlichen APCVD-Anlage installiert
ist. Wie daraus ersichtlich ist, sind drei Muffel 2, die
jeweils mit einer Vielzahl perforierter Löcher 2a versehen
sind, in regelmäßigen Abständen zueinander in einer Kammer 1
installiert, und ein Band 3 ist vorgesehen, um ein Wafer W zu
einem oberen Teil der Muffel 2 zu bewegen. Die Muffel 2 und
die Kammer 1 sind als ein Körper ausgeformt.
Fig. 2 zeigt einen Teilquerschnitt, der einen in einer her
kömmlichen APCVD-Anlage ablaufenden Abscheidungsprozeß dar
stellt. Wie daraus ersichtlich ist, wird während sich das
Wafer W entlang der Oberfläche des Bandes 3 bewegt und auf
dem oberen Teil der Muffel 2 plaziert wird, ein Separator N2
oder Hydrid etc. durch einen Injektor 4 eingespritzt, wenn
ein Hydrid-Vorhang 5 um den Injektor 4 gebildet wird, wodurch
es auf dem Wafer W abgeschieden wird. Andererseits wird
Stickstoff des Spültyps durch eine Vielzahl perforierter
Löcher (nicht dargestellt) in der Muffel 2 eingespritzt,
wodurch verhindert wird, daß das Gas auf der Muffel 2
abgeschieden wird.
Zum Ausbilden eines Dünnfilms auf dem Wafer W durch Wieder
holen des oben beschriebenen APCVD-Prozesses über eine lange
Zeit wird ein Dünnfilm, der durch das zugeführte Gas auf dem
Muffel 2 abgeschieden wird, gebildet. Unter Bezugnahme auf
Fig. 3 wird nunmehr das herkömmliche Ätzverfahren für den auf
der Muffel 2 ausgebildeten Dünnfilm beschrieben.
Wie aus Fig. 3 ersichtlich ist, wird, wenn Fluorwasserstoff
(HF) in einen Druckmischer 6 und Stickstoff in eine Ein
spritzleitung 8, in der ein Druckminderer 7 eingebaut ist,
eingeleitet wird, ein stickstoffhaltiges Gas zu einem Träger
gas, wodurch das gasförmige HF zu jeder Versorgungsleitung 9
transportiert wird; hier entfernt das zu jeder Versorgungs
leitung 9 transportierte HF den entstandenen Dünnfilm durch
Ätzen des Bandes 3, der drei Muffel (nicht dargestellt) und
des Injektors 4.
Da jedoch die herkömmliche Muffel 2 und die Kammer 1 als ein
Körper ausgeformt sind, müßte die gesamte APCVD-Anlage unter
Verwendung einer Ätzanlage, wie in Fig. 3 dargestellt, geätzt
werden, wenn der auf der Muffel 2 ausgebildete Dünnfilm ge
ätzt wird. Außerdem ist die Ätzleistung bedingt durch ein
gasförmiges Ätzgas schlecht, und das Atzen erfolgt, wenn die
Vielzahl der perforierten Löcher 2a in der Muffel 2 verlegt
sind, wodurch die Gleichmäßigkeit der Abscheidungsdicke eines
Dünnfilms, der im nächsten Prozeß auf dem Wafer W ausgebildet
wird, verschlechtert werden kann.
Es ist demnach die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
Muffelkonstruktion für eine APCVD-Anlage bereitzustellen, mit
der es unter Verwendung einer Befestigungseinheit möglich
ist, eine Muffel aus einer Kammer der APCVD-Anlage auszubau
en, und mit der die Reinigungsdauer für eine Muffel erheblich
verkürzt werden kann, indem kein Ätzgas, sondern eine Ätzlö
sung verwendet wird.
Zur Lösung der obigen Aufgabe wird eine Muffelkonstruktion
für eine Anlage zur chemischen Abscheidung aus der Gasphase
unter atmosphärischem Druck (APCVD) bereitgestellt, die eine
Kammer, die der Hauptreaktionsraum ist, eine Muffel, die aus
der Kammer ausbaubar ist, und eine Befestigungseinrichtung
zum Ausbauen/Einsetzen der Muffel aus der bzw. in die Kammer
aufweist.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den beilie
genden beispielhaften Zeichnungen; es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine Muffelkonstruk
tion, die in einer Kammer einer herkömmlichen APCVD-Anlage
installiert ist;
Fig. 2 eine Ansicht zur Verdeutlichung eines Abscheidungs
prozesses in der herkömmlichen APCVD-Anlage;
Fig. 3 eine Ansicht zur Verdeutlichung eines Ätzverfahrens in
der herkömmlichen APCVD-Anlage;
Fig. 4A eine schematische Draufsicht, in der eine einzelne
Muffel in einer APCVD-Anlage gemäß der vorliegenden Erfindung
installiert ist;
Fig. 4B ein schematischer Teilschnitt entlang der Linie A-A'
in Fig. 4A; und
Fig. 5 eine Schnittansicht eines Ätzgefäßes zum Reinigen
einer Muffel gemäß der vorliegenden Erfindung.
Unter Bezugnahme auf die bei liegenden Zeichnungen wird nun
mehr die Muffelkonstruktion einer APCVD-Anlage gemäß der
vorliegenden Erfindung detailliert beschrieben.
Fig. 4A und 4B zeigen eine schematische Draufsicht bzw. einen
schematischen Teilschnitt, aus denen ersichtlich ist, daß in
der APCVD-Anlage gemäß der vorliegenden Erfindung eine ein
zelne Muffel installiert ist. Wie daraus ersichtlich ist,
sind eine Kammer 10 und eine Muffel 20 getrennt ausgeformt,
und die Muffel 20 ist in der Kammer 10 mittels einer Befesti
gungseinheit 30 installiert. Hier kann die Muffel 20 aus der
Kammer 10 ausgebaut werden. Wie Fig. 4B zeigt, sind für die
Befestigungseinheit 30 eine Vielzahl Montagebohrungen 21 an
jedem Ende der Muffel 20 ausgeformt; ein Flansch 40 mit einer
Bohrung 41, deren Lage mit jeder Montagebohrung 21 überein
stimmt ist in der Kammer 10 vorgesehen, und die Bohrung 41
des Flansches 40 sowie die Montagebohrungen 21 der Muffel 20
werden von einer Schraube 50 fixiert, so daß die Muffel 20
aus der Kammer 10 ausgebaut werden kann. Das Bezugszeichen 22
kennzeichnet eine Vielzahl in der Muffel 20 ausgeformter per
forierter Löcher.
Wie oben beschrieben, wird ein Abscheidungsprozeß nach einem
dem herkömmlichen Verfahren identischen Verfahren durchge
führt, wenn die Muffel 20 in der Kammer 10 in der Weise fi
xiert ist, daß sie aus der Kammer 10 ausgebaut werden kann.
Wird jedoch dieser Prozeß wiederholt über eine lange Zeit
durchgeführt, wird durch ein abscheidendes Prozeßgas ein Film
auf der Muffel 20 abgeschieden, wodurch die perforierten
Löcher verlegt werden. In diesem Fall wird die Schraube 50,
die an jedem Ende der Muffel 20 eingesetzt ist, gelöst, so
daß die Muffel 20 aus der Kammer 10 ausgebaut werden kann.
Danach wird die getrennte Muffel (nicht dargestellt) wie in
Fig. 6 gezeigt in einer Ätzlösung 61, einem Gemisch aus
Fluorwasserstoff HF und Wasser H2O, das sich in einem Ätz
behälter 60 befindet, eingeweicht und danach wird der Film
eine bestimmte Zeit geätzt, womit der Muffelreinigungsprozeß
einfach abgeschlossen wird. Die gereinigte Muffel wird wieder
mit der Schraube 50, die ein Bestandteil der Befestigungsein
heit 30 ist, in der Kammer 10 fixiert, worauf der nächste Ab
scheideprozeß erfolgt.
Wie oben beschrieben, ist es mit der Muffelkonstruktion der
APCVD-Anlage gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, die
Muffel 20 zu reinigen, indem diese mittels der Schraube 50
aus der Kammer 10 entnommen wird, so daß dadurch die Reini
gungsdauer verkürzt, der Reinigungsprozeß für die Muffel
vereinfacht und die Gleichmäßigkeit des auf dem Wafer W im
nächsten Abscheidungsprozeß abgeschiedenen Dünnfilms zu ver
bessern.
Claims (7)
1. Muffelkonstruktion für eine Anlage zur chemischen
Abscheidung aus der Gasphase unter atmosphärischem Druck
(APCVD), die eine
Kammer (10), die der Hauptreaktionsraum ist;
eine Muffel (20), die aus der Kammer (10) ausbaubar ist; und
eine Befestigungseinrichtung (30) zum Ausbauen/Einsetzen der Muffel (20) aus der bzw. in die Kammer (10) aufweist.
eine Muffel (20), die aus der Kammer (10) ausbaubar ist; und
eine Befestigungseinrichtung (30) zum Ausbauen/Einsetzen der Muffel (20) aus der bzw. in die Kammer (10) aufweist.
2. Konstruktion nach Anspruch 1, bei der die Befestigungs
einrichtung
eine Vielzahl Montagebohrungen (21), die an jedem Ende der Muffel (10) ausgeformt sind;
einen in der Kammer (10) angeordneten Flansch (40) mit einer Bohrung (41), deren Lage mit jeder Montagebohrung (21) über einstimmt; und
ein Verbindungselement zum Verbinden jeder Montagebohrung (21) der Muffel (20) mit der Bohrung (41) im Flansch (40) auf weist.
eine Vielzahl Montagebohrungen (21), die an jedem Ende der Muffel (10) ausgeformt sind;
einen in der Kammer (10) angeordneten Flansch (40) mit einer Bohrung (41), deren Lage mit jeder Montagebohrung (21) über einstimmt; und
ein Verbindungselement zum Verbinden jeder Montagebohrung (21) der Muffel (20) mit der Bohrung (41) im Flansch (40) auf weist.
3. Konstruktion nach Anspruch 2, bei der das Verbindungs
element eine Schraube (50) ist.
4. Verfahren zum Reinigen einer Muffel (20) für eine Anlage
zur chemischen Abscheidung aus der Gasphase unter atmosphäri
schem Druck (APCVD), das folgende Schritte umfaßt:
Ausbauen der Muffel (20) aus einer Kammer (10) durch Lösen der Befestigungseinrichtung (30);
Einweichen der Muffel (20) in einer Ätzlösung (61), die sich in einem Ätzgefäß (60) befindet, für eine vorgegebene Zeit; und
Verbinden der auf diese Weise gereinigten Muffel (20) mit der Kammer (10) unter Verwendung der Befestigungseinrichtung (30).
Ausbauen der Muffel (20) aus einer Kammer (10) durch Lösen der Befestigungseinrichtung (30);
Einweichen der Muffel (20) in einer Ätzlösung (61), die sich in einem Ätzgefäß (60) befindet, für eine vorgegebene Zeit; und
Verbinden der auf diese Weise gereinigten Muffel (20) mit der Kammer (10) unter Verwendung der Befestigungseinrichtung (30).
5. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die Befestigungsein
richtung (30)
eine Vielzahl Montagebohrungen (21) an jedem Ende der Muffel (20);
einen in der Kammer (10) angeordneten Flansch (40) mit einer Bohrung (41), deren Lage mit jeder Montagebohrung (21) über einstimmt; und
ein Verbindungselement zum Verbinden jeder Montagebohrung (21) der Muffel (20) mit der Bohrung (41) im Flansch (40) aufweist.
eine Vielzahl Montagebohrungen (21) an jedem Ende der Muffel (20);
einen in der Kammer (10) angeordneten Flansch (40) mit einer Bohrung (41), deren Lage mit jeder Montagebohrung (21) über einstimmt; und
ein Verbindungselement zum Verbinden jeder Montagebohrung (21) der Muffel (20) mit der Bohrung (41) im Flansch (40) aufweist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Verbindungsele
ment eine Schraube (50) ist.
7. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die Ätzlösung (61)
ein Gemisch aus Fluorwasserstoff und Wasser ist.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1586673A1 (de) * | 2003-01-23 | 2005-10-19 | Ulvac, Inc. | Bauteil für filmbildungsvorrichtung und verfahren zum waschendes bauteils |
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DE698090C (de) * | 1938-03-23 | 1940-11-01 | Bernhard Berghaus | pparate |
US4780169A (en) * | 1987-05-11 | 1988-10-25 | Tegal Corporation | Non-uniform gas inlet for dry etching apparatus |
US5352294A (en) * | 1993-01-28 | 1994-10-04 | White John M | Alignment of a shadow frame and large flat substrates on a support |
US5413671A (en) * | 1993-08-09 | 1995-05-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method for removing deposits from an APCVD system |
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