DE19716356A1 - Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektronischen Teilen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektronischen TeilenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung monolithischer elek
tronischer Teile, wie z. B. monolithischer Kondensatoren, monolithischer Spulen,
monolithischer piezoelektrischer Teile, monolithischer Varistoren, etc. Im einzelnen
betrifft sie ein Verfahren zur Herstellung von derartigen monolithischen elektroni
schen Teilen durch stromlose Plattierung von leitenden Schichten.
Zur Herstellung eines monolithischen Kondensators, der beispielsweise einer der
monolithischen elektronischen Teile ist, wurden die folgenden Verfahren eingesetzt.
Ein Verfahren umfaßt die Ausbildung einer elektroleitenden Schicht als eine Innene
lektrode auf einer keramischen Grünschicht, die Erzeugung einer Vielzahl von derar
tigen keramischen Grünschichten, wobei jede eine elektroleitende Schicht darauf
ausgebildet aufweist, das Laminieren dieser keramischen Grünschichten, um ein
keramisches Laminat zu erhalten, dann das Sintern des keramischen Laminats und
anschließend das Anbringen von elektroleitenden Schichten als Außenelektroden an
diesem gesinterten keramischen Laminat, um dadurch schließlich einen monolithi
schen Kondensator zu erhalten.
Zur Bildung der elektroleitenden Schicht als Innenelektrode auf der keramischen
Grünschicht nach diesem Verfahren wird im allgemeinen eine Siebdruckvorrichtung
verwendet. (Dieses Verfahren wird nachstehend als "Verfahren 1 des Stands der
Technik" bezeichnet.)
Im allgemeinen müssen monolithische Kondensatoren dieser Art klein dimensioniert
sein und gleichzeitig eine große Kapazität besitzen. Zur Herstellung solcher klein
dimensionierten monolithischen Kondensatoren mit einer großen Kapazität kann in
Betracht gezogen werden, die keramischen Grünschichten und auch die als Innene
lektroden dienenden elektroleitenden Schichten dünner zu machen.
Der Ausbildung von dünnen und gleichmäßigen elektroleitenden Schichten als In
nenelektroden auf keramischen Grünschichten mittels der Siebdruckvorrichtung ist
jedoch eine Grenze gesetzt. Wenn eine Vielzahl von derartigen keramischen Grün
schichten, die jeweils eine elektroleitende Schicht als Innenelektrode durch Sieb
druck darauf ausgebildet haben, zur Erzeugung eines keramischen Laminats lami
niert werden, bewirkt der Stärkenunterschied zwischen der Fläche der keramischen
Grünschicht mit der darauf ausgebildeten elektroleitenden Schicht und der Fläche
ohne Schicht einen Höhenunterschied zwischen beiden. Der Höhenunterschied hat
häufig gewisse Einflüsse auf die elektrischen Eigenschaften des das keramische
Laminat umfassenden monolithischen Kondensators. Dieses Problem ist schwerwie
gender, wenn die Stärke der verwendeten keramischen Grünschicht geringer ist.
Zur Lösung dieses Problems werden Untersuchungen über den Einsatz von stromlo
ser Plattierung anstelle des Siebdrucks zur Ausbildung von elektroleitenden Schich
ten als Innenelektroden auf keramischen Grünschichten durchgeführt.
Nachfolgend ein stromloses Plattierungsverfahren zur Ausbildung einer elektrolei
tenden Schicht als Innenelektrode auf einer keramischen Grünschicht:
Eine elektroleitende Schicht wird auf der gesamten Oberfläche einer Trägerschicht,
beispielsweise einer Polyesterschicht, durch stromloses Plattieren ausgebildet, und
dann wird diese geätzt, um ein Muster mit einem gewünschten Profil zu erzeugen.
Dann wird eine keramische Grünschicht über der Trägerschicht mit einer darauf aus
gebildeten mit Muster versehenen elektroleitenden Schicht ausgebildet, und an
schließend wird die Trägerschicht von der keramischen Grünschicht abgezogen,
wodurch die elektroleitende Schicht auf die keramische Grünschicht übertragen wird.
Auf diese Weise wird eine keramische Grünschicht mit einer darauf ausgebildeten
elektroleitenden Schicht als Innenelektrode erzeugt. (Dieses Verfahren wird nach
stehend als "Verfahren 2 des Stands der Technik" bezeichnet.)
Nachfolgend ein weiteres stromloses Plattierungsverfahren:
Wie in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 63-169015 offenbart wird, wird eine
Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators auf eine keramische Grünschicht wahl
weise auf vorbestimmte Flächen dieser mittels einer Stempel- oder Druckvorrichtung
aufgetragen und dann wird die keramische Grünschicht, die dadurch die Flüssigkeit
eines aktivierenden Katalysators wahlweise auf ihren vorbestimmten Flächen auf
weist, in ein stromloses Plattierungsbad getaucht, um dadurch eine elektroleitende
Schicht als Innenelektrode auf den ausgewählten Flächen der mit der Flüssigkeit
eines aktivierenden Katalysators beschichteten keramischen Grünschicht auszubil
den. (Dieses Verfahren wird nachstehend als "Verfahren 3 des Stands der Technik"
bezeichnet.)
Gemäß den oben erwähnten stromlosen Plattierungsverfahren zur Ausbildung von
elektroleitenden Schichten können auf keramischen Grünschichten gleichmäßigere
und dünnere elektroleitende Schichten ausgebildet werden als gemäß dem Sieb
druckverfahren des Verfahrens 1 des Stands der Technik ausgebildet werden. Wenn
daher eine Vielzahl der keramischen Grünschichten, die jeweils eine gleichmäßigere
und dünnere elektroleitende Schicht darauf aufweisen, laminiert werden, um ein ke
ramisches Laminat zu erzeugen, wird verhindert, daß das sich ergebende kerami
sche Laminat einen Höhenunterschied zwischen der nicht beschichteten Fläche und
der beschichteten Fläche in jeder Schicht aufweist.
Die herkömmlichen stromlosen Plattierungsverfahren zur Ausbildung von elektrolei
tenden Schichten weisen jedoch gewisse Probleme auf, die im folgenden erwähnt
werden.
Zum einen wird in dem Verfahren 2 des Stands der Technik die auf der gesamten
Oberfläche der Trägerschicht ausgebildete elektroleitende Schicht geätzt, um ein
Muster mit einem gewünschten Profil zu erzeugen. Dabei müssen daher große Men
gen organischer Lösungsmittel und Säuren verwendet werden. Derartige organische
Lösungsmittel und Säuren führen zu einem Anstieg der Herstellungskosten.
Ferner wird die Trägerschicht häufig durch die großen Mengen der verwendeten or
ganischen Lösungsmittel und Säuren aufgelöst oder aufgequellt.
Andererseits wird in dem Verfahren 3 des Stands der Technik die Flüssigkeit des
aktivierenden Katalysators auf die keramische Grünschicht wahlweise auf vorbe
stimmte Flächen mittels einer Stempel- oder Druckvorrichtung aufgetragen. Dabei ist
daher die Stempel- und Druckvorrichtung in der Auflösung und Genauigkeit der zu
wählenden Positionen begrenzt, und feine und präzise Muster sind schwierig zu
verwirklichen.
Demgemäß ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur ko
stengünstigen Herstellung von monolithischen elektronischen Teilen zur Hand zu
geben, mit dem gleichmäßige und dünne elektroleitende Schichten ausgebildet und
mit Muster versehen werden können, um feine und präzise Muster zu erhalten, und
mit dem klein dimensionierte monolithische elektronische Teile mit verbesserten
Funktionen erzeugt werden können.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung monolithischer elektronischer
Teile beinhaltet drei Erscheinungsformen, wobei die erste, zweite und dritte Erschei
nungsform nachfolgend erwähnt werden.
Die erste erfindungsgemäße Erscheinungsform umfaßt einen Schritt der Erzeugung
von keramischen Grünschichten, einen Schritt der Ausbildung einer elektroleitenden
Schicht auf jeder keramischen Grünschicht, einen Schritt der Laminierung einer Viel
zahl von derartigen keramischen Grünschichten, auf denen jeweils die elektroleiten
de Schicht ausgebildet ist, um ein keramisches Laminat zu erzeugen, und einen
Schritt des Sinterns des keramischen Laminats, wobei dieser Schritt der Ausbildung
einer elektroleitenden Schicht auf jeder keramischen Grünschicht durch Umfassen
eines Schritts des Auftragens einer hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Kata
lysators auf jede keramische Grünschicht, um eine lichtempfindliche Schicht der hy
drophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators zu bilden, eines Schritts der
Belichtung der lichtempfindlichen Schicht, um dadurch den aktivierenden Katalysator
auf dem Film niederzuschlagen, und eines Schrittes des Tauchens der keramischen
Grünschicht, wodurch der aktivierende Katalysator darauf in einem stromlosen Plat
tierungsbad niedergeschlagen wird, um somit die gewünschte elektroleitende
Schicht auf der keramischen Grünschicht durch stromloses Plattieren in diesem Bad
auszubilden, gekennzeichnet ist.
Die zweite erfindungsgemäße Ausführungsform umfaßt einen Schritt der Erzeugung
eines langen Trägerschichtstreifens, einen Schritt der Ausbildung einer elektroleiten
den Schicht auf dem Trägerschichtstreifen, einen Schritt der Ausbildung einer kera
mischen Grünschicht über dem Trägerschichtstreifen, auf dem die elektroleitende
Schicht ausgebildet ist, einen Schritt des Abziehens des Trägerschichtstreifens von
der keramischen Grünschicht, um damit die elektroleitende Schicht auf die kerami
sche Grünschicht zu übertragen, einen Schritt des Laminierens einer Vielzahl dieser
keramischen Grünschichten, auf die jeweils die elektroleitende Schicht übertragen
ist, um ein keramisches Laminat zu erzeugen, und einen Schritt des Sinterns des
keramischen Laminats, wobei dieser Schritt der Ausbildung einer elektroleitenden
Schicht auf einem langen Trägerschichtstreifen durch Umfassen eines Schritts des
Auftragens einer hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators auf den
Trägerschichtstreifen, um darauf eine lichtempfindliche Schicht der hydrophilen
Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators zu bilden, eines Schritts der Belichtung
der lichtempfindlichen Schicht, um dadurch den aktivierenden Katalysator auf dem
Film niederzuschlagen, und eines Schrittes des Tauchens des Trägerschichtstrei
fens, wodurch der aktivierende Katalysator darauf in einem stromlosen Plattierungs
bad niedergeschlagen wird, um somit die gewünschte elektroleitende Schicht auf
dem Trägerschichtstreifen durch stromloses Plattieren in diesem Bad auszubilden,
gekennzeichnet ist.
Die dritte erfindungsgemäße Erscheinungsform umfaßt einen Schritt der Erzeugung
von Harzschichten, einen Schritt der Ausbildung einer elektroleitenden Schicht auf
jeder Harzschicht und einen Schritt des Laminierens einer Vielzahl derartiger Harz
schichten, auf denen jeweils die elektroleitende Schicht ausgebildet ist, um ein Harz
schichtlaminat zu erzeugen, wobei der Schritt der Ausbildung einer elektroleitenden
Schicht auf jeder Harzschicht durch Umfassen eines Schritts des Auftragens einer
hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators auf jede Harzschicht, um
darauf eine lichtempfindliche Schicht der hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden
Katalysators zu bilden, eines Schritts der Belichtung der lichtempfindlichen Schicht,
um dadurch den aktivierenden Katalysator auf der Schicht niederzuschlagen, und
eines Schrittes des Tauchens der Harzschicht, wodurch der aktivierende Katalysator
darauf in einem stromlosen Plattierungsbad niedergeschlagen wird, um somit die
gewünschte elektroleitende Schicht auf der Harzschicht durch stromloses Plattieren
in diesem Bad auszubilden, gekennzeichnet ist.
Bei der ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsform wird die
ausgebildete lichtempfindliche Schicht belichtet, um dadurch einen aktivierenden
Katalysator darauf niederzuschlagen, und anschließend wird die keramische Grün
schicht, die Trägerschicht oder die Harzschicht, auf der somit der aktivierende Kata
lysator niedergeschlagen wird, einem stromlosen Plattieren unterworfen, um die ge
wünschte elektroleitende Schicht darauf zu bilden. Demgemäß können daher dünne
re und präzisere elektroleitende Schichtmuster mit einer höheren Auflösung bei grö
ßerer Genauigkeit in den für diese Muster zu wählenden Positionen ausgebildet
werden, als bei Mustern, die gemäß dem Stempel- oder Druckverfahren des Verfah
rens 3 des Stands der Technik gebildet werden.
Weiterhin kann bei der ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erschei
nungsform, da die Flüssigkeit eines zu verwendenden Katalysators hydrophil ist, die
gewünschte elektroleitende Schicht durch wäßriges Bearbeiten ohne Verwendung
eines organischen Lösungsmittels ausgebildet werden.
Ferner ist in der ersten und zweiten erfindungsgemäßen Erscheinungsform, da die
elektroleitende Schicht durch stromloses Plattieren ausgebildet wird, diese gleich
mäßiger und dünner als die gemäß dem Siebdruckverfahren des Verfahrens 1 des
Stands der Technik auszubildende elektroleitende Schicht.
In der ersten erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist es wünschenswert, daß die
keramische Grünschicht auf einem langen Trägerschichtstreifen ununterbrochen in
seiner Längsrichtung ausgebildet wird und daß der Trägerschichtstreifen von der
keramischen Grünschicht vor dem Schritt des Laminierens einer Vielzahl von kera
mischen Grünschichten zur Erzeugung eines keramischen Laminats abgezogen
wird.
Da jede keramische Grünschicht durch den Trägerschichtstreifen zur Gewährleistung
der mechanischen Festigkeit derselben getragen wird, können in diesem Fall unmit
telbar vor dem Schritt des Laminierens einer Vielzahl dieser keramischen Grün
schichten die keramischen Grünschichten mühelos gehandhabt werden.
In der ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist es wün
schenswert, daß die Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators eine hydrophile
Flüssigkeit ist, welche Kupferoxalat, ein Palladiumsalz und eine alkalische Lösung
umfaßt, oder eine hydrophile Flüssigkeit ist, welche Zinkoxalat, ein Kupfersalz, ein
Palladiumsalz und eine alkalische Lösung umfaßt.
In der ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist es wün
schenswert, daß bei dem Schritt der Belichtung der lichtempfindlichen Schicht, um
dadurch den aktivierenden Katalysator darauf niederzuschlagen, die lichtempfindli
che Schicht wahlweise nur in vorbestimmten Flächen belichtet wird und die nicht be
lichteten Flächen der lichtempfindlichen Schicht durch deren Waschen mit Wasser
oder mit einer im wesentlichen aus Wasser bestehenden Flüssigkeit entfernt werden.
In diesem Fall kann eine große Menge des Wassers oder einer im wesentlich aus
Wasser bestehenden Flüssigkeit verwendet werden, die nicht belichteten Flächen
der lichtempfindlichen Schicht auszuwaschen. Dabei ist es daher einfach, die nicht
benötigte lichtempfindliche Schicht vollständig zu entfernen, um somit die Auflösung
der auszubildenden elektroleitenden Schichtmuster zu verbessern.
Selbst wenn das beim Entwicklungsschritt verwendete Wasser auf der entwickelten
Schicht bleibt, hat dies in diesem Fall weiterhin keine negative Auswirkung auf den
nächsten stromlosen Plattierungsschritt. Daher kann somit der stromlose Plattie
rungsschritt unmittelbar nach dem Entwicklungsschritt durchgeführt werden.
Fig. 1(a) bis 1(d) dienen der Veranschaulichung einer Ausführung der ersten erfin
dungsgemäßen Erscheinungsform zur Herstellung monolithischer elektronischer
Teile, während sie gleichzeitig eine Reihe von Schritten zur Ausbildung einer elektro
leitenden Schicht auf einer keramischen Grünschicht graphisch darstellen.
Fig. 2(a) bis 2(d) dienen der Veranschaulichung einer Ausführung der zweiten erfin
dungsgemäßen Ausführungsform zur Herstellung monolithischer elektronischer Tei
le, während sie gleichzeitig eine Reihe von Schritten zur Ausbildung einer elektrolei
tenden Schicht auf einer Trägerschicht graphisch darstellen.
Fig. 3(a) bis 3(d) dienen der Veranschaulichung einer Ausführung der dritten erfin
dungsgemäßen Ausführungsform zur Herstellung monolithischer elektronischer Tei
le, während sie gleichzeitig eine Reihe von Schritten zur Ausbildung einer elektrolei
tenden Schicht auf einer Harzschicht graphisch darstellen.
Hierbei sind 1 und 11 jeweils eine Trägerschicht; 2 ist eine keramische Grünschicht;
3, 13 und 23 sind jeweils eine lichtempfindliche Schicht; 4, 14 und 24 sind jeweils ein
aktivierender Katalysator, Metallpalladium; 5, 15 und 25 sind jeweils eine elektrolei
tende Schicht und 22 ist eine Harzschicht.
Einige bevorzugte Ausführungen des Verfahrens zur Herstellung monolithischer
elektronischer Teile der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezug auf
die Begleitzeichnungen erwähnt.
Dies dient der Veranschaulichung der ersten erfindungsgemäßen Erscheinungsform,
welche ein Verfahren zur Herstellung monolithischer elektronischer Teile ist. Dabei
wird das Verfahren auf die Herstellung eines monolithischen Kondensators, welcher
ein monolithisches elektronisches Teil ist, angewandt.
Nachfolgend eine Übersicht über den gesamten Vorgang von Beispiel 1:
Zuerst wird eine auf einem langen Trägerschichtstreifen in seiner Längsrichtung un unterbrochen ausgebildete keramische Grünschicht erzeugt.
Zuerst wird eine auf einem langen Trägerschichtstreifen in seiner Längsrichtung un unterbrochen ausgebildete keramische Grünschicht erzeugt.
Als Trägerschicht ist beispielsweise eine Polyesterschicht verwendbar.
Zur Ausbildung der keramischen Grünschicht auf dem Trägerschichtstreifen wird
beispielsweise ein keramischer Schlamm auf die Trägerschicht mittels einer Scha
bemesservorrichtung aufgetragen und darauf getrocknet. Die Stärke der getrockne
ten keramischen Grünschicht kann von 5 µm bis zu 50 µm reichen. Der keramische
Schlamm kann beispielsweise durch Verteilung eines pulverförmigen Rohmaterials
als Oxyd, wie zum Beispiel Bariumtitanat, in einer Ethanol und Toluen zusammen mit
einem Bindemittel (Polyvinylbutyral) umfassenden Lösung hergestellt werden.
Als nächstes wird auf der durch den Trägerschichtstreifen getragenen keramischen
Grünschicht eine elektroleitende Schicht als Innenelektrode mittels einer stromlosen
Plattierungsvorrichtung ausgebildet. Die Einzelheiten dieses Schritts werden nach
folgend erläutert.
Als nächstes wird eine Vielzahl keramischer Grünschichten, auf denen jeweils eine
elektroleitende Schicht ausgebildet ist und die in der obigen Weise hergestellt wer
den, laminiert, um ein keramisches Laminat zu erhalten.
Diese Laminierung kann gemäß einem bekannten Bearbeitungsschritt, wie bei
spielsweise in der japanischen Patentveröffentlichung Nr. 7-54779 beschrieben,
durchgeführt werden.
Kurz gesagt werden die keramischen Grünschichten, die jeweils von dem Träger
schichtstreifen getragen werden, zusammen mit der darauf ausgebildeten elektrolei
tenden Schicht mit einem mit einer inneren Saugvorrichtung versehenen Schneide
kopf in eine vorbestimmte Form geschnitten. Bei diesem Schritt wird der Träger
schichtstreifen nicht geschnitten. Dann wird die so auf eine vorbestimmte Form zu
geschnittene keramische Grünschicht von dem Trägerschichtstreifen durch die Wir
kung der Saugvorrichtung in dem Schneidekopf abgezogen und von der anderen
keramischen Grünschicht getrennt. Die so von dem Trägerschichtstreifen abgezoge
ne keramische Grünschicht wird dann auf eine andere keramische Grünschicht, die
auch in der gleichen oben genannten Weise von dem Trägerschichtstreifen abgezo
gen wird, laminiert. Diese Laminierung wird wiederholt, um das aus einer Vielzahl
von derartigen keramischen Grünschichten bestehende endgültige keramische La
minat zu erhalten.
Die keramischen Grünschichten können in dem Schneidebereichsraum in dem
Schneidekopf laminiert werden oder können alternativ in einem eigenen Laminie
rungbereichsraum laminiert werden, nachdem sie von dem Schneidekopf dahin
transportiert worden sind.
Als nächstes wird das so gebildete keramische Laminat optional gepreßt und dann in
eine vorbestimmte Form geschnitten. So werden keramische Laminatchips erzeugt.
Als nächstes werden diese keramischen Laminatchips in einer oxydierenden oder
neutralen Atmosphäre bei 1.100 bis 1.400°C gesintert. Danach werden Außenelek
troden an den Seiten der so gesinterten keramischen Laminatchips gebildet. So
werden monolithische Kondensatoren erzeugt. Das in den die keramischen Laminat
chips bildenden keramischen Grünschichten vorkommende Bindemittel
(Polyvinylbutyral) wird ausgebrannt, bevor die Chips gesintert werden.
Nun werden die Einzelheiten des stromlosen Plattierungsschritts der Bildung der
elektroleitenden Schicht als Innenelektrode auf der von dem Trägerschichtstreifen
getragenen keramischen Grünschicht nachfolgend erläutert.
Fig. 1(a) bis Fig. 1(d) veranschaulichen eine Ausführung des stromlosen Plattie
rungsschritts der Bildung einer elektroleitenden Schicht als Innenelektrode auf einer
durch einen Trägerschichtstreifen getragenen keramischen Grünschicht.
Zuerst wird wie in Fig. 1(a) eine hydrophile Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysa
tors auf eine auf dem Trägerschichtstreifen 1 ausgebildete keramische Grünschicht 2
durch Walzenauftragen oder Sprühen aufgetragen und dann getrocknet, um darauf
eine lichtempfindliche Schicht 3 der Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators zu
bilden.
Da die hier verwendete Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators hydrophil ist,
wird der aus einer Polyesterschicht hergestellte Trägerschichtstreifen 1 und auch
das in der keramischen Grünschicht 2 vorkommende Bindemittel Polyvinylbutyral
dadurch weder aufgelöst noch aufgequellt.
Als Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators wird hierin eine hydrophile Flüssig
keit bestehend aus Kupferoxalat, einem Palladiumsalz und einer alkalischen Lösung
verwendet.
Als Palladiumsalz ist Palladiumchlorid verwendbar. Als alkalische Lösung ist wäßri
ges Ammoniak verwendbar.
Als nächstes wird wie in Fig. 1(b) die lichtempfindliche Schicht 3 einem UV-Strahl
aus einer Excimer-Lampe (Wellenlänge: 172 nm) 20 Sekunden lang über eine
Chromquartz-Fotoschablone ausgesetzt, wodurch Metallpalladium 4 auf die Flächen
niedergeschlagen wird, auf denen die gewünschte elektroleitende Schicht ausgebil
det werden soll.
Als nächstes werden wie in Fig. 1(c) die nicht belichteten Flächen in der lichtemp
findlichen Schicht 3 unter Verwendung von Wasser oder einer im wesentlichen aus
Wasser bestehenden Flüssigkeit abgewaschen.
Diese Entwicklung kann durch die Verwendung von Wasser oder einer im wesentli
chen aus Wasser bestehenden Flüssigkeit erzielt werden, da die hier verwendete
Flüssigkeit des aktivierenden Katalysators hydrophil ist. Daher werden in dieser
Entwicklung der aus einer Polyesterschicht hergestellte Trägerschichtstreifen 1 und
sogar das in der keramischen Grünschicht 1 vorkommende Bindemittel Polyvinyl
butyral durch den verwendeten Entwickler weder aufgelöst noch aufgequellt.
Als nächstes wird wie in Fig. 1(d) die keramische Grünschicht 2, die so den Nieder
schlag von Metallpalladium 4 darauf ausgebildet aufweist, in ein Silber und Palladi
um enthaltendes stromloses Plattierungsbad (60°C) 10 Minuten lang getaucht, wo
durch die Flächen der keramischen Grünschicht 2, die mit dem Metallpalladiumnie
derschlag 4 beschichtet sind, auf stromlose Plattierungsweise plattiert werden. Da
durch wird die elektroleitende Schicht 5 als Innenelektrode auf der von dem Träger
schichtstreifen 1 getragenen keramischen Grünschicht 2 gebildet.
In Fig. 1(d) ist die Stärke des Metallpalladiums 4 und die der elektroleitenden Schicht
5 größer als in Wirklichkeit gezeichnet, um das Metallpalladium 4 und die elektrolei
tende Schicht 5 graphisch hervorzuheben. 4 und 5 können tatsächlich insoweit so
dünn wie möglich sein, als sie keinen Höhenunterschied des durch Laminieren einer
Vielzahl von so beschichteten keramischen Grünschichten zu bildenden kerami
schen Laminats erzeugen. Tatsächlich ist ferner die elektroleitende Schicht 5 so
ausgebildet, daß sie stärker als das Metallpalladium 4 ist.
Dies dient der Veranschaulichung der zweiten erfindungsgemäßen Erscheinungs
form, welche ein Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektronischen Teilen
ist. Hierbei wird das Verfahren auf die Herstellung eines monolithischen Wider
stands, welcher ein monolithisches elektronisches Teil ist, angewendet.
Nachfolgend eine Übersicht über den gesamten Vorgang von Beispiel 2:
Zuerst wird eine elektroleitende Schicht als Innenelektrode auf einem langen Träger schichtstreifen durch stromloses Plattieren ausgebildet. Als Trägerschicht ist bei spielsweise eine Polyesterschicht verwendbar. Die Einzelheiten dieses Schritts wer den nachstehend erläutert.
Zuerst wird eine elektroleitende Schicht als Innenelektrode auf einem langen Träger schichtstreifen durch stromloses Plattieren ausgebildet. Als Trägerschicht ist bei spielsweise eine Polyesterschicht verwendbar. Die Einzelheiten dieses Schritts wer den nachstehend erläutert.
Als nächstes wird eine keramische Grünschicht auf dem eine darauf ausgebildete
elektroleitende Schicht aufweisenden Trägerschichtstreifen ununterbrochen in
Längsrichtung des Trägerschichtstreifens ausgebildet. Zur Bildung der keramischen
Grünschicht auf dem eine darauf ausgebildete elektroleitende Schicht aufweisenden
Trägerschichtstreifen wird beispielsweise ein keramischer Schlamm auf den Träger
schichtstreifen mittels einer Schabemesservorrichtung aufgetragen und darauf ge
trocknet. Die Stärke der getrockneten keramischen Grünschicht kann von 5 µm bis
zu 50 µm reichen. Der keramische Schlamm kann beispielsweise durch Verteilung
eines pulverförmigen Rohmaterials als Oxyd, wie zum Beispiel Bariumtitanat, in einer
Ethanol und Toluen zusammen mit einem Bindemittel Polyvinylbutyral umfassenden
Lösung hergestellt werden.
Als nächstes wird der Trägerschichtstreifen von der keramischen Grünschicht abge
zogen, worauf die elektroleitende Schicht von dem Trägerschichtstreifen auf die ke
ramische Grünschicht übertragen wird.
Als nächstes wird eine Vielzahl keramischer Grünschichten, auf denen jeweils eine
elektroleitende Schicht ausgebildet ist und die in der obigen Weise hergestellt wer
den, laminiert, um ein keramisches Laminat zu erhalten.
Der Schritt der Übertragung der elektroleitenden Schicht von dem Trägerschichtstrei
fen auf die keramische Grünschicht und der Schritt der Laminierung einer Vielzahl
keramischer Grünschichten, die jeweils eine darauf ausgebildeten elektroleitende
Schicht aufweisen, kann ununterbrochen durchgeführt werden, beispielsweise in der
nachstehend erläuterten Weise.
Die keramische Grünschicht und die elektroleitende Schicht, die jeweils von dem
Trägerschichtstreifen getragen werden, werden unter Verwendung eines mit einer
inneren Saugvorrichtung versehenen Schneidekopfs in eine vorbestimmte Form ge
schnitten. Bei diesem Schritt wird der Trägerschichtstreifen nicht geschnitten. Dann
wird die so auf eine vorbestimmte Form zugeschnittene keramische Grünschicht von
dem Trägerschichtstreifen durch die Wirkung der Saugvorrichtung in dem Schneide
kopf abgezogen und von der anderen keramischen Grünschicht getrennt. Dabei wird
die elektroleitende Schicht von dem Trägerschichtstreifen zusammen mit der kerami
schen Grünschicht abgezogen und so auf die andere keramische Grünschicht über
tragen. Die so von dem Trägerschichtstreifen abgezogene keramische Grünschicht
wird dann auf eine andere keramische Grünschicht, die auch in der gleichen oben
genannten Weise von dem Trägerschichtstreifen gezogen wird, laminiert. Diese La
minierung wird wiederholt, um das aus einer Vielzahl von derartigen keramischen
Grünschichten bestehende endgültige keramische Laminat zu erhalten.
Die keramischen Grünschichten können in dem Schneidebereichsraum in dem
Schneidekopf laminiert werden oder können alternativ in einem eigenen Laminie
rungsbereichsraum laminiert werden, nachdem sie von dem Schneidekopf dahin
transportiert worden sind.
Als nächstes wird das so gebildete keramische Laminat optional gepreßt und dann in
eine vorbestimmte Form geschnitten. So werden keramische Laminatchips erzeugt.
Als nächstes werden diese keramischen Laminatchips in einer oxydierenden oder
neutralen Atmosphäre bei 1.100 bis 1.400°C gesintert. Danach werden Außenelek
troden an den Seiten der so gesinterten keramischen Laminatchips gebildet. So
werden monolithische Kondensatoren erzeugt. Das in den die keramischen Laminat
chips bildenden keramischen Grünschichten vorkommende Bindemittel
(Polyvinylbutyral) wird ausgebrannt, bevor die Chips gesintert werden.
Nun werden die Einzelheiten des stromlosen Plattierungsschritts der Bildung der
elektroleitenden Schicht als Innenelektrode auf dem Trägerschichtstreifen nachfol
gend erläutert.
Fig. 2(a) bis Fig. 2(d) veranschaulichen eine Ausführung des stromlosen Plattie
rungsschritts der Bildung einer elektroleitenden Schicht als Innenelektrode auf einem
Trägerschichtstreifen.
Zuerst wird wie in Fig. 2(a) eine hydrophile Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysa
tors auf den Trägerschichtstreifen 11 durch Walzenauftragen oder Sprühen aufge
tragen und dann getrocknet, um darauf eine lichtempfindliche Schicht 13 der Flüs
sigkeit eines aktivierenden Katalysators zu bilden.
Da die hier verwendete Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators hydrophil ist,
wird der aus einer Polyesterschicht hergestellte Trägerschichtstreifen 11 dadurch
weder aufgelöst noch aufgequellt.
Als Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators wird hiebei eine hydrophile Flüssig
keit bestehend aus Kupferoxalat, einem Palladiumsalz und einer alkalischen Lösung
verwendet.
Als Palladiumsalz ist Palladiumchlorid verwendbar. Als alkalische Lösung ist wäßri
ges Ammoniak verwendbar.
Als nächstes wird wie in Fig. 2(b) die lichtempfindliche Schicht 13 einem UV-Strahl
aus einer Excimer-Lampe (Wellenlänge: 172 nm) 20 Sekunden lang über eine
Chromquartz-Fotoschablone ausgesetzt, wodurch Metallpalladium 14 auf die Flä
chen niedergeschlagen wird, auf denen die gewünschte elektroleitende Schicht aus
gebildet werden soll.
Als nächstes werden wie in Fig. 2(c) die nicht belichteten Flächen in der lichtemp
findlichen Schicht 13 unter Verwendung von Wasser oder einer im wesentlichen aus
Wasser bestehenden Flüssigkeit abgewaschen.
Diese Entwicklung kann durch die Verwendung von Wasser oder einer im wesentli
chen aus Wasser bestehenden Flüssigkeit erzielt werden, da die hier verwendete
Flüssigkeit des aktivierenden Katalysators hydrophil ist. Daher wird bei dieser Ent
wicklung der aus einer Polyesterschicht hergestellte Trägerschichtstreifen 11 durch
den verwendeten Entwickler weder aufgelöst noch aufgequellt.
Als nächstes wird wie in Fig. 2(d) der Trägerschichtstreifen 11, der so den darauf
ausgebildeten Niederschlag von Metallpalladium 14 aufweist, in ein Silber und Pal
ladium enthaltendes stromloses Plattierungsbad (60°C) 10 Minuten lang getaucht,
wodurch die Flächen des Trägerschichtstreifens 11, die mit dem Metallpalladiumnie
derschlag 4 beschichtet sind, auf stromlose Plattierungsweise plattiert werden. Da
durch wird die elektroleitende Schicht 15 als Innenelektrode auf dem Träger
schichtstreifen 11 gebildet.
In Fig. 2(d) ist die Stärke des Metallpalladiums 14 und die der elektroleitenden
Schicht 15 größer als in Wirklichkeit gezeichnet, um das Metallpalladium 14 und die
elektroleitende Schicht 15 graphisch hervorzuheben. 14 und 15 können tatsächlich
insoweit so dünn wie möglich sein, als sie keinen Höhenunterschied des durch La
minieren einer Vielzahl von beschichteten keramischen Grünschichten zu bildenden
keramischen Laminats erzeugen. Tatsächlich ist ferner die elektroleitende Schicht 15
so ausgebildet, daß sie stärker als das Metallpalladium 14 ist.
Dies dient der Veranschaulichung der dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsform,
welche ein Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektronischen Teilen ist.
Hierbei wird das Verfahren auf die Herstellung einer monolithischen Spule, welche
ein monolithisches elektronisches Teil ist, angewendet.
Nachfolgend eine Übersicht über den gesamten Vorgang von Beispiel 3:
Zuerst wird eine elektroleitende Schicht auf einer Durchgangslöcher aufweisenden Harzschicht durch stromloses Plattieren ausgebildet. Die Harzschicht kann bei spielsweise eine beliebige Epoxidharzschicht oder Polyimidschicht sein. Die elektro leitende Schicht wird spiralförmig und ununterbrochen auf der Oberfläche der Harz schicht und sogar auf deren Rückfläche und der Innenfläche jedes Durchgangslochs ausgebildet. Die auf der Oberfläche der Harzschicht ausgebildete spiralförmige elek troleitende Schicht ist mit der auf deren Rückseite ausgebildeten elektroleitenden Schicht über die auf der Innenfläche jedes Durchgangslochs ausgebildete elektrolei tende Schicht elektrisch verbunden. Die Einzelheiten dieses Schritts werden nach stehend erläutert.
Zuerst wird eine elektroleitende Schicht auf einer Durchgangslöcher aufweisenden Harzschicht durch stromloses Plattieren ausgebildet. Die Harzschicht kann bei spielsweise eine beliebige Epoxidharzschicht oder Polyimidschicht sein. Die elektro leitende Schicht wird spiralförmig und ununterbrochen auf der Oberfläche der Harz schicht und sogar auf deren Rückfläche und der Innenfläche jedes Durchgangslochs ausgebildet. Die auf der Oberfläche der Harzschicht ausgebildete spiralförmige elek troleitende Schicht ist mit der auf deren Rückseite ausgebildeten elektroleitenden Schicht über die auf der Innenfläche jedes Durchgangslochs ausgebildete elektrolei tende Schicht elektrisch verbunden. Die Einzelheiten dieses Schritts werden nach stehend erläutert.
Als nächstes wird eine Vielzahl dieser Harzschichten, die jeweils darüber ausgebildet
die elektroleitende Schicht aufweisen, erzeugt, und diese werden laminiert, um ein
Harzschichtlaminat zu erhalten. Diese mehreren Harzschichten, die jeweils darüber
ausgebildet die elektroleitende Schicht aufweisen, werden durch thermischen Druck
oder mittels eines ein Polyimid enthaltenden Klebstoffs miteinander verbunden. Im
letzteren Fall der Verbindung der Harzschichten mit einem ein Polyimid enthaltenden
Klebstoff kann das entstandene Harzschichtlaminat eine gute Feuchtigkeitsbestän
digkeit und eine gute Wärmebeständigkeit aufweisen und höchst zuverlässig sein.
Die auf den Flächen der benachbarten Harzschichten ausgebildeten spiralförmigen
elektroleitenden Schichten sind miteinander über die auf den Rückseiten davon aus
gebildeten elektroleitenden Schichten und der auf der Innenfläche jedes Durch
gangslochs ausgebildeten elektroleitenden Schicht elektrisch verbunden. Somit wird
eine monolithische Spule erzeugt.
Nun werden die Einzelheiten des stromlosen Plattierungsschritts der Bildung der
elektroleitenden Schicht über der Harzschicht nachfolgend erläutert.
Fig. 3(a) bis Fig. 3(d) veranschaulichen eine Ausführung des stromlosen Plattie
rungsschritts der Bildung einer elektroleitenden Schicht über einer Harzschicht.
Zuerst wird wie in Fig. 3(a) eine hydrophile Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysa
tors auf beide Flächen der Harzschicht 22 und auf die Innenfläche jedes Durch
gangslochs 22a durch Schleuderbeschichtung unter der Bedingung von 1.000 Um
drehungen pro Minute 30 Sekunden lang aufgetragen und dann getrocknet, um über
der Harzschicht 22 eine lichtempfindliche Schicht 23 der Flüssigkeit eines aktivieren
den Katalysators zu bilden.
Da die hier verwendete Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators hydrophil ist,
wird die aus einer Epoxidharzschicht oder einer Polyimidschicht hergestellte Harz
schicht 22 dadurch weder aufgelöst noch aufgequellt.
Als Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators wird hierbei eine hydrophile Flüssig
keit bestehend aus Kupferoxalat, einem Palladiumsalz und einer alkalischen Lösung
verwendet.
Als Palladiumsalz ist Palladiumchlorid verwendbar. Als alkalische Lösung ist wäßri
ges Ammoniak verwendbar.
Als nächstes wird wie in Fig. 3(b) die lichtempfindliche Schicht 23 einem UV-Strahl
aus einer Excimer-Lampe (Wellenlänge: 172 nm) 20 Sekunden lang über eine
Chromquartz-Fotoschablone ausgesetzt. Dann wird die Harzschicht 22 umgedreht
und die auf ihrer Rückfläche ausgebildete lichtempfindliche Schicht 23 wird dem
gleichen UV-Strahl 20 Sekunden lang in der gleichen Weise wie vorher ausgesetzt.
Dadurch wird das Metallpalladium 24 auf den vorbestimmten Flächen der lichtemp
findlichen Schicht 23 niedergeschlagen. Da die beschichtete Harzschicht 22 einem
UV-Strahl in der obigen Weise ausgesetzt wird, ist es dabei einfach, den Metallpal
ladiumniederschlag 24 sogar auf der auf der Innenfläche jedes Durchgangslochs 22a
ausgebildeten lichtempfindlichen Schicht 23 zu bilden.
Als nächstes werden wie in Fig. 3(c) die nicht belichteten Flächen in der lichtemp
findlichen Schicht 23 unter Verwendung von Wasser oder einer im wesentlichen aus
Wasser bestehenden Flüssigkeit abgewaschen.
Diese Entwicklung kann durch die Verwendung von Wasser oder einer im wesentli
chen aus Wasser bestehenden Flüssigkeit erzielt werden, da die hier verwendete
Flüssigkeit des aktivierenden Katalysators hydrophil ist. Daher wird in dieser Entwick
lung die aus einer Epoxidharzschicht oder einer Polyimidschicht hergestellte Harz
schicht 22 durch den verwendeten Entwickler weder aufgelöst noch aufgequellt.
Als nächstes wird wie in Fig. 3(d) die Harzschicht 22, die so den darauf ausgebilde
ten Niederschlag von Metallpalladium 24 aufweist, in ein Silber und Palladium enthal
tendes stromloses Plattierungsbad (60°C) 10 Minuten lang getaucht, wodurch die
Flächen der Harzschicht 22, die mit dem Metallpalladiumniederschlag 24 beschichtet
sind, auf stromlose Plattierungsweise plattiert werden. Dadurch wird die elektrolei
tende Schicht 25 auf den vorbestimmten Flächen der Harzschicht 22 ausgebildet.
In Fig. 3(d) ist die Stärke des Metallpalladiums 24 und die der elektroleitenden
Schicht 25 größer als in Wirklichkeit gezeichnet, um das Metallpalladium 24 und die
elektroleitende Schicht 25 graphisch hervorzuheben. 24 und 25 können tatsächlich
insoweit so dünn wie möglich sein, als sie keinen Höhenunterschied des durch La
minieren einer Vielzahl von beschichteten Harzschichten zu bildenden Harzlaminats
erzeugen. Tatsächlich ist ferner die elektroleitende Schicht 25 so ausgebildet, daß
sie stärker als das Metallpalladium 24 ist.
Vorstehend wurden die ersten, zweiten und dritten Erscheinungsformen der vorlie
genden Erfindung, die ein Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektrischen
Teilen betrifft, im einzelnen mittels ihrer Ausführungen, die jedoch nicht als Ein
schränkung des Umfangs der Erfindung zu verstehen sind, beschrieben. Es versteht
sich von selbst, daß die vorliegende Erfindung alle Abwandlungen der hierin veran
schaulichten Beispiele umfassen soll, ohne den Umfang und die Wesensart der Er
findung zu überschreiten.
Beispielsweise wird in dem oben erwähnten Beispiel 1, Beispiel 2 und Beispiel 3 eine
hydrophile Flüssigkeit bestehend aus Kupferoxalat, einem Palladiumsalz und einer
alkalischen Lösung als hydrophile Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators ver
wendet. Die ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsformen
sind jedoch nicht auf die Verwendung der in diesen Beispielen verwendeten hydro
philen Flüssigkeit beschränkt. Neben der aus Kupferoxalat, einem Palladiumsalz und
einer alkalischen Lösung bestehenden hydrophilen Flüssigkeit ist in der vorliegenden
Erfindung beispielsweise weiterhin eine aus Zinkoxalat, einem Kupfersalz, einem
Palladiumsalz und einer alkalischen Lösung bestehende hydrophile Flüssigkeit als
hydrophile Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators verwendbar. In diesem Fall
kann das Palladiumsalz Palladiumchlorid sein. Die alkalische Lösung kann wäßriges
Ammoniak oder eine aus Natriumsalz oder einem Kaliumsalz bestehende Lösung
sein. Zinkoxalat kann durch jedes andere Zinksalz ersetzt werden. Das Zinksalz
kann beispielsweise Zinkchlorid und Zinksulfat beinhalten. Das Kupfersalz kann bei
spielsweise Kupferoxalat, Kupferchlorid, Kupfersulfat und Kupfernitrat beinhalten.
In dem oben erwähnten Beispiel 1, Beispiel 2 und Beispiel 3 werden die lichtemp
findlichen Schichten 3, 13 und 23 einem UV-Strahl ausgesetzt, um dadurch einen
Niederschlag von Metallpalladium 4, 14 und 24 jeweils darauf auf den Schichten zu
erzielen, und anschließend werden die nicht belichteten Flächen der lichtempfindli
chen Schichten 3, 13 und 23 mit Wasser oder einer im wesentlichen aus Wasser
bestehenden Flüssigkeit abgewaschen. Die ersten, zweiten und dritten erfindungs
gemäßen Erscheinungsformen erfordern diesen Schritt jedoch nicht immer. Mit an
deren Worten: wenn kein so hohes Auflösungsvermögen der zu bildenden elektrolei
tenden Schicht benötigt wird, kann der Entwicklungsschritt des Waschens mit Was
ser übergangen werden. Grund für das mögliche Übergehen des Entwicklungs
schritts des Waschens mit Wassers ist, daß die verwendete Flüssigkeit eines aktivie
renden Katalysators hydrophil ist.
In dem oben erwähnten Beispiel 1, Beispiel 2 und Beispiel 3 werden Silber und Pal
ladium mittels der stromlosen Plattierungsvorrichtung plattiert. Die ersten, zweiten
und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsformen sind jedoch nicht auf derartiges
stromloses Plattieren von Silber und Palladium beschränkt. Neben diesen können
alle anderen Metalle, wie beispielsweise Nickel, Kupfer, Gold und Platin, hierbei in
der gleichen geschilderten Weise stromlos plattiert werden.
Das oben erwähnte Beispiel 1 und Beispiel 2 dient der Demonstration der Herstel
lung von monolithischen Kondensatoren. Die ersten und zweiten erfindungsgemä
ßen Erscheinungsformen sind jedoch nicht auf die Herstellung derartiger monolithi
scher Kondensatoren beschränkt, sondern können auf die Herstellung aller anderen
monolithischen elektronischen Teile, wie zum Beispiel monolithischer Spulen, mo
nolithischer piezoelektrischer Teile und monolithischer Varistoren, etc., angewandt
werden.
Das oben erwähnte Beispiel 3 dient der Demonstration der Herstellung einer mono
lithischen Spule. Die dritte erfindungsgemäße Erscheinungsform ist jedoch nicht auf
die Herstellung einer derartigen monolithischen Spule beschränkt, sondern kann auf
die Herstellung aller anderen verschiedenen monolithischen elektronischen Teile
angewendet werden.
In dem oben erwähnten Beispiel 1 wird die elektroleitende Schicht 5 auf der von dem
Trägerschichtstreifen 1 getragenen keramischen Grünschicht 2 ausgebildet, und der
Trägerschichtstreifen 1 wird von der keramischen Grünschicht 2 vor der Laminierung
der mehreren keramischen Grünschichten abgezogen. Die erste erfindungsgemäße
Erscheinungsform ist jedoch nicht auf diesen Vorgang beschränkt. Bei der ersten
erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist beispielsweise ein anderer Vorgang ver
wendbar, bei dem die elektroleitende Schicht 5 auf der keramischen Grünschicht 2
ausgebildet wird, dann die keramischen Grünschichten 2 in einem Schneidekopf la
miniert werden und anschließend der Trägerschichtstreifen 1 von der keramischen
Grünschicht 2 abgezogen wird. Noch ein weiterer Vorgang ist anwendbar, bei dem
der Trägerschichtstreifen 1 von der keramischen Grünschicht 2 vor der Bildung der
elektroleitenden Schicht 5 auf der keramischen Grünschicht 2 abgezogen wird.
In dem oben erwähnten Beispiel 1 wird die elektroleitende Schicht 5 auf der von dem
Trägerschichtstreifen 1 getragenen keramischen Grünschicht 2 ausgebildet, dann
wird der Trägerschichtstreifen 1 wird von der keramischen Grünschicht 2 abgezogen
und anschließend wird eine Vielzahl keramischer Grünschichten laminiert. Die erste
erfindungsgemäße Erscheinungsform ist jedoch nicht auf diesen Vorgang be
schränkt. In der ersten erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist beispielsweise ein
anderer Vorgang verwendbar, bei dem eine erste keramische Grünschicht auf einem
Trägerschichtstreifen ausgebildet wird, dann eine elektroleitende Schicht auf der er
sten kernmischen Grünschicht ausgebildet wird, anschließend eine zweite kerami
sche Grünschicht auf der elektroleitenden Schicht ausgebildet wird und eine Vielzahl
keramischer Grünschichtstrukturen, die jeweils eine elektroleitende Schicht zwischen
einer ersten keramischen Grünschicht und einer zweiten keramischen Grünschicht
aufweisen, laminiert werden. Dabei kann der Trägerschichtstreifen von der ersten
keramischen Grünschicht vor der Bildung der elektroleitenden Schicht auf der ersten
keramischen Grünschicht abgezogen werden oder er kann alternativ nach der Bil
dung der zweiten keramischen Grünschicht auf der elektroleitenden Schicht davon
abgezogen werden. Darüber hinaus kann der Trägerschichtstreifen von der ersten
keramischen Grünschicht nach der Laminierung mehrerer keramischer Grün
schichtstrukturen abgezogen werden. Dieser Vorgang ist insoweit besonders vorteil
haft, da aufgrund der gleichmäßigen und dünnen Ausbildung der elektroleitenden
Schicht durch das stromlose Plattieren und der Einbettung zwischen der ersten ke
ramischen Grünschicht und der zweiten keramischen Grünschicht, um eine kerami
sche Grünschichtstruktur zu erzielen, verhindert wird, daß die Laminierung einer
Vielzahl von derartigen keramischen Grünschichtstrukturen einen Höhenunterschied
des endgültigen keramischen Laminats aufgrund der Laminierung bewirkt.
In dem oben erwähnten Beispiel 1 und Beispiel 2 werden die elektroleitenden
Schichten 5 und 15 jeweils auf der langen keramischen Grünschicht 2 und dem lan
gen Trägerschichtstreifen 11 ausgebildet. Die erste Erscheinungsform und die zweite
Erscheinungsform der vorliegenden Erfindung sind jedoch nicht auf derartige Aus
führungen beschränkt. In den ersten und zweiten erfindungsgemäßen Erscheinungs
formen ist auch eine andere Ausführung anwendbar, bei der eine elektroleitende
Schicht auf einer keramischen Grünschicht oder einer Trägerschicht, die zuvor mit
einer vorbestimmten Form gebildet worden ist, ausgebildet wird. In diesem Fall des
Auftrags einer Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators auf eine keramische
Grünschicht oder eine Trägerschicht, die zuvor mit einer vorbestimmten Form aus
gebildet worden ist, ist ein Schleuderbeschichtungsverfahren verwendbar.
Andererseits wird in dem oben erwähnten Beispiel 3 die elektroleitende Schicht 25
auf der Harzschicht 22, die mit einer vorbestimmten Form gebildet ist, ausgebildet.
Die dritte erfindungsgemäße Erscheinungsform ist jedoch nicht auf diese Ausführung
beschränkt. Bei der dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist auch eine an
dere Ausführung anwendbar, bei der eine elektroleitende Schicht auf einem langen
Harzschichtstreifen gebildet wird, dann der so beschichtete Harzschichtstreifen ge
schnitten wird, um eine vorbestimmte Form zu bekommen, und anschließend eine
Vielzahl der so geschnittenen Harzschichten laminiert wird. In diesem Fall des Auf
tragens einer Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators auf einen derartigen lan
gen Harzschichtstreifen ist entweder eine Walzenauftragsvorrichtung oder eine
Sprühbeschichtungsvorrichtung für das Auftragen einer gesprühten Flüssigkeit eines
aktivierenden Katalysators verwendbar.
Es versteht sich von selbst, daß die Materialien und auch deren Verhältnisse, welche
die Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators, den keramischen Schlamm und die
elektroleitende Schicht bilden, die in der vorliegenden Erfindung benützt werden,
abgeändert und abgewandelt werden können.
Wie im einzelnen oben erläutert wurde, wird in den ersten, zweiten und dritten erfin
dungsgemäßen Erscheinungsformen die gebildete lichtempfindliche Schicht belich
tet, um einen aktivierenden Katalysator darauf niederzuschlagen, und anschließend
wird die keramische Grünschicht, die Trägerschicht oder die Harzschicht, auf der
dadurch der aktivierende Katalysator niedergeschlagen wird, einer stromlosen Plat
tierung unterzogen, um darauf die gewünschten elektroleitende Schicht auszubilden.
Demgemäß können dünnere und präzisere elektroleitende Schichtmuster mit einer
höheren Auflösung mit höherer Genauigkeit in den für diese Muster zu wählenden
Positionen gebildet werden als bei Bildung gemäß dem Stempel- oder Druckverfah
ren des Verfahrens 3 des Stands der Technik.
Daher kann die vorliegende Erfindung klein dimensionierte monolithische elektroni
sche Teile mit verbesserten Funktionen erzeugen.
Da die zu verwendende Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators hydrophil ist,
kann weiterhin in den ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungs
formen die gewünschte elektroleitende Schicht durch wäßrige Bearbeitung ohne
Einsatz eines organischen Lösungsmittels gebildet werden.
Da in der vorliegenden Erfindung Wasser anstelle von organischen Lösungsmitteln
verwendet wird, können daher die Herstellungskosten gesenkt werden.
Da darüber hinaus in den ersten und zweiten erfindungsgemäßen Erscheinungsfor
men die elektroleitende Schicht durch stromloses Plattieren gebildet wird, ist diese
gleichmäßiger und dünner als bei der Bildung der elektroleitenden Schicht nach dem
Siebdruckverfahren des Verfahrens 1 der Stand der Technik.
Daher verwirklicht die die Laminierung einer Vielzahl keramischer Grünschichten
umfassende vorliegende Erfindung ein keramisches Laminat, während gleichzeitig
verhindert wird, daß das sich ergebende keramische Laminat einen Höhenunter
schied aufweist.
In der ersten erfindungsgemäßen Erscheinungsform ist es wünschenswert, daß die
keramische Grünschicht auf einem langen Trägerschichtstreifen ununterbrochen in
seiner Längsrichtung ausgebildet wird und daß der Trägerschichtstreifen vor dem
Schritt der Laminierung einer Vielzahl von derartigen keramischen Grünschichten zur
Erzielung eines keramischen Laminats von der keramischen Grünschicht abgezogen
wird.
Da jede keramische Grünschicht durch den Trägerschichtstreifen zur Gewährleistung
der mechanischen Festigkeit derselben getragen wird, können in diesem Fall unmit
telbar vor dem Schritt des Laminierens einer Vielzahl dieser keramischen Grün
schichten die keramischen Grünschichten mühelos gehandhabt werden.
In diesem Fall kann daher jede zu bildende keramische Grünschicht dünner sein,
und die Laminierung einer Vielzahl von derartigen dünnen keramischen Grünschich
ten macht es möglich, kleiner dimensionierte elektronische Teile mit verbesserten
Funktionen herzustellen.
In den ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsformen ist es
wünschenswert, daß die zu verwendende Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysa
tors eine hydrophile Flüssigkeit ist, welche Kupferoxalat, ein Palladiumsalz und eine
alkalische Lösung umfaßt, oder eine hydrophile Flüssigkeit ist, welche Zinkoxalat, ein
Kupfersalz, ein Palladiumsalz und eine alkalische Lösung umfaßt.
Der aktivierende Katalysator dieser Art ist höchst lichtempfindlich. Selbst wenn die
zur Belichtung der lichtempfindlichen Schicht, welche den aktivierenden Katalysator
dieser Art umfaßt, zu verwendende Lichtenergie, wie zum Beispiel UV-Strahlen, ge
ring ist oder selbst wenn die Belichtungszeit kurz ist, kann daher der aktivierende
Katalysator in der lichtempfindlichen Schicht zufriedenstellend niedergeschlagen
werden.
Weiterhin kann die durch das den aktivierenden Katalysator dieser Art verwendende
stromlose Plattieren zu bildende elektroleitende Schicht eine hohe Haftfähigkeit auf
weisen.
In den ersten, zweiten und dritten erfindungsgemäßen Erscheinungsformen ist es
wünschenswert, daß bei dem Schritt der Belichtung der lichtempfindlichen Schicht,
um dadurch den aktivierenden Katalysator auf dieser niederzuschlagen, die licht
empfindliche Schicht wahlweise nur in vorbestimmten Flächen belichtet wird und die
nicht belichteten Flächen der lichtempfindlichen Schicht durch deren Waschen mit
Wasser oder mit einer im wesentlichen aus Wasser bestehenden Flüssigkeit entfernt
werden.
In diesem Fall kann eine große Menge Wasser oder einer im wesentlich aus Wasser
bestehenden Flüssigkeit verwendet werden, um die nicht belichteten Flächen der
lichtempfindlichen Schicht auszuwaschen. Dabei ist es daher einfach, die nicht be
nötigte lichtempfindliche Schicht vollständig zu entfernen, um somit die Auflösung
der auszubildenden elektroleitenden Schichtmuster zu verbessern.
In diesem Fall können daher feinere Muster der elektroleitenden Schichten gebildet
werden.
Selbst wenn das beim Entwicklungsschritt verwendete Wasser auf der entwickelten
Schicht bleibt, hat dies in diesem Fall weiterhin keine negative Auswirkung auf den
nächsten stromlosen Plattierungsschritt. Daher kann somit der stromlose Plattie
rungsschritt unmittelbar nach dem Entwicklungsschritt durchgeführt werden.
Daher kann in diesem Fall der stromlose Plattierungsvorgang effizienter durchgeführt
werden.
Während die Erfindung im einzelnen und unter Bezug auf ihre spezifischen Ausfüh
rungen beschrieben wurde, ist es für einen Fachmann erkenntlich, daß verschiedene
Änderungen und Abwandlungen dieser Erfindung gemacht werden können, ohne
vom Umfang und der Wesensart der Erfindung abzuweichen.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung monolithischer elektronischer Teile, welches folgen
des umfaßt:
- - einen Schritt der Erzeugung keramischer Grünschichten,
- - einen Schritt der Bildung einer elektroleitenden Schicht auf jeder kerami schen Grünschicht,
- - einen Schritt der Laminierung einer Vielzahl von derartigen keramischen Grünschichten, auf denen jeweils die elektroleitende Schicht ausgebildet ist, um ein keramisches Laminat zu verwirklichen, und
- - einen Schritt des Sinterns des keramischen Laminats, wobei der Schritt der Bildung einer elektroleitenden Schicht auf jeder kerami schen Grünschicht dadurch gekennzeichnet ist, daß er folgendes umfaßt:
- - einen Schritt des Auftragens einer hydrophilen Flüssigkeit eines aktivieren den Katalysators auf jede keramische Grünschicht, um darauf eine licht empfindliche Schicht der hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Kata lysators zu bilden,
- - einen Schritt der Belichtung der lichtempfindlichen Schicht, um dadurch den aktivierenden Katalysator auf der Schicht niederzuschlagen, und
- - einen Schritt des Tauchens der keramischen Grünschicht, die dadurch ei nen darauf niedergeschlagenen aktivierenden Katalysator aufweist, in ein stromloses Plattierungsbad, um dadurch die gewünschte elektroleitende Schicht auf der keramischen Grünschicht durch stromloses Plattieren in dem Bad zu bilden.
2. Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektronischen Teilen nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die keramische Grünschicht auf einem
langen Trägerschichtstreifen ununterbrochen in seiner Längsrichtung ausgebil
det wird und der Trägerschichtstreifen vor dem Schritt der Laminierung einer
Vielzahl von derartigen keramischen Grünschichten zu Verwirklichung eines ke
ramischen Laminats von der keramischen Grünschicht abgezogen wird.
3. Verfahren zur Herstellung monolithischer elektronischer Teile, welches folgen
des umfaßt:
- - einen Schritt der Erzeugung eines langen Trägerschichtstreifens,
- - einen Schritt der Bildung einer elektroleitenden Schicht auf dem Träger schichtstreifen,
- - einen Schritt der Bildung einer keramischen Grünschicht über dem Träger schichtstreifen, der die darauf ausgebildete elektroleitende Schicht auf weist,
- - einen Schritt des Abziehens des Trägerschichtstreifens von der kerami schen Grünschicht, um dadurch die elektroleitende Schicht auf die kerami sche Grünschicht zu übertragen,
- - einen Schritt der Laminierung einer Vielzahl von derartigen keramischen Grünschichten, auf die jeweils die elektroleitende Schicht übertragen wur de, um ein keramisches Laminat zu erzeugen, und
- - einen Schritt des Sinterns des keramischen Laminats, wobei der Schritt der Bildung einer elektroleitenden Schicht auf einem langen Trägerschichtstreifen dadurch gekennzeichnet ist, daß er folgendes umfaßt:
- - einen Schritt des Auftragens einer hydrophilen Flüssigkeit eines aktivieren den Katalysators auf den Trägerschichtstreifen, um darauf eine lichtemp findliche Schicht aus der hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Kata lysators zu bilden,
- - einen Schritt der Belichtung der lichtempfindlichen Schicht, um dadurch den aktivierenden Katalysator auf der Schicht niederzuschlagen, und
- - einen Schritt des Tauchens des Trägerschichtstreifens, der dadurch einen darauf niedergeschlagenen aktivierenden Katalysator aufweist, in ein stromloses Plattierungsbad, um dadurch die gewünschte elektroleitende Schicht auf dem Trägerschichtstreifen durch stromloses Plattieren in dem Bad zu bilden.
4. Verfahren zur Herstellung monolithischer elektronischer Teile, welches folgen
des umfaßt:
- - einen Schritt der Erzeugung von Harzschichten,
- - einen Schritt der Bildung einer elektroleitenden Schicht auf jeder Harz schicht und
- - einen Schritt der Laminierung einer Vielzahl derartiger Harzschichten, auf
denen jeweils die elektroleitende Schicht ausgebildet ist, um ein Harzlami
nat zu verwirklichen,
wobei der Schritt der Bildung einer elektroleitenden Schicht auf jeder Harz schicht dadurch gekennzeichnet ist, daß er folgendes umfaßt: - - einen Schritt des Auftragens einer hydrophilen Flüssigkeit eines aktivieren den Katalysators auf jede Harzschicht, um darauf eine lichtempfindliche Schicht der hydrophilen Flüssigkeit eines aktivierenden Katalysators zu bil den,
- - einen Schritt der Belichtung der lichtempfindlichen Schicht, um dadurch den aktivierenden Katalysator auf der Schicht niederzuschlagen, und
- - einen Schritt des Tauchens der Harzschicht, die dadurch einen darauf nie dergeschlagenen aktivierenden Katalysator aufweist, in ein stromloses Plattierungsbad, um dadurch die gewünschte elektroleitende Schicht auf der Harzschicht durch stromloses Plattieren in dem Bad zu bilden.
5. Verfahren zur Herstellung von monolithischen elektronischen Teilen nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit eines
aktivierenden Katalysators eine hydrophile Flüssigkeit ist, die Kupferoxalat, ein
Palladiumsalz und eine alkalische Lösung umfaßt, oder eine hydrophile Flüs
sigkeit ist, die Zinkoxalat, ein Kupfersalz, ein Palladiumsalz und eine alkalische
Lösung umfaßt.
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DE10042185B4 (de) * | 2000-07-10 | 2006-02-16 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Piezoelektrischer elektroakustischer Wandler |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3839037A (en) * | 1971-08-12 | 1974-10-01 | Fromson H A | Light-sensitive structure |
JPS5151908A (de) * | 1974-11-01 | 1976-05-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | |
DE3380413D1 (en) * | 1982-04-27 | 1989-09-21 | Richardson Chemical Co | Process for selectively depositing a nickel-boron coating over a metallurgy pattern on a dielectric substrate and products produced thereby |
US4745042A (en) * | 1984-04-19 | 1988-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Water-soluble photopolymer and method of forming pattern by use of the same |
DE3571545D1 (en) * | 1984-09-19 | 1989-08-17 | Bayer Ag | Method of partially activating a substrate surfaces |
DE3434431A1 (de) | 1984-09-19 | 1986-03-20 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur partiellen metallisierung von substratoberflaechen |
US4766671A (en) * | 1985-10-29 | 1988-08-30 | Nec Corporation | Method of manufacturing ceramic electronic device |
US4910072A (en) * | 1986-11-07 | 1990-03-20 | Monsanto Company | Selective catalytic activation of polymeric films |
JPS63169015A (ja) | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 積層型セラミツクチツプコンデンサ−の製造方法 |
US4910118A (en) * | 1987-03-30 | 1990-03-20 | The Mead Corporation | Method and photosensitive material for forming metal patterns employing microcapsules |
US5506091A (en) * | 1990-04-20 | 1996-04-09 | Nisshinbo Industries, Inc. | Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern |
US5100693A (en) * | 1990-06-05 | 1992-03-31 | The Research Foundation Of State University Of New York | Photolytic deposition of metal from solution onto a substrate |
US5126921A (en) * | 1990-07-06 | 1992-06-30 | Akira Fujishima | Electronic component and a method for manufacturing the same |
US5281447A (en) * | 1991-10-25 | 1994-01-25 | International Business Machines Corporation | Patterned deposition of metals via photochemical decomposition of metal-oxalate complexes |
TW312079B (de) * | 1994-06-06 | 1997-08-01 | Ibm | |
JP3111891B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2000-11-27 | 株式会社村田製作所 | 無電解めっきのための活性化触媒液および無電解めっき方法 |
US5746903A (en) * | 1996-07-26 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Wet chemical processing techniques for plating high aspect ratio features |
-
1997
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