DE19710344C2

DE19710344C2 - Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung von Teilschritten des Verfahrens

Info

Publication number: DE19710344C2
Application number: DE1997110344
Authority: DE
Inventors: Johann Dipl Ing Martin
Original assignee: HUETTENBERGER PRODUKTIONSTECHN
Current assignee: HUETTENBERGER PRODUKTIONSTECHN
Priority date: 1997-03-13
Filing date: 1997-03-13
Publication date: 1999-08-12
Anticipated expiration: 2017-03-14
Also published as: DE19710344A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten.

Nach dem Stand der Technik werden Leiterplatten, ins besondere für elektronische Leistungshalbleiter, wie Lei stungsdioden, Leistungstransistoren, Thyristoren und der gleichen, aus einer Kupferschicht hergestellt, die auf ei nem Trägerwerkstoff, beispielsweise einer Keramikplatte (Al₂O₃) aufgebracht wird. Hierzu wird gemäß dem Stand der Technik eine durchgehende Kupferplatte auf dem Substrat (Al₂O₃) aufgebracht und mit diesem fest verbunden.

Gemäß dem Stand der Technik (DE 30 36 128 A1) wird die feste Verbindung zwischen dem Kupfer und dem keramischen Material dadurch erreicht, daß eine Art Schmelzprozeß durchgeführt wird. Einige Metalle und ihre Oxide bilden eu tektische Schmelzen bei einer spezifischen Temperatur und Zusammensetzung. Zu diesen Metallen zählt auch Kupfer. Die ser Vorgang wird auch als "Aufbondern" bezeichnet.

Die keramische Oberfläche muß gleichmäßig mit der eu tektischen Schmelze des Kupfers und des Kupferoxides be netzt werden, um eine feste Verbindung zu bilden.

Durch Erhitzen der Kupferplatte geht die eutektische Schmelze in eine Flüssigphase über, ohne daß das Kupfer schmilzt, da die spezifische Schmelztemperatur von Kupfer alleine höher liegt.

Die Strukturierung der Metallisierung auf der Leiter platte geht vom Schaltungsentwurf aus, der über einen Foto plotter auf ein fotografisches Negativ oder Positiv über tragen wird. Mit den Filmen werden dann lichtempfindliche Fotoresist-Schichten auf der Kupferschicht belichtet und so die gewünschte Struktur in die Kupferschicht übertragen. Anschließend werden die überschüssigen Kupferteile weggeätzt.

Dieses zum Stand der Technik gehörende Verfahren hat den Nachteil, daß es aufwendig ist, da folgende Verfahrens schritte durchgeführt werden müssen:

a) Die Vollfläche der Kupferplatte wird auf die Keramik platte aufgebondert.
b) Die Kupferplatte wird mit einer Fotoresist-Schicht ver sehen.
c) Die Kupferplatte wird belichtet.
d) Die überschüssigen Kupferteile werden weggeätzt.

Darüber hinaus ist das zum Stand der Technik gehörende Verfahren mit hohen Kosten verbunden. Zusätzlich wird die Umwelt durch den Einsatz verschiedener Chemikalien bela stet.

Das zum Stand der Technik gehörende Verfahren hat den weiteren Nachteil, daß zusätzliche Strukturen der Leiter platte in zusätzlichen Arbeitsgängen auf oder an der Lei terplatte angeordnet werden müssen. Soll die Leiterplatte beispielsweise Stecker für eine Steckverbindung aufweisen, so müssen die Winkel für die Steckverbindung auf der Lei terplatte in einem zusätzlichen Arbeitsgang angelötet wer den. Ebenfalls ist es notwendig, weitere elektrische oder elektronische Bauteile in einzelnen Arbeitsgängen an der Leiterplatte zu befestigen.

Gemäß der DE 44 04 986 A1 ist bekannt, Leitungsverbin dungen, die von Leitern zu Anschlußkontakten geführt und mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen kon taktiert werden, anzuordnen. Hierzu werden aus einem Blech einstückig ausgeformte Leiterbahnstrukturen vorgesehen, die die Leitungsverbindungen für die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente bilden. Nach der Befestigung der Leiterbahnstruktur mit dem Träger werden diese derart ge trennt, daß die Leitungsverbindungen für die Bauelemente entstehen.

Gemäß dieser Druckschrift wird die Leiterbahnstruktur mit Aussparungen ausgebildet, so daß ein zusammenhängendes einstückiges Leiterbahnbild entsteht. An der Leiterbahn struktur sind Befestigungsflächen angeformt, die in am Trä ger angeformte Befestigungsmittel einrasten. Die Trennung der Leiterbahnstruktur in einzelne Leiterbahnen erfolgt nach dem Befestigen der Leiterbahnstruktur auf dem Träger. Nach dem Befestigen der Leiterbahnstruktur auf dem Träger wird die Leiterbahnstruktur derart aufgetrennt, daß die Leiterbahnen für die später zu kontaktierenden Bauelemente geschaffen werden. Das Trennen kann dabei mechanisch oder durch Laserschneiden erfolgen. Anschließend wird das Stanz gitter entfernt, so daß die Leiterbahnen mit den Trägern verbunden sind. Das Entfernen des Stanzgitters beziehungs weise das Vereinzeln der Leiterbahnstrukturen kann gemäß dieser Druckschrift auch vor dem Auftrennen der Leiterbahn struktur durchgeführt werden.

Dieses zum Stand der Technik gehörende Verfahren hat den Nachteil, daß eine große Anzahl von Verfahrensschritten durchgeführt werden muß. Darüber hinaus werden die Leiter bahnstrukturen nur mittels einzelner Befestigungsflächen an dem Träger angeordnet. Nach diesem Anordnen werden die Lei terbahnstrukturen aufgetrennt, beispielsweise mechanisch oder durch Laserschneiden, welches ebenfalls aufwendig ist. Durch dieses Trennen leidet auch die Genauigkeit.

Auch bei diesem zum Stand der Technik gehörenden Ver fahren werden, nachdem die Leiterbahnen auf dem Träger an geordnet sind, in zusätzlichen Arbeitsschritten die An schlußkontakte beispielsweise angelötet. Auch dieses ist, wie schon ausgeführt, relativ aufwendig.

Gemäß der DE-PS 19 11 779 ist eine Verdrahtungsanord nung gezeigt, die einen Isolierstoffkörper (6) aufweist, der beispielsweise aus einem Kunststoff im Spritzgußverfah ren hergestellt wurde. Der Isolierstoffkörper (6) weist an den Oberflächen seines zur Schaltungsplatine parallelen Teiles Nuten (8) auf, in die gestanzte Leiterbahnen (9) eingelegt werden können. Die Leiterbahnebenen werden an dem Isolierstoffkörper derart angeordnet, daß sie beispielswei se durch Öffnungen des Isolierstoffkörpers gleiten. An schließend werden sie erneut abgewinkelt und zusammen mit den Lötaugen weiterer Leiterbahnen, die sich auf der gegen überliegenden Seite des Isolierstoffkörpers befinden, mit einem Schwall-Lötvorgang erfaßt.

Dieses zum Stand der Technik gehörende Verfahren hat, wie auch die anderen Verfahren, den Nachteil, daß verschie dene aufwendige Arbeitsvorgänge notwendig sind, um die Lei terbahnen auf dem Isolierstoffkörper zu befestigen. Bei spielsweise sind Lötvorgänge und Abwinklungsvorgänge erfor derlich. Darüber hinaus müssen die gestanzten und geformten Leiterbahnen exakt auf den Isolierstoffkörpern und in Öff nungen der Isolierstoffkörper angeordnet werden, was ma schinell ebenfalls ein aufwendiges Verfahren ist.

Das der Erfindung zugrunde liegende technische Problem besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplat ten anzugeben, das eine kostengünstige, zeitsparende und umweltschonende Herstellung von Leiterplatten ermöglicht. Darüber hinaus soll ein Verfahren zum Herstellen von drei dimensionalen Leiterplatten angegeben werden, nach dem ebenfalls eine kostengünstige und zeitsparende Herstellung möglich ist. Weiterhin soll eine Vorrichtung zur Durchfüh rung von einzelnen Schritten des Verfahrens angegeben wer den.

Dieses technische Problem wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 sowie durch die Merkmale des Anspruches 11 ge löst.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden aus der Kupferplatte, bevor diese auf dem Trägerwerkstoff aufge bracht wird, die für die 3D-Leiterplatte erforderlichen Strukturen geformt und ausgestanzt, derart, daß die auf den Trägerwerkstoff aufzubringenden Flächen und Strukturen eine erste Ebene bilden und die dazwischenliegenden frei blei benden Kupferflächen als eine mit Abstand von der ersten Ebene angeordnete zweite Ebene bilden. Die Strukturen in diesen beiden Ebenen sind über Verbindungsstege miteinander verbunden, um die Handhabbarkeit der gestanzten Kupferplat te zu gewährleisten und die einzelnen Strukturen der Lei terplatte in einer genauen Position zu halten.

Die Struktur der 3D-Leiterplatte kann alle durch Stanz- und Umformtechnik möglichen Formen, zum Beispiel Prägungen, Abbiegungen für Steckeranschlüsse, Brücken für weitere Module, doppelte Materialfalten und dergleichen, enthalten.

Die Kupferstruktur der ersten Ebene wird auf die Kera mikplatte aufgelegt und gemäß dem zum Stand der Technik ge hörenden Verfahren des Aufbonderns fest mit der Keramik platte verbunden.

Anschließend wird das Restgitter (zweite Ebene) durch ein Aufnahmewerkzeug von der Leiterplatte getrennt und ent fernt. Hierfür sind die Verbindungsstege zwischen der er sten und der zweiten Ebene derart ausgestaltet, daß diese beim Trennen an der ersten Ebene (A) abreißen.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß nur wenige Arbeitsschritte zur Herstellung der Leiterplatte notwendig sind, so daß die Kosten erheblich unter denen des zum Stand der Technik gehörenden Verfahrens liegen. Durch die erstmalige angewendete Stanz- und Umformtechnik sind neue Anwendungen möglich.

Darüber hinaus weist das erfindungsgemäße Verfahren den Vorteil auf, daß keine Umweltbelastung durch die Ver wendung von Chemikalien auftritt, da weder die Kupferplatte mit einer Fotoresist-Schicht versehen werden muß, noch Che mikalien zum Wegätzen der überschüssigen Kupferteile not wendig sind.

Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß Geometrien und Positionen mit sehr hoher Genauigkeit geschaffen werden, da die Genauigkeit beim Aus stanzen wesentlich höher ist als bei einem Ätzverfahren. Sind in dem Restgitter (zweite Ebene) sehr große Flä chen vorhanden, die nicht auf den Trägerwerkstoff aufge bracht werden, so können in diesen Flächen punktförmige Prägungen vorgesehen werden, die als Abstandshalter zu dem Trägerwerkstoff dienen, so daß beim Erhitzen der Kupfer platte zum Aufbondern auf dem Trägerwerkstoff diese Teile sich nicht absenken und mit dem Trägerwerkstoff ungewollt eine Verbindung eingehen.

Nach dem Aufbondern der Kupferplatte auf dem Träger werkstoff wird das Restgitter mit Hilfe eines Aufnahmewerk zeuges, das erfindungsgemäß als Walze ausgebildet ist, und das Vorsprünge (Mitnehmer) zum Aufnehmen der überstehenden Teile aufweist, von der Leiterplatte getrennt und entfernt.

Vorteilhaft ist in einem weiteren Schritt eine Glätt walze vorgesehen, die die Verbindungsstege oder Reste der Verbindungsstege, die beim Abnehmen der überschüssigen Tei le abreißen und eventuell überstehen, glattwalzt.

Es ist auch möglich, überstehende Teile abzuschleifen. Dieses ist aber dann nicht möglich, wenn die Leiterplatten in Reinsträumen hergestellt werden, das heißt in Räumen, in denen die Luft von Staub gereinigt ist, um Verschmutzungen der Leiterplatten zu vermeiden.

Gemäß einer vorteilhaften Ausbildung des erfindungsge mäßen Verfahrens werden im Bereich der Verbindungsstege in den auf der Keramikplatte anzuordnenden Kupferblechteilen Prägungen vorgesehen. Diese Prägungen bewirken, daß die Verbindungsstege unterhalb der Oberfläche der Kupferblech teile abgerissen werden. Dieses hat den Vorteil, daß durch das Tieferlegen der Trennstelle eine Nacharbeit nicht not wendig ist, da keine über die Oberfläche der Kupferblech teile stehenden Stegteile übrigbleiben, die eventuell mit einer Glättwalze oder dergleichen beseitigt werden müssen.

Bei der Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens in Reinsträumen ist dem Aufnahmewerkzeug erfindungsgemäß eine Walze parallelgeschaltet, welche die Struktur der Leiter platte aufweist, so daß die Walze einen Liniendruck auf die Teile, die auf der Keramikplatte aufgebondert sind, ausübt. Die Walze weist Freiräume dort auf, wo Flächen vom Restgit ter vorhanden sind, die abgerissen werden sollen. Auf diese Art und Weise ist es möglich, daß die Walze direkt an den Strukturkanten einen leichten Druck auf die Kupferstruktur ausübt. Der Druck dient im wesentlichen als Gegendruck zu dem Zug, der aufgebracht wird, wenn das Restgitter abgeris sen wird.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, dreidimensionale Leiterplatten in wenigen Arbeitsschritten herzustellen. Dadurch, daß das Kupferblech gemäß der erfor derlichen Struktur der herzustellenden Leiterplatte ge stanzt und geformt wird, ist es möglich, in diesem Arbeits gang dreidimensionale Strukturen für die Leiterplatte vor zusehen, beispielsweise Prägungen, Abbiegungen für Stec keranschlüsse, Brücken für weitere Module, doppelte Materi alfalten und so weiter. Für Steckeranschlüsse werden bei spielsweise die erforderlichen Pins gestanzt und gebogen, so daß diese nach dem Aufbringen des Kupferbleches auf dem Trägerwerkstoff aus der Leiterplattenebene herausstehen und als Pins für eine Steckverbindung dienen.

Auf gleiche Art und Weise ist es möglich, elektrische und elektronische Bauteile auf dem Kupferblech anzuordnen, bevor dieses gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren mit dem Trägerwerkstoff verbunden wird.

Darüber hinaus ist es möglich, beispielsweise Prägun gen in dem Kupferblech vorzunehmen, derart, daß Vertiefun gen entstehen, in denen sich für einen Lötvorgang notwendi ge Lötpaste sammelt.

Weitere Einzelheiten der Erfindung können den Unteran sprüchen entnommen werden.

In den Zeichnungen wird die Erfindung anhand von Aus führungsbeispielen näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Stanzstruktur (Leiterstrukturen und Restgitter) in Draufsicht;

Fig. 2 einen Schnitt nach der Linie II-II der Fig. 1;

Fig. 3 eine Einzelheit der Fig. 1 im Schnitt nach der Linie III-III;

Fig. 4 eine Stanzstruktur auf einer Keramikplatte mit Restgitter;

Fig. 5 eine Stanzstruktur auf einer Keramikplatte ohne Restgitter;

Fig. 6 ein Aufnahmewerkzeug im Schnitt;

Fig. 7 ein Aufnahmewerkzeug und Andruckwalzen in Ansicht;

Fig. 8a ein Ausführungsbeispiel für eine 3D-Leiter platte;

Fig. 8b ein geändertes Ausführungsbeispiel für eine 3D-Leiterplatte;

Fig. 8c ein geändertes Ausführungsbeispiel für eine 3D-Leiterplatte;

Fig. 8d ein geändertes Ausführungsbeispiel für eine 3D-Leiterplatte;

Fig. 9 einen Verbindungssteg;

Fig. 10 ein geändertes Ausführungsbeispiel.

Fig. 1 zeigt ein Kupferblech (1), welches gestanzte Flächen (2 bis 6) aufweist. Die herausgestanzten Flächen (2 bis 6) sind über Verbindungsstege (7 bis 14) mit einem Rah menteil (15) (Restgitter) des Kupferbleches (1) verbunden. Die gestanzten Flächen (2 bis 6) stellen die Struktur der herzustellenden Leiterplatte dar.

Gemäß Fig. 2 sind die gestanzten Flächen (3, 4, 5) in einer ersten Ebene (A) und die Rahmenteile (15) (Restgit ter) in einer zweiten Ebene (B) angeordnet. Die Verbin dungsstege (7 bis 14) sind in der Fig. 2 nicht dargestellt.

Gemäß Fig. 3 ist das Rahmenteil (15) mit der Fläche (4) über Verbindungsstege (10, 14) verbunden. Zwischen der Fläche (9) und dem Rahmenteil (15) ist an der dargestellten Stelle kein Verbindungssteg vorgesehen.

Fig. 4 zeigt eine Keramikplatte (16), auf der ein Kup ferblech (17) mit Flächen (18, 19) angeordnet ist. Die Flä chen (18, 19) stellen die Struktur für die herzustellende Leiterplatte dar. Ein Rahmenteil (20) (Restgitter) ist über Verbindungsstege (21, 22) mit den Flächen (18, 19) verbun den.

Zwischen den Flächen (18, 19) und der Keramikplatte (16) wird eine feste Verbindung hergestellt, so daß das für die Leiterplattenstruktur nicht notwendige Rahmenteil (20) (Restgitter) entfernt werden kann. Es bleiben nach Entfer nen des Rahmenteiles (20) die Flächen (18, 19) auf der Ke ramikplatte (16) übrig (Fig. 5).

Gemäß Fig. 6 erfolgt das Entfernen des überschüssigen Rahmenteiles (20) (Restgitter) mit Hilfe einer Walze (23), welche in Richtung des Pfeiles (C) gedreht und in Richtung des Pfeiles (D) vorwärtsbewegt wird. Ein Vorsprung (24) greift formschlüssig in das Rahmenteil (15), beispielsweise in ein Loch (nicht dargestellt), um dieses zu lösen und zu entfernen. Die Walze (23) ist der Struktur der Leiterplatte angepaßt, so daß die Vorsprünge (24) derart angeordnet sind, daß sie jeweils an den Rahmenteilen (15, 20) angrei fen und diese abziehen.

In dem Rahmenteil (20) ist eine punktförmige Prägung (28) zur besseren Abstützung des hochgestellten Restgitters (20) vorgesehen. Nach dem Bondern wird diese punktförmige Prägung (28) auch abgerissen.

Bei der Wärmebehandlung, dem Bondern, wird das Kupfer blech (17) an seinen vorbestimmten Formen mit der Keramik platte (16) fest verbunden, während die hochgestellten Flä chen (zum Beispiel Trennfugen) von diesem Vorgang unberührt bleiben. Da jedoch diese hochgestellten Flächen (15, 20) an den einzelnen vorbestimmten Stellen immer noch lose (wegen der durchtrennten Materialfasern) mit dem nun fest mit der Keramikplatte verbundenen Kupferformen verbunden sind, wer den diese mit dem Werkzeug (23) abgezogen.

Die Walze (23) ist so ausgebildet, daß mindestens zwei Mitnehmer (24) das hochgestellte Restgitter (15, 20) abzie hen. Dabei wird durch Linienberührung der Walze mit Walzen segmenten (29) mit den gebonderten Kupferflächen (18, 19) diese an der Keramikplatte (16) leicht angedrückt. Damit ist die Belastung der Keramik durch das Abreißen der Ver bindungsstellen (21, 22, 28) nur sehr gering.

Gemäß Fig. 7 wird die Walze (23) über die gesamte Struktur der Leiterplatte (25) bewegt. Die Walze (23) weist Andruckflächen (29) (Walzensegmente) auf, welche den Struk turen der Leiterplatten angepaßt sind. Diese Andruckflächen üben einen Liniendruck auf die Flächen (2 bis 6) aus, um dem Zug, der beim Ablösen des Rahmenteiles (15) und dem Lö sen der Verbindungsstege (7 bis 14) auftritt, entgegenzu wirken.

Die Walze (23) weist Zahnräder (26, 27) auf, welche auf Zahnstangen (39, 40) formschlüssig abrollen.

Die Länge der Walze (23) ist etwa gleich der Breite der Fläche (19) des Restgitters.

Fig. 8a zeigt eine Prägung (30) für einen Lötanschluß mit begrenzter Lötfläche.

Fig. 8b zeigt eine doppelte Faltung (31), welche als Steckanschluß ausgebildet ist.

Fig. 8c zeigt eine doppelte Faltung (32), welche einer verstärkten Wärmeableitung dient.

Fig. 8d zeigt einen Winkel (33), der für weitere ver schiedene Anwendungsmöglichkeiten genutzt werden kann.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiter platten, bei dem Kupferbleche auf einem elektrisch isolie renden Trägerwerkstoff aufgebracht werden, und bei dem das Stanzgitter und/oder die Verbindungsstege entfernt werden, dadurch gekennzeichnet,

a) daß das Kupferblech (1) gemäß der erforderlichen Struk tur der Leiterplatte gestanzt und geformt wird, derart, daß die auf den Trägerwerkstoff (16) aufzubringende Kup ferstruktur (Leiterstrukturen (2 bis 6)) eine erste Ebe ne (A) bildet, und daß die zwischen den Kupferstrukturen (Leiterstrukturen) auf dem Trägerwerkstoff (16) frei bleibenden Flächen (15) (Restgitter) vertikal beabstan det eine zweite Ebene (B) bilden, und daß die beiden Ebenen (A, B) durch wenigstens einen Verbindungssteg (7 bis 14) miteinander verbunden sind, wobei die Ebenen (A, B) einen Versatz aufweisen, der annähernd der Dicke des Kupferbleches (1) entspricht oder größer als die Dicke des Kupferbleches (1) ist,
b) daß die die Struktur enthaltenden Kupferblechteile (2 bis 6) (Leiterstrukturen) der ersten Ebene (A) auf dem Trägerwerkstoff (16) angeordnet und mit diesem fest ver bunden werden und
c) daß die Restgitter (15) der Kupferbleche (1) (zweite Ebene (B)) vom Kupferblech (1) getrennt und entfernt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterstrukturen (2 bis 6) in dreidimensionaler Form durch Stanz- und Umformtechniken hergestellt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterstrukturen durch Stanz- und Umformtechniken teilweise derart ausgebildet sind, daß Prägungen, Abbiegun gen, Abbiegungen für Steckeranschlüsse, Brücken für weitere Module, doppelte Materialfalten und dergleichen vorgesehen sind.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß beim Trennen des Restgitters (15) der Kupfer bleche (1) vom Kupferblech (1) der wenigstens eine Verbin dungssteg (7 bis 14) an der Ebene (A) abgerissen wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß im Bereich der Verbindungsstege (7 bis 14) in den Kupferblechteilen (2 bis 6) Prägungen angeordnet wer den, derart, daß beim Trennen des Restgitters (15) vom Kup ferblech (1) der wenigstens eine Verbindungssteg (7 bis 14) unterhalb der Oberfläche (38) der Kupferblechteile (2 bis 6) abgerissen wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß als Trägerwerkstoff (16) Keramik (Al₂O₃) ver wendet wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß die erste, die Strukturen enthalterde Ebene (A) der Kupferbleche (1), welche eine Kupferoxidschicht aufweisen, durch Wärmeeinwirkung mit der Trägerplatte (16) verbunden wird.

8. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß zum Abtrennen der zweiten Ebene (B) (Restgit ter) ein Aufnahmewerkzeug (23) verwendet wird, wobei das Aufnahmewerkzeug (23) zwischen die erste Ebene (A) und die zweite Ebene (B) greift und die zweite Ebene (B) relativ von' der ersten Ebene (A) wegbewegt.

9. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß nach dem Entfernen des Restgitters (15) über stehende Verbindungsstege (7 bis 14) und/oder Verbindungs stegreste mit einem Glättwerkzeug geglättet werden.

10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in Flächen (15) der zweiten Ebene (B) (Restgitter) Ab standshalter geprägt oder gestanzt und gebogen werden, der art, daß bei Auflegen der Kupterblechflächen (2 bis 6) (Leiterstrukturen) mit der ersten Ebene (A) auf den Träger werkstoff (16) die Abstandshalter mit ihren Enden ebenfalls auf dem Trägerwerkstoff (16) liegen.

11. Vorrichtung zum Abtrennen des Restgitters, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung ein Aufnahmewerkzeug (23) aufweist, wobei das Aufnahmewerkzeug (23) walzenförmig ausgebildet ist und auf der Außenfläche des Aufnahmewerk zeuges (23) hinter das Restgitter (15) greifende Vorsprünge (24) angeordnet sind.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich net, daß das Aufnahmewerkzeug (23) als ein formschlüssig in Ausnehmungen des Restgitters greifendes Aufnahmewerkzeug ausgebildet ist.

13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich net, daß das Aufnahmewerkzeug (23) wenigstens ein Zahnrad (26, 27) aufweist, welches formschlüssig auf Zahnstangen (28, 29) abrollt.

14. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich net, daß das Aufnahmewerkzeug (23) Mittel zum Ausüben eines Druckes auf die Struktur der Leiterplatte aufweist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich net, daß ein Glättwerkzeug in Form einer Walze vorgesehen ist.