DE19703667A1 - Ein optischer Modul und ein Temperatur-Steuerungsverfahren dafür - Google Patents

Ein optischer Modul und ein Temperatur-Steuerungsverfahren dafür

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Description

Hintergrund der Erfindung Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen optischen Modul, in dem eine Licht-emittierende Vorrichtung, wie beispielsweise ein Halbleiterlaser, optisch mit einem optischen Wellenleiter verbunden ist, dessen eine Abschnitt als Gitterabschnitt ausgebildet ist, und betrifft weiterhin ein Temperatur-Steuerungsverfahren für einen derartigen optischen Modul.
Beschreibung der dazugehörigen Technik
In Licht-emittierenden Vorrichtungen - zum Beispiel in einem Halbleiterlaser (nachstehend lediglich als "LD" bezeichnet) zur Schwingung eines Einmoden-Leserstrahls - weist im allgemeinen der LD eine darin eingeschlossene DFB-Struktur (= distributed feedback structure) auf oder es ist ein Hohlraum (Resonator) außerhalb des LDs an dessen Rückseite, wie in Richtung der Ausbreitung des emittierten Lichtes gesehen, angeordnet.
Ebenfalls ist ein optischer Modul bekannt, der eine feste Schwingungswellenlänge besitzt, wobei ein optischer Wellenleiter, der einen Gitterabschnitt wie beispielsweise eine optische Gitterfaser aufweist, optisch mit der Vorderseite eines LDs, wie in Richtung der Ausbreitung des Lichtes des LDs gesehen, gekoppelt ist. Der Gitterabschnitt bezeichnet einen Teil des Kernes einer Lichtfaser, die sich ungefähr um mehrere Millimeter in Längsrichtung erstreckt und die einen unterschiedlichen Brechungsindex in vorbestimmten Abständen aufweist, um nur einem ausgewählten Licht mit einer bestimmten Wellenlänge die partielle Brechung zu gestatten.
Es ist herkömmlicherweise bekannt, daß sich die Lebensdauer eines LDs wegen der dadurch erzeugten Hitze verkürzt und, daß sich die Schwingungseigenschaft des Laserstrahls mit dem Alter verändert. Daher wird in einem optischen Modul, der mit einem LD ausgestattet ist, eine Kühlvorrichtung in die Nähe des LDs angebracht, um die dadurch erzeugte Hitze zu absorbieren, so daß die Lebensdauer des LDs verlängert und die Schwingungsbedingung stabilisiert werden kann.
Wenn sich jedoch der Betriebsstrom des LDs aus einem beliebigen Grund ändert, und zwar unabhängig davon wie zufriedenstellend die Temperatursteuerung ausgeführt wird, ändert sich ebenfalls die Schwingungsbedingung, wodurch eine Änderung der Schwingungswellenlänge des emittierten Laserstrahls eintritt. In dem mit einem LD ausgestatteten optischen Modul wird daher zur Verhinderung der Änderung der Schwingungswellen­ länge, die auf eine Änderung der Schwingungsbedingung zurückzuführen ist, eine Lichtfaser mit einem Gitterabschnitt optisch mit der Vorderseite des LDs, wie vorstehend erwähnt, gekoppelt, so daß ein Gitterabschnitt als externer Hohlraum (Resonator) arbeiten kann, um dadurch die Schwingungswellenlänge zu stabilisieren.
Bis zum heutigen Tage ist allgemein angenommen worden, daß in dem optischen Modul, in dem eine einen Gitterabschnitt aufweisende Lichtfaser, die mit einem LD optisch gekoppelt wird, theoretisch nur dann eine stabile Schwingungswellenlänge erzielt werden kann, wenn lediglich die Temperatur des LDs selbst gesteuert wird und nicht auch jene des Gitterabschnittes der Lichtfaser.
Zusammenfassung der Erfindung
Der oben beschriebene optische Modul verwendet beispielsweise ein Verfahren, wobei eine Gitterplatte als externer Resonator verwendet wird, und eine Lichtquelle mit einer veränderlichen Wellenlänge praktische Verwendung gefunden hat, in der die Gitterplatte in Bezug auf den optischen Pfad positiv geneigt ist, um dadurch die Resonanzwellenlänge zu verändern. Da die Stellung der Gitterplatte in Bezug auf den LD räumlich versetzt werden kann, ist es jedoch schwierig, mit diesem Verfahren eine Resonanz zu erzielen, während die Wellenlänge bei einer bestimmten Wellenlänge fest ist.
In dem optischen Modul, in dem ein optischer Wellenleiter, der einen Gitterabschnitt aufweist, an der Vorderseite eines LDs angeordnet ist, werden andererseits die Eigenschaften des Gitterabschnittes durch die Umgebungstemperatur beeinflußt. Als Ergebnis entsteht insofern ein Problem, daß die Resonanzwellenlänge des optischen Moduls beispielsweise einer Veränderung von etwa 0,05 nm/°C unterliegt, wodurch die Schwingungswellenlänge des LDs instabil wird.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines optischen Moduls, der geeignet ist, die Schwingungswellenlänge des LDs zu stabilisieren, ohne daß dabei die Kosten erhöht werden, und die Bereitstellung eines Temperatur-Steuerungsverfahrens für den optischen Modul.
Zur Erfüllung der Aufgabe stellt die vorliegende Erfindung einen optischen Modul bereit, der folgendes umfaßt: eine Licht-emittierende Vorrichtung; einen optischen Wellenleiter; eine Kühlvorrichtung zur Kühlung der Licht- emittierenden Vorrichtung; und ein Gehäuse, das die Licht-emittierende Vorrichtung, einen Endabschnitt des optischen Wellenleiters und die Kühlvorrichtung enthält, wobei die Licht-emittierende Vorrichtung und der optische Wellenleiter optisch miteinander verbunden sind, wobei der optische Wellenleiter einen Gitterabschnitt aufweist, der an dessen einem Endabschnitt gebildet ist, der im Gehäuse enthalten ist, um selektiv nur Licht mit einer festen Wellenlänge zu reflektieren, und wobei die Kühlvorrichtung zusätzlich zur Licht-emittierenden Vorrichtung auch den Gitterabschnitt kühlt.
Zur Erfüllung der obigen Aufgabe wird in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ein Temperatur-Steuerungsverfahren für einen optischen Modul bereitgestellt, der folgendes umfaßt: eine Licht-emittierende Vorrichtung; einen optischen Wellenleiter; eine Kühlvorrichtung zur Kühlung der Licht-emittierenden Vorrichtung; und ein Gehäuse, das die Licht-emittierende Vorrichtung, einen Endabschnitt des optischen Wellenleiters und die Kühlvorrichtung enthält, wobei die Licht-emittierende Vorrichtung und der optische Wellenleiter optisch miteinander verbunden sind, wobei das Temperatur-Steuerungsverfahren folgendes umfaßt: das Einschließen der Licht-emittierenden Vorrichtung, eines Gitterabschnittes des optischen Wellenleiters, und der Kühlvorrichtung in einem Gehäuse, und das Ermöglichen daß, das von der Licht-emittierenden Vorrichtung emittierte Licht in den einen Endabschnitt des optischen Wellenleiters eintritt, während die Licht-emittierende Vorrichtung und der Gitterabschnitt gekühlt werden.
Mit dieser Anordnung wird sowohl die Licht-emittierende Vorrichtung (LD) als auch der Gitterabschnitt des optischen Wellenleiters gekühlt, und somit wird die Temperatur des optischen Moduls auf eine geeignete Temperatur geregelt wodurch nicht nur die Lebensdauer des LDs verlängert wird, sondern auch die Schwingungsbedingung des LDs und die Eigenschaften des Gitterabschnittes stabilisiert werden. Folglich kann die Schwingungswellenlänge des optischen Moduls mit einer sehr hohen Genauigkeit stabilisiert werden. Ebenfalls ist es möglich preiswerte optische Module bereit zustellen, da die Anordnung einfach ist.
Vorzugsweise ist die Licht-emittierende Vorrichtung ein Halbleiterlaser.
Ebenfalls umfaßt der optische Wellenleiter vorzugsweise einen ebenen optischen Wellenleiter oder eine Lichtfaser.
Die Lichtfaser umfaßt vorzugsweise einen Linsenabschnitt an deren einem äußeren Ende.
Vorzugsweise besteht die Kühlvorrichtung aus einer Peltier-Vorrichtung.
Ebenfalls umfaßt das Gehäuse vorzugsweise einen Führungsabschnitt für den optischen Wellenleiter und sein Inneres wird durch einen Füller, der in dem Führungsabschnitt eingefüllt wird, luftdicht gehalten.
Ferner wird das Gehäuse vorzugsweise aus einer Fe-Ni-Co- Legierung hergestellt (Ni 29 Gewichtsprozent; Co 17 Gewichtsprozent; Fe 54 Gewichtsprozent).
In einem optischen Modul, der eine Lichtfaser als optischen Wellenleiter verwendet, muß die Lichtfaser durch eine V-förmigen Vertiefung positioniert werden, die in die Grundplatte eingeschnitten wird. Die Ausbildung der V-förmigen Vertiefung in der Grundplatte erhöht dementsprechend den Arbeitsaufwand bei der Herstellung des optischen Moduls.
Andererseits kann im Falle des optischen Moduls, der einen ebenen Wellenleiter als optischen Wellenleiter verwendet, die Grundplatte und ein Wellenleiterglied, das einen ebenen optischen Wellenleiter darauf gebildet hat, in einer Ebene positioniert werden. Daher kann der optische Modul in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung sehr einfach hergestellt werden, wenn verglichen mit dem optischen Modul, der eine Lichtfaser als optischen Wellenleiter verwendet.
Wenn eine Lichtfaser mit einem Linsenabschnitt an ihrem äußeren Ende als optischer Wellenleiter verwendet wird, kann der optische Wellenleiter vorteilhafterweise das von dem LD emittierte Licht mit einer hohen Wirksamkeit empfangen.
In dem optischen Modul und in dem dazugehörigen Temperatur-Steuerungsverfahren werden in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung die Licht-emittierende Vorrichtung und der Gitterabschnitt des optischen Wellenleiters zum Zweck der Temperatursteuerung gekühlt, wodurch nicht nur die Lebensdauer der Licht-emittierenden Vorrichtung verlängert wird, sondern auch die Schwingungsbedingung der Licht-emittierenden Vorrichtung und die Eigenschaften des Gitterabschnittes stabilisiert werden. Folglich kann die Schwingungswellenlänge des optischen Moduls mit einer sehr hohen Genauigkeit stabilisiert werden. Da kein externer Hohlraum (Resonator), mit dem die Einstellung und Festlegung der Schwingungswellenlänge auf eine Soll-Wellenlänge schwierig ist, verwendet wird, ist es möglich, einen preiswerten optischen Modul bereitzustellen. Ferner ist es möglich, die spektrale Breite der Schwingungswellenlänge einzustellen, indem die Eigenschaften des Gitterabschnittes eingestellt werden.
Die obige Aufgabe sowie andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden ausführlichen Beschreibung im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen offensichtlicher.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 ist eine ebene Ansicht eines optischen Moduls in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ist eine Schnittansicht eines optischen Moduls entlang der Linie A-A der Fig. 1;
Fig. 3 ist eine senkrechte Schnittansicht, die eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 4 ist eine vergrößerte Ansicht eines Endabschnittes einer in Fig. 3 gezeigten Lichtfaser; und
Fig. 5 ist eine Schnittansicht eines optischen Moduls, der einen verteilten Bragg-Reflexions-LD einsetzt, der einen externen Resonator verwendet.
Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nunmehr ausführlich unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
Erste Ausführungsform
Die Fig. 1 und 2 veranschaulichen einen optischen Modul 1 in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Der optische Modul 1 umfaßt eine Grundplatte 2, einen LD 3, ein Wellenleiterglied 4, einen Lichtfaser-Block 5, eine Kühlvorrichtung 6 und ein Gehäuse 7.
Die Grundplatte 2 ist aus einem Keramikmaterial, Kupfer oder dergleichen ausgebildet und ist auf der Kühlvorrichtung 6 angeordnet. Der LD 3 ist an einer Seite der Grundplatte 2 angeordnet.
Das Wellenleiterglied 4 besitzt einen ebenen optischen Wellenleiter 4a (nachstehend lediglich als "optischer Wellenleiter" bezeichnet), der an seiner oberen Fläche gebildet wird. Wie in Fig. 1 gezeigt, weist der optische Wellenleiter 4a einen Gitterabschnitt 4b auf, der an seinem einen Endabschnitt nahe dem LD 3 gebildet ist. Das Wellenleiterglied 4 ist zusammen mit dem LD 3 durch Löten, Kleben oder dergleichen sicher an der Grundplatte 2 befestigt, wobei die optische Achse des optischen Wellenleiters 4a mit jener des LDs 3 ausgerichtet ist. Daher werden der LD 3 und das Wellenleiterglied 4 derart gebildet, daß bei Anbringung an die Grundplatte 2 die Führungsschicht (oder Führungsabschnitt) des LDs 3 eine Höhe für den optischen Wellenleiter 4a bestimmt. Zur Erleichterung der Ableitung der durch den LD 3 erzeugten Hitze, wird der LD 3 auf die Grundplatte 2 mit einem Wärmeableiter, einem Träger oder dergleichen angebracht, der dazwischenliegt; dies wird aber nicht in den Fig. 2, 3 und 5 gezeigt.
Der Gitterabschnitt 4b ist ein Abschnitt des optischen Wellenleiters 4a, in dem der Brechungsindex rekurrent in Längsrichtung des optischen Wellenleiters 4a in vorbestimmten Abständen verändert wird, wie beispielsweise in Abständen, die der Hälfte der Wellenlänge des durch den optischen Wellenleiter 4a und einer nachstehend erwähnten Lichtfaser-Schnur 5a übertragenen Lichtes entsprechen, und er weist eine Gesamtlänge von etwa mehreren Millimetern auf. Dementsprechend reflektiert der Gitterabschnitt 4b teilweise nur ausgewähltes Licht mit einer gegebenen Wellenlänge, indem das durch den optischen Wellenleiter 4a übertragene Licht gestreut wird.
Beispielsweise wird zur Bildung des optischen Wellenleiters 4a mit einem derartigen Gitterabschnitt 4b allgemein ein Verfahren eingesetzt, in dem der optische Wellenleiter 4a, der einer Hochdruck-Hydrierung unterzogen worden ist, mit einem Ultraviolett-Laserstrahl wie beispielsweise einem Excimer-Laserstrahl bestrahlt wird, so daß ein Teil des optischen Wellenleiters 4a, genauer gesagt eine Länge, die in etwa mehrere Millimeter des optischen Wellenleiter 4a beträgt, einen unterschiedlichen Brechungsindex besitzen kann. Zur Bildung eines Gitterabschnittes in einer Lichtfaser 13, die in einer später beschriebenen zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird die Lichtfaser 13b zunächst einer Hochdruck-Hydrierung unterzogen, und dann mit einem Ultraviolett-Laserstrahl bestrahlt, der beispielsweise wie im vorstehenden Fall ein Excimer-Laserstrahl ist, so daß der Brechungsindex der Lichtfaser 13 um eine Länge von mehreren Millimetern in Längsrichtung geändert werden kann.
Der Lichtfaser-Block 5 umfaßt eine Quetschhülse 5b, an die ein Ende einer einzigen Lichtfaser-Schnur 5a angebracht ist. Die Quetschhülse 5b wird durch Kleben, Löten oder dergleichen sicher an dem Wellenleiterglied 4 befestigt, wobei die optische Achse der Lichtfaser-Schnur 5a mit der optischen Achse des optischen Wellenleiters 4a ausgerichtet ist. Als Klebstoff kann wärmehärtender Klebstoff, ultraviolett-härtender Klebstoff oder dergleichen verwendet werden.
Die Kühlvorrichtung 6 umfaßt eine Peltier-Vorrichtung und schließt darin einen (nicht gezeigten) temperaturabhängigen Widerstand (Thermistor) usw. für die Temperatursteuerung ein. Es gibt keine besondere Einschränkungen für die zu verwendende Kühlvorrichtung 6 und jede gewünschte Vorrichtung kann verwendet werden, sofern sie den LD 3 und den Gitterabschnitt 4b zum Zweck der Temperatursteuerung abkühlen kann.
Das Gehäuse 7 ist beispielsweise aus einer Fe-Ni-Co-Legierung (Ni 29 Gewichtsprozent; Co 17 Gewichtsprozent; Fe 54 Gewichtsprozent) hergestellt und weist einen Körper 7a und einen Deckel 7b auf. Der Körper 7a des Gehäuses 7 hat einen Führungsabschnitt 7c, der darauf gebildet ist, um zu gestatten, daß sich die Lichtfaser-Schnur 5a nach außen hin erstreckt, und ein Füller 8 wird in dem Raum, der zwischen dem Führungsabschnitt 7c und der Lichtfaser-Schnur 5a gebildet ist, eingefüllt, um das Innere des Gehäuses 7 luftdicht zu halten. Als Füller 8 kann Epoxydharz usw. verwendet werden. Verfahren, die laufend zur hermetischen Anbringung der Lichtfaser-Schnur 5a an das Gehäuse 7 verwendet werden, umfassen ein Verfahren, wobei die Lichtfaser-Schnur 5a, deren eine Teil durch die Entfernung der Ummantelung mit Metall überzogen wurde, durch Löten direkt hermetisch an dem Gehäuse 7 befestigt wird, oder ein Verfahren, wobei das Metall-überzogene Teil der Lichtfaser durch Löten an einer aus Metall hergestellten Quetschhülse befestigt wird, die ihrerseits durch Löten an dem Gehäuse befestigt wird.
In Fig. 1 kennzeichnet das Bezugszeichen 9 Leitungen, die mit dem LD 3, der Kühlvorrichtung 6 und dem (nicht gezeigten) Temperatur-Steuer-Thermistor verbunden sind, um diese mit Strom zu versorgen.
Der den obigen Aufbau aufweisende optische Modul 1 wird auf die nachstehende Art und Weise hergestellt.
Zunächst werden der LD 3 und das Wellenleiterglied 4 auf der Grundplatte 2 in Stellung gebracht und durch Kleben, Löten oder ähnliches derart daran angebracht, daß die optischen Achsen des LDs 3 und des optischen Wellenleiters 4a miteinander ausgerichtet sind.
Dann wird die Quetschhülse 5b an das linksseitige Ende des Wellenleitergliedes 4, wie in den Fig. 1 und 2 ersichtlich, angelegt und der Lichtfaser-Block 5 wird durch Kleben, Löten oder dergleichen sicher an das Wellenleiterglied 4 angebracht, wobei die optische Achse der Lichtfaser-Schnur 5a mit jener des optischen Wellenleiters 4a ausgerichtet ist.
Folglich wird die Grundplatte 2, auf der der LD 3, das Wellenleiterglied 4 und die Quetschhülse 5b wie oben beschrieben gesichert werden, durch Löten oder einen Kleber, der eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit aufweist, fest mit der Kühlvorrichtung 6 verbunden, die bereits vorher innerhalb des Gehäusekörpers 7a durch Löten, Kleben oder dergleichen sicher befestigt worden ist.
Die Lichtfaser-Schnur 5a erstreckt sich dann durch den Führungsabschnitt 7c außerhalb des Gehäuses 7, und der Füller 8 wird in dem Führungsabschnitt 7c eingefüllt.
Schließlich wird mittels des Widerstand-Schweißens oder dergleichen die obere Öffnung des Gehäusekörpers 7a hermetisch mit dem aus Metall hergestellten Deckel 7b verschlossen, wodurch der optische Modul 1 erhalten wird, dessen Innengehäuse 7 luftdicht gehalten wird.
Somit kann sowohl der LD 3 aus auch der Gitterabschnitt 4b des Wellenleitergliedes 4 durch die Kühlvorrichtung 6 zum Zweck der Temperatursteuerung gekühlt werden, während sich der Modul 1 im Einsatz befindet. Folglich wird nicht nur die Lebensdauer des LDs 3 verlängert, sondern auch die Schwingungsbedingung des LDs 3 stabilisiert. Da also die Eigenschaften des Gitterabschnittes 4b stabil sind, kann die Schwingungswellenlänge des optischen Moduls 1 mit einer sehr hohen Genauigkeit stabilisiert werden und es ist möglich preiswerte optische Module bereitzustellen.
Zweite Ausführungsform
Unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4 wird nunmehr ein optischer Modul 10 in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Der optische Modul 10 umfaßt eine Grundplatte 11, einen LD 12, eine Lichtfaser 13, eine Kühlvorrichtung 14 und ein Gehäuse 15.
Der Aufbau dieses optischen Moduls 10 ist mit dem des optischen Moduls 1 der ersten Ausführungsform identisch, mit der Ausnahme, daß der optische Modul 10 die Lichtfaser 13 an Stelle des Wellenleitergliedes 4 verwendet. Daher werden Erläuterungen jener Bestandteile des optischen Moduls 10, die mit den entsprechenden Bestandteilen des optischen Moduls identisch sind, unterlassen.
Der optische Modul 10 der zweiten Ausführungsform wird auf die folgende Art und Weise hergestellt.
Zunächst wird unter Verwendung des vorstehend erwähnten Verfahrens der Gitterabschnitt 13a in der Nähe eines äußeren Endes der Lichtfaser 13 auf einer Länge von etwa mehreren Millimetern in Längsrichtung gebildet, und danach wird das äußere Ende der Lichtfaser 13 erhitzt und geschmolzen, um den in Fig. 4 gezeigten Linsenabschnitt 13b unter Verwendung der Oberflächenspannung zu bilden. Durch die Bildung des Linsenabschnittes 13b an dem äußeren Ende der Lichtfaser 13 kann die Lichtfaser 13 mit einer erhöhten Wirksamkeit Licht aus dem LD 12 empfangen.
Das Verfahren zur Bildung des Linsenabschnitts 13b ist nicht auf das oben erwähnte Verfahren eingeschränkt; beispielsweise kann der Linsenabschnitt 13b der Lichtfaser 13 durch einen Ätzvorgang gebildet werden, der den Unterschied in der Zusammensetzung zwischen dem Kern und der Umhüllung (nicht gezeigt) ausnutzt.
Anschließend werden der LD 12 und die Lichtfaser 13 an jeweilige vorbestimmte Stellen auf die Grundplatte 11 angebracht und durch Löten, Kleben oder dergleichen sicher daran angebracht.
Folglich wird die Grundplatte 11, auf der der LD 12 und die Lichtfaser 13 wie vorstehend beschrieben sicher befestigt wurden, durch Löten oder einen Kleber, der eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit aufweist, fest mit der Kühlvorrichtung 14 verbunden, die bereits vorher durch Löten, Kleben oder dergleichen innerhalb des Gehäusekörpers 15a sicher befestigt wurde.
Die Lichtfaser-Schnur 13 erstreckt sich dann durch den Führungsabschnitt 15c außerhalb des Gehäuses 15, und der Füller 16 wird in dem Führungsabschnitt 15c eingefüllt.
Schließlich wird mittels des Widerstand-Schweißens oder dergleichen die obere Öffnung des Gehäusekörpers 15a hermetisch mit dem aus Metall hergestellten Deckel 15b verschlossen, wodurch der optische Modul 10 erhalten wird, dessen Innengehäuse 15 luftdicht gehalten wird.
Somit weist der optische Modul 10 ähnliche vorteilhafte Auswirkungen wie jene des optischen Moduls 1 auf.
In der zweiten Ausführungsform wird eine gewöhnliche Einmoden-Lichtfaser als Lichtfaser 13 verwendet; die zu verwendende Lichtfaser ist jedoch nicht auf Einmoden-Lichtfasern eingeschränkt und verschiedene andere Arten von Lichtfasern können selbstverständlich verwendet werden. Selbstverständlich kann auch eine Lichtfaser ohne Linsenabschnitt in der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden.
Neuerlich ist das Bestehen der Nachfrage nach einer Verstärkung der Ausgabe des Übertragungs-Lichtsignals auf 10 mW oder mehr festgestellt worden.
Es ist schwierig, ein derartiges Hochleistungs-Ausgabe-Signallicht direkt zu modulieren und ein Einmoden-Signallicht zur Schwingung zu bringen, während gleichzeitig die Änderungen der Schwingungswellenlänge unterdrückt werden. Wenn jedoch der optische Wellenleiter mit dem oben beschriebenen Gitterabschnitt eingesetzt wird, kann der LD eine sogenannte Einmoden-Schwingung erzeugen, da die Schwingungs-Bandbreite des LDs eng ist.
Dementsprechend kann der LD aus einem verteilten Bragg-Reflexions-LD bestehen, der an Stelle der DFB-Technik (= distributed feedback Technik), die allgemein zur Erzielung von Einmoden-Schwingung eingesetzt wird, einen externen Resonator verwendet. Beispielsweise kann, wie in Fig. 5 gezeigt, ein optischer Wellenleiter 27 mit einem Gitterabschnitt 27a als externer Resonator eingesetzt und optisch an einem LD 22 angeschlossen werden, um den optischen Modul 20 zu erhalten.
Der optische Wellenleiter 27 umfaßt eine Lichtfaser, die einen Linsenabschnitt 27b aufweist, der an deren einem Ende nahe dem LD 22 ausgebildet ist, und die weiterhin einen nicht- reflektierenden Abschnitt 27c aufweist, der durch das schräge abschneiden des anderen Endes gebildet wird. In Fig. 5 kennzeichnet das Bezugszeichen 21 die Grundplatte, 23 die Lichtfaser, 24 die Kühlvorrichtung, 25 das Gehäuse und 26 den Füller. Da diese Bestandteile im wesentlichen mit den entsprechenden Bestandteilen der vorgehenden Ausführungsformen identisch sind, wird deren Beschreibung unterlassen.

Claims (16)

1. Ein optischer Modul, der folgendes umfaßt: eine Licht-emittierende Vorrichtung; einen optischen Wellenleiter; eine Kühlvorrichtung zur Kühlung der Licht-emittierenden Vorrichtung; und ein Gehäuse, das die Licht-emittierende Vorrichtung, einen Endabschnitt des optischen Wellenleiters und die Kühlvorrichtung enthält, wobei die Licht-emittierende Vorrichtung und der optische Wellenleiter optisch miteinander verbunden sind,
wobei der optische Wellenleiter einen Gitterabschnitt aufweist, der an dessen einem Endabschnitt gebildet ist, der im Gehäuse enthalten ist, um selektiv nur Licht mit einer festen Wellenlänge zu reflektieren, und wobei die Kühlvorrichtung zusätzlich zur Licht-emittierenden Vorrichtung auch den Gitterabschnitt kühlt.
2. Der optische Modul nach Anspruch 1, wobei die Licht-emittierende Vorrichtung ein Halbleiterlaser umfaßt.
3. Der optische Modul nach Anspruch 1, wobei der optische Wellenleiter einen ebenen optischen Wellenleiter umfaßt.
4. Der optische Modul nach Anspruch 2, wobei der optische Wellenleiter einen ebenen optischen Wellenleiter umfaßt.
5. Der optische Modul nach Anspruch 1, wobei der optische Wellenleiter eine Lichtfaser umfaßt.
6. Der optische Modul nach Anspruch 5, wobei die Lichtfaser einen Linsenabschnitt an deren einem äußeren Ende umfaßt.
7. Der optische Modul nach Anspruch 1, wobei die Kühlvorrichtung eine Peltier-Vorrichtung umfaßt.
8. Der optische Modul nach Anspruch 4, wobei die Kühlvorrichtung eine Peltier-Vorrichtung umfaßt.
9. Der optische Modul nach Anspruch 6, wobei die Kühlvorrichtung eine Peltier-Vorrichtung umfaßt.
10. Der optische Modul nach Anspruch 2, wobei das Gehäuse einen Führungsabschnitt für den optischen Wellenleiter besitzt und wobei sein Inneres durch einen Füller, der in dem Führungsabschnitt eingefüllt wird, luftdicht gehalten wird.
11. Der optische Modul nach Anspruch 4, wobei das Gehäuse einen Führungsabschnitt für den optischen Wellenleiter besitzt und wobei sein Inneres durch einen Füller, der in dem Führungsabschnitt eingefüllt wird, luftdicht gehalten wird.
12. Der optische Modul nach Anspruch 6, wobei das Gehäuse einen Führungsabschnitt für den optischen Wellenleiter besitzt und wobei sein Inneres durch einen Füller, der in dem Führungsabschnitt eingefüllt wird, luftdicht gehalten wird.
13. Der optische Modul nach Anspruch 10, wobei das Gehäuse aus einer Fe-Ni-Co-Legierung hergestellt wird.
14. Der optische Modul nach Anspruch 11, wobei das Gehäuse aus einer Fe-Ni-Co-Legierung hergestellt wird.
15. Der optische Modul nach Anspruch 12, wobei das Gehäuse aus einer Fe-Ni-Co-Legierung hergestellt wird.
16. Ein Temperatur-Steuerungsverfahren für einen optischen Modul, der folgendes umfaßt: eine Licht-emittierende Vorrichtung; einen optischen Wellenleiter; eine Kühlvorrichtung zur Kühlung der Licht-emittierenden Vorrichtung; und ein Gehäuse, das die Licht-emittierende Vorrichtung, einen Endabschnitt des optischen Wellenleiters und die Kühlvorrichtung enthält, wobei die Licht-emittierende Vorrichtung und der optische Wellenleiter optisch miteinander verbunden sind,
wobei das Temperatur-Steuerungsverfahren folgendes umfaßt: das Einschließen der Licht-emittierenden Vorrichtung, eines Gitterabschnittes des optischen Wellenleiters, und der Kühlvorrichtung in einem Gehäuse, und das Ermöglichen daß, das von der Licht-emittierenden Vorrichtung emittierte Licht in den einen Endabschnitt des optischen Wellenleiters eintritt, während die Licht-emittierende Vorrichtung und der Gitterabschnitt gekühlt werden.
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5930430A (en) * 1997-04-02 1999-07-27 E-Tek Dynamics, Inc. Integrated laser diode and fiber grating assembly
JP3470614B2 (ja) * 1998-09-30 2003-11-25 住友電気工業株式会社 発光素子モジュール
US6621957B1 (en) 2000-03-16 2003-09-16 Cidra Corporation Temperature compensated optical device
JP4178639B2 (ja) * 1998-12-28 2008-11-12 住友電気工業株式会社 光モジュール用搭載部材および光モジュール
US6207950B1 (en) * 1999-01-11 2001-03-27 Lightlogic, Inc. Optical electronic assembly having a flexure for maintaining alignment between optical elements
US6123464A (en) * 1999-02-10 2000-09-26 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module package and method for manufacturing the same
JP2001004881A (ja) * 1999-04-20 2001-01-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール
JP2000323778A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光デバイス
US6879619B1 (en) 1999-07-27 2005-04-12 Intel Corporation Method and apparatus for filtering an optical beam
US6853654B2 (en) 1999-07-27 2005-02-08 Intel Corporation Tunable external cavity laser
US6847661B2 (en) * 1999-09-20 2005-01-25 Iolon, Inc. Tunable laser with microactuator
US6856632B1 (en) * 1999-09-20 2005-02-15 Iolon, Inc. Widely tunable laser
EP1096307B1 (de) * 1999-10-28 2008-08-27 FUJIFILM Corporation Optisches Wellenlängenumwandlungssystem und wellenlängenstabilisierter Laser
DE10001875C2 (de) * 2000-01-18 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Optisches Sende-/Empfangsmodul mit internem Lichtwellenleiter
US7120176B2 (en) 2000-07-27 2006-10-10 Intel Corporation Wavelength reference apparatus and method
US6381387B1 (en) * 2000-08-02 2002-04-30 Networks Photonics, Inc. Athermalization of a wavelength routing element
JP2002098844A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Sumitomo Electric Ind Ltd ヒータモジュール及び光導波路モジュール
US6453108B1 (en) 2000-09-30 2002-09-17 Cidra Corporation Athermal bragg grating package with course and fine mechanical tuning
US6418251B1 (en) 2000-10-13 2002-07-09 Bogie Boscha Laser-diode assembly for generating a frequency-stabilized narrow-bandwidth light and a method of narrowing linewidth of the spectrum
JP3726676B2 (ja) * 2000-11-28 2005-12-14 日本電気株式会社 外部共振器型モード同期半導体レーザ装置
NO20014399L (no) * 2000-11-29 2002-05-30 Hewlett Packard Co En datastruktur og lagrings- og hentemetode som stötter ordinal-tallbasert datasöking og henting
EP1215784A3 (de) * 2000-12-15 2004-01-07 The Furukawa Electric Co., Ltd. Halbleiterlaservorrichtung für ein Halbleiterlasermodul und Optischen Verstärker
EP1220390A1 (de) * 2000-12-28 2002-07-03 Corning O.T.I. S.p.A. Preiswerte optische Bank mit hoher thermischer Konduktivität
KR100387035B1 (ko) * 2001-01-30 2003-06-12 삼성전자주식회사 일체형 열전달모듈을 이용한 광소자 모듈
US6816516B2 (en) 2001-03-21 2004-11-09 Intel Corporation Error signal generation system
US6658031B2 (en) * 2001-07-06 2003-12-02 Intel Corporation Laser apparatus with active thermal tuning of external cavity
JP2003008141A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光デバイス、光モジュール、及びファイバスタブ部品
US6788724B2 (en) * 2001-07-06 2004-09-07 Intel Corporation Hermetically sealed external cavity laser system and method
US6822979B2 (en) 2001-07-06 2004-11-23 Intel Corporation External cavity laser with continuous tuning of grid generator
US6804278B2 (en) 2001-07-06 2004-10-12 Intel Corporation Evaluation and adjustment of laser losses according to voltage across gain medium
US6901088B2 (en) 2001-07-06 2005-05-31 Intel Corporation External cavity laser apparatus with orthogonal tuning of laser wavelength and cavity optical pathlength
US7230959B2 (en) * 2002-02-22 2007-06-12 Intel Corporation Tunable laser with magnetically coupled filter
US6763047B2 (en) * 2002-06-15 2004-07-13 Intel Corporation External cavity laser apparatus and methods
US6845121B2 (en) * 2002-06-15 2005-01-18 Intel Corporation Optical isolator apparatus and methods
JP4007118B2 (ja) * 2002-08-12 2007-11-14 住友電気工業株式会社 発光デバイス、光モジュール、およびグレーティングチップ
JP3861864B2 (ja) * 2002-10-10 2006-12-27 住友電気工業株式会社 光モジュール
JP2004163202A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Yaskawa Electric Corp 真空用位置検出器
US7199446B1 (en) 2003-02-18 2007-04-03 K2 Optronics, Inc. Stacked electrical resistor pad for optical fiber attachment
US7466925B2 (en) * 2004-03-19 2008-12-16 Emcore Corporation Directly modulated laser optical transmission system
US7548567B2 (en) * 2004-04-02 2009-06-16 Vladimir Kupershmidt Analog transmitter using an external cavity laser (ECL)
US7412174B2 (en) * 2004-05-05 2008-08-12 Emcore Corporation Method and apparatus for distortion control for optical transmitters
US20060109877A1 (en) * 2004-06-21 2006-05-25 Caton John W External cavity laser with adaptive fiber bragg grating (FBG) for minimizing noise related to stimulated brillouin scattering (SBS) in dispersive fiber links
US7575380B2 (en) * 2004-10-15 2009-08-18 Emcore Corporation Integrated optical fiber and electro-optical converter
US20060251425A1 (en) * 2004-12-23 2006-11-09 K2 Optronics Suppression of fiber-induced noise caused by narrow linewidth lasers
JP4604246B2 (ja) * 2005-03-10 2011-01-05 独立行政法人産業技術総合研究所 高濃度に半導体ナノ粒子が分散した蛍光体及びその製造方法
US7848661B2 (en) * 2005-03-15 2010-12-07 Emcore Corporation Directly modulated laser optical transmission system with phase modulation
USRE44647E1 (en) 2005-03-15 2013-12-17 Emcore Corporation Directly modulated laser optical transmission system with phase modulation
US20060222004A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for transferring data
US7348583B2 (en) * 2005-11-02 2008-03-25 Exalos Ag Wavelength stabilized light source
US7881621B2 (en) * 2006-03-02 2011-02-01 Emcore Corporation Optical transmission system with directly modulated laser and feed forward noise cancellation
US7792432B2 (en) * 2006-03-02 2010-09-07 Emcore Corporation Externally modulated laser optical transmission system with feed forward noise cancellation
JP5034353B2 (ja) * 2006-07-26 2012-09-26 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光デバイスの製造方法
GB2477740B (en) * 2010-02-10 2014-06-25 Oclaro Technology Ltd Reduced length optoelectronic devices
CN106405754B (zh) * 2016-11-25 2018-01-16 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光纤模组用的结构支架及其制作方法
US10454247B1 (en) * 2018-10-10 2019-10-22 Ii-Vi Delaware, Inc. Method of forming a fiber Bragg grating in a pre-assembled laser module
JP2020181045A (ja) * 2019-04-24 2020-11-05 日本電信電話株式会社 光モジュール

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5222170A (en) * 1987-04-03 1993-06-22 Bt&D Technologies Ltd. Optical fiber device fabrication
US5142595A (en) * 1991-10-21 1992-08-25 Hughes Aircraft Company Microwave system employing optically phased conformal antennas having photonic interconnects and method of forming photonic interconnects
FR2720198B1 (fr) * 1994-05-20 1996-07-19 France Telecom Laser à fibre optique polarisé linéairement.

Also Published As

Publication number Publication date
US5812716A (en) 1998-09-22
CA2196032A1 (en) 1997-08-01
CA2196032C (en) 2004-07-13
JPH09211272A (ja) 1997-08-15

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