DE19700968A1

DE19700968A1 - Leuchtenfertigmodul in Flachbauweise mit besonders rationeller und kompakter Ausgestaltung

Info

Publication number: DE19700968A1
Application number: DE19700968A
Authority: DE
Inventors: Andreas Toeteberg
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1997-01-14
Filing date: 1997-01-14
Publication date: 1998-07-16

Description

Die Erfindung betrifft ein Leuchtenfertigmodul in Flachbauweise mit besonders rationeller und kompakter Ausgestaltung, als Grundbaustein mit Zubehörteilen fremder Leuchtenhersteller universell kombinierbar und insbesondere für extrem flache Wand- und Deckenaufbauleuchten einsetzbar.

Stand der Technik

Es ist bekannt, Leuchten aus verschiedenen Komponenten zusammenzufügen. Diese Komponenten können zum einen als fertige Einzelteile auf dem Markt erhältlich sein. Dazu zählen beispielsweise Lampenfassungen, Anschlußklemmen, elektronische Lampenbetriebsgeräte, Gläser, Leitungen, Schrauben, Federn, Stecker, genormte Drehteile, Schmelzsicherungen sowie viele andere Einzelteile. Andere Komponenten sind nicht als Standardware auf dem Markt erhältlich und werden für die speziellen Anwendungen konstruiert. Dazu zählen beispielsweise Gehäuseteile, Reflektoren, Geräteträgerplatinen, besondere elektronische Schaltungen, mechanische Sonderteile, Abdeckungen, Stanz- und Biegeteile sowie viele weitere Formteile.

Alle diese Komponenten werden für die Montage mit Hilfe von Stücklisten zusammengestellt und manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch an Einzel- oder Gruppenarbeitsplätzen zu einem fertigen Produkt zusammengefügt.

Nachteile

Die Nachteile eines so gefertigten Produktes sind mehrfach zu begründen. Aufgrund der relativ hohen Vielfalt von Einzelteilen ist eine aufwendige und raumzehrende Lagerhaltung nötig. Weiterhin müssen die Lagerbestände besonders oft kontrolliert werden, damit die Montage eines Produktes nicht am Fehlen eines einzigen Einzelteils scheitert.

Jeder separat konstruierte Artikel zieht erhebliche Kosten für Werkzeuge und Vorrichtungen nach sich, wobei auch der Verschleiß und die Wartung der Werkzeuge zu berücksichtigen sind.

Die Konstruktion und das Design des Produktes werden durch die maßlichen Vorgaben der Fertigteilehersteller begrenzt. So kann beispielsweise eine Leuchte nur so flach gebaut sein, wie es die Bauhöhe der zugekauften Fassung erlaubt. Häufig sind Leuchtenkonstruktionen zu beobachten, bei denen das elektronische Vorschaltgerät über ein eigenes Gehäuse verfügt, welches wiederum im Leuchtengehäuse plaziert ist. Diese Gehäuse- in Gehäusetechnik kostet unnötig Platz, erschwert das Design und verursacht zusätzliche Kosten.

Bei der Endmontage eines Produktes aus vielen verschiedenen Komponenten können Fehler auftreten. Ferner müssen bei der manuellen Montage handwerkliche Fertigkeiten wie beispielsweise schrauben, löten, kleben, nieten oder schweißen vorhanden sein. Die Qualität der handwerklichen Eingriffe ist allerdings nicht meßbar und schon gar nicht konstant, so daß wiederum zusätzliche Fehlerquellen entstehen können. Schließlich verursacht jeder zusätzliche Arbeitsgang bei der Herstellung eines Produktes weitere Kosten.

Aufgabe der Erfindung

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Leuchtenfertigmodul mit besonders rationeller und kompakter Ausgestaltung zu schaffen, welches alle oben beschriebenen Einzelteile in einer einzigen Gesamtkonstruktion vereint. Die Fertigung soll sehr einfach, kostengünstig und mit konstanter Qualität bei minimaler Fehlerquote erfolgen. Ein weiteres Ziel ist ein extrem flaches Ausmaß des Leuchtenfertigmoduls, um damit attraktive Wand- und Deckenaufbauleuchten zu realisieren. Das Leuchtenfertigmodul soll automatisch prüfbar sein und einen universellen Verschluß aufweisen, der das Anbringen von Abdeckungen oder Gehäuseteilen fremder Leuchtenhersteller ermöglicht.

Lösung

Zur Lösung der oben genannten Aufgaben werden die erfindungsgemäßen Ausgestaltungsmerkmale im Einzelnen benannt.

Als tragende Basis des Leuchtenfertigmoduls ist ein Grundchassis vorgesehen, welches in einem geeigneten Formverfahren wie beispielsweise Spritzguß, Druckguß oder Pressformung hergestellt wird. Das Material kann wärmefestes Thermoplast, Duroplast, Keramik oder ein entsprechend anderer wärmefester und feuerhemmender Werkstoff sein. Der Aufwand für die Fertigung besteht hierbei aus nur einem Werkzeug.

Weil das Grundchassis im Gegensatz zu einer elektronischen Platine nicht nur zweidimensional sondern auch dreidimensional, also in die Tiefe, gestaltbar ist, lassen sich die Vertiefungen für den Reflektor, die Anschlußklemmen, die Fassung, die Universalverschlüsse, die elektronischen Bauteile und Halbleiterkühlungen in einer Gesamtformgebung des Grundchassis berücksichtigen.

Das so ausgestaltete Grundchassis wird in einem galvanischen Prozeß auf seiner gesamten Oberfläche mit einer bestimmten Schichtdicke Kupfer überzogen. Danach werden die Vorder- und die Rückseite des Chassis mit einer fotoempfindlichen Folie beklebt. Mit Hilfe von Filmvorlagen (Lay-Outs) werden alle Flächen, die später als Kupfer bleiben sollen, auf fototechnischem Weg auf die Ober- und Unterseite des Grundchassis projiziert. Danach folgt das Ätzen und ein Schutzlacküberzug des Chassis. Nach diesem Vorgang befinden sich die fertigen Leiterbahnen, Kühlflächen und die Reflektorschicht auf der Oberfläche des Grundchassis. Durchkontaktierungen sind genauso wie in der Leiterplattenfertigung mit Durchgangsbohrungen im Chassis realisierbar.

Die Reflektoroberfläche und die Lötanschlüsse bestehen an dieser Stelle noch aus reinem Kupfer. In einem weiteren galvanischen Prozeß wird ein hochglänzendes und lötbares Metall auf alle blanken Kupferstellen am Grundchassis aufgebracht. Hierzu kann beispielsweise eine Kupfer-Nickel-Zinklegierung, wie das Neusilber, dienen. Dadurch erhalten die Lötanschlüsse eine gut lötbare Oberfläche und gleichzeitig der Reflektor eine hochglänzende Beschichtung.

Als erfindungswesentlich wird somit gesehen, daß das Grundchassis gleichzeitig alle wesentlichen Teile, die üblicherweise einzeln bestückt würden, und die gesamte Elektronik, die üblicherweise eine eigene Leiterplatte und ein eigenes Gehäuse besäße, in sich als ein Teil vereinigt.

Mit dieser Anordnung wird ein extrem hohes Maß an Packungsdichte und Rationalität erreicht. Auch die Störsicherheit und die einfache maschinelle Reproduzierbarkeit mit konstanter Qualität zeigen die Vorteile dieser Erfindung auf.

Zur vollautomatischen Endprüfung kann das Leuchtenfertigmodul in eine Vorrichtung eingelegt werden und von oben mit Prüfkontakten kontaktiert werden. Diese einfache Prüfbarkeit ergibt sich, weil durch die erfindungsgemäße Anordnung alle Meßpunkte aus der Senkrechten zu erreichen sind.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungsmerkmale der Erfindung

Die hohe Packungsdichte des Leuchtenfertigmoduls kann durch die Integration von Kapazitäten und Induktivitäten in das Grundchassis noch weiter gesteigert werden.

Dazu wird bei einer erforderlichen Induktivität wie beispielsweise einem Leistungsübertrager der Magnetkern in das Material des Grundchassis eingebettet. Dieses kann erreicht werden, indem das Grundchassis aus einem Ober- und einem Unterteil besteht. Nach Einlegen des Ringkerns werden die beiden Chassisteile verklebt.

Eine andere Möglichkeit ist das Einlegen des Ringkerns in eine Vertiefung des Grundchassis mit anschließendem Verschluß durch einen geeigneten Deckel.

Die erforderlichen Windungen werden in der Waagerechten mittels gedruckter Leiterbahnen und in der Senkrechten mittels Durchkontaktierungen realisiert. Diese Anordnung spart Bauhöhe und die Kosten für die Ringkernwicklungen.

Bei einem erforderlichen Relais wird ein Kern, wie oben beschrieben, in das Grundchassis eingelegt. Die Erregerwicklung ist auch hier als gedruckte Leiterbahn vorhanden. Die Arbeits- und Ruhekontakte sind als Reedkontakte in Glasröhrchen mit wenigen Millimetern Durchmesser erhältlich. Die Glasröhrchen werden dann dicht vor den Kern in das Grundchassis eingelassen.

Bei erforderlichen Kapazitäten können verkupferte dünne Plättchen mit aufgerauhten Stehlamellen und anschließend aufgebrachtem Isolator mit hoher Dielektrizitätskonstante wie beispielsweise Bariumtitanat oder Keramik in großflächige Durchbrüche des Grundchassis eingeklebt oder eingelegt werden. Nach der galvanischen Verkupferung des Grundchassis entstehen zwei Beläge auf den äußeren Seiten jedes Plättchens. Zusammen mit dem mittleren Belag der Plättchen ergeben sich je nach Schaltung zwei parallel oder seriell geschaltete Kondensatoren. Die aufgerauhten Stehlamellen auf den Plättchen dienen zur Flächenvergrößerung und somit zur Kapazitätsvergrößerung. Die Kapazität der Kondensatoren ist mit der Größe der Durchbrüche im Grundchassis varierbar und berechenbar.

Das ohnehin kompakte Leuchtenfertigmodul kann durch die oben beschriebenden Maßnahmen eine so geringe Bauhöhe erreichen, daß damit beispielsweise Deckenaufbauleuchten von wenigen Millimetern Höhe realisierbar sind. Solche Deckenaufbauleuchten besitzen dann das attraktive Design von Deckeneinbauleuchten und gleichzeitig die Vorteile von Aufbauleuchten in Bezug auf den Installationsaufwand.

Abgehängte Decken, Eingießtöpfe oder Montagerahmen, die sehr kostenintensiv sind, können bei der Montage der Leuchtenfertigmodule ebenfalls entfallen.

Das Modulgewicht reduziert sich naturgemäß mit der Verdichtung von vielen verschiedenen Einzelteilen zu einer Gesamtlösung und stellt somit einen weiteren Vorteil gerade bei schwach abgehängten Decken dar.

Ebenso wirkt sich die extrem niedrige und flächige Verteilung der elektronischen Bauteile aus thermischer Sicht günstig aus.

Ein weiterer wichtiger und erfindungswesentlicher Vorteil ist die Möglichkeit der Kombination des Leuchtenfertigmoduls mit beispielsweise Abdeckungen, Gehäuseschalen, Sicherheitsgläsern, Rastern oder anderen Sonderzubehörteilen fremder Leuchtenhersteller.

Abdeckungen können dann je nach Trend flexibel in ihren Formen, Farben, Materialien oder im gesamten Design von den Leuchtenherstellern geändert werden, ohne dabei die ganze Leuchte zu verwerfen.

Das Leuchtenfertigmodul besitzt dafür einen geeigneten Verschluß, der die mechanische Pheriferie zur Außenwelt bildet und bei den Abdeckungen lediglich drei angespritzte Zapfen oder drei Madenschrauben erfordert. Die Maße hierfür sind stets gleich und werden bei allen verschiedenen Leuchtenfertigmodulvarianten konsequent eingehalten.

Die Abdeckungen können nach Installation des Leuchtenfertigmoduls über diesen gestülpt und rechts herum gedreht werden. Rampenartige Schrägen zwischen den Verschlußführungen sorgen dafür, daß die Abdeckungen während des Rechtsdrehens auf das Leuchtenfertigmodul zulaufen, bis ein bündiger Abschluß mit den Wänden oder Decken erfolgt.

Sind die Abdeckungen zusätzlich mit kleinen Federklinken ausgerüstet, rasten diese beim Rechtsdrehen in den umlaufenden Sperrzahnkranz des Leuchtenfertigmoduls ein. Somit wird ein Linksdrehen der Abdeckungen verhindert. Erst die werkzeuggebundene Entriegelung der Federklinken ermöglicht die Demontage der Abdeckungen. Diese Konstruktion bietet ausreichend Schutz vor versehentlichem Öffnen oder Diebstahl.

Ausführungsbeispiel

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im Folgenden näher beschrieben.

Es zeigen:

Fig. 1 Grundchassis mit geeigneten Vertiefungen zur Gestaltung des Reflektors und der Fassung

Fig. 2 Grundchassis mit Vertiefungen, geeignet zur Gestaltung der Netzanschlußklemmen und der Halbleiterkühlung, weiterhin geeignet zur Unterbringung von konventionellen Bauteilen und SMD-Bauteilen

Fig. 3 Grundchassis als tragendes Gehäuse für Induktivitäten

Fig. 4 Grundchassis als tragendes Gehäuse für Relais

Fig. 5 Grundchassis als tragendes Gehäuse für Kapazitäten

Fig. 6 Zusammenbauzeichnung von einem Leuchtenfertigmodul mit einer Abdeckung.

Fig. 1 zeigt das Grundchassis (1) mit der wölbungsartigen Vertiefung (2), welche als Reflektor dient. Die Aussparung (3) bietet Platz für den Sockel des Leuchtmittels. Die abgewinkelten Steckbuchsenkontakte (4) werden durch die Bohrungen (5) gesteckt, bis sie mindestens oberflächengleich im Grundchassis (1) eingebettet sind, um dann auf der Rückseite des Grundchassis (1) mit den Lötaugen (6) verlötet zu werden.

Fig. 2 zeigt das Grundchassis (1) mit Überkopf eingelegtem SMD-Bauteil (2). Die konventionellen Bauteile (3) werden mit abgewinkelten Anschlußdrähten (4) in das Grundchassis (1) eingebettet und auf dessen Rückseite mit den Lötaugen (5) verlötet. Halbleiter (6) in der TO-220-Bauform liegt mit seinem Gehäuse eingebettet in Grundchassis (1) und ist gleichzeitig zur Kühlung mit der Kühlfahne (7) und den großen Kupferflächen von Grundchassis (1) an Punkt (8) verlötet. Die Netzanschlußklemmen werden gebildet aus den Schrauben (9) und den Vierkant-U-Scheiben (10). Die Anordnung wird in Grundchassis (1) eingebettet und findet auf der Rückseite des Grundchassis (1) als Gegenstück die angelöteten Muttern (11)

Fig. 3 zeigt das Grundchassis (1) mit eingebettetem Ringkern (2). Die Primärwicklung wird in der Waagerechten mit den gedruckten Leiterbahnen (3) und (4) realisiert und in der Senkrechten mit den Durchkontaktierungen (5) und (6). Die Sekundärwicklung wird in der Waagerechten mit den gedruckten Leiterbahnen (7) und (8) realisiert und in der Senkrechten mit den Durchkontaktierungen (9) und (10).

Fig. 4 zeigt das Grundchassis (1) mit eingebettetem Magnetkern (2). Die Erregerwicklung ist in Form von gedruckten Leiterbahnen (3) realisiert. Die Durchkontaktierungen sind in dieser Ansicht nicht zu erkennen. Die Arbeits- oder Ruhekontakte sind in einem Glasröhrchen (4) untergebracht, welches in das Grundchassis (1) dicht vor den Magnetkern (2) eingebettet wird.

Fig. 5 zeigt das Grundchassis (1) mit dem Kondensatorkörper (2), welcher in einen Durchbruch (3) von Grundchassis (1) eingelegt ist. Der Kondensatorkörper (2) besteht aus Kupfer oder einem verkupferten Nichtleiter und einer darüber gelegten Schicht als Dielektrikum. Nach der Verkupferung des Grundchassis (1) entstehen Kupferbeläge (4) und (5) an den Außenseiten des Kondensatorkörpers (2). Diese sind elektrisch mit den gedruckten Leiterbahnen (6) und (7) verbunden. Über Durchkontaktierung (8) besteht eine elektrische Verbindung zur inneren Kupferschicht des Kondensatorkörpers (2). (6) gegen (7) bilden zwei Kondensatoren in Serienschaltung, (6) und (7) gemeinsam gegen (8) bilden zwei Kondensatoren in Parallelschaltung. Der Kondensatorkörper (2) besitzt aufgerauhte Stehlamellen zur Oberflächen- bzw. Kapazitätsvergrößerung.

Fig. 6 zeigt das Leuchtenfertigmodul (1) und die Abdeckung (2). Beim Zusammenbau der beiden Teile gleiten die Zapfen (3), (4) und (5) entlang der rampenartigen Schrägen (6) und führen die Abdeckung (2) bei ihrer Rechtsdrehung in Richtung Leuchtenfertigmodul (1). Die Sperrklinke (7) rastet in die Sperrverzahnung (8) ein und kann durch eine Öffnung (9) mit einem geeigneten Werkzeug entriegelt werden.

Claims

1. Leuchtenfertigmodul in Flachbauweise mit besonders rationeller und kompakter Ausgestaltung, als Grundbaustein mit Zubehörteilen fremder Leuchtenhersteller universell kombinierbar und insbesondere für extrem flache Wand- und Deckenaufbauleuchten einsetzbar, dadurch gekennzeichnet, daß das Leuchtenfertigmodul über einen geeigneten Verschluß als mechanische Pheriferie zur Außenwelt verfügt und das Leuchtenfertigmodul als tragende Basis ein Grundchassis verwendet und das Grundchassis alle mechanischen, optischen und elektronischen Bauteile in sich als ein Formteil vereint und die elektrischen Verbindungen und Kühlflächen und die Reflektorverspiegelung als Beschichtung des Grundchassis vorhanden sind.

2. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Beschichtung des Grundchassis eine bestimmte Schichtdicke Kupfer elektrolytisch aufgebracht wird.

3. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß alle überflüssigen Kupferflächen in einem Ätzbad entfernt werden und die bleibenden Flächen mit einer unbelichteten Fotolackschicht geschützt sind.

4. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferflächen beispielsweise galvanisch mit einer Kupfer-Nickel-Zinklegierung (Neusilber) überzogen werden und die Lötaugen dadurch einen gut lötbaren Untergrund erhalten und gleichzeitig der Reflektor eine hochglänzende Beschichtung erhält.

5. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen im Bereich der Anschlußklemmen und der Fassung über frei zugängliche Testflächen verfügen und die Testflächen von oben mit einer geeigneten Prüfvorrichtung und entsprechenden Meßkontakten kontaktiert werden können und das Leuchtenfertigmodul so eine automatisierte Endkontrolle erfahren kann.

6. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß um das Grundchassis im oberen Teil ein angeformter Ring mit Unterbrechungen in bestimmten Gradschritten angebracht ist und die Unterseite des Ringes zwischen den Unterbrechungen rampenartige Schrägen besitzt.

7. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der angeformte Ring an seiner Außenfläche zwischen den Unterbrechungen eine Sperrverzahnung aufweißt und die Sperrverzahnungsflanken im Linksdrehsinn sperren.

8. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an der Randinnenfläche der Abdeckung oder des Gehäuseteils beispielsweise drei im Abstand von 120 Grad angespritzte Zapfen oder drei Madenschrauben angebracht sind.

9. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an der Innendeckfläche der Abdeckung oder des Gehäuseteils mindestens eine Federklinke angebracht ist und die Federklinke von außen mit einem geeigneten Werkzeug entriegelt werden kann.

10. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 6 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung oder das Gehäuseteil über das Leuchtenfertigmodul geschoben und dann nach rechts verdreht werden kann und die angespritzten Zapfen oder Madenschrauben über die rampenartigen Schrägen am Grundchassis gleiten und sich dadurch die Abdeckung oder das Gehäuseteil auf das Leuchtenfertigmodul zubewegt und sich mit dem Außenrand bündig an die Wand oder Decke anlegt.

11. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 7 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Federklinke bei der Montage der Abdeckung oder des Gehäuseteils auf das Leuchtenfertigmodul in die Sperrverzahnung am Grundchassis eingreift und ohne Entriegelung der Federklinke nur eine Rechtsdrehung der Abdeckung oder des Gehäuseteils möglich ist.

12. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Reflektor in Form einer gewölbten Vertiefung des Grundchassis nachgebildet ist und die Reflektorverspiegelung beispielsweise durch eine galvanisch erzeugte oder aufgedampfte Oberfläche aus Kupfer und Neusilber oder Chrom besteht.

13. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lampenfassung (bzw. der Lampensockel als Negativ) in Form einer geeigneten Vertiefung des Grundchassis nachgebildet ist und Steckbuchsenkontakte für die Lampenanschlußstifte abgewinkelt durch Bohrungen gesteckt und versenkt und auf der Rückseite des Grundchassis angelötet sind und sich am Grundchassis eine oder mehrere angespritzte Federzungen zur Sicherung des Leuchtmittels befinden und die Abdeckung oder das Gehäuseteil den oberen Teil der Fassung darstellt.

14. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Netzanschlußklemmen aus handelsüblichen Schrauben mit darunter gelegten Vierkant-U-Schei ben bestehen und die Schrauben mit ihren Vierkant-U-Scheiben durch Löcher in geeignete Vertiefungen des Grundchassis eintauchen und auf der Rückseite des Grundchassis als Gegenstück angelötete Muttern angeordnet sind.

15. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Bauteile liegend mit nach unten abgewinkelten Anschlußdrähten in geeigneten Vertiefungen des Grundchassis eingebettet sind und die Anschlußdrähte durch Bohrungen gesteckt und auf der Rückseite des Grundchassis angelötet sind.

16. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Halbleiter wie beispielsweise Transistoren im TO-220-Gehäuse zur Kühlung in geeigneten Vertiefungen des Grundchassis eingebettet sind und die Kühlfahnen der Bauteile auf große Kupferflächen am Grundchassis angelötet sind.

17. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Bauteile aus der SMD-Technik mit zu großer Bauhöhe kopfüber in geeignete Vertiefungen des Grundchassis eingebettet werden und die Anschlußbeine der Bauteile plan auf den Kupferanschlußflächen des Grundchassis aufliegen und dort verlötet sind.

18. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß erforderliche Induktivitäten wie beispielsweise Leistungsübertrager oder Entstördrosseln das Grundchassis als Gehäuse verwenden und die vorzugsweise eingesetzten Ringkerne im Material des Grundchassis eingebettet sind und die waagerechten Anteile der Spulenwindungen als geätzte Leiterbahnen realisiert sind und die senkrechten Anteile der Spulenwindungen als gebohrte Durchkontaktierungen realisiert sind.

19. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das zweiteilige Grundchassis zum Einbetten der Ringkerne beispielsweise aus einem Ober- und einem Unterteil besteht und die beiden Teile nach Einlegen der Kerne miteinander verklebt werden.

20. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnete daß das einteilige Grundchassis zum Einbetten der Kerne mit geeigneten Vertiefungen ausgestattet ist und die Kerne nach dem Einlegen mit einem geeigneten Deckel verschlossen werden.

21. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnete daß die Kerne bereits vor der Herstellung des Grundchassis in die Form eingelegt werden und vom flüssigen Werkstoff des Grundchassis in der Herstellungsmaschine umschlossen werden.

22. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnete daß die Kerne mit einer Isolierschicht versehen sind und ohne Verschlußdeckel in geeignete paßgenaue Vertiefungen des Grundchassis eingepreßt werden können.

23. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnete daß ein erforderliches Relais das Grundchassis als Gehäuse verwendet und der Relaiskern in das Material des Grundchassis eingebettet ist und die waagerechten Anteile der Erregerwicklung als geätzte Leiterbahnen und die senkrechten Anteile der Erregerwicklung als gebohrte Durchkontaktierungen realisiert sind und als Arbeits- oder Ruhekontakte in kleinen Glasröhrchen erhältliche Reedkontakte dicht vor dem Relaiskern in das Grundchassis eingebettet sind.

24. Leuchtenfertigmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß erforderliche Kapazitäten das Grundchassis als Gehäuse verwenden und dünne Plättchen mit aufgerauhten Stehlamellen verkupfert oder aus Kupfer als Kondensatorkörper dienen und diese mit einem Dielektrikum hoher Konstante wie beispielsweise Bariumtitanat oder Keramik überzogen sind und die Kondensatorkörper in entsprechende Durchbrüche des Grundchassis eingelegt oder eingeklebt werden und die Kondensatorkörper auf ihren beiden Außenseiten nach dem Verkupfern des Grundchassis Kupferflächen und somit Ladungsplatten erhalten und die beiden äußeren Ladungsplatten zwei seriell geschaltete Kondensatoren ergeben und die beiden äußeren Ladungsplatten zusammen mit der mittleren Ladungsplatte des Kondensatorkörpers zwei parallel geschaltete Kondensatoren ergeben und die aufgerauhten Stehlamellen zur Flächenvergrößerung und somit zur Kapazitätsvergrößerung dienen.