DE19646186A1 - Vorrichtung zum Halten einer Leiterplatte - Google Patents
Vorrichtung zum Halten einer LeiterplatteInfo
- Publication number
- DE19646186A1 DE19646186A1 DE19646186A DE19646186A DE19646186A1 DE 19646186 A1 DE19646186 A1 DE 19646186A1 DE 19646186 A DE19646186 A DE 19646186A DE 19646186 A DE19646186 A DE 19646186A DE 19646186 A1 DE19646186 A1 DE 19646186A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- suction
- openings
- suction openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ergreifen
und gegebenenfalls auch zum Transport und gegebenenfalls auch
zur gezielten Ablage einer Leiterplatte, z. B. in einer Testein
richtung zum Testen der elektrischen Kontaktstellen der Leiter
platte oder in einer Bestückungseinrichtung zum Bestücken der
Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen. Die Vorrichtung
eignet sich grundsätzlich überall da, wo eine Leiterplatte ge
halten oder bewegt werden muß. Infolgedessen kann sie auch vor
teilhaft bei anderen als den erwähnten und noch zu beschreiben
den Anwendungsbeispielen eingesetzt werden.
Es besteht das Problem, Leiterplatten schnell, genau und ener
giesparend zu handhaben und dabei der unterschiedlichen Umriß
form und der Verteilung von Öffnungen in der Leiterplatte Rech
nung zur Tragen. Nur an einzelnen Stellen der Leiterplatte an
greifende Saugeinrichtungen der bekannten Arten sind von hoher
Bauweise und benötigen viel Energie, da an vorgegebenen Stellen
eines Aufnahmebereiches vorgesehene Saugnäpfe bei in diesen Be
reichen vorhandenen Öffnungen in der Leiterplatte Falschluft
ansaugen. Dies führt zu einem unerwünscht hohen Energieaufwand
und außerdem ist die Aufnahme bzw. das Ergreifen und der Trans
port der Leiterplatte unsicher. Außerdem ist es arbeits- und
zeitaufwendig, solche bekannten Saugeinrichtungen an unter
schiedliche Formen der Leiterplatten anzupassen bzw. umzurü
sten.
Ein bekanntes Gerät zum Testen von Leiterplatten besteht aus
einem Oberteil und einem Unterteil, wobei der Oberteil und der
Unterteil jeweils ein Nadel-Bett aufweisen, um eine zwischen
beiden Teilen hindurchgeführte Leiterplatte beidseitig testen
zu können.
Die beiden Teile des Testers (oben und unten) bilden zwischen
sich einen horizontalen Spalt. Wenn sich eine Leiterplatte in
diesem Spalt befindet, werden die Nadel-Betten tragenden
Elemente gegeneinander bewegt, um beidseitig auf die zu testen
de Leiterplatte aufzusetzen. Dabei besteht eine Forderung, den
Spalt, in den die zu prüfenden Leiterplatten eingeführt werden,
so schmal wie möglich zu halten. Dies, um die von den Nadel-
Betten bzw. den sie tragenden Teilen auszuführenden Bewegungen
möglichst zu minimieren. Wegen der zu bewegenden trägen Massen
hängt nämlich die Test zeit in starkem Maße von dem Bewegungsbe
reich ab.
Bisher erfolgte der Transport der Leiterplatten durch zwei
parallel laufende Riemen, die gemeinsam als Transportband wir
ken. Ein solcher Transport ist jedoch mit dünnen flexiblen Lei
terplatten oder Sonderformen nicht möglich. Letzteres insbeson
dere auch deshalb nicht, weil die Leiterplatten immer mit einer
gewissen Randfläche auf den Riemen aufliegen müssen, so daß die
Randflächen nicht getestet werden können.
Leiterplatten der neuesten Generationen, wie sie beispielsweise
in Klein-Radioempfängern oder Handys verwendet werden, haben
jedoch so geringe Abmessungen, daß ihre gesamte Fläche zur Be
stückung ausgenutzt werden muß. Dabei kann das Raster außeror
dentlich eng sein, etwa 0,1 mm.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum
Ergreifen einer Leiterplatte so auszugestalten, daß sie einer
seits in niedriger Bauweise realisierbar ist. Andererseits
soll sie in einfacher Weise an bestimmte oder unterschiedliche
Leiterplattenformen und/oder an günstige Haltezonen der Leiter
platte angepaßt oder anpaßbar sein.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung sind bestimmte und ge
gebenenfalls wahlweise Saugöffnungen der Vorrichtung bezüglich
der Saugwirkung aktivierbar, wobei diese Saugöffnungen unter
Berücksichtigung der Konfiguration der Leiterplatte und/oder
solcher Stellen der Leiterplatte bestimmt sind, an denen beim
Halten keine oder nur eine vernachlässigbar geringe Falschluft
eingesaugt wird.
Bedeutendes Element der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist das
Sektionsteil, das ein oder mehrere Saugkanäle der Vorrichtung
so unterbricht, daß die Saugwirkung nur in dem oder den Berei
chen stattfindet, in denen die Leiterplatte zum einen sich auf
grund ihrer Konfiguration erstreckt und zum anderen keine Öff
nungen oder sonstige ein Ansaugen verhindernde oder beeinträch
tigende Elemente aufweist, die das Ansaugen verhindern oder zu
mindest wesentlich beeinträchtigen. Zum Anpassen der Vorrich
tung an eine Leiterplatte bedarf es lediglich der Anordnung ei
nes bestimmten, an die Ansaugbarkeit der betreffenden Stellen
der Leiterplatte angepaßtes Sektionsteil, das die Saugkanal
durchgänge so einstellt, daß die Saugwirkung nur in dem oder
den für das Ergreifen günstigen Bereichen der Leiterplatte er
folgt. Ein solches Zwischen- oder Sektionsteil reicht zur Be
handlung eines bestimmten Leiterplatten-Typs. Dabei kann es
sein, daß für verschiedene Typen Leiterplatten jeweils ein dar
an angepaßtes Sektionsteil vorzusehen ist, oder es ist auch
möglich, daß ein Sektionsteil sich für mehrere Typen Leiter
platten eignet, weil die vorgenannten günstigen Saugstellen bei
diesen Typen vorhanden sind. Eine Anpaßbarkeit der Vorrichtung
an unterschiedliche Typen von Leiterplatten ist durch Austausch
vorhandener passender Sektionsteile in einfache Weise möglich.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich sowohl für mit
elektronischen Bauelementen unbestückte als auch bestückte Lei
terplatten. Im ersten Fall kann die Halteseite der Vorrichtung
flach bzw. eben ausgebildet werden, so daß sie flächig an oder
auf der im wesentlichen ebenen Halteseite der Leiterplatte an-
oder aufzuliegen vermag. Bei einer bestückten Leiterplatte ist
die Halteseite der Vorrichtung zum Beispiel mittels stiftförmi
gen Saugelementen so auszubilden, daß die Saugelemente zwischen
den Bestückungselementen zur Fläche der Leiterplatte ragen und
die Leiterplatte somit halten können. Dabei werden vorhandene
Bestückungselemente auf der Leiterplatte brückenförmig über
griffen.
Die Anpassung des erfindungsgemäßen Sektionsteils an eine Lei
terplatte ist insbesondere bei solchen Leiterplatten oder zuge
hörigen Verarbeitungsvorrichtungen für die Leiterplatte ein
fach, bei denen die Daten der Konfiguration der Leiterplatte
und der Stellen, an denen die Leiterplatte sicher durch Saugen
ergriffen werden kann, bekannt sind, z. B. durch Speicherung
dieser Ausgestaltungsmerkmale. Die Position der Saugöffnungen,
an denen das Sektionsteil die Saugkanäle freigeben oder unter
brechen soll, lassen sich von diesen Ausgestaltungsmerkmalen
ableiten.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Ausge
staltung besteht darin, daß die Vorrichtung sich in niedriger
bzw. flacher Bauweise verwirklichen läßt und sich somit sehr
vorteilhaft für Testeinrichtungen oder Bestückungseinrichtungen
für Leiterplatten eignet.
Ein weiteres Problem besteht darin, daß eine dünne und flexible
Leiterplatte aufgrund von Adhäsionskräften von einer Unterlage
oder einer darunter befindlichen Leiterplatte schwierig zu
trennen ist.
Der Erfindung liegt deshalb auch die Aufgabe zugrunde, ein
Trennen einer Leiterplatte von einer Anlage oder Unterlage zu
verbessern.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 15 oder 16
gelöst. Bei diesen Lösungen sind die Saugöffnungen so einge
stellt oder einstellbar, daß zunächst nur wenigstens ein von
Schlitzen oder Löchern in der Leiterplatte umgebener Teilbe
reich oder ein Randbereich der Leiterplatte angesaugt und ent
fernt wird. Dabei kann in den dadurch entstehenden Spalt Luft
nachströmen, wodurch die aufgrund einer Aufteilung der Adhäsi
onskraft die Trennung der Leiterplatte von ihrer Unterlage ver
bessert wird.
In den Unteransprüchen sind Merkmale enthalten, die zu einfa
chen, kleinen bzw. raumgünstigen und kostengünstig herstellba
ren Ausgestaltungen führen und die auch eine handhabungsfreund
liche und schnelle Umrüstung der Vorrichtung durch Austausch
des Sektionsteils gewährleisten. Es wird auch eine hinsichtlich
der Saugwirkung leistungsfähige Vorrichtung geschaffen, die ein
schnelles Ergreifen und gegebenenfalls auch Transportieren und
Ablegen der Leiterplatte gestattet.
Nachfolgend werden die Erfindung und weitere durch sie erziel
bare Vorteile anhand von bevorzugten Ausgestaltungen und Zeich
nungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 perspektivisch in der Vorderansicht ein Gerät zum Be
handeln, insbesondere zum Testen oder Bestücken einer
Leiterplatte, in das eine erfindungsgemäße Haltevor
richtung für eine Leiterplatte und eine Transportvor
richtung zum Transportieren der Haltevorrichtung inte
griert sind;
Fig. 2 ein Aufbauschema der Haltevorrichtung in perspektivi
scher Explosionsdarstellung;
Fig. 3 die Haltevorrichtung im vertikalen Teilschnitt;
Fig. 4 die Haltevorrichtung in abgewandelter Ausgestaltung;
Fig. 5 eine Tragvorrichtung mit einer Hubvorrichtung für die
Haltevorrichtung in der Draufsicht;
Fig. 6 ein Oberteil der Haltevorrichtung in der Unteransicht;
Fig. 7 eine Teil-Unteransicht eines Oberteils in abgewandelter
Gestaltung;
Fig. 8 den Schnitt VIII-VIII in Fig. 5;
Fig. 9 eine Zentriervorrichtung im Gerät für eine Leiterplatte
in der Vorderansicht.
Bei dem Gerät 1 kann es sich um ein Gerät zum Bestücken oder
zum Testen von Leiterplatten handeln. Es weist auf seiner einen
Seite eine allgemein mit 2 bezeichnete Zuführungsvorrichtung
und auf seiner anderen Seite eine Abführungsvorrichtung 3 für
n Fig. 1 nicht dargestellte Leiterplatten auf. Die Leiterplat
ten werden mit der Zuführungsvorrichtung 2 von einer Übernah
mestation 4c zu einer zwischen den Vorrichtungen 2 und 3 ange
ordneten Behandlungsstation 4b für die Leiterplatten transpor
tiert, und dort an einem Bestückungs- oder Testgerät 1a oder
einem Behandlungsgerät behandelt, z. B. getestet oder bestückt,
und mit der Abführungsvorrichtung 3 von der Behandlungsstation
4 zu einer Übergabestation 4c abgeführt oder gegebenenfalls
auch weitergeführt. Die Durchgangsrichtung 5 durch das Gerät 1
ist parallel zur in Fig. 1 dargestellten Front- bzw. Bedie
nungsseite gerichtet.
Die Zuführungsvorrichtung 2 umfaßt ein in einem Seitengehäuse 6
angeordnetes Magazin für einen Leiterplattenstapel 7 mit einer
ersten Hubvorrichtung 8 für den abzutragenden Leiterplattensta
pel 7. Außerdem umfaßt die Zuführungsvorrichtung 2 eine zweite
Hubvorrichtung 12 zum Abheben der jeweiligen Leiterplatte 9 vom
Stapel 7 und eine horizontale Fördervorrichtung 13 zum Fördern
der Haltevorrichtung 11 mit der Leiterplatte 9 zur Behandlungs
station 4b, an der die Leiterplatte 9 von der Haltevorrichtung
11 auf eine Zentriervorrichtung 14 abgesenkt wird, um die Lei
terplatte 9 für den Behandlungsvorgang an der Behandlungsstati
on 4b auszurichten.
Die Abführungsvorrichtung 3 ist prinzipiell entsprechend der
Zuführungsvorrichtung 2 ausgebildet, wobei sie zischen den Sta
tionen 4b, 4c verschiebbar ist. Sie weist ebenfalls eine Halte
vorrichtung 11 zum Ergreifen oder Halten der Leiterplatte 9 an
der Behandlungsstation 4b eine Hubvorrichtung 12 zum Abheben
der Leiterplatte 9 an der Behandlungsstation 9b oder von der
Zentriervorrichtung 14, eine Fördervorrichtung 13 zum Fördern
der Haltevorrichtung 11 mit der Leiterplatte 9 zur Weiterfüh
rungs- oder Übergabestation 4c, an der die abgeführten Leiter
platten 9 gestapelt oder auf andere Weise gesammelt oder direkt
weiter gefördert werden können.
Die Haltevorrichtung 11 ist bei der vorliegenden Ausgestaltung
von flacher bzw. plattenförmiger Bauweise, und sie weist ein
Unterteil 18, ein plattenförmiges Oberteil 19 und ein dazwi
schen angeordnetes plattenförmiges Sektionsteil 21 in Form ei
nes Laminats, insbesondere einer Folie 21 auf, wobei das Unter
teil und das Oberteil 18, 19 so miteinander verbunden sind, daß
sie voneinander distanziert werden können zwecks Einbau oder
Austausch des Sektionsteils 21, was noch beschrieben werden
wird.
Das Unterteil 18 weist an seiner ebenen Unterseite 18a in einem
der Größe wenigstens einer Leiterplatte 9 oder eines Mehr
fachnutzens etwa entsprechenden Flächenbereich Fa eine Vielzahl
Öffnungen 22 auf, die sich in einem vorzugsweise regelmäßigen
Raster befinden, dessen Rasterabstand etwa 8 bis 18 mm, beim
vorliegenden Ausführungsbeispiel etwa 13 mm betragen kann. Der
Flächenbereich Fa kann jedoch mal größer oder kleiner als die
Leiterplatte 9 bemessen sein. Die Öffnungen 22 sind durch etwa
vertikale Durchgangslöcher oder Bohrungen 23 gebildet, die an
der Oberseite des Unterteils 18 obere Öffnungen 24 bilden, die
sich vorzugsweise im Raster befinden. Der die Öffnungen 24 ent
haltene obere Flächenbereich Fb des Unterteils 18, der in sei
ner Größe etwa dem Flächenbereich Fa und somit der Größe wenig
stens einer Leiterplatte 9 entspricht, ist eben ausgebildet. Da
das auf dieser ebenen Oberseite 18b mit seiner ebenfalls ebenen
Unterfläche 21a aufliegende Sektionsteil 21 flächig aufliegt,
ist hierdurch eine Dichtung 25a zwischen den Öffnungen 24 ge
bildet, so daß keine Luft von einer zur anderen Öffnung 24 zu
strömen vermag.
Die Unterseite 18a kann zwecks Verbesserung der Haftung mit der
Leiterplatte 9 mit einer stumpfen oder rutschfesten Schicht 18c
beschichtet sein, z. B. eine Silikonschicht.
Das Oberteil 19 weist an seiner vorzugsweise ebenen Unterfläche
19a ebenfalls eine Vielzahl Öffnungen 26 auf, die mit den Öff
nungen 22 in einer etwa vertikalen Flucht liegen und somit sich
im Raster befinden. Die Öffnungen 26 sind durch Kanäle oder
Bohrungen 27 im Oberteil 19 gebildet, die mit einer Unter
druckquelle verbunden sind.
Da das Oberteil 19 mit seiner ebenen Unterfläche 19a auf der
ebenen Oberfläche 21b des Sektionsteils 21 aufliegt, ist auch
zwischen den Öffnungen 26 jeweils eine Dichtung 25b gebildet,
die verhindert, daß Luft quer zu den Bohrungen 27 von einer
Öffnung zur anderen Öffnung 26 gelangt (Fig. 3).
Das Sektionsteil 21 weist nur an ganz bestimmten Stellen mit
den Öffnungen 22, 26 fluchtende Durchgangslöcher bzw. Bohrungen
28 auf, die mit den Öffnungen 22, 26 fluchtende Öffnungen im
Sektionsteil 21 bilden. Diese Stellen entsprechen solchen Be
reichen Ba, Bb, Bc der Leiterplatte 9 in denen die Oberfläche
9a der Leiterplatte 9 sich für ein Ansaugen eignet und eben ist
und keine Kontaktstellen oder sogenannte Pads oder Löcher oder
Schlitze aufweist, die durch ein Einlassen von Falschluft ein
Ansaugen der Leiterplatte 9 verhindern oder beeinträchtigen
könnten. In diesem Zusammenhang soll hervorgehoben sein, daß
die erfindungsgemäße Haltevorrichtung 11 sich nicht nur für
Leiterplatten 9 eignet, die an ihren Kontaktstellen Löcher auf
weisen, sondern auch für solche einseitig oder beidseitig mit
Leiterbahnen versehene Leiterplatten 9 eignet, die aus einem
Mehrfach-Nutzen 9b gefertigt sind und Schlitze und sonstige
Öffnungen oder Unebenheiten aufweisen. Die Erfindung eignet
sich auch sehr gut für dünne Leiterplatten 9 in Form einer Fo
lie und/oder großen Leiterplatten, die durchhängen, wenn sie
nur an ihrem Rand gehalten werden. Beim Ausführungsbeispiel
nach Fig. 2 kommt ein Mehrfach-Nutzen 9b zum Einsatz, der drei
gleiche oder ungleiche Leiterplattenteile 9c nebeneinander auf
weist, die durch U-förmige Schlitze bis auf kleine Verbindungs
stege freigeschnitten sind.
Die Bohrungen 27 im Oberteil 19 können durch jeweils zugehörige
Kanäle oder durch einen oder mehrere Hohlräume 32 mit der
Saugquelle verbunden sein, bei der es sich vorzugsweise um eine
gemeinsame Saugquelle handeln kann.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 4, bei dem gleiche oder ver
gleichbare Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, sind
an den unterseitigen Öffnungen 22 des Unterteils 18 Saugnäpfe
30 mit divergenten Sauglippen 30a aus biegsamem oder elasti
schem Material wie Gummi oder Kunststoff angeordnet, in die die
Kanäle 23 münden. Zur Halterung der Saugnäpfe 30 kann eine
Steckverbindung oder Steckfassung 31 vorgesehen sein. Gemäß
Fig. 4 weisen die Saugnäpfe 30 an ihren hinteren bzw. oberen
Enden Steckzapfen 31a vorzugsweise in zylindrischer oder
hohlzylindrischer Form auf, die in entsprechenden Ausnehmungen
oder Ringausnehmungen 31b eingesteckt sind und insbesondere
aufgrund von Klemmspannung darin gehalten sind, vorzugsweise
leicht eingepreßt sind.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 5 sind ein oder mehrere be
sondere Unterdruckquellen vorgesehen, deren Unterdruck durch
einen oder jeweils durch einen Unterdruckerzeuger 33 erzeugt
wird, der mit Druckluft betrieben wird und dabei den Unterdruck
erzeugt. Hierbei handelt es sich um handelsübliche Unterdruc
kerzeuger 33, die in Form von flachen plattenförmigen Bauteilen
jeweils mit einer Druckluftleitung 34 verbunden sind, wobei vom
Unterdruckerzeuger 33 Unterdruckleitungen bzw. Kanäle sich zu
den Öffnungen 26 erstrecken, die gegebenenfalls in den Hohlraum
32 oder mehrerer solcher Hohlräume 32 münden können.
Anstelle von kleinen Öffnungen 26 können vorzugsweise etwa
gleich lange Nuten 26a in der Unterseite 19a des Oberteils 19
angeordnet sein (Fig. 6 und 7), die vom Unterdruckerzeuger 33
oder einem damit verbundenen Kanal oder einer oder mehreren
Öffnungen 33a in Kurven (Fig. 7) und/oder strahlenförmig und
gegebenenfalls geknickt (Fig. 6) ausgehend angeordnet sein kön
nen und jeweils über einen oder mehrere Kanäle 23 und die je
weiligen Öffnungen 28 verlaufen.
Es ist von Vorteil, dünne bzw. flexible Leiterplatten 9 zu
nächst an einer Stelle anzuheben, mit der Folge, daß diese sich
besser von einer Unterlage oder einem Leiterplattenstapel löst.
Dabei kann die Adhäsionskraft insbesondere zwischen zwei anein
anderliegenden dünnen bzw. flexiblen Leiterplatten leichter
überwunden werden.
Es ist von Vorteil, die Unterdruck-Beaufschlagung der Öffnungen
26 so zu steuern, daß die an der Peripherie der Leiterplatte 9
angeordneten Öffnungen 26 vor den bezüglich der Leiterplatten
konfiguration innen liegenden Öffnungen 26 mit Unterdruck be
aufschlagt werden. Hierdurch läßt sich bei biegsamen oder foli
enförmigen Leiterplatten 9 das Abheben der jeweiligen Leiter
platte 9 von einer Unterlage oder von einem Leiterplattensta
pel, verbessern. Diese verbesserte Funktion beruht darauf, daß
bei einer zeitlich vorgezogenen Ansaugung an den bezüglich der
Leiterplattenkonfiguration äußeren Öffnungen 26 die jeweils zu
ergreifende Leiterplatte 9 zunächst an ihrer Peripherie ange
saugt und ergriffen wird, so daß zunächst Randbereiche der Lei
terplatte angehoben werden und nachfolgend der innere Bereich
der Leiterplatte 9 angehoben wird. Dabei erfolgt eine verbes
serte und störungsfreie Ablösung der Leiterplatte 9 von ihrer
ebenen Unterlage bzw. von einer darunterliegenden Leiterplatte.
Dies ist darauf zurückzuführen, daß die Leiterplatte aufgrund
der bestehenden Adhäsion sich dann von ihrer Unterlage besser
löst, wenn die Leiterplatte zunächst in ihrem Randbereich von
der Unterlage abgehoben wird, wobei Luft in den sich durch das
Abheben bildenden Hohlraum zwischen der Leiterplatte und ihrer
Unterlage nachströmen kann. Es ist deshalb auch vorteilhaft,
einen oder mehrere Bereiche, an denen die Leiterplatte 9 ange
saugt und abgehoben wird, jeweils im Bereich einer Ecke der
Leiterplatte 9 anzuordnen.
Die vorbeschriebenen Vorteile lassen sich auch dann erreichen,
wenn an den Saugöffnungen 22, die ein voreiliges Abheben von
Leiterplattenbereichen bewirken sollen, ein höherer Unterdruck
eingestellt ist, der eine forcierte Ansaugung ergibt.
Die vorrangige Unterdruck-Beaufschlagung der Öffnungen 26 bzw.
22 läßt sich in einfacher Weise dadurch steuern, daß zugehörige
Kanäle oder Nuten, die zu den im inneren Bereich der jeweiligen
Leiterplatte 9 angeordneten Öffnungen 26 bzw. 22 verlaufen,
später mit Unterdruck beaufschlagt werden, z. B. durch Drosseln
querschnittsverjüngt sind, so daß der Unterdruck sich zunächst
zu den äußeren Öffnungen 26 bzw. 22 fortpflanzt und die vorran
gige Ansaugung und Abhebung des jeweiligen Leiterplattenrandbe
reichs herbeiführt.
Bei der vorliegenden Ausgestaltung gibt es für die Öffnungen 26
und somit auch die Öffnungen 22 äußere und innere Öffnungsbe
reiche 35a, 35b (Fig. 6), in denen die Öffnungen 26 oder Nuten
26a Teilbereiche 35c bilden können, in denen die Öffnungen 26
jeweils mit zueinander gehörigen Kanälen oder einem zugehörigen
Hohlraum 32 verbunden sind.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist jeweils ein Unter
druckerzeuger 33 jedem Öffnungsteilbereich 35c zugeordnet, die
in geraden Längs- und Querreihen angeordnet sind. Dabei ist es
vorteilhaft, die Unterdruckerzeuger 33 in oberseitigen Ausneh
mungen 37 des Oberteils 19 anzuordnen und z. B. mit dem Oberteil
19 zu verschrauben, wobei die zugehörigen Druckluft-Zuführungs
leitungen 38 von einem oder mehreren Anschlüssen 39 innerhalb
von sich zwischen den Ausnehmungen 37 erstreckenden Stegen 41
des Oberteils 19 verlaufen und seitlich abgedichtet in die
seitlich an den Stegen 41 anliegenden Unterdruckerzeuger 33 für
jeweils zugehörige Abzweigungskanäle hindurch abzweigen. Im
Funktionsbetrieb der Unterdruckerzeuger 33 wird der Unterdruck
dadurch erzeugt, daß die mit Überdruck beaufschlagten Unter
druckerzeuger 33 eine Venturidüse aufweisen, in deren Bereich
die Unterdruck-Kanäle abzweigen, in denen ein durch den Über
druck erzeugter Unterdruck herrscht.
Zwecks individueller Anpaßbarkeit ist es vorteilhaft, in den zu
den Öffnungen 26 führenden Kanälen oder Nuten oder in den zu
den Unterdruckerzeugern 33 führenden Leitungen oder Kanälen 41
Einstellelemente, z. B. einstellbare Drosseln, zwecks Einstel
lung der voreiligen oder verzögerten Unterdruckwirkung vorzuse
hen. Die Einstellelemente können z. B. durch Einstellschrauben
oder Drehschieber 38a gebildet sein, die den jeweiligen Strö
mungsquerschnitt durchsetzen und ein Angriffselement, z. B. ei
nen Schlitz, aufweisen.
Bei der Ausgestaltung nach Fig. 5 sind die Einstellelemente von
der Oberseite des Oberteils 19 her mit einem Werkzeug zugäng
lich, wobei sie sich in den Stegen 41 zwischen den Unterdruc
kerzeugern 33 befinden können.
Das Unterteil 18 und das Oberteil 19 sind durch eine Positio
nier- oder Führungsvorrichtung 45 so miteinander verbunden, daß
wenigstens in der aufeinanderliegenden Stellung ihre Positionen
zueinander durch die Führung bestimmt sind. Bei der vorliegen
den Ausgestaltung ist die Führungsvorrichtung durch eine Ge
lenkverbindung 45a mit einer horizontalen und entlang eines
Randes der Haltevorrichtung 11 verlaufenden Gelenkachse 45b
miteinander verbunden. Die Gelenkverbindung 45a wird durch vor
springende Gelenkzapfen 46 und diese aufnehmende Gelenkausneh
mungen 47 gebildet, von denen beim vorliegenden Ausführungsbei
spiel erstere seitlich vom Oberteil 19 vorragen und in die am
Unterteil in der gleichen Höhe angeordneten Gelenkausnehmungen
47 einfassen sowie durch beide vorgenannten Elemente in Bohrun
gen eingesetzte Gelenkbolzen miteinander verbunden sind.
Für das Sektionsteil 21 ist an der Oberseite des Unterteils 18
eine Zentriervorrichtung 48 vorgesehen, wie eine horizontale
Positionierung des Sektionsteils 21 beim Auflegen auf das Un
terteil 18 gewährleistet. Die Zentriervorrichtung 48 ist bei
der vorliegenden Ausgestaltung durch eine Ausnehmung 49 an der
Oberseite des Unterteils 18 gebildet, zwischen deren die Aus
nehmung begrenzenden aufrechten Ausnehmungswänden 49a das Sek
tionsteil 21 schließend einlegbar und somit positioniert bzw.
zentriert ist. Die Ausnehmung 49 kann so in ihrer Tiefe größer
bemessen sein, als die Dicke des Sektionsteils 21, so daß auch
das Oberteil 19 schließend in die Ausnehmung 49 einfaßt, wo
durch eine unabhängig von der Führungsvorrichtung 45 gebildete
Positioniervorrichtung zwischen dem Unterteil 18 und dem Ober
teil 19 gebildet ist.
Die zweite Hubvorrichtung 12 für die Haltevorrichtung 11 ist
zwischen letzterer und einer Tragvorrichtung 51 mit einem vier
eckigen Tragrahmen 52 gebildet, in dem die Haltevorrichtung 11
vorzugsweise in gleicher Höhe, d. h. in den Tragrahmen 52 ver
senkt, angeordnet ist. Der Tragrahmen 52 ist in der horizonta
len Fördervorrichtung 13 hin und her beweglich gehalten und ge
führt. Hierzu können Führungselemente mit Führungsflächen die
nen, auf bzw. an denen der Tragrahmen 52 zwischen seiner äuße
ren Aufnahmeposition und seiner inneren Abgabeposition hin und
her verschiebbar ist. Als Antrieb kann z. B. ein Zahnradtrieb,
ein Riementrieb oder ein Zugseiltrieb dienen (nicht darge
stellt).
Die zweite Hubvorrichtung 12 ist zwischen der Tragvorrichtung
51, hier dem Tragrahmen 52 und der Haltevorrichtung 11 ausge
bildet und somit mit dem Tragrahmen 52 im Bereich der Förder
vorrichtung 13 bewegbar, so daß sie sowohl zum Anheben der Lei
terplatte 9 in der Aufnahmestellung als auch zum Absenken der
Leiterplatte 9 an der Behandlungsstation 4 dienen kann. Die
Hubbewegung der Haltevorrichtung 11 ist eine Parallelverschie
bung der Haltevorrichtung 11 bezüglich des Tragrahmens 52.
Hierzu dienen bei der vorliegenden Ausgestaltung vier vorzugs
weise im Eckenbereich des Tragrahmens 52 angeordnete Kurvenflä
chen oder schiefe Ebenen 55, an deren Führungsflächen die Hal
tevorrichtung 11 mittels Gleit- oder Rollelementen abgestützt
ist. Bei der vorliegenden Ausgestaltung sind jeweils zwei Füh
rungsflächen 55a an beiderseits der Haltevorrichtung 11 zwi
schen letzterer und den zugehörigen Rahmenteilen 52a, 52b ange
ordneten Antriebsleisten 56 angeordnet, die nach oben frei
sind, und auf denen das Unterteil 18 mittels seitlich von ihm
vorragenden Gleitstücken oder auf seitlich vorragenden Achsen
57 gelagerten Rollen 58 aufliegend abgestützt ist. Dabei ragen
die Gleitstücke bzw. Rollen 58 in die oberseitig, vorzugsweise
offenen Ausnehmungen 59 hinein.
Die Antriebsleisten 56 sind durch einen gemeinsamen Antrieb
oder durch jeweils einen eigenen Antrieb gemeinsam in ihrer
Längsrichtung hin und her verschiebbar, wobei das Unterteil 18
mittels der Führungsflächen 55a auf und ab bewegt wird. Als An
trieb für die Antriebsleisten 56 können z. B. zwei andeutungs
weise dargestellte Kolbenzylinder 61 dienen, die am Tragrahmen
52 befestigt, vorzugsweise in diesen hinein versenkt angeord
net sind und mit ihren Kolbenstangen 61a an den Antriebsleisten
56 angreifen. Für die Beaufschlagung der Kolbenzylinder 61 mit
tels eines geeigneten Mediums, insbesondere Druckluft sind fle
xible Druckluft-Zuführungsschläuche 62 vorgesehen, die - wie
bereits der oder die Zuführungsschläuche für die Haltevorrich
tung 11 - aufgrund ihrer Flexibilität die Hin- und Herbewegung
des Tragrahmens 52 gewährleisten. Die Führung zwischen den An
triebsleisten 56 und Rahmenteilen 52a, 52b kann jeweils durch
einen seitlichen Steg 56a gebildet sein, der in eine Führungs
nut im zugehörigen Rahmenteil 52a, 52b einfaßt.
Mit den Bezugszeichen 60a, 60b sind eine Hinterschneidung zum
manuellen Untergreifen und Hochschwenken des Oberteils 18 und
ein oder zwei lösbar befestigte Sperrteile zum Sperren des
Hochschwenkens bezeichnet.
Bei der vorliegenden Ausgestaltung erstrecken sich die An
triebsleisten 56 quer zur Durchgangsrichtung 5 im Gerät 1.
Zwischen dem Unterteil 18 und dem Oberteil 19 ist eine Verti
kalführung 63 mit etwa vertikalen Führungselementen oder Füh
rungsflächen 63a vorgesehen, die bei der vorliegenden Ausge
staltung auf allen vier Seiten angeordnet sind und durch die
Innenflächen der Antriebsleisten 56 sowie die Innenflächen der
sich rechtwinklig dazu erstreckenden Rahmenteile des Tragrah
mens 52 gebildet sind. An der Seite, zu denen die Führungsflä
chen 55a geneigt sind, und zu der hin das Unterteil 18 aufgrund
einer horizontalen Kraftkomponente drückt, sind vorzugsweise
eine oder mehrere, hier zwei Gleitleisten 64 vorgesehen, die
z. B. aus Kunststoff bestehen können und ein reibungs- und ver
schleißarmes vertikales Gleiten des Unterteils 18 am Tragrahmen
52 ermöglichen.
Es ist von Vorteil, die Haltevorrichtung 11 mittels einer Fe
dereinrichtung in ihre untere Hubstellung zu beaufschlagen. Bei
der vorliegenden Ausgestaltung sind vier im Eckenbereich der
Haltevorrichtung 11 angeordnete Druckfedern 65 vorgesehene die
jeweils zwischen Innenvorsprüngen 66 des Tragrahmens 52 und dem
Unterteil 18 wirksam sind.
Wenn es an der Behandlungsstation 4b für die Leiterplatte 9 im
Gerät 1 an der genauen Positionierung der Leiterplatte 9 be
darf, ist es vorteilhaft, an der Behandlungsstation 4b die Po
sitioniervorrichtung 14 für die Leiterplatte 9 anzuordnen, in
die die Leiterplatte 9 von oben einlegbar und nach oben wieder
entfernbar ist. Gemäß Fig. 9 ist die Positioniervorrichtung 14
durch zwei insbesondere kegelförmig angespitzte Dorne 67 gebil
det, die von einer Unterlage 68 für die Leiterplatte 9 um ein
Maß hochragen, das kleiner ist als der Hub der Hubvorrichtung
12. Die Dorne 67 sind bezüglich ihrer Querschnittsgröße und
Abstands voneinander an die Querschnittsgröße und den Abstand
von zwei oder vier, die Dorne 67 aufnehmenden Positionierlö
chern 69 in der Leiterplatte 9 angepaßt.
Im folgenden wird ein Bewegungsablauf einer Leiterplatte 9 im
Bereich zwischen einem Leiterplatten-Magazin bzw. dem -Stapel 7
und der Behandlungsstation 4b beschrieben.
Die einzelnen Bewegungsabläufe sind vorzugsweise automatisch so
gesteuert, daß sie nach Betätigung eines Startelements an einem
Steuerteil des Gerätes 1 automatisch ablaufen.
Zum Ergreifen einer Leiterplatte 9 vom Magazin oder Stapel 7
werden die Haltevorrichtung 11 mit der Hubvorrichtung 12 wieder
angehoben. Dann werden die Tragvorrichtung 51 mit der Haltevor
richtung in die Behandlungsstation 4 gefördert und die Leiter
platte durch Absenken und/oder Abschalten des Unterdrucks in
die Positioniervorrichtung abgelassen sowie die Tragvorrichtung
51 zurück bewegt. Nun kann die Behandlung der Leiterplatte 9
erfolgen, z. B. ein Testen mittels auf und/oder unter der Lei
terplatte 9 angeordneten Nadel-Prüfvorrichtungen 71a, 71b (Fig.
9) . Hierzu wird die obere, aus einem Adapter 72 mit Prüfnadeln
und einem Prüfkontaktteil 73 bestehende Prüfvorrichtung 71b ge
gen die im vorhandenen Spalt 70 befindliche Leiterplatte 9 ab
gesenkt und positioniert bzw. zentriert, während die ebenfalls
aus einem Adapter 74 und einem darunter befindlichen Prüfkon
taktteil 75 bestehende Prüfvorrichtung 71a bezüglich ihrer Hö
henlage starr oder ebenfalls verschiebbar sein kann. Nach dem
Prüfen werden in einer der vorbeschriebenen entsprechenden Wei
se die Prüfvorrichtung 71b angehoben und die Leiterplatte 9 aus
der Positioniervorrichtung 66 mit der Haltevorrichtung 11 der
Abführungsvorrichtung 3 entfernt, d. h. angesaugt, angehoben und
seitlich abtransportiert, wonach ein neuer vorbeschriebener Zy
klus erfolgen kann.
Claims (17)
1. Vorrichtung (11) zum Halten einer Leiterplatte (9) mit ei
ner Vielzahl von flächenförmig verteilt angeordneten und an
eine Unterdruckquelle angeschlossenen Saugöffnungen (22),
dadurch gekennzeichnet,
daß den Saugöffnungen (22) - von der Leiterplatte (9) aus
gesehen - ein Selektionsteil (21) mit Durchgangskanälen
(28) vorgeschaltet ist, wobei die Luftdurchgangskanäle (23)
nur dort vorgesehen sind, wo sie einerseits eingangsseitig
mit einer an die Unterdruckquelle angeschlossenen Verbin
dungsöffnung (26) korrespondieren und andererseits nur
dort, wo sie ausgangsseitig von der zu haltenden Leiter
platte (9) verschlossen werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Saugöffnungen (22) in einem Raster angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der die Saugöffnungen (22) aufweisende Flächenbereich
(Fa) der Größe der Leiterplatte (9) oder eines Mehrfach-
Nutzens (9b) in etwa entspricht oder kleiner oder größer
ist.
4. Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Selektionsteil (21) ein blattförmi
ges und dünnes oder flexibles Teil ist, vorzugsweise eine
Folie, insbesondere aus Kunststoff.
5. Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß sie ein vorzugsweise plattenförmiges
Unterteil (18), ein vorzugsweise plattenförmiges Oberteil
(19) und das dazwischen angeordnete Selektionsteil (21)
aufweist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
das Unterteil (18) und das Oberteil (19) durch eine Füh
rungsvorrichtung (45) miteinander verbunden sind, die es
ermöglicht, das Oberteil und das Unterteil voneinander zu
entfernen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Führungsvorrichtung (45) durch eine Gelenkverbindung
(45a) gebildet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Gelenkachse (45b) der Gelenkverbindung (45) in einem
Randbereich des Oberteils (19) verläuft.
9. Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß zwischen ihr und dem Selektionsteil
(21) eine Positioniervorrichtung (48) angeordnet ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Positioniervorrichtung (48) zwischen dem Unterteil (18)
und dem Selektionsteil (21) angeordnet ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeich
net, daß die Positioniervorrichtung (48) durch eine Tasche
oder Ausnehmung (49) gebildet ist.
12. Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß sie mittels einer Hubvorrichtung (12)
höhenverstellbar von einer Tragvorrichtung (51) getragen
ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
die Tragvorrichtung (51) einen die Haltevorrichtung (11)
aufnehmenden Tragrahmen (52) aufweist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeich
net, daß die Hubvorrichtung (12) eine oder mehrere, vor
zugsweise vier verteilt angeordnete schiefe Ebenen (55)
aufweist, die an wenigstens einem bewegbar geführten Teil,
insbesondere zwei einander gegenüberliegenden Antriebslei
sten (56) ausgebildet ist bzw. sind.
15. Vorrichtung (11) zum Halten einer Leiterplatte (9) mit ei
ner Vielzahl von flächenförmig verteilt angeordneten und an
eine Unterdruckquelle angeschlossenen Saugöffnungen (22),
oder Vorrichtung nach wenigstens einem der vorherigen An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Unterdruck an einer oder mehreren Saugdüsen (22) im
Vergleich mit dem Unterdruck an den übrigen Saugdüsen (22)
hinsichtlich seiner zeitlichen Wirksamkeit und/oder seiner
Größe unterschiedlich eingestellt ist.
16. Vorrichtung (11) zum Halten einer Leiterplatte (9) mit ei
ner Vielzahl von flächenförmig verteilt angeordneten und an
eine Unterdruckquelle angeschlossenen Saugöffnungen (22),
oder Vorrichtung nach wenigstens einem der vorherigen An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Unterdruck an den einzelnen Saugdüsen (22) selektiv
einstellbar ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeich
net, daß der Unterdruck so eingestellt oder einstellbar
ist, daß er an äußeren Saugöffnungen größer oder zeitlich
voreilend ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19646186A DE19646186A1 (de) | 1995-11-08 | 1996-11-08 | Vorrichtung zum Halten einer Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19541685 | 1995-11-08 | ||
DE19646186A DE19646186A1 (de) | 1995-11-08 | 1996-11-08 | Vorrichtung zum Halten einer Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19646186A1 true DE19646186A1 (de) | 1997-05-15 |
Family
ID=7776959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19646186A Withdrawn DE19646186A1 (de) | 1995-11-08 | 1996-11-08 | Vorrichtung zum Halten einer Leiterplatte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19646186A1 (de) |
WO (1) | WO1997017825A1 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19744307A1 (de) * | 1997-10-07 | 1999-04-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bestücken sowie zur Montage einer biegeschlaffen Leiterfolie mit Komponenten |
EP1249409A1 (de) | 2001-04-12 | 2002-10-16 | Trumpf Sachsen GmbH | Ladevorrichtung mit gezielter Sauggreifersteuerung |
DE10118386A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Trumpf Sachsen Gmbh | Ladevorrichtung mit gezielter Sauggreifersteuerung |
DE19801918B4 (de) * | 1998-01-20 | 2004-07-22 | Trumpf Sachsen Gmbh | Verfahren zum Vereinzeln von flächigen Werkstücken und zu deren Transport sowie zum Transport von daraus hergetellten Schnitteilen mit einer Transportvorrichtung mit Saugerträgergestell |
DE102006048069A1 (de) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Eads Deutschland Gmbh | Sauggreifer zur Handhabung von Werkstücken |
DE102013201247A1 (de) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | J. Schmalz Gmbh | Flächensauggreifer |
DE102016214094A1 (de) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Asys Automatisierungssysteme Gmbh | Vorrichtung zum Greifen und Transportieren von Substraten |
DE102018206481A1 (de) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | Schobertechnologies GmbH | Greifervorrichtung |
DE202019103367U1 (de) * | 2019-06-14 | 2020-09-15 | KUIPERS technologies GmbH | Vorrichtung zum Positionieren von Objekten |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19825145C1 (de) * | 1998-06-05 | 1999-10-07 | Deutsche Telekom Ag | Gegen Verschieben gesichertes elektrisches Tischgerät |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3602078A1 (de) * | 1986-01-24 | 1987-07-30 | Riba Prueftechnik Gmbh | Haltevorrichtung insbesondere fuer leiterplatten |
DE3763395D1 (de) * | 1986-11-10 | 1990-08-02 | Haas Laser Systems Ag | Verfahren zum transportieren von perforierten plattenfoermigen objekten. |
-
1996
- 1996-11-08 DE DE19646186A patent/DE19646186A1/de not_active Withdrawn
- 1996-11-08 WO PCT/EP1996/004902 patent/WO1997017825A1/de active Application Filing
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19744307A1 (de) * | 1997-10-07 | 1999-04-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bestücken sowie zur Montage einer biegeschlaffen Leiterfolie mit Komponenten |
DE19744307C2 (de) * | 1997-10-07 | 2000-07-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bestücken sowie zur Montage einer biegeschlaffen Leiterfolie mit Komponenten |
DE19801918B4 (de) * | 1998-01-20 | 2004-07-22 | Trumpf Sachsen Gmbh | Verfahren zum Vereinzeln von flächigen Werkstücken und zu deren Transport sowie zum Transport von daraus hergetellten Schnitteilen mit einer Transportvorrichtung mit Saugerträgergestell |
EP1249409A1 (de) | 2001-04-12 | 2002-10-16 | Trumpf Sachsen GmbH | Ladevorrichtung mit gezielter Sauggreifersteuerung |
DE10118386A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Trumpf Sachsen Gmbh | Ladevorrichtung mit gezielter Sauggreifersteuerung |
DE10118386B4 (de) * | 2001-04-12 | 2005-02-03 | Trumpf Sachsen Gmbh | Ladevorrichtung mit gezielter Sauggreifersteuerung |
DE102006048069A1 (de) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Eads Deutschland Gmbh | Sauggreifer zur Handhabung von Werkstücken |
DE102006048069B4 (de) * | 2006-10-11 | 2010-04-22 | Eads Deutschland Gmbh | Sauggreifer zur Handhabung von Werkstücken |
DE102013201247A1 (de) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | J. Schmalz Gmbh | Flächensauggreifer |
US9573280B2 (en) | 2013-01-25 | 2017-02-21 | J. Schmalz Gmbh | Vacuum gripper with a replaceable film |
DE102013201247B4 (de) | 2013-01-25 | 2018-03-22 | J. Schmalz Gmbh | Flächensauggreifer |
DE102016214094A1 (de) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Asys Automatisierungssysteme Gmbh | Vorrichtung zum Greifen und Transportieren von Substraten |
DE102018206481A1 (de) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | Schobertechnologies GmbH | Greifervorrichtung |
DE202019103367U1 (de) * | 2019-06-14 | 2020-09-15 | KUIPERS technologies GmbH | Vorrichtung zum Positionieren von Objekten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997017825A1 (de) | 1997-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112005002507B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Tragen und Einspannen eines Substrats | |
EP2184765B1 (de) | Chip-Auswerfer | |
CH706280B1 (de) | Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie. | |
DE19646186A1 (de) | Vorrichtung zum Halten einer Leiterplatte | |
DE102017201715A1 (de) | Druckvorrichtung | |
DE4029869A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum schneiden von schnittmusterlagen | |
EP0200120B1 (de) | Platteneinschiebevorrichtung zum Einschieben von auf einem Hubtisch abgelegten plattenförmigen Werkstücken in Plattenaufteilanlagen | |
DE4105388A1 (de) | Vorrichtung zum ergreifen und transportieren von gegenstaenden | |
WO1983004012A1 (en) | Device for taking and removing plane pieces, particularly textile products | |
DE3602078C2 (de) | ||
DE19859302A1 (de) | Anlage für Metallblechplatinen, mit einer Vereinzelungsstation und mindestens einer dieser nachgeordneten Transportstation und/oder Behandlungsstation und/oder Bearbeitungsstation | |
WO2018172305A1 (de) | Druckvorrichtung | |
WO2005086558A1 (de) | Vorrichtung zum handhaben von substraten in einer bestückvorrichtung | |
DE68907944T2 (de) | Maschine zur Positionierung und Kontrolle von Halbleiterelementen. | |
DE112021006852T5 (de) | Montagesystem und Verfahren zum Wechseln von Bandzuführern | |
DE3539915C1 (en) | Cassette for exposing, in particular, printed circuit boards | |
DE69023011T2 (de) | Apparat zum beschichten einer oberfläche und der seitenkanten einer holzplatte oder ähnlichen materials mit einer wärmeverformbaren folie. | |
DE2657910B1 (de) | Halte- und Pruefvorrichtung fuer elektrische Schaltungsplatinen | |
DE69902882T2 (de) | Bauteilbestückungsautomat | |
DE102006025170B3 (de) | Verfahren zum Transportieren von Substraten in Bestückautomaten und Transportsystemen | |
DE3530414C1 (de) | Vorrichtung zum doppelseitigen Belichten von Leiterplatten | |
DE3542940A1 (de) | Flieseneinheitssatz-herstellvorrichtung | |
EP0738557A1 (de) | Auflagersystem für mit Kunststofffolie zu überziehende plattenförmige Werkstücke | |
DE2656116C3 (de) | Vorrichtung zum stapelweisen Ablegen von flexiblen Paneelen auf einem unterhalb eines Endlosförderers angeordneten Stapeltisch | |
DE4411574C1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Druckplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |