DE19642283A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden des Reifenprofils in Fahrzeugreifen - Google Patents

Description

Für besondere Aufgaben werden Reifen mit bestimmten Profilen in kleiner Stückzahl hergestellt. Solche Aufgaben können sein: Erstens die Herstellung von Anschauungsmustern zur Auswahl zwischen verschiedenen Profilentwürfen bei der Entwicklung neuer Reifenprofile, zweitens Kleinstserien für Tests von neu entwickelten Reifenprofilen und drittens Einzelstücke oder Kleinstserien für Sonderaufgaben etwa im Motorsport oder für Sonderfahrzeuge. Der übliche Herstellungsweg in der Reifenindustrie ist bis heute der, daß bei Einzelstücken das Profil von einer Zeichnung auf einen Reifenrohling mit profilloser Laufflache übertragen wird. Mittels einfacher mechanischer Verfahren wird dieses aufgezeichnete Profil anschließend handwerklich in die Laufflache eingeschnitten. Bei Kleinstserien wird eine provisorische Negativform hergestellt, die sich von einer normalen Form für die Serienfertigung durch eine geringere Standzeit und eine kostengünstigere Herstellung unterscheidet.

Die in Patentanspruch 1 angegebenen Erfindung löst folgende Probleme, die bei dem bisherigen Verfahren auftreten: Sowohl die Einzelfertigung von Hand als auch die Kleinstserienfertigung mit einer Negativform dauern sehr lange. Die Kosten beider Verfahren sind dadurch sehr hoch. Bei der Einzelfertigung ist die Reproduzierbarkeit schlecht und durch die vielen Verfahrensschritte von der Zeichnung bis zum fertigen Reifen können sich leicht Fehler einschleichen.

Diese Probleme werden durch das in Patentanspruch 1 aufgeführte Verfahren gelöst.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Entwurf für ein Reifenprofil direkt aus dem CAD übernommen werden kann. Mit einer entsprechenden Software kann der entworfene Ausschnitt des Profils über den Umfang des Reifens vervielfältigt und zum Endlosmuster geschlossen werden. Mit dem Laserstrahl kann nun dieses im Computer vervollstandigte Profil ohne weitere Arbeitsschritte in die Laufflache des Reifenrohlings geschnitten werden. Somit entfallen alle Möglichkeiten, bei der handwerklichen Ausführung Fehler zu machen. Werden von einem Profilmuster mehrere Reifen hergestellt, sind die Abweichungen zwischen den einzelnen Exemplaren wesentlich geringer. Selbst für Kleinstserien ist das Schneiden des Profils nach dem in Patentanspruch 1 genannten Verfahren kostengünstiger als das Herstellen einer provisorischen Negativform und anschließende Abformen der Reifen.

Der Patentanspruch 2 beschreibt einen vorteilhaften Weg, wie man zu einer Maschine für das Verfahren nach Patentanspruch 1 kommt. Man zweckentfremdet eine Lasergraviermaschine für Druckwalzen. Bei einem solchen System sind die Laserschneidvorrichtung und die Software, um ein Bildmuster über den Umfang eines Zylinders zu Vervielfältigen und zum Endlosmuster zu schließen, schon vorhanden. Es sind lediglich Modifikationen des Maschinenbettes und des Winkels des Schneidkopfes nötig.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden naher beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht einer modifizierten Lasergraviermaschine. Um den Reifen 1 aufnehmen zu können, muß zunächst das Maschinenbett 3 soweit ausgenommen werden, daß der Reifen mit seinem Durchmesser sich aufspannen läßt. Die Befestigung des Laserschneidkopfs 2 wird so verändert, daß sich der Laserschneidkopf 2 schwenken läßt. Mit dieser Veränderung lassen sich Profilrillen schneiden, die nicht senkrecht zur Reifenoberfläche verlaufen,

Fig. 2 zeigt eine zweite Möglichkeit, um den Laserschneidkopf 2 so zu verschieben, daß mit der Maschine Profilrillen geschnitten werden können, die nicht senkrecht zur Reifenoberfläche verlaufen. Der Laserschneidkopf wird hierzu parallel zu seiner normalen Schneidrichtung verschoben. Somit trifft der Laserstrahl im gewünschten Winkel schräg auf die Reifenoberfläche.

Claims (2)

1. Verfahren zum Schneiden des Reifenprofils in die Laufflächen von Fahrzeugreifen dadurch gekennzeichnet, daß das Reifenprofil mittels eines Laserstrahls von einer computergesteuerten Maschine in einen unprofilierten Reifenrohling geschnitten wird.

2. Maschine für das Verfahren nach Patentanspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß eine vorhandene Lasergraviermaschine, die zur Gravur von Druckwalzen konzipiert ist, so umgebaut wird, daß sie anstelle einer Druckwalze einen Reifenrohling als Werkstück aufnehmen kann.