DE1964058A1 - Speicherplatte fuer eine elektrostatlsche Ladungsspeicherroehre - Google Patents
Speicherplatte fuer eine elektrostatlsche LadungsspeicherroehreInfo
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 79
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
- H01L21/02233—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer
- H01L21/02236—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer group IV semiconductor
- H01L21/02238—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer group IV semiconductor silicon in uncombined form, i.e. pure silicon
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/39—Charge-storage screens
- H01J29/41—Charge-storage screens using secondary emission, e.g. for supericonoscope
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02255—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by thermal treatment
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02258—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by anodic treatment, e.g. anodic oxidation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/316—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
- H01L21/3165—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation
- H01L21/31654—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation of semiconductor materials, e.g. the body itself
- H01L21/3167—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation of semiconductor materials, e.g. the body itself of anodic oxidation
- H01L21/31675—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation of semiconductor materials, e.g. the body itself of anodic oxidation of silicon
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- Semiconductor Memories (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
Aü37 888h 1964058
19. XII. 1969
U.S.S.No. 840,698
PRINCETON ELECTRONIC PRODUCTS, INC.,
Princeton, New Jersey, V.St.ν.A.
Princeton, New Jersey, V.St.ν.A.
Speicherplatte für eine elektrostatische Ladungsspeicherröhre.
Die Erfindung betrifft eine Speicherplatte für eine elektrostatische
Ladungsspeicherröhre mit einer Vielzahl von Speicherbereichen aus dielektrischem Material und einer in unmittelbarer Nachbarschaft
der Speicherbereiche angeordneten und mit dem Ausgang der
Ladungsspeicherröhre verbindbaren, gitterförmigen Auffangelektrode.
Ladungsspeicherröhre verbindbaren, gitterförmigen Auffangelektrode.
Elektrostatische Ladungsspeicherröhren zum Speichern eines ein
Fernsehbild oder numerische Daten darstellenden Ladungsbildes bestehen im wesentlichen aus einer Speicherplatte zum Speichern der Information eines Schreibsignales, einer Ablenkeinrichtung zum
Auslenken des Schreibsignales, das für gewöhnlich ein Elektronenstrahl ist, auf die Speicherplatte und einerAbleseeinrichtung für die gespeicherte Information am Ausgang der Ladungsspeicherröhre.
Fernsehbild oder numerische Daten darstellenden Ladungsbildes bestehen im wesentlichen aus einer Speicherplatte zum Speichern der Information eines Schreibsignales, einer Ablenkeinrichtung zum
Auslenken des Schreibsignales, das für gewöhnlich ein Elektronenstrahl ist, auf die Speicherplatte und einerAbleseeinrichtung für die gespeicherte Information am Ausgang der Ladungsspeicherröhre.
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Es ist bekannt, solche Speicherplatten für elektrostatische Ladungsspeicherröhren aus einen Gitter aus leitendem Material
herzustellen, das mit einen dünnen Isolierfilm bedeckt ist,
oder aus einer kontinuierlichen Schicht aus dielektrischen Material,
über die ein Gitter aus leitendem Material gelegt wird. Diese Speicherplatten haben den Nachteil, daß sie wegen der
Schichtdicke des Isolierfilmes beziehungsweise des unvermeidbaren Abstandes des leitenden Gitters von der dielektrischen
Schicht nur eine begrenzte Empfindlichkeit und wegen des aus
fertigungstechnischen Gründen relativ großen Abstandes der einzelnen Gitterdrähte untereinander nur ein begrenztes Auflösungsvermögen
aufweisen.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Speicherplatte zu schaffen, die einfach und in Massenfabrikation herstellbar ist,
die eine höhere Empfindlichkeit und ein größeres Auflösungsvermögen
aufweist, als die bisher bekannten Speicherplatten, und die erschütterungsunempfindlich ist und damit äußerst betriebssicher
arbeitet.
Dies wird bei einer Speicherplatte der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die Auffangelektrode und
die Speicherbereiche als rasterförmig verteilte, abwechselnd
leitende und isolierende Bereiche in im wesentlichen koplanaren dünnen Schichten ausgebildet und daß die leitenden Bereiche
elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Die vorteilhaften Eigenschaften dieser Speicherplatte lassen sich nach einem anderen Merkmal der Erfindung noch dadurch weiter
steigern, daß die leitenden Bereiche aus Silizium und die isolierenden Bereiche aus Silizium-Dioxid bestehen. Dies hat den
Vorteil, daß sich infolge der hohen Sekundärelektronenausbeute
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eine besonders hohe Enpfindlichkeit erzielen läßt. Darüberhinaus
gibt diese Maßnahme die Möglichkeit, ein gespeichertes
Ladungsbild ohne Regenerierung über einen Zeitraum von etwa IO Minuten hinweg kontinuierlich auszulesen oder für einen Zeitraun,
der eine troche übersteigt, zu speichern.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung lassen sich dadurch
besonders geringe Abmessungen der einzelnen Bereiche und damit ein noch höheres /Auflösungsvermögen erzielen, daß die isolierenden
Bereiche genetisch aus einer Schicht des Materials der leitenden Bereiche gebildet sind.
Die Speicherplatte kann aus einer leitenden und einer isolierenden
Schicht bestehen, die ohne Zwischenraum übereinanderliegen. Dabei können dann entweder die leitenden Bereiche durch öffnungen
in der isolierenden Schicht oder die isolierenden Bereiche durch öffnungen in der leitenden Schicht gebildet sein.
Sehr vorteilhaft ist es, wenn die leitenden und isolierenden Bereiche als abwechselnd leitende und isolierende Streifen ausgebildet
sind. Hierdurch wird einmal das für die Empfindlichkeit maßgebliche Verhältnis der Fläche der isolierenden Bereiche
zu derjenigen der leitenden Bereiche un einen Faktor 3 vergrößert, aber vor allen wird das Auflösevernögen in Richtung der Streifen
ganz erheblich gesteigert. Diese Maßnahme hat den v/eiteren Vorteil, daß durch sie die Gefahr von Störungen durch !lebenschlüsse
zwischen und Risse in den isolierenden Bereichen beträchtlich verringert wird. In diesem Falle ist es besonders vorteilhaft,
wenn die Speicherplatte in der Ladungsspeicherröhre in Richtung zu
den isolierenden Streifen abtastbar ist. Die Erfindung ist jedoch mit Vorteil auch dann anzuwenden, wenn die isolierenden Bereiche
allseitig von leitenden Bereichen umschlossen sind.
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Im Folgenden wird die Erfindung anhand einiger in den beigefügten Zeichnungen dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durcheine elektrostatische
Ladungsspeicherröhre mit einer Speicherplatte nach der Erfindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Speicherplatte mit
abv/echselnd leitenden und isolierenden Streifen,
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 3-3 nach Fig. 2,
Fig. 4 Schnittdarstellungen zur Erläuterung eines
Verfahrens zur. Herstellen der Speicherplatte nach
der Erfindung,
Fig. 5 eine Draufsicht auf ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 6 einen Schnitt entlang der Linie 6-6 nach Fig. 5 und
Fig. 7
und 8 einen Schnitt ähnlich den nach Fig. 6 durch zwei
weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung.
In Figur 1 ist eine allgemein nit IO bezeichnete elektrostatische
Ladungsspeicherröhre dargestellt. Sie enthält eine Umhüllung 12.,
ein Steuergitter 14, eine Kathode 16, eine Eeschleunigungsanode eine Wandanode 20, eine Speicherplatte 22, welche aus einer Unterlage
24 und einer f!osaikschicht 26 besteht, eine Ablenkspule 28,
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eine Fokusierspule 30, einen Ausgangsanschluß 32 und ein
Gitter 34.
Das Schreibsignal wird entweder durch Ablenkung des von der Kathode 16 ausgesandten Elektronenstrahles in XY-Richtung oder
durch Z-Achsen-Modulation eines Abtastrasterstrahles an die Speicherplatte 22 angelegt. Das Lesesignal ist in beiden Fällen
ein normaler, auf die Speicherplatte 22 gerichteter Abtastrasterstrahl. Beim Lesen kann an dem Ausgangsanschluß 32 ein Strom
entnommen werden, der dem Ladungsbild auf· der Speicherplatte
proportional ist, wenn der Abtastrasterstrahl über die Speicherplatte 22 geführt wird.
Während des Lesens v/irkt die isolierende Ilosaikschicht 26 der
Speicherplatte 22 im wesentlichen wie ein koplanares Gitter, so daß der Strom in den leitenden Bereichen umso niedriger ist,
je negativer das Potential in den isolierenden Bereichen ist. Durch ein ausreichend hohes negatives Potential in den isolierenden
Bereichen ist es möglich, den Strom zu den leitenden Bereichen vollständig zu unterdrücken.
Um das gespeicherte Signal zu löschen, ist es notwendig, in der isolierenden Mosaikschicht wieder eine gleichförmige Ladung zu
erzeugen. Diese Ladung kann positiv, negativ oder null sein, dies hängt von den Anforderungen des ibhreibverfahrens ab. Für
das eben beschriebene Schnellschreibverfahren ist es. erforderlich,
daß auf der isolierenden Mosaikschicht nach dem Löschen eine gleichförmige, stark negative Ladung vorhanden ist. Wenn
das Langsamschreibverfahren, das sogenannte Gleichgewichtsverfahren, verwendet wird, muß nach dem Löschen auf der isolierenden
Mosaikschicht die Ladung Null oder eine leicht negative
Ladung vorhanden sein.
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In den Figuren 2 und 3 ist ein bevorzugstes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Sie zeigen eine Speicherplatte 4o, die
aus einer leitenden Unterlage 42 und aus isolierenden Streifen 44 besteht. Die leitende Unterlage 42 kann aus einem Metall, wie
Aluminium oder Tantal, oder aus einem dotierten Halbleiter, wie Silizium, bestehen. Das Silizium kann p- oder η-leitend sein.
Die isolierenden Streifen bestehen vorzugsweise aus dem Oxid der leitenden Unterlage. Im Falle des Siliziums bestehen die isolierenden
Bereiche aus Siliziumdioxid.
Eine derartige Speicherplatte, in welcher die abwechselnd leitenden
und isolierenden Bereiche als Streifen ausgebildet sind, hat gegenüber anderen Speicherplattenausführungen, wie sie zum Beispiel
in den Figuren 5 bis 8 dargestellt sind, einige Vorteile. Wenn das Mosaik, wie in den Figuren 5 und 6 an einer Speicherplatte
50 dargestellt, aus kissenförmigen, isolierenden Bereichen 54 auf einer leitenden Unterlage 52 ausgebildet ist, kann eine
solche Speicherplatte nur mit bestimmten Einschränkungen betrieben
werden.
Die freiliegenden, leitenden Bereiche 52 bestehen aus einem sich kreuzenden Gitter von vertikalen und horizontalen Streifen. Bei
einem solchen, gewissermaßen doppelten Gitter ist die Möglichkeit von Störungen durch überbrückungen oder Unterbrechungen der
isolierenden Bereiche größer. Weiterhin wird durch die Struktur der Speicherplatte, und zwar durch die vertikalen und horizontalen
Abstände, sowohl die horizontale als auch die vertikale Auflösung bestimmt.
Um eine möglichst große Auflösung in der Anordnung nach den Figuren
5 und 6 zu erreichen, müssen die horizontalen Abmessungen A und B der leitenden und der isolierenden Bereiche so klein v/is
möglich gemacht werden. Wenn die minimale, mit der Kantenauf-
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lösung verträgliche Abmessung rait C bezeichnet wird, muß A = C
und B=C, also A=B=C gemacht werden. Dann ist jedoch das
Verhältnis der leitenden Fläche zu*der isolierenden Fläche 3:1, was für Cpeicherzvecke sehr ungünstig ist. Diese Diskrepanz
zwischen den leitenden Bereichen und den isolierenden Bereichen bewirkt eine ungleichförmige und relativ schlechte Steuerung des
Lesestrahles durch das gespeicherte Ladungsbild.
Bei der verbesserten Struktur der Anordnung nach den Figuren 2 und 3 ist die Breite der isolierenden Streifen 4 4 und der leitenden
Streifen 43 etwa gleich. Bei dieser streifenförmigen Ausbildung können die Abmessungen zur Krzielung maximaler Auflösung
gleich und so klein wie möglich gemacht werden, während gleichzeitig ein Flächenverhältnis von 1 : 1 aufrechterhalten wird.
Dieses Verhältnis ist für die Steuerung des Lesestrahles optimal.
Darüber hinaus besteht ein weiterer Vorteil darin, daß die Auflösung in Längsrichtung der Streifen nicht mehr durch die Struktur
der Speicherplatte begrenzt ist, wenn der Elektronenstrahl die Speicherplatte senkrecht zu der Längsrichtung der Streifen
abtastet, wodurch eine noch höhere Auflösung erzielt wird. Da gewissermaßen nur ein einziges Gitter verwendet wird, ist auch
nur in einer Richtung das Auftreten von Unterbrechungen oder Uberbrückungen möglich, nämlich quer zu den Streifen.
Vorzugsweise wird die Speicherplatte nach den Figuren 2 und 3 aus dotiertem Silizium und Siliziumdioxid hergestellt. Die leitenden
Bereiche bestehen dabei aus dotierten Silizium, das entweder p- oder η-leitend ist, und die isolierenden Bereiche aus Siliziumdioxid.
Besonders ausgezeichnete Ergebnisse werden mit Speicherplatten dieser Art erzielt, wenn die Siliziumdioxidschicht genetisch
aus dem Silizium gebildet wird. Unter einer genetisch gebildeten Schicht versteht man eine solche, in welcher die Isolierschicht
aus dem leitenden Basis- oder Unterlagenmaterial gebildet
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ist. Dies kann zum Beispiel dadurch erfolgen, daß das Silizium in eine chemische Lösung, wie von η-Methyl- Azetamid oder einer
ähnlichen Verbindung, getaucht und an das Silizium eine Spannung angelegt wird, wodurch das Silizium anodisch oxidiert wird. Zur
genetischen Bildung der Isolierschicht können aber auch andere Verfahren verwendet werden.
In Figur 4 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Speicherplatte nach der Erfindung mit genetisch gebildeter Isolierschicht dargestellt.
Zunächst wird eine Scheibe aus dotiertem Silizium mit einem Lösungsmittel sorgfältig gereinigt, um alle Oberflächen-Störstellen
und -verunreinigungen zu beseitigen. Dann wird die Scheibe bei einer Temperatur zwischen 1100 und 1250° C anodisch
oxidiert, so daß auf einer Siliziumunterlage 60 eine Siliziumdioxidschicht 62 hoher Qualität gebildet wird. Die Schicht 62'
ist ungefähr 1 Mikron stark.
Die Oberfläche der Siliziumdioxidschicht 62 wird nun mit einem fotoempfindlichen Lack 64 abgedeckt. Dieser wird nun durch eine
optische Maske mit dem gewünschten Muster belichtet und entwickelt,
wobei die nicht belichteten Teile des fotoempfindlichen Lackes entfernt werden. Die nun freiliegenden Teile der Siliziumdioxidschicht
62 werden dann mit verdünnter Flußsäure entfernt und die belichteten Teile des fotoempfindlichen Lackes 64 von den Oberflächen
der Siliziumdioxidstreifen abgezogen. Hierdurch ist die Unterlage aus leitendem Silizium mit einer Mosaikschicht aus
isolierenden Siliziumdioxidstreifen versehen worden. In der Anordnung nach den Figuren 2 und 3 ist die Breite der Streifen 4 3
von der Größenordnung 3 bis 7 Mikron.
Obwohl die Erfindung vorzugsweise mit streifenförmigen Bereichen gemäß Figur 2 und 3 durchgeführt wird, läßt sie sich vorteilhaft
auch rait dein in den Figuren 5 und 6 dargestellten Muster für das
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Silizium und das Siliziumdioxid auf der Speicherplatte anwenden.
In Figur 7 ist eine Speicherplatte dargestellt, in welcher eine leitende Unterlage 70 mit einem Isolierfilm 72 und dieser mit
öffnungen 73 versehen ist. Diese öffnungen 73 bilden die leitenden
Bereiche und die verbliebenen Teile der Isolierschicht 72 die isolierenden Teile der Speicherplatte.
Im Gegensatz hierzu ist in Figur 8 eine Unterlage 74 dargestellt,
e
die aus isolierendem Material bsteht und eine leitende Schicht trägt, die mit öffnungen 77 versehen ist. Hier bilden die öffnungen 77 die isolierenden Bereiche und die verbliebenen Teile der leitenden Schicht 76 die leitenden Bereiche der Speicherplatte.
die aus isolierendem Material bsteht und eine leitende Schicht trägt, die mit öffnungen 77 versehen ist. Hier bilden die öffnungen 77 die isolierenden Bereiche und die verbliebenen Teile der leitenden Schicht 76 die leitenden Bereiche der Speicherplatte.
Die Anordnungen nach den Figuren 7 und 8 können mit den in den Figuren 2 und 5 dargestellten Mustern oder mit anderen gewünschten
Mustern verwendet werden.
Die gemäß Vorstehendem ausgebildete Speicherplatte wird in eine elektrostatische Ladungsspeicherröhre bekannter Bauart eingesetzt.
Im folgenden wird die Arbeitsweise der so gebildeten Anordnung kurz beschrieben.
Zum Schreiben wird die Speicherplatte 22 auf etv/a + 250 V und das Gitter 14 auf ungefähr -6OV gehalten. Die zu speichernde
Information wird dem Gitter 14 als Signal mit ungefähr 10 V pp zugeführt. Unter diesen Umständen kann die gesamte Information
einer Speicherplatte in einer dreißigstel Seikunde geschrieben werden, so daß diese gerade ein Fernsehbild speichern kann.
Zum Lesen wird die Spannung an der Speicherplatte 22 auf ungefähr + 8 V herabgesetzt. Die Speicherplatte 22 wird dann mit einem
üblichen Abtastraster abgetastet. Dabei wird die Spannung am
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Gitter 14 so eingestellt, daß an dem Ausgangsanschluß 32 ein
Ausgangsstrom von ungefähr 200 nA zur Verfügung steht. Unter diesen Umständen ist ein kontinuierliches Lesen für einen Zeitraum
von mehr als 10 Minuten möglich. Wenn die Lesesignale kleiner gewählt v/erden, ist eine noch längere Speicherzeit erzielbar.
Wegen der hohen dielektrischen Relaxationszeit des Siliziumdioxids kann die Speicherzeit bei abgeschaltetem Elektronenstrahl mehr
als eine Woche betragen.
Das auf der Speicherplatte 22 gespeicherte Signal kann dadurch gelöscht werden, daß an die Speicherplatte 22 ungefähr + 20 V
und an dan Gitter 14 ungefähr 0 V angelegt werden, v/odurch ein maximaler Strahlstron erreicht wird, und die zu löschende Fläche
abgetastet wird. Nunmehr ist die gelöschte Fläche ohne einen weiteren Vorbereitungstakt für die Aufnahme neuer Information bereit.
Während des Schreibens wird die Spannung an der Speicherplatte auf ungefähr + 250 V gehalten. Bei dieser Spannung erzeugen die
auf die Siiiziumdioxidschicht 26 auftreffenden Elektronen des Elektronenstrahles Sekundärelektronen in einem Verhältnis von
5 : 1, so daß der resultierende Elektronenstrom auf das Siliziumdioxid
negativ ist. Wenn die Spannung an der Speicherplatte weiter erhöht wird, verringert sich die Sekundärelektronenausbeute
wiedar, weil die Sekundärolektronen tief im Innern der Siiiziumdioxidschicht
gebildet werden und nur schwer aus dieser entweichen können. Das Schreiben wird im flachen Teil der Kennlinie durchgeführt,
welche den Elektronenstrom zum Siliziumdioxid in Abhängigkeit von der Spannung an der Speicherplatte darstellt, und zwar
bei ungefähr + 250 V. Zwischen lOOO und 2000 V weist die Kennlinie
einen weiteren flachen Teil auf.
Das Schreiben wird im flachen Teil der Kennlinie durchgeführt, damit die Oberfläche des Siliziumdioxids positiv geladen wird.
- 11 -
009885/1371
19G4058
A 37 888 h
gü - 96 - 11 -
19. 12. 1969
Die positive Ladung ist dabei der Anzahl der auf diesem Bereich der Speicherplatte auftreffenden Elektronen proportional. Hierdurch
ergibt sich eine positive und lineare Abhängigkeit zwischen dem Strahlstrom und der positiven Ladung auf der Speicherplatte.
Während des Lesens wird die die Unterlage 24 bildende Siliziumscheibe
und damit die leitenden Bereiche der Speicherplatte 22 auf ein Potential herabgesetzt, welches die isolierenden Bereiche
26 gegenüber der Kathode 16 negativ werden läßt. Die Gebiete, die stark negativ sind, verhindern einen Stronfluß zu dem Silizium
völlig, was dem Schwarzwert des Bildes entspricht. Die Gebiete, die nur schwach negativ sind, ermöglichen jedoch einen beträchtlichen
Stromfluß zu dem Silizium, was dann dem Weißwert entspricht. Da das Ausgangssignal der Speicherplatte 22 erforderlichenfalls
elektrisch invertiert werden kann, können auch die stark negativen Gebiete, bei denen kein Strom fließt, dem Keißwert und die schwach
negativen Gebiete mit einem beträchtlichen Stromfluß dem Schwarzwert entsprechen.
Beim Löschen wird die Oberfläche der isolierenden Bereiche gleichförmig
auf einen negativen Wert aufgeladen, so daß wegen der abstoßenden Wirkung des koplanaren isolierenden Gitters kein Elektronenstrom
auf die leitende Unterlage fließen kann.
009885/1371. ^ORIGINAL
Claims (9)
1 g R L η 5 9
U.S.Ser.No. 840,698
A 37 888 h
gü - 125
19. XII. 1969
Patentansprüche
Speicherplatte für eine elektrostatische Ladungsspeicherröhre mit einer Vielzahl von Speicherbereichen aus dielektrischem
Material und einer in unmittelbarer Nachbarschaft der Speicherbereiche angeordneten und mit dem Ausgang
der Ladungsspeicherröhre verbindbaren, gitterförmigen Auffangelektrode,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auffangelektrode und die Speicherbereiche als rasterförmig
verteilte, abv/echselnd leitende (43) und isolierende
Bereiche (4 4) in in wesentlichen koplanaren dünnen Schichten ausgebildet und daß die leitenden Bereiche (43) elektrisch
leitend miteinander verbunden sind. :
2. Speicherplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Bereiche (43) aus Silizium und die isolierende
Bereiche (44) aus Siliziun-Dioxid bestehen.
3. Speicherplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die isolierenden Bereiche(44) genetisch aus einer Schicht des Materiales der leitenden Dereiche (43) gebildet sind.
4. Speicherplatte nach Anspruch 1, 2 uJer 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Speicherplatte aus einer leitenden Schicht (70) und einer darüverliegenden isolierenden Schicht (72) besteht
0 0 9 8 H S / 1 3 7 1 BAD ORIGINAL
A 37 888 h 1 q~/,
.gfl - 125 * I>
19. XII. €9 ΛΊ>
und daß die leitenden Bereiche durch Öffnungen (73) in der isolierenden Schicht (72) gebildet sind.
5. Speicherplatte nach Anspruch 1,2 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Speicherplatte aus einer isolierenden Schicht (74) und einer darüberliegenden leitenden Schicht (76)
besteht und daß die isolierenden Bereiche durch Öffnungen (77) in der leitenden Schicht (76) gebildet sind.
6. Speicherplatte nach einen der.vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die leitenden und isolierenden Bereiche als abwechselnd leitende (43) und isolierende Streifen
(44) ausgebildet sind.
7. Speicherplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherplatte (10) senkrecht zu den isolierenden
Streifen (44) abtastbar ist.
8. Speicherplatte nach Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherplatte in der Ladungsspeicherröhre (10) in
Richtung der isolierenden Streifen (44) abtastbar ist.
9. Speicherplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierenden Bereiche (54) allseitig
von leitenden Bereichen (52) umschlossen sind.
BAD ORIGINAL 009885/1371
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US84069869A | 1969-07-10 | 1969-07-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1964058A1 true DE1964058A1 (de) | 1971-01-28 |
DE1964058B2 DE1964058B2 (de) | 1972-04-20 |
Family
ID=25282989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691964058 Withdrawn DE1964058B2 (de) | 1969-07-10 | 1969-12-22 | Speicherplatte fuer eine elektrostatische ladungsspeicherroehre |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3631294A (de) |
CA (1) | CA1006568A (de) |
DE (1) | DE1964058B2 (de) |
FR (1) | FR2034086A1 (de) |
GB (1) | GB1288049A (de) |
NL (1) | NL7000313A (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1969-07-10 US US840698A patent/US3631294A/en not_active Expired - Lifetime
- 1969-12-08 GB GB5980369A patent/GB1288049A/en not_active Expired
- 1969-12-09 CA CA069,407A patent/CA1006568A/en not_active Expired
- 1969-12-11 FR FR6942885A patent/FR2034086A1/fr not_active Withdrawn
- 1969-12-22 DE DE19691964058 patent/DE1964058B2/de not_active Withdrawn
-
1970
- 1970-01-09 NL NL7000313A patent/NL7000313A/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
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---|---|
CA1006568A (en) | 1977-03-08 |
DE1964058B2 (de) | 1972-04-20 |
US3631294A (en) | 1971-12-28 |
FR2034086A1 (de) | 1970-12-11 |
GB1288049A (de) | 1972-09-06 |
NL7000313A (de) | 1971-01-12 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |