DE1958663A1 - Verfahren und Vorrichtung zur photooptischen Herstellung von Halbleitererzeugnissen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur photooptischen Herstellung von HalbleitererzeugnissenInfo
- Publication number
- DE1958663A1 DE1958663A1 DE19691958663 DE1958663A DE1958663A1 DE 1958663 A1 DE1958663 A1 DE 1958663A1 DE 19691958663 DE19691958663 DE 19691958663 DE 1958663 A DE1958663 A DE 1958663A DE 1958663 A1 DE1958663 A1 DE 1958663A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- light
- original
- photosensitive
- template
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
Teledyne, Incorporated,
Hawthorne, Kalif. (V.St.A.)
Verfahren und Vorrichtung zur photooptischen Herstellung
von Halbleitererzeugnissen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur photooptischen Hersteilung von Halbleitererzeugnissen
wie z.B. Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen aus Halbleitern, und insbesondere auf die
Herstellung der endgültigen Meisterphotomasken oder der auf photograpHische Weise erzeugten Schaltungsverbindungen
auf Platten, die unmittelbar auf einer großflächigen Vorlage mit den gewünschten Mustern oder Schaltungsanordnungen
hergestellt werden.
Bei der Herstellung von Halbleitererzeugnissen und Schaltungselementen wie z.B. Transistoren, Feldeffekttransistoren, integrierten Schaltungen und dgl. wird üblicherweise
eine Reihe von Photomasken, die geometrische Reihenanordnungen geeigneter Größe tragen, dazu verwendet,
die gewünschten photographischen Ätzmuster unmittelbar auf
die Oberfläche einer Halbleiterplatte zu drucken. Zur Entwicklung der Schaltung wird eine Reihe derartiger Muster
OOSSn/1821
in Verbindung mit Verfahren der selektiven Diffusion und anderen Verfahren verwendet. Typischerweise werden die
Schaltungselemente zunächst in der Form von Entwurfszeichnungen aufgezeichnet und diese Zeichnungen werden dann zur
Herstellung einer photographisch opaken und normalerweise
rot gefärbten Kunststoffolie oder einer Kunststoffbesehichtung sehr hoher Genauigkeit verwendet, welche das gewünschte
Muster trägt. Das Muster kann aus der Beschichtung ausgeschnitten, vermittels geeigneter Geräte in roter Farbe
auf diese aufgetragen oder durch Anbringen schwarzer oder roter Klebestreifen auf dieser ausgebildet werden. Wenn das
Muster in einer Beschichtung ausgeschnitten wird, lassen sich unerwünschte Abschnitte an ausgewählten Flächen abziehen,
wodurch blanke Zonen entstehen, die mit den übrigen, scharf definierten und photographisch opaken (roten)
Zonen das gewünschte Muster darstellen. Das Ausschneiden, Einfärben oder Kaschieren dieser Muster erfolgt manchmal
von Hand, wird jedoch in den meisten Fällen durch Präzisionsgeräte' ausgeführt. Die auf diese Weise hergestellte
Vorlage wird dann photo graphisch in mehreren Schritten auf
die Größe einer endgültigen Muster- oder Originalphotomaske verkleinert, die zur Herstellung von Kontaktkopien verwendet
wird, die zum Bedrucken der Platten mit diesen in Berührung
gebracht werden. Das photographische Verkleinerungsverfahren erfolgt im allgemeinen in zwei Schritten, in denen
die Mustervorlage stufenweise verkleinert wird, da die prak-
Q0fi8U-/i8:21
-3- !958663
tische Ausführung einer Verkleinerung in einem einzigen Schritt bis jetzt bestimmten Beschränkungen unterworfen
war. Daher mußte die typische Verkleinerung von 200:1 in zwei optischen Verkleinerungsschritten ausgeführt werden.
Die Beschränkungen ergaben sich aus der lämge eines für
derartig starke Verkleinerungen benötigten Kamerabettes und der Schwierigkeit, über die große Fläche der Vorlage
eine gleichmäßige und sehr hohe Beleuchtungsstärke zu erhalten. Jede auf diese Weise hergestellte Photomaske
muß schließlich ausreichend genau sein, damit sie sich in genauer Übereinstimmung mit den Mustern anderer Photomasken
befindet, um die Ausbildung genauer, scharf begrenzter und mehrschichtiger Schaltungsanordnungen auf der Platte
zu ermöglichen. Wenn die Photomasken nicht genau übereinstimmen, wird dadurch die Qualität des Erzeugnisses herabgesetzt.
Gebräuchlicherweise werden zwei Systeme zur Herstellung endgültiger Photomasken für die Halbleiterbearbeitung
verwendet. Bei dem einen System wird eine Maske mit einem Zwischenmaßstab schrittweise mit Wiederholung (step and
repeat) erzeugt, um eine ganze Reihe von Schaltungsmustern zu erhalten, die ausreichend oft wiederholt sind, um die
Platte nach der endgültigen Verkleinerung zu bedecken. Diese Zwischenmaske wird dann auf optischem Wege auf die
Größe der endgültigen Photomaske verkleinert. Bei dem anderen System wird eine Zwischenmaske mit einem einzigen
069824/1821
1958683
Muster verwendet, das während der endgültigen Verkleinerung schrittweise mit Wiederholung "belichtet wird, um in
der endgültigen Photomaske die ganze Reihe von Mustern zu erzeugen. Bei dem erstgenannten Belichtungsverkleinerungsverfahren
wird eine große Anordnung hergestellt, die vermittels eines einzigen Objektivs in einem oder mehreren
Verkleinerungsschritten auf die Große der endgültigen Halbleiterplatte verkleinert wird. In diesem System treten
oft Schwierigkeiten infolge von Objektivfehlern wie z.B. Abbildungsfehlern und Beschränkungen der erzielbaren
Abbildungsgröße auf. Bei Verkleinerungssystemen mit stufenweiser
Verkleinerung wird die endgültige, verkleinerte Belichtung zur Ausbildung der Reihenanordnung wiederholt und
daher muß das Gesichtsfeld der Optik in keinem Fall gleich sein dem Gesichtsfeld für die einstufige Verkleinerung.
Dagegen muß jedoch die zur Erzeugung dieses Schrittes der schrittweisen Bewegung mit Wiederholung erforderliche mechanische
Bewegung mit sehr engen Toleranzen erfolgen, die in der Tat so eng sind, daß sie durch die Verlagerung von
Lichtwellenlängen gemessen werden müssen. In jedem Fall lassen sich die endgültigen Photomaskenmuster mit außerordentlich hoher Präzision decken, was wiederum noch engere
Toleranzen für die zur Herstellung dieser Muster verwendeten maschinellen und optischen Einrichtungen bedingt
und im allgemeinen die Herstellung jedes einzelnen Musters . im ganzen Bearbeitungsvorgang mit absolut präzisen Abmessun-
Q0982W 1821
1158563
gen erforderlich, macixt, um zu gewährleisten, daß sich, die
Huster im Enderzeugnis decken.
Neuere Entwicklungen machen es wünschenswert, die Verdrahtung mittlerer oder größerer integrierter Schaltungen
vermittels ähnlicher Verfahren herzustellen. Die Muster für die Verdrahtung derartiger integrierter Schaltungen
beziehen sich auf die Verbindung verschiedener Sauelemente auf einer einzigen Platte und sind daher unmittelbar verwandt
mit den auf der Platte bereits bestehenden Hustern und lassen sich daher durch die vorstehend genannten schritt·
weisen Verfahren mit Wiederholung herstellen. Das bedeutet, daß die gegenseitige Verbindung der Bauelemente oder Vorrichtungen,
d.h. die Ausbildung der integrierten Schaltungen notwendigerweise innerhalb des gleichen Schritt-und-Wiederholung-Koordinatensystems
wie die früher verwendeten Photomasken ausgeführt werden muß, die zur Herstellung der
Schaltungen selbst verwendet worden sind. Bei Verbindungsmasken (Verdrahtung), die durch eine Belichtungsverkleinerung
erzeugt worden sind, muß das normalerweise durch Schneidetechniken hergestellte großformatige Meister- oder
Originalintegrationsmuster oder die Vorlage nach der Verkleinerung sich mit den Komponenten auf der ganzen Platte
oder auf einem großen Teil der Platte decken. Wenn die stufenweise Verkleinerung angewandt wird, kann das Huster
in der Endgrdße von einer Zwischengröße durch aufeinander-
009824/1821
1958683
folgende, sich überlappende Belichtungen eines Punktes oder eines Quadrats erfolgen, wodurch eine Linie gebildet wird,
die dem Ausschreiben einer Schaltungsverbindung entspricht. In einigen Fällen kann es wünschenswert sein, eine Kreuzung
der beiden Verfahren zu verwenden, indem vorbereitete Muster eine kleinere Anzahl integrierter Schaltungen entsprechend
bestimmter Prüfdaten verbinden, während größere Gruppen vermittels eines Zeilenschreibverfahrens miteinander verbunden
werden. In jedem Fall ist die Nützlichkeit herkömmlicher Systeme zur Herstellung derartiger integrierter Schaltungsanordnungen begrenzt, da die z.Zt. verwendeten stufenweisen
Verkleinerungssysteme einen Grad absoluter Reproduzierbarkeit erforderlich machen, der sich in der Praxis nur unter
sehr großen Schwierigkeiten verwirklichen läßt. Außerdem werden bei der Verwendung derartig kleiner Masken mechanische
Hilfsmittel hoher Präzision benötigt, um eine Deckung mit dem Muster des Plättchens zu erhalten. Diese Anforderung
trägt zu den Kosten und dem komplizierten Aufbau des Systems bei.
Eine weitere Beschränkung wird durch die Herstellung
der Halbleitererzeugnisse selbst bedingt und ergibt sich aus der statistischen Tatsache, daß eine bestimmte Anzahl
der auf einer vorgegebenen Platte vorhandenen Bauelemente infolge des Vorhandenseins von über die ganze Platte willkürlich
verteilten Uhregelmäßigkeiten fehlerhaft sind. Für individuelle Schaltkreise auf einzelnen Plättchen hat diese
00 9 8 2 4/1821
- ? - 19585S3
Eigenschaft lediglich, einen unmittelbaren Verlust an Ausbeute
zur Folge. Wenn jedoch größere Abschnitte oder Stücke der Platte verwendet werden, verhindern diese willkürlich
verteilten Unregelmäßigkeiten die wirtschaftliche Ausnutzung vorgefertigter Photomasken zur Herstellung von Verbindungsmustern,
da die Verbindungsmuster einzig und allein dafür verantwortlich sind, wenn Elemente als unbrauchbar aussortiert
werden müssen.
Aus diesen Gründen ergibt sich ein Bedarf für ein
neues und verbessertes Verfahren, sowie eine neuartige Vorrichtung zur photooptischen Herstellung von Halbleitererzeugnissen.
Die Aufgabe der Erfindung ist daher ganz allgemein darin zu sehen, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur
photooptischen Herstellung von Halbleitererzeugnissen zu schaffen, durch welche die vorstehend genannten Beschränkungen
und Nachteile bekannter Verfahren und Vorrichtungen beseitigt werden-. Das Verfahren und die Vorrichtung sollen
die benötigte photographische Zwischenverkleinerung der Vorlage
in Fortfall bringen und zur Erzielung absoluter Abmessungstoleranzen eine äußerst genaue Herstellung der endgültigen
Photomasken ohne Verwendung von Präzisionsmaschinen ermöglichen. Insbesondere sollen sie sich zur Herstellung
von integrierten Schaltungsmustern großen oder mittleren Maßstabs unter Verwendung kodierter Informationen eignen,
0 0 9 8 2^/1821
_ 8 _ 1158683
die in vorhergehenden Prüfversuchen gewonnen worden sind
und die Eigenschaften von auf einer vorgegebenen Halbleiterplatte bereits hergestellten Vorrichtungen angeben.
Eine mechanische Berührung der Platte soll nicht erforderlich sein, so daß die Platte beschädigungsfrei voll und
ganz verwendungBfähig ist im Vergleich zu mechanischen
Verfahren für integrierte Schaltungen, bei denen Lücken ausgefüllt werden, eine Trimmimg durch Abkratzen (scratchthrough
trimming) und dgl. ausgeführt wird. Weiterhin soll es möglich sein, integrierte Schaltungen vermittels Photoätzverfahren
in beliebiger Weise zu verdrahten, wobei die Verbindungen in der Art von Drahtverbindungen andere Verbindungen
überbrücken können und sich weiterhin ein Erzeugnis erhalten läßt, das mit anderen Schaltungen eng gepackt
oder gestapelt werden kann. In den herzustellenden Verbindungsmustern für integrierte Schaltungen soll das früher
auf der Plattenoberfläche erzeugte Bild zur Projektion eines Musters verwendet werden können, welches die Basis des herzustellenden
Verbindungsmusters bildet. Schließlich sollen das Verfahren und die Vorrichtung zu einer spürbaren Verbesserung
der Bildqualitat führen und die Herstellung beliebiger
Verdrahtungen auf photographischem Wege ermöglichen, wobei die Gesamtbetriebskosten herabgesetzt sind.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird ein System angegeben,
in welchem die von den Entwurfezeichnungen des zu
0C382W1821
reproduzierenden Musters in vollem Maßstab und großformatig hergestellte Vorlage in einem einzigen optischen Verkleinerungsschritt
auf die endgültige Bildgröße verkleinert wird. Somit ist die Erfindung gekennzeichnet durch den Fortfall
aller Zwischenverkleinerungen, Photozwischenmasken und aller anderer, bei der Herstellung von Halbleiterschaltungen
auftretenden Fehlerquellen und Qualitätsminderungen. Bei der Herstellung von Photomasken steht die Vorlage in optischer
und unmittelbarer Beziehung mit der in einem einzigen Arbeitsgang hergestellten Photomaske. Gleicherweise werden
bei der Herstellung der Vorlage für Verbindungen die Platte und ihre einzelnen Komponenten unmittelbar auf die Oberfläche
der Vorlage optisch abgebildet. Dazu sind Vorrichtungen zum Halten und Beleuchten der Vorlagenoberfläche
und zur Abbildung derselben auf einen sensibilisierten Photomaskenrohling vorgesehen, die schrittweise mit Wiederholung
bewegt werden können, so daß eine ganze Reihenanordnung von Mustern entsteht. Eine Reihe dieser Masken
wird dann in einer bestimmten Reihenfolge optisch auf die Platte gedruckt und die Platte wird in einer Weise behandelt,
daß die einzelnen Schaltungselemente entstehen, die dann vermittels bekannter Verfahren wie z.B. mit Berührungssonden-Prüfeinrichtungen
geprüft werden. Die Prüfergebnisse können in beliebiger Weise aufgezeichnet werden, beispielsweise
indem Farbpunkte auf der Platte angebracht werden oder ein magnetisch sensibilisiertes Material auf bestimmte Ab-
009824/1821
-ίο-? ^ IP 5 BSo
schnitte der Platte aufgelegt oder ein unabhängiges Speichersystem
verwendet wird. Ggf. lassen sich die Eigenschaften der auf den Platten befindlichen Schaltungselemente
durch Trimmungsverfahren berichtigen, die vermittels einer
entsprechend der Erfindung ausgeführten Dreiebenenkamera (triplane camera) ausgeführt werden. Ein Bild der zu integrierenden
Platte wird dann auf die Vorlagenoberfläche zurückprojiziert
und das Bild der Platte selbst wird als Maßgabe zur Herstellung beliebiger Vorlagen verwendet, welche
sich zur Verbindung der Schaltungselemente derselben eignen. Nach Beendigung der Herstellung einer geeigneten
Vorlage wird die Platte durch das die endgültige Verdrahtung darstellende Vorlagenmuster hindurch mit direktem Licht belichtet.
Die Verdrahtung der integrierten Schaltungen auf der Platte wird anschließend nach bekannten Verfahren entwickelt
und weiter behandelt. Dieses System eignet sich besonders gut für die Herstellung beliebiger Verdrahtungen
und die Trimmung für das Integrieren vieler Komponenten in einem großen oder mittleren Maßstab auf einer einzigen
Platte.
Das vorgeschlagene Verfahren ist insbesondere erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß die Vorlage auf das
Muster abgebildet und nichtaktnisch.es Licht von der lichtempfindlichen
Oberfläche reflektiert und auf die Oberfläche der Vorlage abgebildet wird, die lichtempfindliche Ober-
ÖO9824/ 1821
1I586S3
fläche und die Voriagenoberflache mit nichtaktinischem
Licht zueinander ausgerichtet und scharf eingestellt werden,
die Torlagenoberfläche mit durchscheinendem, direktem, aktiriischem Licht beleuchtet und dadurch wenigstens
ein Teil der lichtempfindlichen Oberfläche belichtet, dann das aktinische Licht abgeschaltet und die lichtempfindliche
Oberfläche in einen vorbestimmten Abstand gebracht und die Vorlage erneut mit dem aktinischen Licht beleuchtet wird,
um 'die lichtempfindliche Oberfläche zu belichten, und daß die Bewegungs- und Belichtungsschritte der lichtempfindlichen
Oberfläche zur Erzeugung eines mikrophotographischen
Mosaiks des Vorlagenmusters in einem Präzisionsmuster wiederholt werden.
Die zur Durchführung des Verfahrens verwendete Vorrichtung ist erfindungsgemäß gekennzeichnet durch Vorrichtungen
zur Befestigung einer lichtempfindlichen Oberfläche, auf welcher ein Muster aufgebracht werden soll, eine das
zu reproduzierende Muster tragende Meistervorlagenfläche, Vorrichtungen zur Abbildung der Vorlage und zur Verkleinerung
derselben auf die lichtempfindliche Oberfläche, eine Beleuchtungseinrichtung zur wahlweisen Blitzbeleuchtung
der Vorlage von der der lichtempfindlichen Oberfläche abgewandten Seite her, eine auf der anderen Seite der Vorlage
befindliche und zum Sammeln des durch diese durchfal- !enden Lichts und zur Abbildung der Vorlage in der Ebene
der lichtempfindlichen Oberfläche dienende optische Vor-
009824/1821
11.5 8 Sf
richtung, welche eine Verkleinerungsoptik enthält, die so
bemessen ist, um die Abbildung der Vorlage auf die zum Drucken auf die lichtempfindlichen Halbleiteroberflächen
erforderliche endgültige Größe zu verkleinern, und durch eine schrittweise mit Wiederholung arbeitende Vorrichtung,
die dazu dient, die lichtempfindliche Oberfläche zu verlagern und die Beleuchtungseinrichtung so zu steuern, daß
die Oberfläche bei ihrer Verlagerung nur in vorbestimmten, in gegenseitigen Abständen befindlichen Intervallen belichtet
wird.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 ist eine isometrische Darstellung einer erfindungsgemäß ausgebildeten photooptischen Vorrichtung,
wobei einige Teile weggelassen sind.
Fig. 2 ist ein Querschnitt durch einen Teil der Vorrichtung
der Fig. 1.
Fig. > ist eine teilweise in schematischer Form gehaltene
isometrische Darstellung einer abgeänderten Ausfuhrungsform einer zur Ausführung der Erfindung
dienenden photooptischen Vorrichtung in Verbindung mit einer Dreiebenenkamera.
In Fig. 1 ist eine zur Durchführung der Erfindung geeignete Vorrichtung dargestellt, die ganz allgemein aus einer
,Beleuchtungseinrichtung 10 für direktes Licht, die dazu
GQ982W 1821
dient, eine großformatige Vorlage oder ein Original 12 zu
beleuchten, einer Schritt- und Wiederholungskamera Η, einer
Steuerschaltung 16 und einem Projektionsmikroskop 18 besteht. Die Vorlage 12 kann durch eine Glasplatte 20 gehalten
werden, welche eine herkömmliche, transparente Unterlage aus Kunststoff trägt, die mit einer Beschichtung versehen
ist. Die Beschichtung ist in einer solchen Weise ausgeschnitten, daß das zu reproduzierende und zum Drucken auf eine
Photomaske oder eine Platte bestimmte Muster gebildet wird. Die Vorlage stellt daher die praktische Verwirklichung der
ursprünglichen, mit den Entwurfsanweisungen des Konstrukteurs der Schaltung versehenen genauen Netzteilung dar und bilden
das Original des gewünschten Musters. Die Vorlage wird von einer geeigneten Halterung gehalten, die in beliebiger Weise
ausgeführt sein kann und beispielsweise aus den hier dargestellten
aufrechten Stützen 22 und 24 bestehen kann.
Zur dtekten, d.h. nichtdiffusen Beleuchtung der Vorlage mit durchscheinendem Licht ist eine pulsierende Lichtquelle 26 vorgesehen, die in einem Gehäuse.28 in geeigneter
Weise gehalten wird und aus einer Lampe 30 besteht, welche
beispielsweise eine Xenon- oder Quecksilberlampe sein kann. Hinter der Lampe befindet sich ein Heflektor 22, um die
Lichtabgabe in einer Richtung zu erhöhen. Unter dem hier verwendeten Ausdruck "direktes Licht" ist nicht gestreutes
Licht zu verstehen, dessen Strahlung entsprechend einer vorbestimmten Strahlungsverteilung abgegeben wird, so daß das
0 U 8 8 2 W 1 8 2 1
_u^ 1S58683
Licht im Gegensatz zu Streulicht nur in bestimmten, gewünschten Richtungen abgegeben wird. Aus Gründen der Raumersparnis
kann die von der Lampe abgegebene Lichtstrahlung durch ein System von Umlenkspiegeln 34 und 36 umgelenkt
werden, welche in einem geeigneten Gestell 33 angeordnet sind und das Licht in eine Kondensorlinse 40 ablenken,
so daß es durch die Vorlage 12 hindurchfällt.
Die Kondensorlinse 40 ist vorzugsweise eine Flüssigkeitslinse
des in einer weiteren Patentanmeldung, der U.S. Patentanmeldung Serial No. 762 279 mit dem Titel
"Linse großer Apertur für eine Präzisionsvorlagenkamera",
Anmeldedatum 16. September 1968 beschriebenen Typs. Die Kondensorlinse besteht allgemein aus einem Hohlrahmen 42
mit großer Öffnung, der an beiden Enden von peripheren Halteflächen umgeben ist, welche einfach gewölbten Formen
entsprechen. Eine erste und eine zweite transparente, biegsame und ebene Platte 44 bzw. 46 werden jeweils auf den
Formen in abgedichteter Beziehung mit dem Gehäuse gehalten und'bilden ein gegenüber Flüssigkeit abgedichtetes
Gefäß zur Aufnahme einer geeigneten Brechungsflüssigkeit. Für die hier zur Rede stehende Erfindung wird dieser
Linsentyp infolge seiner hohen optischen Qualität und seiner verhältnismäßig niedrigen Kosten bevorzugt, es lassen
sich jedoch auch andere Linsentypen für die Erfindung anpassen. Beispielsweise könnte eine Linse aus solidem Glas
verwendet werden, für welche jedoch die Herstellungs- und
ÜQ98H/1821
_ 15 _ 1 §58883
Temperungskosten unter den heutigen Bedingungen zu hoch
wären. In entsprechender Weise Hessen sich auch große Fresnellinsen verwenden, wobei jedoch infolge der Diskontinuität
zwischen den Segmenten derartiger Linsen eine Qualitäts vermind erung in der Form von Schatten und ungleichmäßiger
Beleuchtung auftreten würde. Weitere konstruktive Einzelheiten der hier dargestellten Flüssigkeitslinse 40
sind aus der vorgenannten Patentanmeldung zu entnehmen, in'welcher die Konstruktion der Linse ausführlich dargestellt
und beschrieben ist. Durch Verwendung einer Flüssigkeitslinse dieses Typs läßt sich über die ganze Oberfläche
der Vorlage eine sehr gleichmäßige Beleuchtung mit verhältnismäßig niedrigen Kosten erzielen.
Die Verwendung des Projektionsmikroskops 1ö erfolgt
unmittelbar nach der Herstellung der ursprünglichen Photomasken für die Herstellung der Komponenten. Zu diesem Zweck
wird ein innerhalb des Mikroskops befindlicher Strahlenteiler 48 für den nunmehr beschriebenen Arbeitsgang entfernt,
so daß das von der Vorlage abgegebene Licht unmittelbar auf eine innerhalb der Schritt- und Wiederholungskamera I4
befindliche reflektierende Spiegelfläche 50 auffallen, von dieser nach oben durch ein Objektiv 52 hindurch reflektiert
und vermittels des Objektivs zu einem Bild auf der unteren Oberfläche einer lichtempfindlichen Platte 54 fokussiert
werden kann. Für die Herstellung von Photomasken, die sich
ÖQ9824/ 1821
!958685
wiederholende, ähnliche Muster aufweisen, wie sie z.B. bei
der Herstellung von Halbleitererzeugnissen im allgemeinen anzutreffen sind, wird die Vergrößerung des Objektivs so
bemessen, daß es die Vorlage vollständig auf ihre endgültigen Abmessungen verkleinern kann. Diese Vergrößerung ist
typischerweise angenähert 200-fach. Somit entspricht das auf der Platte 54 erzeugte Bild dem zur Verwendung bestimmten
endgültigen Bild, das in späteren Verfahrensschritten
auf eine Halbleiterplatte übertragen wird.
Der zur Ausführung von Schritten und Wiederholungen dienende Teil der Kamera besteht allgemein aus einem geeigneten
_ Tragerge-ste.il 56, das zusammen mit der Halterung für
die Vorlage und die Beleuchtungseinrichtung starr auf einer (nicht dargestellten) feststehenden Bodenfläche montiert
ist, so daß die gegenseitige Lage dieser Vorrichtungen unverändert
bleibt. Das Gestell trägt eine Grundplatte 5ö, welche ihrerseits einen Unterschlitten 60 trägt, der auf
entsprechenden Führungen 62 in einer einzigen Richtung verschiebbar
gelagert ist. Auf diesen Unterschlitten ist ein weiterer Schlitten 64 aufgesetzt, der quer zu dem ersten
Schlitten auf einem zweiten Paar von Führungen 66 verschiebbar ist. Eine erste und eine zweite, jeweils von einem
Elektromotor angetriebene Spindel 6b und 70 dienen dazu, den Unterschlitten 60 und den Schlitten 64 unabhängig voneinander
anzutreiben, so daß diese jeweils in einer von zwei senkrecht zueinander stehenden Richtungen zueinander
0 0 9824/1821
1958683
und in bezug auf die Grundplatte verlagert werden können. Diese Eichtungen können als Bezugsrahmen mit einer X-Achse
und einer Y-Achse bezeichnet werden.
In jedem Schlitten ist eine (nicht dargestellte) Öffnung vorgesehen, welche den Durchtritt von Licht von dem Objektiv
zu einer innerhalb des Schlittens 64 befindlichen Stelle ermöglicht. An dem Schlitten befindet sich eine Vorrichtung
zum Halten der lichtempfindlichen Platte oder der Photoplatte 54 und eines Präzisionsgitters 72 in zueinander
parallelen, in einem gegenseitigen Abstand befindlichen Ebenen, so daß die lichtempfindliche Oberfläche der Photoplatte in der Einstellebene des durch das Objektiv entworfenen
Bildes nach unten weist, während das Präzisionsgitter
nach oben zeigt und vermittels des Schlittenkörpers in einer festen und genau definierten Lage in bezug auf die lichtempfindliche
Platte gehalten wird. Außerdem ist eine geeignete Translationsvorrichtung wie z.B. ein Mikroskoptisch
vorgesehen und dient dazu, die gegenseitigen Lagen von Platte und Gitter auszurichten, und um die lichtempfindliche
Platte in bezug auf die Scharfstellebene, eine Verlagerung
senkrecht zur optischen Achse oder eine Drehung in bezug auf die optische Achse einzustellen, sowie in bezug
auf die Bewegung der Schlitten auszurichten. Die Betrachtung der Ebene der Photoplatte zum Zwecke der Einstellung
und des Scharfetellens erfolgt mit nichtaktinischem, sichtbarem Licht, so daß die in ihrer Lage befindliche Platte
ÜQ982W182 1
-ie- J9586S3
unbelichtet bleibt. Die Optik ist sowohl für nichtaktinische als auch aktinische Wellenlängen korrigiert. Das Gestell 56
trägt oberhalb des Präzisionsgitters außerdem ein Mikroskop 74» weiches ein lichtempfindliches Element 76 und eine
(nicht dargestellte) Beleuchtungseinrichtung enthält, welche dazu dienen, den Durchgang einer Gitterlinie durch das
Gesichtsfeld des Mikroskops anzuzeigen.
Die lichtempfindliche Platte 54 kann unterschiedlich ausgebildet sein und beispielsweise aus einer mit einem
lichtempfindlichen Mittel, einem lichtempfindlichen Resist, beschichteten Platte, einer mit einer Silberhalogenemulsion
beschichteten Glasplatte (manchmal als Platte hohen Auflösungsvermögens
bezeichnet) oder einer Glasplatte mit einer Oberflächenbeschichtung eines Photoresist bestehen.
Das Gitter kann von beliebiger Ausführung sein und beispielsweise aus einer Anordnung eines reflektierenden Stoffes
bestehen, der in der Form von Linien jeweils alle 25 Ai
aufgetragen ist, die durch die Steuerschaltung 16 abgetastet und gezählt werden. Die lichtempfindliche Zelle des Mikroskops
ist so eingestellt, daß sie die Lichtquelle 26 bei jeder nt en Zählung der Gitterlinien zum Aufleuchten bringt. Torzugsweise
weist jedoch das Gitter genaue Mittelpunkte auf, so daß die Lampe jedesmal dann gesteuert wird, wenn ein
Gitterstrich abgetastet wird. Dadurch werden der Zählschritt und die durch Zählfehler bedingten fehler eliminiert· Wenn
eine längere Belichtung erforderlich ist, wird der Schlitten
. ÖÖ9824/1821
antrieb während der Belichtung vorzugsweise abgeschaltet.
Zur Herstellung von Photomaskenplatten werden geeignete Vorlagen 12 durch Zeichenmaschinen oder auf andere Weise
hergestellt, so daß ein vollständiges Muster ausgebildet wird, das schrittweise mit Wiederholung gedruckt werden
soll, während es gleichzeitig auf eine Größe verkleinert wird, die sich zum Drucken auf Platten eignet. Wenn Abziehverfahren
eingesetzt werden, weist die Vorlage nach Entfernung der roten Schicht vorzugsweise unter der Schicht von
(roter) Kontrastfarbe eine photographisch opake weißliche
Oberf-Lächenbeschichtung auf, welche die Betrachtung der
auf die Vorlage projizierten Bilder erleichtert. Eine derartige Beschichtung kann beispielsweise aus Kontaktpapier
bestehen, das glatt auf die Unterlage aufgelegt ist. Eine auf diese Weise ausgebildete Vorlage eignet sich besonders
gut für viele Anwendungen, in denen die Ebene der Vorlage zugleich als Bildschirm zur Betrachtung eines vergrößerten
Bildes der Ebene der lichtempfindlichen Platte verwendet werden soll. Das Vorlagenmuster ist an den Stützen 22 und
24 befestigt, und für die Kamera wird ein Objektiv 52 geeigneter Vergrößerung (angenähert 200-fach) ausgewählt. Die
Scharfeinstellung wird im allgemeinen durch Verwendung eines getrennten Einstellschiebers nachgeprüft, der nach Entfernung
des Gitters in die Kamera eingesetzt werden kann und gestattet, vermittels des Mikroskops 74 die gegenseitige Lage von
009824/1. 821
1958t§3
lichtempfindlicher Platte und Objektiv einzustellen, wonach,
ein Schieber mit dem Gitter und der zu belichtenden Photoplatte in den Schlitten eingesetzt wird, wobei sich, die
Photoplatte in dem gleichen Abstand von dem Objektiv befindet,
automatisch scharf eingestellt ist und in einer festen Lage in bezug auf das Gitter gehalten wird. Das
Gitter wird als Präzisionsauslösevorrichtung zur Zündung der Lampe 30 verwendet, durch welche während der durch
den Motorantrieb erfolgenden Translation des Schlittens auf dem Unterschlitten eine Belichtung der lichtempfindlichen
Platte mit einem verkleinerten Bild der Vorlage erfolgt. Der eine Antriebsmotor, beispielsweise der Motor
für die X-Achse wird so erregt, daß er den Schlitten
kontinuierlich in dieser Richtung antreibt. Während der Schlitten das Gitter 72 unterhalb des lichtempfindlichen
Elementes 76 vorbeibewegt, wird eine vorbestimmte Anzahl von Gitterlinien überquert und gezählt, bis der vorbestimmte
Wiederholungsabstand summiert worden ist. Die Lage einer einzelnen Gitterlinie des Gitters läßt sich vermittels
eines Verfahrens mit durchfallendem oder reflektierten Licht feststellen. Die Zählschaltung triggert dann
eine geeignete Stromquelle, welche die Lampe 30 zündet, wodurch eine Belichtung auf der Platte erfolgt. Dieser
Vorgang wird wiederholt, so daß eine Reihe von Belichtungen erfolgt. Die Antriebsvorrichtung arbeitet ausreichend
langsam, damit eine genaue Reproduktion der Vorlage ausge-
Ö0982W18 21
19595«!
bildet werden kann, wenn der Schlitten kontinuierlich
angetrieben wird. Nach Überquerung jeder Linie wird der Antriebsmotor für die Y-Achse während einer ausreichend
bemessenen Zeit erregt» um den Schlitten auf die nächste Linie einzustellen. Dann wird der Motor für die X-Achse
für die nächste Reihenfolge von Belichtungen kontinuierlich angetrieben. Auf diese Weise wird eine rasterförmige Entwicklung
der lichtempfindlichen Platte erhalten. Nachdem die Belichtung der erforderlichen Anzahl von Linien auf
der lichtempfindlichen Platte erfolgt ist, wird die Platte herausgenommen und entwickelt, um das Bild zu erhalten.
Die Torlage kann dann gegen eine andere Vorlage mit einem anderen Muster ausgetauscht und eine neue lichtempfindliche
Platte kann eingesetzt werden, wonach der Arbeitsablauf wiederholt wird. Typischerweise werden für ein und
denselben Vorrichtungstyp mindestens fünf oder sechs Photomasken hergestellt. Dabei sol besonders darauf hingewiesen
werden, daß sich zur Durchführung der Erfindung auch andere Belichtungstechniken verwenden lassen. Beispielsweise
kann die Steuerschaltung so eingestellt sein, daß sie den Motor der X-Achse während jedes Iriggerimpulses für die
Lampe anhält, so daß die lichtempfindliche Platte im Stillstand belichtet wird. Das kann dann notwendig sein, wenn
längere Belichtungszeiten erforderlich sind.
Ein besonderes Merkmal der Erfindung liegt darin, daß die vermittele des vorstehend beschriebenen Arbeitsablaufes
009824/1821
1058603
hergestellten Photomasken ganz genau ausgebildet sind und sich gegenseitig identisch decken, ohne daß absolute Toleranzen
erforderlich sind. Bei der Herstellung jeder Maske erfolgt eine genaue Nachführung entsprechend der auf
dem Präzisionsgitter 72 oder der Triggerplatte befindlichen
Markierungen, wodurch in Verbindung mit einer einwandfreien Scharfstellung eine genaue Übereinstimmung erzielt wird.
Bei der nacheinander eräugenden Herstellung mehrerer Masken findet die Belichtung automatisch jeweils an der gleichen
Stelle wie bei den vorhergehenden Platten statt, so daß das System von Haus aus eine gegenseitige Deckung verschiedener
Photomasken liefert. Durch die unmittelbare Herstellung der Photomasken ausgehend von der Vorlage werden nicht
nur viele kostspielige und zeitraubende Verfahrensschritte,
sondern auch die früher zur Herstellung von photographischen
Verkleinerungen Xn Zwischengrößen benötigten Vorrichtungen eingespart. Die fertig hergestellten Photomasken dienen
zur Herstellung von Halbleiterplatten, wozu typischerweise
ein optisches System verwendet wird, in welchem die Masken nacheinander unmittelbar auf die Halbleiterplatte abgebildet
werden. Ggf. können die Masken auch kopiert werden, wodurch Glasplatten-Photomasken erhalten werden, die zum
unmittelbaren Kopierdrücken auf Platten dienen. In jedem Fall wird die ganze Reihe von Masken nacheinander zur Herstellung
von Platten verwendet, die Schaltungselemente tra-
0Ö982A/1821
13 -5 *&
gen, welche den unmittelbar von großformatigen Vorlagen
übertragenen Mustern entsprechen.
Es ist üblich, derartige Platten mit Berührungssonden
zu prüfen, welche einen Berührungskontakt mit jeder Vorrichtung oder jedem auf der Platte befindlichen Bauelement
machen, um dessen elektrische Eigenschaften festzusteilen.
Derartige Berührungssonden sind im Handel erhältlich und
beispielsweise durch die Firma Transistor Automation Corporation in Woburn, Massachusetts (V.St.A.) erhältlich. Die
auf diese Weise festgestellten Eigenschaften werden mit Bezugswerten verglichen und jedes Bauelement oder jede Vorrichtung,
welche den Sollwerten nicht entspricht, wird mit einer Markierung versehen, indem sie beispielsweise zur
Sichterkennung mit einer Farbmarkierung oder zur magnetischen Erkennung mit einer magnetischen Markierung versehen
wird, so daß sich diese Elemente oder Vorrichtungen aus dem Enderzeugnis aussortieren lassen.
Für das Integrieren der Vorrichtungen oder Bauelemente in großem oder mittlerem Maßstab auf der Platte, die mit
BerührungsBonden geprüft und mit Informationen kodiert worden
ist, kann die Platte unterhalb des Gitters in die zuvor von der lichtempfindlichen Platte eingenommene Stellung eingelegt
werden. An der Stelle der Vorlage befinden sich dann Verbindungsnetzwerke oder Sammelschienen, die auf die Platte
aufgedruckt werden sollen. Es kann beispielsweise wünschens-
00 9824/1821
wert sein, jedes nicht verwendete Bauelement mit einem
Kurzschlußbügel zu umgeben, und zu diesem Zweck kann eine
geeignete Maske hergestellt und wahlweise in den Zonen belichtet werden, welche die kurzzuschließenden Bauelemente
enthalten. Eine typische Steuerschaltung für diesen Zweck enthält vorzugsweise einen geeigneten Speicher, der in
Verbindung mit der Berührungssonde eingesetzt wird, um die
von der Sonde als fehlerhaft festgestellten Lagen aufzuzeichnen. Die Speichervorrichtung wird in diesem Pail unmittelbar
mit der Steuervorrichtung 16 gekoppelt, welche dann selbsttätig eine wahlweise Belichtung derjenigen
Plattenflächen hervorruft, die verändert werden sollen.
Es ist auch möglich, Zeilenschreibverfahren unter Verwendung des erfindungsgemäß vorgeschlagenen unmittelbaren
Druckverfahrens einzusetzen. Wenn daher eine Linie auf einen vorgegebenen Abschnitt der Platte gedruckt werden
soll, wird eine Vorlage geeigneter Größe hergestellt und mit dem Überschrei ten jeder Gitterlinie nacheinander ausgedruckt,
während der Kameraschlitten bewegt wird. Andererseits kann die Xenonlampe 30 auch durch eine Lampe ersetzt
werden, welche eine kontinuierliche Beleuchtung liefert und vermittels eines Verschlusses gesteuert wird. In den
beiden, vorstehend beschriebenen Verfahrensbeispielen wird keine Zwischenverkleinerung der Vorlage verwendet und es
sind keine Abmessungstoleranzen erforderlich. Daher ist das ganze Verfahren wesentlich vereinfacht, wobei die
0 0 9 8 2 k I 1 8 2 1
1958683
Genauigkeit und, die Qualität der dadurch erhaltenen Bauelemente
und Schaltungen erheblich verbessert sind.
Anhand der Figuren 1 und 2 ist auch eine Ausführungsform der Erfindung dargestellt, die sich besonders gut zur
Ausbildung von Großverbindungsmustern auf Platten eignet,
die beispielsweise zur Ausbildung von integrierten Schaltungen großen oder mittleren Maßstabs benötigt werden. Zu
diesem Zweck ist eine Hellfeldbeleuchtungseinrichtung vorgesehen, die den Strahlenteiler 48 einschließt und wahlweise
eingesetzt werden kann, um ein von der beleuchteten Vorlage abgegebenes Strahlenbündel aufzufangen. Sie Konstruktion
der Vorrichtung ist in Fig. 2 in Einzelheiten dargestellt und besteht aus einer Vorrichtung zum Einstellen
und zur Halterung einer Platte 80 in einer genauen Lage an ihrem unteren Ende. Diese Vorrichtung weist einen
Mikrometerantrieb 82 auf, in welchem sich die Platte befindet
und durch Schwerkraft oder durch Saugwirkung gehalten wird. Die obere Oberfläche der Platte dient als Objektfläche
zum Aufdrucken oder Aufzeichnen von Informationen in der richtigen Größe der auf der Platte anzubringenden
Verbindungen, wie im nachstehenden nooh erläutert wird. Pie optische Vorrichtung zur Beleuchtung und Abbildung
der ganzen Gegenstandsoberfläche der Platte von vorn auf die Vorlage weist den Strahlenteiler 48, der so angeordnet
ist, daß er einen optischen Weg zu der Oberfläche der Vor-
0Ü982W1821
_26_ 1358863
lage bildet, und eine Lichtquelle auf, welche die Gegenstands
oberfläche der Platte durch den Strahlenteiler hindurch
beleuchtet. Die Lichtquelle kann aus einer Lampe 86, einer Kondensor linse 88 und einem passenden Filter 90 bestehen,
welches eine wahlweise visuelle Beleuchtung der Platte ohne Belichtung einer ggf. auf dieser befindlichen
spektralempfindlichen Photoresistbeschichtung ermöglicht. Ein Objektiv 92 ist so angeordnet, daß es das von der Vorlage
kommende Licht auf die Platte, bzw. die Platte auf die Vorlage abbilden kann, und verkleinert die Vorlage
typischerweise etwa 20-fach. Die Ausbildung integrierter Schaltungen im großen Maßstab wird durch die beschriebene
Vorrichtung wesentlich vereinfacht.
Die Verfahrensweise geht davon aus, daß die Plattenoberfläche mit Hellfeldbeleuchtung durch die Lampe 86 abgebildet
wird, indem der Abbildungsstrahlengang durch den Strahlenteiler 48 und das Objektiv 92 hindurch verläuft,
von der Plattenoberfläche zur reflektierenden Seite des Strahlenteilers 48 reflektiert und wieder auf die Vorlagenfläche
gerichtet wird. Die Vorlagenoberfläche 12 kann beispielsweise aus einer geeigneten transparenten Unterlage
mit einer auf dieser befindlichen weißen, opaken, abziehbaren Beschichtung bestehen, z.B. aus Zellophan-Klebeband
oder Mylarband. Das Muster der Platte wird auf das Band scharf abgebildet und unmittelbar als Gerippe
verwendet, mit welchem spätere Huster zur Deckung gebracht
0U98U/1821
1S58803
werden müssen. Pie Ausbildung des gewünschten Musters erfolgt
wie bei Pauspapier. D.h.., die auf der Platte befindliche Information wird zusammen mit dem aus Bauteilen und
Mustern bestehenden Gerippe auf die Torlagenoberfläche abgebildet,
und die Vorlage wird lediglich ausgeschnitten, um dem gewünschten Verbindungs- oder Irennmuster zu entsprechen,
das zur Verbindung der verschiedenen Bauteile auf der Platte zu geeigneten Schaltungen erforderlich ist.
Das hervorstehende Merkmal dieses Systems besteht darin, daß eine Mikrobearbeitung von Mustern oder die Anfertigung
von Mikrοzeichnungen nicht erforderlich ist und stattdessen
unmittelbar ausgehend von dem Bild der Platte selbst eine Großbearbeitung von Stücken von Hand zur Entwicklung beliebiger
Verbindungsmuster angewandt wird. Mehrfachmueter oder Mustersätze für eine vorgegebene Platte decken sich automatisch
und haben genaue Toleranzen, da alle Zwischenschritte in Fortfall gekommen sind.
Nach der Ausbildung der beliebigen Vorlage für die Verdrahtung wird die Lampe 86 abgeschaltet und die Platte durch
Anschalten der Lampe 30 vermittels der Kondensor optik 40
großer Öffnung belichtet. Zur Verkürzung der erforderlichen Belichtungszeit kann anstelle der zuvor bei 30 verwendeten
Xenonlampe eine Quecksilberdampflampe verwendet werden.
Vorzugsweise werden das Filter 90 und die Lampentypen 86, 30 so gewählt, daß das zur Betrachtung und das zur Belich-
_28_ 19586S3
tung verwendete licht verschiedene Wellenlänge haben, wobei
das Betraehtungslicht niehtaktinisch und das zur Belichtung
verwendete Licht aktinisch ist. Daher kann die Platte mit einer Photoresistbeschichtung versehen und auf der Vorlagenoberflache
betrachtet werden, ohne daß dadurch die Beschichtung 'belichtet wird. Damit ist es nicht erforderlich,
die Platte nach Fertigstellung der Vorlage zu entfernen, zu beschichten und erneut einzustellen. Außerdem wird das
Objektiv 92 vorzugsweise für die beiden ausgewählten Wellenlängen achromatisch gemacht, um durch Abbildungsfehler
bedingte Vergrößerungsänderungen zu vermeiden. Achromatische Objektive dieses Typs sind bekannt, so daß hier nicht näher
darauf eingegangen werden muß. Durch Verwendung eines derartigen Objektivs wird die bei der Projektion des Bildes
der Plattenoberflache auf die Vorlagenoberfläche erhaltene
Deckung trotz Verwendung unterschiedlichen Lichts für die Betrachtung und die Belichtung der Platte mit sehr hoher
Präzision aufrechterhalten.
In Pig. 5 ist eine erfindungsgemäß ausgebildete Dreiebenenkamera 100 dargestellt, die dazu dient, in einer
einstufigen Verkleinerung einer großformatigen Vorlage eine genaue und wahlweise Schritt- und Wiederholungsbelichtung
von lichtempfindlichen Oberflächen durchzuführen. Die Kamera ist außerdem deshalb besonders nützlich, da die schrittweise
mit Wiederholung erfolgende Erzeugung von Mustern
009824/1821
1958683
während der Ablesung einer Informationsquelle erfolgen kann, welche die zuvor mit einer vorgegebenen Platte erhaltenen
Ergebnisse angibt. Das bedeutet, daß es mit der in Pig* 3
dargestellten Kamera möglich ist, unmittelbar auf der Platte kodierte Prüf informationen zur Entwicklung geeigneter Verbind ungsmuster für die Verbindung der auf der Platte befindlichen
verschiedenen Bauelemente zu verwenden. Ganz allgemein ersetzt diese Vorrichtung die in Verbindung mit
Fig. 1 beschriebene Schritt- und Wiederholungskamera. Pig. zeigt die Vorrichtung in Ausrichtung mit dem von der Vorlage
entlang der optischen Achse P einfallenden Lichtstrahl. Die bereits beschriebene Beleuchtungseinrichtung für direktes
Licht, wie auch die Vorlage sind in dieser Pig. weggelassen worden, dar: ihr Aufbau und ihre Wirkungsweise den bereits
beschriebenen entsprechen.
Die Dreiebenenkamera weist eine auf geeignete Weise gelagerte Halterung 102 mit einem waagerechten Tisch 104 auf,
der Führungen 106 für einen Unterschlitten 108 trägt. Der
Unterschlitten wird vermittels einer durch einen Elektromotor angetriebenen Spindel 110 in Y-Richtung vor und zurück
angetrieben. Der Unterschlitten weist eine quer zur ersten Führung 106 angeordnete Führung 112 auf, welche zur Lagerung
eines Schlittens 114 dient, der vermittels einer durch einen Elektromotor angetriebenen Spindel 116 in der dargestellten
Weiäe entlang der Führungen in X-Richtung hin und her bewegt wird.
009824/1821
Der Schlitten 114 weist erste, zweite und dritte parallele Stufenebenen 121, 122 und 123 auf, von denen
die erste und die zweite Ebene mit (der Übersichtlichkeit halber weggelassenen) X, Y-Vorrichtungen und Vorrichtungen
zur Drehung und Translation versehen sind, welche eine genaue Einstellung der auf diesen befindlichen Gegenstände
gestatten. Andererseits können auch Einstell- und Ausrichtvorrichtungen vorgesehen sein, welche gewährleisten, daß
jedes Element genau und reproduzierbar eingestellt werden kann. Die untere Stufe 121 ist mit einer photographisch
sensibilisierten Maskenplatte 121a versehen, während die zweite Stufe 122 eine Gitterteilung 122a trägt, welche
dem vorstehend beschriebenen Präzisionsgitter 72 ähnlich ist. Die dritte Stufe kann eine Platte oder eine ebene
Oberfläche 123a aufnehmen, auf der Informationen kodiert sind, welche den Zustand bestimmter Bauteile, anzeigen.
Derartige Informationen sind in der Regel in der form farbiger Punkte oder anderer Zeichen, welche das Verhalten
bestimmter Schaltungselemente auf der Platte gegenüber den Prüfungen mit der Beruhrungssonde anzeigen.
Ein geeignetes Mikroskop 126 und eine Abtastvorrichtung 127 sind an der Halterung gelagert, überlagern das
Gitter 122a auf der zweiten Stufe und gestatten eine visuelle Deckung und einwandfreie Ausrichtung des Gitters
in Verbindung mit der Abtastvorrichtung, welche die Bewe-
009624/1821
gung des ganzen Schlittensysteais anzeigt, wenn eine Gitterlinie oder eine Schnittstelle passiert wird. Ein zusätzliches
Mikroskop 128 und eine weitere Abtastvorrichtung 129
sind an der Halterung so gelagert, daß sie die dritte Stufe überlagern und die Betrachtung und das Ablesen der auf der
kodierten Platte enthaltenen Informationen gestatten. Die Mikroskope 126, 128 sind mit geeigneten Höhenverstellschrauben
130, 132 für die Scharfeinstellung versehen.
Die zur Steuerung der Belichtung der lichtempfindlichen
Oberfläche in der ersten Stufe 121 dienende Vorrichtung besteht aus einer entsprechenden Schalteinrichtung 134, die
auf der Basis eines Ein-Aus-Betriebs die Lampe 30 immer
dann zum Aufleuchten bringt, wenn eine Übereinstimmung von Gitterlinien (oder einer vorbestimmten, gezählten Anzahl
von Gitterlinien) und einer entsprechenden kodierten Stellung auf der Platte vorkommt. Andererseits kann auch
ein Verschluß 135 vorgesehen sein, der dazu dient, das von der Lampe 30 kommende Licht immer dann durchzulassen,
wenn eine Belichtung erwünscht ist. Bei Verwendung eines Verschlusses läßt sich die gewünschte Belichtungszeit auf
einfache Weise einstellen.
Eine Hellfeldbeleuchtungseinrichtung 126 besteht aus einem lichtdicht abgedichteten Gehäuse mit einer geeigneten
Lampe 138, einem Reflektor HO, sowie einer Kondensorlinse
142 und einem Filter H4, welche so angeordnet sind, daß
009824/1821
■. " - 32 - . ■
das licht durch den Strahlenteiler 146 und das 1-4Ö- hihdurchgeht. Das von der lampe 138 kommende licht
durchläuft den Kondensor 142, das Filter 144, den Strahlenteiler
146 und das Objektiv 148, wird reflektiert und
durch den Strahlenteiler entlang der Achse P auf die Vorlage gerichtet. Das von der lichtempfindlichen Oberfläche
reflektierte licht wird (wie in !ig. 1) in der Ebene der Vorlagenoberfläche fokussiert, wodurch die genaue Ausrichtung
der lichtempfindlichen Vorrichtung mit der Vorlage festgestellt oder hergestellt werden kann. Dabei findet
kein Austausch von optischen Informationen zwischen den drei Ebenen 121, 122 und 123 der Kamera statt. Die Ebenen
stehen in mechanischer Beziehung zueinander und sind dadurch verbunden, daß sie gemeinsam auf einem sehr präzise
geführten Schlitten gelagert sind, der durch den Spindelantrieb in der X-Riehtung und der Y-Richtung bewegt wird.
Die optische Information wird zwischen der unteren Oberfläche der ersten Stufe 121 des Schlittens und der Vorlage
entweder vermittels der Hellfeld-Beleuchtungseinrichtung 136 oder durch Umkehr des Beleuchtungsstrahlenganges und
die Verwendung von durch die Vorlage durchgelassenem direktem licht ausgetauscht.
Im allgemeinen stellt die vorstehend beschriebene Vorrichtung mikrophotographische Muster von einer großformatigen
Vorlage auf einer lichtempfindlichen Oberfläche
0 0 9 6 2 U/18 21
1958553
her, indem die Vorlage und das Muster zusammen durch das
Objektiv abgebildet werden. Das nichtaktinische licht
wird dann von der lichtempfindlichen Oberfläche reflektiert und zwecks Erleichterung der Scharfeinstellung und der Ausrichtung
auf die Oberfläche der Vorlage projiziert. Die Vorlagenoberfläche wird dann mit durchfallendem, direktem
aktinischem Licht beleuchtet, um wenigstens einen Abschnitt der lichtempfindlichen Oberfläche zu belichten. Dann wird
die lichtempfindliche Oberfläche um eine vorbestimmte Strecke bewegt und erneut belichtet. Diese Schritte werden an jedem
Schnittpunkt des Gitters wiederholt, um auf der lichtempfindlichen
Oberfläche ein mikrophotographisch.es Präzisionsmosaik des Vorlagenmusters zu erzielen. In vielen
Pällen kann mehr als eine Belichtung der gleichen lichtempfindlichen
Oberfläche verwendet werden, um ein Muster mit der in einem anderen enthaltenen Information zu überlappen.
Andererseits kann auch das ganze Photomuster entwickelt und bearbeitet werden, bevor ein anderer Vorlagensatz
zur Verwendung kommt.
Die Arbeitsweise der Dreiebenenkamera ist wie folgt. Eine Platte 123a mit kodierter Information betreffs der
elektrischen Eigenschaften ihrer einzelnen Schaltungselemente wird in die obere oder dritte Stufe eingelegt. Diese
Platte wird zu Ende mit einem durch die Schritt- und Wiederholungsbelichtung einer Photomaske in der ersten Stufe
erzeugten Schaltungemueter integriert mit den auf einer
006824/1821
1958651
oder mehreren, in der Vorlagenebene befindlichen Vorlage
enthaltenen Informationen. Wenn beispielsweise angenommen wird, daß auf der Platte drei verschiedene Typen von Informationen
aufgezeichnet sind, von denen eine in rot, eine in blau und eine ohne jede Markierung ist, wird eine
entsprechende Abtastvorrichtung 129 in dem Mikroskop der dritten Stufe vorgesehen, durch welche das Vorhandensein
einer dieser Markierungen festgestellt waäen kann. Eine Vorlage, die sich für einen bestimmten !"arbkode zum. Drucken
auf die Platte eignet, ist in der Ebene der Vorlage vorgesehen und in dieser ausgerichtet. Die Earnera wird dann so
eingestellt, daß sie in XY-Richtung abtastet, indem sie den Schlitten kontinuierlich bewegt, so daß das Gitter
über einen durch die Gitterabtastvorrichtung festgelegten Punkt hinweg geführt wird. Eine Zählung der Gitterlinien
stellt den korrekten Abstand für die potentielle Auslösung der Blitzlampe 30 durch die Schalteinrichtung 134 ein
(der eine notwendige Voraussetzung darstellt), welcher abgefühlt wird. Wenn gleichzeitig eine Information von der
anderen Abtastvorrichtung vorliegt, löst die Abtsetvorrichtung
129 eine Blitzentladung der Belichtungelampe durch die Vorlage aus. Auf diese Weise werden alle Schaltungselementenbereiohe
der Platte, welche den Kode für diese Vorlage aufweisen, während der schrittweisen Ab.tastung mit Wiederholung
des Gitters und der Platte belichtet·
00002Α/18 2Ί
Bei dem vorstehend beschriebenen System werden eine
Blatte mit geeigneter Kodierung auf der Oberseite der dritten Stufe der Drei«benenkamera und eine lichtempfindliche
,phötographieche Platte auf der unteren oder der
ersten Stufe verwendet. Dazu wird ein herkömmliches System
zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen verwendet. D.h., daß die Platte nach Belichtung und Entwicklung zu
einer mit «inem Photoresist beschichteten Platte auf herkömmliche
Ifeise bearbeitet wird. Ein anderes Verfahren besteht darin, die Platte mit einem Photoresist oder einer
lichtempfindlichen Beschichtung nach unten in eine Lage 121a zu bringen, und gegen die Platte in der ersten Stufe
auszutauschen. Zuvor kann während der Zeit, in welcher die Platte durch eine Berührungssonde geprüft wird, eine
Plattenattrappe hergestellt, mit geeigneten Kodeinformationen versehen und in eine Lage 123a gebracht werden, die
zuvor von der Platte in der dritten Stufe eingenommen worden war. Wiederum wird die zur Betrachtung dienende Beleuchtungseinrichtung
136 dazu verwendet, um die Platte in bezug auf die Triggerplatte auszurichten, so daß eine entsprechende
Übereinstimmung von Platte zu Platte und von Punkt zu Punkt erreicht wird. Die Attrappe kann aus einer
beliebigen Vorrichtung zur Aufzeichnung von Informationen
für die Bearbeitung der Platte entsprechend der Prüfung durch die Berührungesonde bestehen und beispielsweise eine
000624/1821
selektiv belichtete phötogra^hieeh© Platte sein» Μ«
EreiebenenkiaEiera arbeitet dann in der gleiGken ¥e±ee,
wie "bereits M Verbindung mit der Kamera 3er 11g» i l*etcteriefcen,
mit ier J&SEtaliie t Öaß das BiIi der Tsrlsge
ianitittelTiar tm<i ©hue iwiseiie^maske auf die blatte al)ge-
wird lanä somit aaeb: die lei der Hefsteiliiitg
a&fslleiideii Eos te» eingespart wer des.
Wie aas der TörsteSteitiea
sind das nette Yerfaiiren und die Torxic&teng
sind das nette Yerfaiiren und die Torxic&teng
Herstellung rom lalfeleitererzeiigniBSen von
Wert für die Hsrstelliöig tind Bearbeitung von
ütEtd insbesondere bei BsrstelltÄgBYarglngen
öime phötograpiiiscbe ZwiBomenverkleinerungeii der Vorlage.
Infolge der unmittelbar in einem einzigen Schritt
erfolgenden Verkleinerung und schrittweisen Erzeugung mit.
Wiederholung von Bildern in der endgültigen Größe werden die früher auftretenden Probleme der photographischen
Qualität und Genauigkeit überwunden. Die Erfindung läßt
sich vielseitig verwenden, "beispielsWeise zum Herstellen unmittelbarer Muster auf Platten, für die Herstellung von
Photoplatten für Photodruok im Verhältnis 1:1 oder für
das Kopieren auf Platten.
Pur den Fachmann auf dem Gebiet der Erfindung dürften
viele Abänderungen, sowie in den Rahmen der Erfindung fallen-
0 0 9 8 24/1821
1958883
de weitere Ausführungsformen und Anwendungen der Erfindung
naheliegend sein. So kann beispielsweise anstelle der hier dargestellten optischen Reflexionsanordnung zum Abtasten
der Gitterlinien ohne weiteres und unmittelbar auch eine optische Anordnung mit durchfallendem Licht verwendet werden. Obwohl das mechanisch-optische System der hier dargestellten
Dreiebenenkamera infolge der gegenseitigen mechanischen Beziehungen zu einer Kolinearität zwischen entsprechenden
Punkten in den drei Ebenen führt, handelt es sich dabei um keine notwendige Vorbedingung, und es lassen
sich auch nicht kolineare Anordnungen verwenden.
009824/1821
Claims (1)
1958683
Patentansprüche
1. Verfahren zur photooptischen Herstellung von HalbleitererZeugnissen,
insbesondere zur Wiedergabe mikrophotographischer Muster auf einer lichtempfindlichen Oberfläche,
ausgehend von einer in einem großen Maßstab gehaltenen Vorlage, dadurch gekennzeichnet, daß die Torlage auf das Muster
abgebildet und niehtaktinisch.es Licht von der lichtempfindlichen
Oberfläche reflektiert und auf die Oberfläche der Vorlage abgebildet wird, die lichtempfindliche Oberfläche
und die Vorlagenoberfläche mit nichtaktinischem Licht zueinander ausgerichtet und scharf eingestellt werden, die
Vorlagenoberfläche mit durchscheinendem, direktem aktinisehern Licht beleuchtet und dadurch wenigstens ein Teil der
lichtempfindlichen Oberfläche belichtet, dann das aktinische Licht abgeschaltet und die lichtempfindliche Oberfläche
in einen vorbestimmten Abstand gebracht und die Vorlage erneut mit dem aktinischen Licht beleuchtet wird, um die
lichtempfindliche Obeflache zu belichten, und daß die Bewegungs-
und Belichtungsschritte der lichtempfindlichen Oberfläche zur Erzeugung eines mikrophotographischen Mosaiks
des Vorlagenmusters in einem präzisen Muster wiederholt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorlage ausgetauscht und die lichtempfindliche Oberfläche entsprechend einer neuen Torlage belichtet wird.
009824/1821
1SSfSfS
3. Verfahren nach. Anspruch 1, dadurell
daß die Eigenschaften einzelner Platten an jeder zu laeliciiteni©n
Stelle geprüft werden und die lichtempfindliche
e.be Ml Je&ea Schnitt- und WiederhQlmng#&fesehaa,itt
efeieu^ iejr ©rfealteaen Prüfinforaatiöm seleJrtlv
wirä.
4. g
der imsprüclie 1 bis 5» inslae&oiiäere
Ecäaisioas sys tem* gekennzeichnet äureh TorriclitTingein (64)
zur Befestigung einer lichtempfindiiclien Oberflach.«» auf
we leiter ein Muster aufgebracht werden soll, eine Sas asu
reproduzierende lauster enthaltende Meisterrorlagenfläehe
(12), eine Vorrichtung (52) zur Abbildung der Vorlage und
zur Verkleinerung derselben auf die lichtempfindliehe Oberfläche,
eine Beleuchtungseinrichtung (10) zur wahlweisen Blitzbeleuehtung der Vorlage von der der lichtempfindlichen
Oberfläche abgewandten Seite her, eine auf der anderen
Seite der Vorlage befindliche und zum Sammeln des durch diese durchfallenden Lichts und zur Abbildung der Vorlage
in der Ebene der lichtempfindlichen Oberfläche dienende optische Vorrichtung (14), welche eine Verkleinerungsoptik aufweist, die so bemessen ist, um die Abbildung der
Vorlage auf die zum Brücken auf die lichtempfindlichen Halbleiterflächen erforderliche endgültige Größe zu verkleinern,
und durch eine schrittweise mit Wiederholung arbeitende Vorrichtung, die dazu dient, die lichtempfind-
009824/1821
liehe oberfläche zu verlagern und die tong so zu steuern, daß die Oberfläche tei ihrer Verlagerung
nur in vortjestiiaai-ben, in gegenseitigen Abständen befindlichen Intervallen belichtet wird.
:.j>. Vorrichtung nach Amprueh 4, dadurch gekennzesielinet,
däö die sahrittweise Mit iifieäerliolung arbeitende Vorrichtung
aas vainer örundiiilatte C5S), einer auf 4&r Grund—
jilatte angebraciitten füitrung (62), einem auf der Führung
-rerscliiebiaaren toter schlitten --(-6O), einer auf dem üüterßciilitten
angeordneten aweiten !Führung (66) und einem auf der zweiten Jührung rerschiebbaren Schlitten (6<0 besteht,
wobei erste und zweite führung unter einem rechten Winkel zueinander angeordnet sind und der Schlitten eine
erste Stufe zur Aufnahme der lichtempfindlichen Platte und eine zweite Stufe zur Aufnahme des Präzisionsgitters
(72) aufweist und beide Stufen so angeordnet sind, daß sie innerhalb des Schlittens gemeinsam bewegt werden
können, und eine optische Abtastvorrichtung (74, 76) auf das Gritter gerichtet ist und zum Abtasten der Bewegung
des vorbeigeführten Gitters dient, sowie eine auf das Ausgangssignal der optischen Abtastvorrichtung ansprechbare
Vorrichtung (16) vorgeehen ist, welche zur Auslösung
der Blitzbeleuchtung dient.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vorrichtung (86, 88, 90) vorgesehen ist,
QÖ98 2 4/182 1
die dazu dient, vermittels reflektierten, nichtaktinischen sichtbaren Lichts ein Bild der lichtempfindlichen Oberfläche
auf die Vorlage zu projizieren.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorlage (12) aus einer opaken,, weißlichen
Oberfläche besteht, die auf einer ebenen, transparenten Unterlage (44, 46) befestigt ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 4-, insbesondere Kamera für die schrittweise mit Wiederholung erfolgende Herstellung
mikrophotographischer Muster, gekennzeichnet durch eine großformatige Vorlage (12) mit einem von einer transparenten
Unterlage (44» 46) getragenen opaken Muster, eine
Lichtquelle (26), eine Vorrichtung (16) zur Steuerung der Lichtabgabe der Lichtquelle und zur selektiven Belichtung
der Vorlage mit durchscheinendem Licht, eine Vorrichtung (80), die eine lichtempfindliche Oberfläche aufweist, ein
Objektiv (52) hohen Auflösungsvermögens, das dazu dient,
das durch die Vorlage durchfallende Licht aufzufangen und ein verkleinertes ,Mikroschaltungsbild der Vorlage auf der
lichtempfindlichen Oberfläche auszubilden, ein Präzisionsgitter (72) mit in Abständen angeordneten Schnittpunkten,
welche den gewünschten Abständen der einzelnen Mikroschaltungsbild
er entsprechen, eine Vorrichtung (74) zur Lagerung der lichtempfindlichen Oberfläche und des Gitters in zueinander
parallelen Ebenen mit gegenseitigem Abstand, so daß sich diese vermittele ein und derselben Bewegung in
009824/1821
1958683
der Ebene in zwei Richtungen bewegen lassen, um auf diesen die Belichtungsstellen in bezug auf die Vorlage einzustellen,
und durch Vorrichtungen (74, 76) zum Abtasten des DurehV-ganges
eines Gitterschnittpunktes und zur Betätigung einer Steuervorrichtung (16) für die Lichtabgabe.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch Vorrichtungen (122, 123) zur Halterung einer eine kodierte
Information tragenden ebenen Oberfläche parallel zu dem Präzisionsgitter und der lichtempfindlichen Oberfläche,
welche in punktgenauer Übereinstimmung mit diesen und zusammen mit diesen eine Bewegung ausführen können, Abtastvorrichtungen
(127» 129) zur Ablesung der auf der ebenen Oberfläche gespeicherten kodierten Information, und durch
eine auf die Abtastvorrichtungen ansprechbare Vorrichtung (16) zur Betätigung der Steuervorrichtung für die Liehtabgabe.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der lichtquelle und der Kondensorlinse
(40) eine Umlenkvorrichtung (34, 36) für die optische
Achse vorgesehen ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die opaken Abschnitte der Vorlage für sichtbares
Licht reflektierende Eigenschaften aufweisen.
009824/1821
12. Verrichtung nach Anspruch 8, dadurch
net, daß «Ise Lichtquelle (86) für sichtbares
sches Sieht für die Beleuchtung der lichtempfindlichen
Oierf J-äatoe«, und zwischen 4er -Lichtquelle und 4er
ein Sstaeälilenteiler (48, 50) vorgesehen ist, 4er
elsenen, pa^aloyeJ.en Spiegel and einem «weiten, ebenen
gel ffiit einer den Objektiv hohen AuflöemigsveiaÖgenB
wa^dt«n Oberfläche besteht, so daß das νοη 4er
liehen Oberfläche reflektierte Licht darch den
Spiegel jziu der Vorlage reflektiert wird.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Lichtquelle aus einem lichtdichten
Gehäuse, einer Lichtquelle (86) für sichtbares Licht, einer Eondensorlinse (88) und einem Filter (90) besteht,
die innerhalb des Gehäuses hintereinander angeordnet sind, wobei das Filter so ausgelegt ist, daß das photographisch
wirksame Licht vor dem Verlassen des Gehäuses aus der Lichtquellenstrahlung, ausgefiltert wird.
14. Vorrichtung nach Anspruch 4-, insbesondere Dreiebenenkamera
für genaue und wahlweise schrittweise Belichtung mit Wiederholung einer lichtempfindlichen Oberfläche,
gekennzeichnet durch eine Vorrichtung (64) zum Halten der lichtempfindlichen Oberfläche, eine große Vorlagenoberfläche
mit dem zu reproduzierenden Muster, eine optische Vorrichtung (148,), welche dazu dient, die Vorlagenoberfläche auf
die lichtempfindliche Oberfläche zu projizieren, eine
009824/ 1821
Beleuchtungseinrichtung (10) zur Blitzbeleuchtung der Torlagenoberfläche
mit zur lichtempfindlichen Oberfläche durchfallendem Licht, eine schrittweise mit Wiederholung arbeitende
Torrichtung zum Halten der lichtempfindlichen Oberfläche, zur präzisen Terlagerung derselben um vorbestimmte, kleine
Strecken und zur Steuerung der Beleuchtungseinrichtung in einer Weise, daß die Oberfläche nur an vorbestimmten, in
einem gegenseitigen Abstand liegenden Stellen belichtet wird, wobei die schrittweise mit Wiederholung arbeitende Torrichtung
aus einer Grundplatte, einer auf der Grundplatte angeordneten ersten Führung, einem auf der Führung verschiebbaren Unterschlitten,
einer auf dem Unterschlitten angeordneten zweiten Führung und einem auf der zweiten Führung verschiebbaren
Schlitten besteht, erste und zweite Führung unter einem rechten Winkel zueinander angeordnet sind, eine erste und eine
zweite, durch einen Motor angetriebene Spindel (68, 70) jeweils mit dem Unterschlitten bzw. dem Schlitten verbunden
ist, der Schlitten eine erste, zweite und dritte Stufe (121, 122, 123) in gegenseitigen Abständen in parallelen Ebenen
trägt, die erste Stufe die Torrichtung (121a) mit der lichtempfindlichen Torrichtungsoberfläche, die zweite Stufe ein
Präzisionsgitter (122a) und die dritte Stufe eine Informationsquelle
zur Anzeige der Ein- und Ausschaltung der Belichtung für die lichtempfindliche Oberfläche in der ersten Stufe
trägt, sowie durch Torrichtungen in wenigstens zwei Stufen, die dazu dienen, die in diesen Stufen befindlichen Gegenstände
in bezug auf die dritte Stufe auszurichten, so daß
0 0.9824/ 182 1
19588S3
die in der ersten, zweiten und dritten Stufe befindlichen
Gegenstände genau zueinander ausgerichtet werden können, eine optische Abtastvorrichtung (127) zum Abtasten der bei
der Bewegung des Gitters in bezug auf die Abtastvorrichtung erfolgenden Terschiebung, eine zweite optische Abtastvorrichtung
(129) zum Abtasten der auf der Oberfläche des von der dritten Stufe gehaltenen Gegenstandes befindlichen
Information, und durch eine Vorrichtung (154)» weiche dazu dient, die Ausgänge der optischen Abtastvorrichtungen in
Reihe zu verbinden und die lichtquelle so zu steuern, daß dadurch die durch die Beleuchtungseinrichtung erfolgende
Blitzbelichtung der lichtempfindlichen Oberfläche gesteuert wird.
009824/1821
Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US77838668A | 1968-11-25 | 1968-11-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1958663A1 true DE1958663A1 (de) | 1970-06-11 |
Family
ID=25113161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691958663 Pending DE1958663A1 (de) | 1968-11-25 | 1969-11-22 | Verfahren und Vorrichtung zur photooptischen Herstellung von Halbleitererzeugnissen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3610750A (de) |
CA (1) | CA931800A (de) |
DE (1) | DE1958663A1 (de) |
GB (1) | GB1292827A (de) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3984186A (en) * | 1969-02-27 | 1976-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection masking system |
US4068947A (en) * | 1973-03-09 | 1978-01-17 | The Perkin-Elmer Corporation | Optical projection and scanning apparatus |
US4202623A (en) * | 1979-01-08 | 1980-05-13 | The Perkin-Elmer Corporation | Temperature compensated alignment system |
US4573791A (en) * | 1979-04-03 | 1986-03-04 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US4473293A (en) * | 1979-04-03 | 1984-09-25 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US4414749A (en) * | 1979-07-02 | 1983-11-15 | Optimetrix Corporation | Alignment and exposure system with an indicium of an axis of motion of the system |
US4422755A (en) * | 1980-01-18 | 1983-12-27 | Optimetrix Corporation | Frontal illumination system for semiconductive wafers |
EP0032716A3 (de) * | 1980-01-18 | 1982-09-01 | Eaton-Optimetrix Inc. | Beleuchtungssystem für eine Halbleiterscheibe |
US4452526A (en) * | 1980-02-29 | 1984-06-05 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit |
US4597664A (en) * | 1980-02-29 | 1986-07-01 | Optimetrix Corporation | Step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit |
US4431304A (en) * | 1981-11-25 | 1984-02-14 | Mayer Herbert E | Apparatus for the projection copying of mask patterns on a workpiece |
US4536240A (en) * | 1981-12-02 | 1985-08-20 | Advanced Semiconductor Products, Inc. | Method of forming thin optical membranes |
US4577958A (en) * | 1982-06-18 | 1986-03-25 | Eaton Optimetrix, Inc. | Bore-sighted step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US4456371A (en) * | 1982-06-30 | 1984-06-26 | International Business Machines Corporation | Optical projection printing threshold leveling arrangement |
US4577957A (en) * | 1983-01-07 | 1986-03-25 | Eaton-Optimetrix, Inc. | Bore-sighted step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US5602619A (en) * | 1993-09-22 | 1997-02-11 | Nikon Precision, Inc. | Scanner for step and scan lithography system |
US7092153B1 (en) | 2002-09-27 | 2006-08-15 | Cypress Semiconductor Corporation | Temperature-controlled gas microscope |
US7072103B1 (en) | 2002-09-27 | 2006-07-04 | Cypress Semiconductor Corporation | Microscope with objective lens position control apparatus |
US6859312B1 (en) * | 2002-09-27 | 2005-02-22 | Cypress Semiconductor Corporation | Bellows zoom microscope |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3192844A (en) * | 1963-03-05 | 1965-07-06 | Kulicke And Soffa Mfg Company | Mask alignment fixture |
US3399593A (en) * | 1965-05-14 | 1968-09-03 | Jade Corp | Precision artwork duplicating machine |
US3442587A (en) * | 1965-12-06 | 1969-05-06 | Martin Marietta Corp | Match stepping camera and method for matching registration and reduction of stepped photographic images to existing patterns on semiconductors |
US3449049A (en) * | 1966-01-14 | 1969-06-10 | Ibm | High resolution multiple image camera and method of fabricating integrated circuit masks |
FR1516152A (fr) * | 1967-01-25 | 1968-03-08 | Thomson Houston Comp Francaise | Perfectionnements aux bancs photographiques répétiteurs |
US3476476A (en) * | 1967-03-28 | 1969-11-04 | Optomechanisms Inc | Alignment means for photo repeat machine |
-
1968
- 1968-11-25 US US778386A patent/US3610750A/en not_active Expired - Lifetime
-
1969
- 1969-10-31 CA CA066397A patent/CA931800A/en not_active Expired
- 1969-11-11 GB GB55159/69A patent/GB1292827A/en not_active Expired
- 1969-11-22 DE DE19691958663 patent/DE1958663A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3610750A (en) | 1971-10-05 |
CA931800A (en) | 1973-08-14 |
GB1292827A (en) | 1972-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1958663A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur photooptischen Herstellung von Halbleitererzeugnissen | |
EP0610183B1 (de) | Belichtungsvorrichtung | |
DE2619873C3 (de) | Verfahren zum Überprüfen eines eine Vielzahl nominell identischer Muster tragenden Werkstücks sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
DE3104007C2 (de) | ||
EP0610184B1 (de) | Belichtungsvorrichtung | |
DE3430752C2 (de) | ||
DE2707477A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur masken-ausrichtung bei verkleinerungsprojektion | |
EP0527166A1 (de) | Belichtungsvorrichtung. | |
EP0746800B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur photomechanischen herstellung strukturierter oberflächen, insbesondere zum belichten von offsetdruckplatten | |
DE69614758T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufzeichnen steroeskopischer Bilder auf vorbeschichtetem Linsenrastermaterial | |
DE19733370C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Kopieren von Bilder auf lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial | |
DE1052453B (de) | Anordnung zur Speicherung und Wiedergabe von codierten digitalen Informationen | |
DE2411251A1 (de) | Reproduktionsgeraet | |
DE2948646C2 (de) | Projektionskopiervorrichtung | |
DE602004009843T2 (de) | Projektionsbelichtungsapparat | |
DE2050590C2 (de) | Projektionseinrichtung | |
DE2211476B2 (de) | Verfahren zur Ausrichtung von zur Deckung zu bringenden Bildern in einer Projektions-Belichtungseinrichtung, insbesondere zur Fertigung integrierter Schaltungen | |
DE3339958C2 (de) | ||
DE2547750C2 (de) | Verfahren zum Bestücken bzw. Verdrahten von flachen Baugruppen | |
DE1280581B (de) | Verfahren, Aufzeichnungstraeger und Vorrichtung zum Speichern von Informationen | |
DE3034247C2 (de) | ||
DE3326346A1 (de) | Optische vorrichtung zur aufrechterhaltung der pupillenabbildung | |
DE2520809A1 (de) | Zeichengeraet | |
DE68927980T2 (de) | Reprokamera | |
DE1572805B1 (de) | Verfahren zur Bildvervielfachung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHN | Withdrawal |