DE19523171A1 - Halbleiterbeschleunigungssensor - Google Patents
HalbleiterbeschleunigungssensorInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Halbleiterbeschleunigungssensor,
und insbesondere einen Halbleiterbeschleunigungssensor zur
Verwendung in einem mit einem Airbag oder ähnlichem
ausgestatteten Fahrzeug.
Fig. 7 zeigt eine Seitenschnittansicht eines Halbleiter
beschleunigungssensors gemäß dem Stand der Technik, und Fig.
8 zeigt eine Draufsicht auf den Halbleiter
beschleunigungssensor gemäß Fig. 7 bei abgenommener
Abdeckkappe. In diesen Figuren ist ein Sensorchip 1 in Form
eines Beschleunigungssensorstabs mit einem ausgeformten
Membranteil 1a auf einem Dickfilmsubstrat 12 mittels eines
Sockels 13 befestigt. Auf der zum Membranteil 1a
entgegengesetzten Oberfläche des Sensorchips 1 sind vier
Eich- bzw. Meßwiderstände 1b zur Bildung einer
Brückenschaltung angeordnet. Verbindungselektroden (Bond-Elektroden)
4a sind elektrisch über Leitungen 11 mit dem
Dickfilmsubstrat 12 verbunden. Das Dickfilmsubstrat 12 ist
mit einer Trägerplatte 14 verbunden und elektrisch mittels
der Leitungen 11 mit Anschlußkontakten 18 verbunden, die über
Glasisolatoren 16 an der Trägerplatte 14 befestigt sind. Der
Sensorchip 1, das Dickfilmsubstrat 12 und die weiteren Teile
sind mit einer Abdeckkappe 15 zur Bildung des
Halbleiterbeschleunigungssensors 10 abgedeckt.
Bei dem in der vorstehend beschriebenen Weise aufgebauten
Halbleiterbeschleunigungssensor kann der den Membranteil 1a
zur Beschleunigungserfassung tragende Sensorchip 1 bei rauher
Behandlung brechen oder in anderer Weise beschädigt werden.
Eine Beschädigung des Sensorchips 1 vermindert jedoch seine
Widerstandsfähigkeit gegenüber Stößen. Zur Sicherstellung
einer Widerstandsfähigkeit gegenüber Stößen von gefertigten
Halbleiterbeschleunigungssensoren werden die Sensoren
üblicherweise einem Stoßtest unterzogen, bei welchem ein Stoß
(Beschleunigung) in der Größenordnung von 3000 G auf jeden
Sensor einwirkt.
Fig. 9 zeigt in schematischer Darstellung eine bekannte
Stoßtesteinrichtung. Der Halbleiterbeschleunigungssensor 10
ist an der Stoßtesteinrichtung 17 mittels Schrauben 14a
befestigt.
Im Rahmen des mit dem Halbleiterbeschleunigungssensor
durchgeführten Stoßtests wird eine Testaufspannvorrichtung
angehoben und sodann mittels der Schwerkraft zur Erzeugung
eines Stoßes von 3000 G fallen gelassen. Dies führt jedoch
dadurch zu Problemen, daß die Stoßtesteinrichtung im Aufbau
kompliziert ist und infolge von mechanischen
Materialermüdungen häufig Schäden aufweist. Ein weiteres
Problem tritt auf, da die Halbleiterbeschleunigungssensoren
an der Stoßtesteinrichtung jeweils nacheinander mit Schrauben
befestigt werden müssen, so daß folglich die
Stoßtesteinrichtung nicht zufriedenstellend im Hinblick auf
Materialdurchsatz und Verläßlichkeit arbeitet.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
Halbleiterbeschleunigungssensor der eingangs genannten Art
derart auszugestalten, daß durch eine direkt erzeugbare
mechanische Versetzung des Sensorchips auf einfache Weise ein
Stoßtest durchgeführt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen
Halbleiterbeschleunigungssensor mit einem in freitragender
Weise auf einem Sockel befestigten Sensorchip, wobei auf der
Oberfläche des Sensorchips ein Satz von Meßwiderständen zur
Bildung einer Brückenschaltung vorgesehen ist und ein
Membranteil auf der Rückseite der Meßwiderstände ausgebildet
ist, und wobei eine Aluminiumelektrode auf der vorderen
Oberfläche des freien Endes des Sensorchips mit einer
Ausrichtung in der Längsachse des Sensorchips angeordnet ist.
In den Unteransprüchen sind vorteilhafte Ausgestaltungen der
Erfindung gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungs
beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Sensorchip eines Halb
leiterbeschleunigungssensors gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 eine Draufsicht auf den Sensorchip des Halbleiter
beschleunigungssensors gemäß einem zweiten Aus
führungsbeispiels,
Fig. 3 eine Schnittansicht entlang der Linie A-A gemäß
Fig. 2,
Fig. 4 eine Schnittansicht des Sensorchips des Halb
leiterbeschleunigungssensors gemäß einem dritten
Ausführungsbeispiel,
Fig. 5 eine Seitenansicht zur Veranschaulichung des Zu
stands, bei dem eine Prüfnadel gegen eine auf dem
Sensorchip vorgesehene Aluminiumelektrode gedrückt
wird,
Fig. 6 ein Ablaufdiagramm von Maßnahmen zur Durchführung
eines Stoßtests unter Verwendung der Prüfnadel,
Fig. 7 eine Seitenschnittansicht zur Veranschaulichung
eines Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß dem
Stand der Technik,
Fig. 8 eine Draufsicht auf den Halbleiterbeschleunigungs
sensor gemäß Fig. 7 mit abgenommener Abdeckkappe,
und
Fig. 9 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung
einer Stoßtesteinrichtung gemäß dem Stand der Tech
nik.
Fig. 1 zeigt schematisch eine Draufsicht auf den Sensorchip
des Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel. Dabei bezeichnen in den zugehörigen
Figuren dieselben Bezugszeichen dieselben oder entsprechende
Teile. Gemäß Fig. 1 ist eine Aluminiumelektrode 2 auf der
Oberfläche des freien Endes des Sensorchips 1 mit einer
Ausrichtung entsprechend der Längsachse des Sensorchips 1
angeordnet. Die Aluminiumelektrode 2 wird dabei gleichzeitig
mit den später noch beschriebenen Aluminium
verdrahtungsmustern des Sensorchips 1 gebildet und kann daher
mit großer Genauigkeit gefertigt werden.
Bei einem Halbleiterbeschleunigungssensor mit dem vorstehend
beschriebenen Aufbau kann eine mechanische Versetzung direkt
an der am freien Ende des Sensorchips 1 angeordneten
Aluminiumelektrode 2 aufgebracht werden. Wenn beispielsweise
in einem Bereich des Sensorchips 1 von dem Membranbereich 1a
bis zum freien oder entfernten Ende eine Beschleunigung von
3000 G genau aufgebracht wird, dann tritt am entfernten Ende
des Sensorchips 1 eine Versetzung δ gemäß δ = 6wl⁴ ×
3000/Ebh³, d. h. von etwa 20 im auf unter der Bedingung, daß
der Modul der Längselastizität E von Silizium 17 000 Kg/mm²,
das spezifische Gewicht w von Silizium 2.3 × 10-6 Kg/mm³
beträgt und die Entfernung l vom Membranbereich 1a zum
entfernten Ende des Sensorchips 1 4 mm, die Dicke h des
Sensorchips 1 0.25 mm und die Breite b des Sensorchips 1 2 mm
beträgt.
Daher kann der Schlag bzw. die Versetzung der Prüfnadel in
Schritten von 5 bis 10 µm unter Verwendung eines
Präzisionsmotors eingestellt werden, so daß es daher möglich
ist, direkt eine mechanische Versetzung auf das entfernte
Ende des Sensorchips 1 auszuüben.
Fig. 5 zeigt in einer Seitenansicht die Bedingungen, unter
welchen eine Prüfnadel 3 gegen die auf dem Sensorchip 1
angeordnete Aluminiumelektrode gepreßt wird. Ferner ist in
Fig. 6 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Durchführung
eines Stoßtests unter Verwendung der Prüfnadel 3 gezeigt.
Unter Bezugnahme auf diese Figuren wird die Prüfnadel 3 in
Richtung des Sensorchips 1 abgesenkt (S1) und sodann in
Kontakt mit der Aluminiumelektrode 2 gebracht (S2). Zu diesem
Zeitpunkt wird ein Kontaktschalter eingeschaltet (S3). Aus
dieser Bedingung als Bezugsgröße wird die Prüfnadel 3 um eine
Strecke entsprechend dem vorbestimmten Sollwert weiter
abgesenkt (S4). Wird dabei während des Absenkens der
Prüfnadel 3 ein Riß oder ein Bruch des Sensorchips 1
ermittelt (S5), dann wird der Stoßtest abgebrochen und durch
Anheben der Prüfnadel 3 beendet (S6).
Würde die Prüfnadel 3 direkt gegen den Sensorchip 1 gepreßt,
dann würde der Sensorchip 1 beschädigt oder die Prüfnadel 3
könnte über den Sensorchip 1 gleiten. Derartige Probleme
können durch die Anwendung der Aluminiumelektrode 2 vermieden
werden. Unter Verwendung einer optischen zweiäugigen
Beobachtungseinrichtung, wie sie häufig in Verbindung mit dem
Bonden von Anschlußdrähten und dergleichen angewendet wird,
kann die Prüfnadel 3 sicher gegen die Aluminiumelektrode 2
gepreßt werden, auch wenn die Lage des Sensorchips 1 nach dem
Druckbonden (Anschlußkontaktieren) aus der Sollage in einem
Bereich von etwa 100 µm abweicht. Die Aluminiumelektrode 2
ist ferner erforderlich zur Bestätigung bzw. Überprüfung der
Lage der Prüfnadel 3 im Rahmen eines Bildverarbeitungs
prozesses.
Das erste Ausführungsbeispiel weist die Nachteile auf, daß
die Prüfnadel 3 in einer Lage justiert werden muß, in der sie
sicher die Aluminiumelektrode 2 auf dem Sensorchip 1
kontaktieren kann, wobei dieser Justiervorgang aufwendig und
problematisch ist. Mit dem zweiten Ausführungsbeispiel soll
dieses Problem gelöst werden.
Fig. 2 zeigt eine schematische Draufsicht auf einen
Sensorchip eines Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß dem
zweiten Ausführungsbeispiel und Fig. 3 zeigt eine
Schnittansicht entlang der Linie A-A gemäß Fig. 2. Unter
Bezugnahme auf diese Figuren sind Bondelektroden 4a auf der
Oberfläche des Sensorchips 1 angeordnet und mit einer
externen Schaltungsanordnung durch gebondete Leitungen
verbunden. Die Bondelektroden (Anschlußelektroden) 4a sind
elektrisch mit Aluminiumverdrahtungsmustern 4b mit einer
Aluminiumelektrode 2 verbunden, gegen die die Prüfnadel 3
angedrückt wird. Die Aluminiumverdrahtungsmuster 4b
erstrecken sich über den Membranbereich 1a des Sensorchips 1,
und die Verdrahtung verläuft ferner im Außenbereich des
beweglichen Teils des Sensorchips 1. Die Oberfläche des
Sensorchips 1 kann dabei auch mit einem Schutzfilm 1c
beschichtet und abgedeckt sein.
Im Falle eines Bruchs des Membranbereichs 1a des
Sensorchips 1 wird zumindest eines der Aluminium
verdrahtungsmuster 4b unterbrochen, so daß dadurch ein
auftretender Riß oder ein Bruch ermittelt werden kann. Die
Aluminiumverdrahtungsmuster 4b dienen ferner zur Erfassung,
ob die Prüfnadel 3 auch tatsächlich in Kontakt mit der
Aluminiumelektrode 2 gebracht wurde. Im einzelnen wird dabei
die Aluminiumelektrode 2 auf einem konstanten Potential
gehalten zur Aufrechterhaltung einer Potentialdifferenz
zwischen der Prüfnadel und der Bondelektrode 4a. Danach wird
ein Stoßtest entsprechend dem Ablaufdiagramm gemäß Fig. 6
durchgeführt. Zum Zeitpunkt des Absenkens der Prüfnadel 3 und
Ankontaktieren mit der Aluminiumelektrode 2 wird ein
resultierender Strom oder eine resultierende Spannung
geändert (S1 bis 53). Sodann wird die Prüfnadel 3 weiter aus
der Kontaktposition um einen Sollabstand von beispielsweise
20 µm im Falle des Aufbringens von 3000 G versetzt (S4). Ein
Bruch des Sensorchips 1 wird dann erfaßt, wenn der
resultierende Strom oder die resultierende Spannung sich bis
zum Erreichen der Sollversetzung geändert hat oder nicht
(S5). Die Prüfnadel 3 wird sodann angehoben (S6). Durch
Wiederholen der vorstehend beschriebenen Schritte kann der
Stoßtest und die Untersuchung des Halbleiterbeschleunigungs
sensors im wesentlichen in der gleichen Weise durchgeführt
werden, als wirke irgendeine gewünscht Beschleunigung
tatsächlich auf den Sensorchip 1 ein.
Das zweite Ausführungsbeispiel weist den Nachteil auf, daß es
sehr schwierig ist, einen Sprung, der sich innerhalb des den
Membranbereich 1a bildenden Siliziums befindet, da sich die
Aluminiumverdrahtungsmuster 4b über den Membranbereich 1a des
Sensorchips 1 erstrecken. Mit dem dritten Ausführungsbeispiel
soll dieses Problem durch Erzeugung von mit Diffusion
ausgebildeten Leitern (Diffusionsleitern) 4c in den den
Membranbereich 1a des Sensorchips 1 überschneidenden Teilen
gelöst werden.
Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht eines Sensorchips eines
Halbleiterbeschleunigungssensors gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel. Die Diffusionsleiter 4c sind zumindest
in der Nähe des Membranbereichs 1a des Sensorchips 1
ausgebildet. Wurde der Sensorchip 1 aus einem n-Material
gebildet, dann können die Diffusionsleiter 4c durch eine p⁺-Dotierung
in Bereichen, in denen die Diffusionsleiter 4c
angeordnet werden sollen, ausgebildet werden.
Wird sodann ein Riß oder ein Bruch des Sensorchips 1 erfaßt
und bestimmt, nachdem die Prüfnadel 3 die vorbestimmte
Versetzung auf der Aluminiumelektrode 2 bewirkt hat, dann
wird die Leitung durch die Diffusionsleiter 4c durch einen
auch kleinen Riß im Silizium unterbrochen, so daß eine
Bestimmung eines Bruchs des Sensorchips 1 mit großer
Genauigkeit durchgeführt werden kann.
Somit kann an dem Halbleiterbeschleunigungssensor in
einfacher Weise ein Stoßtest von dem Typ der Direktanwendung
einer mechanischen Versetzung des Sensorchips durchgeführt
werden. Ein Sensorchip 1 mit einem ausgebildeten
Membranbereich 1a und einem Satz von Meßwiderständen 1b, die
auf der Oberfläche gegenüber dem Membranbereich 1a angeordnet
sind, ist auf einem Dickfilmsubstrat 12 mittels eines
Sockels 13 befestigt. Eine Aluminiumelektrode 2 ist auf der
anderen Oberfläche des freien Endes des Sensorchips 1 in
Ausrichtung mit der Längsachse des Sensorchips 1 vorgesehen.
Ein Stoßtest wird durchgeführt, indem direkt eine mechanische
Versetzung auf die Aluminiumelektrode 2 mittels einer
Prüfnadel 3 ausgeübt wird. Dabei kann der Stoßtest mit einer
genau zu positionierenden Prüfnadel 3 ohne Beschädigung des
Sensorchips 1 und Abgleiten der Prüfnadel über den
Sensorchip 1 durchgeführt werden.
Claims (4)
1. Halbleiterbeschleunigungssensor, gekennzeichnet durch einen
in freitragender Weise auf einem Sockel (13) befestigten
Sensorchip (1), wobei auf der Oberfläche des Sensorchips (1)
ein Satz von Meßwiderständen (1b) zur Bildung einer
Brückenschaltung vorgesehen ist und ein Membranteil (1a) auf
der Rückseite der Meßwiderstände (1b) ausgebildet ist, und
wobei eine Aluminiumelektrode (2) auf der vorderen Oberfläche
des freien Endes des Sensorchips (1) mit einer Ausrichtung in
der Längsachse des Sensorchips (1) angeordnet ist.
2. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Sensor auf der vorderen Oberfläche
des Sensorchips (1) ausgebildete Bondelektroden (4a), und auf
der vorderen Oberfläche des Sensorchips (1) sich über den
Membranbereich (1a) und entlang dem Außenbereich des freien
Endes des Sensorchips (1) erstreckende ausgebildete
Aluminiumverdrahtungsmuster (4b) aufweist, wobei die
Aluminiumverdrahtungsmuster (4b) die Bondelektroden (4a) und
die Aluminiumelektrode (2) elektrisch miteinander verbinden.
3. Halbleiterbeschleunigungssensor nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der
Aluminiumverdrahtungsmuster (4b) in der Nähe des
Membranbereichs (1a) als Diffusionsleiter (4c) ausgebildet
ist.
4. Halbleiterbeschleunigungssensor nach einem der Ansprüche 2
oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumelektrode
(2) auf einem konstanten Potential gehalten wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6246174A JPH08110353A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 半導体加速度センサー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE19523171A1 true DE19523171A1 (de) | 1996-04-18 |
DE19523171C2 DE19523171C2 (de) | 2000-03-02 |
Family
ID=17144622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19523171A Expired - Fee Related DE19523171C2 (de) | 1994-10-12 | 1995-06-26 | Halbleiterbeschleunigungssensor |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08110353A (de) |
DE (1) | DE19523171C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7350406B2 (en) | 2005-12-08 | 2008-04-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sensor chip breaking strength inspection apparatus and sensor chip breaking strength inspection method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6459161A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | Fujikura Ltd | Semiconductor acceleration sensor and manufacture thereof |
JPH04166770A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサ装置の製造方法 |
JPH04174365A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体gセンサ |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP6246174A patent/JPH08110353A/ja active Pending
-
1995
- 1995-06-26 DE DE19523171A patent/DE19523171C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6459161A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | Fujikura Ltd | Semiconductor acceleration sensor and manufacture thereof |
JPH04166770A (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体加速度センサ装置の製造方法 |
JPH04174365A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体gセンサ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7350406B2 (en) | 2005-12-08 | 2008-04-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sensor chip breaking strength inspection apparatus and sensor chip breaking strength inspection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08110353A (ja) | 1996-04-30 |
DE19523171C2 (de) | 2000-03-02 |
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Legal Events
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