DE1932665A1 - Verfahren zum flaechenhaften Verbinden von metallischen Werkstoffen - Google Patents
Verfahren zum flaechenhaften Verbinden von metallischen WerkstoffenInfo
- Publication number
- DE1932665A1 DE1932665A1 DE19691932665 DE1932665A DE1932665A1 DE 1932665 A1 DE1932665 A1 DE 1932665A1 DE 19691932665 DE19691932665 DE 19691932665 DE 1932665 A DE1932665 A DE 1932665A DE 1932665 A1 DE1932665 A1 DE 1932665A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pressure
- cladding
- metals
- metallic materials
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
- H01H1/0231—Composite material having a noble metal as the basic material provided with a solder layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
PATENTANWÄLTE -J 932665
753 PFORZHEIM,
WESTLICHE 31 (AM LEOPOLDPLATZ) TEL.: (07231)24290
24.6.1969 I/K
Firma Dr. Eugen Dürrwächter DODUCO, Pforzheim
Verfahren zum flächenhaften Verbinden von metallischen
Werkstoffen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum flächenhaften Verbinden von metallischen Werkstoffen.
Das Verfahren der Erfindung eignet sich beispielsweise zum Verbinden der Metalle Kupfer oder Nickel bzw. deren Legierungen
miteinander und/oder mit den Metallen Zink, Cadmium, Zinn, Kobalt, Beryllium einerseits mit den Metallen Gold oder Silber
bzw. deren Legierungen miteinander und/oder mit den Metallen Kupfer, Nickel, Kobalt, Zink, Cadmium, Zinn und
Beryllium bzw. den Oxiden dieser Metalle bzw. mit Sinterwerkstoffen
aus Edelmetall mit Nickel, Wolfram oder Graphit andererseits zu zwei oder mehreren Schichten.
Bisher sind im wesentlichen drei Verfahren bekannt, diese und andere Metalle miteinander zu verbinden·
- 2 009882/1125
1.) Das Schweißen bzw. Schweißplattieren. Der Begriff des Schweissens ist durch den Fachnormenausschuß
Schweißtechnik im Deutschen Normenausschuß im Normblatt DIN 1910, Blatt 1 und 2 definiert (s.a. die
graphische Darstellung der Schweißverfahren in "Schweißen und Schneiden Jahrg. 1? (1965) Heft 10, S. 54-5. Wird ein
durch Zusammenschweißen mehrerer Schichten hergestellter
Rohling zu Blechen weiter verarbeitet, so spricht man von "PLATTIEREN".
unter "SCHWEISSPLATTIEREN" (oder "Warmpress-Schweißen")
versteht man also das Verbinden von Metallen unter so hoher Temperatur (750° - 1500°C) und solchem Druck, daß
zwischen den zu verbindenden Partnern eine flüssige Phase entsteht (A. Keil "Werkstoffe f. elektr. Kontakte",
Springer Verlag, Berlin/Göttingen/Heidelberg, 1960, S. 276/77) und/oder die Metalle an der Grenzfläche merklich
ineinander diffundieren. (DAS 1 005 537, 1 271 494,
British Welding Journal 59, Vol. 6 I 91-4). Vielfach fördert man die Diffusion durch Zwischenlagen von leicht
schmelzenden Lötfolien oder Einschlagblechen (deutsche P.S. 704 162) oder sucht sie im Gegenteil durch diffusionshemmende
Schichten zurückzudrängen. Nach einer Schweißplattierung kann der bereits fest verschweißte Rohblock
0098 82/1125
193266G
auf die gewünschte Dicke heruntergewalzt werden.
2.) Das Walzplattieren bzw. Varmwalzplattieren.
Bei.diesem Verfahren werden die Metalle durch Herstellung
einer Verbindung im festen Zustand im Spalt der Walzenrollen eines Walzwerkes miteinander vereinigt, ohne daß
^ es - wie beim Schweißplattieren - zur Bildung einer
flüssigen Phase und/oder einer merklichen Diffusionszone
kommt. Das Walzplattieren wird normalerweise mit gegen
Oxidation allseitig zugeschweißten Paketen in hoch erhitztem
Zustand ausgeführt. Man spricht daher auch von "WAEMWALZPLATTIEREN". - .
3.) Das Kaltpreßschweißen bzw. Kaltwalzplattieren.
Bei diesem Verfahren (VDI-Zeitschrift, Bd. 95 (1953 No.
8, S. 233/37, Industrie-Anzeiger (Verl. Girardet) v. * 15.11.57, S. 12ff, Feinwerktechnik Jg. 63 (1959 Heft 3,
Zeitschrift für Metallkunde 51 (1960), Heft 11) werden die Werkstoffpartner bei hoher Verformung nur durch Druck miteinander
verbunden, beispielsweise beim "KALTWALZPLATTlEREN"
(George Durst: Solid Phase Bonding in "Metal Progress" 51, No. 1, S. 97-100 (1967). Mit diesem Verfahren gelingen Verbindungen
- beispielsweise von metallischen Sinterwerkstoffen mit Kupfer (deutsche P.S. 1 122 812) -, die mit
den Verfahren nach 1.) und 2.) nicht gelingen.
"' " 009882/1 125 - 4 -
Von diesen drei bekannten Verfahren unterscheidet sich das Verfahren der Erfindung grundsätzlich dadurch, daß bei ihm
die in Form von Platten aufeinander gelegten Partner unter
einem Druck, der nicht zu erkennbaren Deformationen führt,
einer Temperatur zwischen 350° und 500° ausgesetzt und danach
verformt werden.
Nach, der deutschen Patentschrift 1 238 738 wird ein Silberhartlot
bei einer niedrigen Temperatur (200-5400C) und einem Druck
von 5-10kp/mm mit einem Silbermetalloxidwerkstoff verbunden
und gegebenenfalls anschließend zu einem Mehrschichtenmetall beliebiger Stärke abgewalzt.
Überraschenderweise stellte sich nun bei Erforschung dieses Vorgangs heraus, daß sich nicht nur die verhältnismäßig tief
sclimelzenden Silberhartlote mit Silbermetalloxiden durch
niedrige Temperatur, niedrigen Druck und anschließende Verformung fest verbinden lassen, sondern alle bisher untersuchten
Metalle.
Die bei dem Verfahren der Erfindung erforderliche nachträgliche Verformung kann durch Warmwalzen oder durch Kaltwalzen mib
Zwischenglühungen in bekannter Weise erfolgen.
- 5 -009882/1125
■'■ - - 5 -
Das Verfahren der Erfindung zum Plattieren von metallischen
Werkstoffen, das die Erfinder als "HAFaPRESS-PMOHPIEREN"
bezeichnen, tritt neben die bekannten Verfahren des Schweißplattierens,
des Warmwalzplattierens und des Kaltwalzplattierens
als ein neues Metallplattierungsverfahren. Die Haftpress-Plattierung
der Schweißplatten erfolgt ohne Deformation der Platten in einer in der deutschen Patentschrift i 238 738
" beschriebenen geheizten Presse.
Mit dem Verfahren der Erfindung gelingt es, Unedelmetalle,
wie Kupfer, Nickel und ihre Legierungen mit anderen Unedelmetallen einerseits, mit Edelmetallen, wie Gold und Silber, 3 '"
deren Legierungen untereinander oder mit anderen Unedelmetailen, aber auch Sinterwerkstoffen der Edelmetalle mit Metalloxiden,
Wolfram oder Graphit andererseits zu plattierten Halbzeugen zu verbinden.
Die Erfindung überwindet das Vorurteil, daß zur Verbindung von
Metallen ohne gleichzeitige Verformung eine hochliegende
Mindesttemperatur der Verbindungspartner unbedingt erforderlich sei (Zeitschr. f . Metallk. J*. (W2) Heft 1, S. 14, drittletzter
Absatz). Das Haftpress-Plattieren eignet sich nicht nur zur flächenartig en Verbindung der einzelnen Werkstoffe,
sondern auch zur Herstellung von Einlageplattierungen, Stirnplattierungen oder Auflageplattierungen, auch mit Profilformen.
009882/1125
Für derartige Halbzeuge, wie sie in der Elektroindustrie in großem Umfange verwendet werden, hat das Haftpress-Plattieren
gegenüber den bekannten Verfahren große Vorteile. Das Haftpress-Plattieren
benötigt eine nur geringe Wärmezufuhr zu den Schweißplatten.
Ein Einpacken der Platten in Knopf blech, wie dies beim Warmschweißplat.tieren
bei hohen Temperaturen unbedingt erforderlich ist, um eine Oxidation der Metalle zu verhindern, ist bei dem
Verfahren der Erfindung unnötig.
Das Auftreten einer flüssigen Phase oder einer starken
Diffusion der zu verschweissenden Metalle entfällt. Die beim üblichen Schweissplattieren mit hohen Temperaturen sonst unvermeidlichen
Diffusionsschichten sind oft durch Bildung intermetallischer
Verbindungen außerordentlich spröde und führen zu vielen Plattierfehlern.
Die diskontinuierliche Herstellung der Halbzeuge gemäß der Erfindung ist nur ein scheinbarer Nachteil gegenüber der kontinuierlichen
Herstellung solcher Halbzeuge durch Kaltwalzschweissplattierungen.
Einlageplattierungen und Auflageplattierungen können durch das kontinuierliche Kaltwalzschweissplattieren
nur in bestimmten Metall- und Maßkombinationen hergestellt werden.
009882/1125 7
■ - 7 -
Beim Haftpress-Plattieren können dagegen Metalle in beliebiger Kombination und Abmessung zusammengefügt und durch Haftpressen
und anschlxeßendes Auswalzen zu plattierten Halbzeugen beliebiger Form fest verbunden werden. .
Besondere Vorteile ergeben sich durch das Verfahren der Erfindung bei der Herstellung von Streifen-Ein oder Auflage-Plattierungen,
wie sie zur Fertigung von Kontaktstücken benutzt werden. Diese Vorteile ergeben sich dadurch, daß sich
der Block mit den ein-, bzw. aufgelegten Streifen bei dem
Verfahren der Erfindung nicht erkennbar deformiert und so die Lage der Streifen genau erhalten bleibt. Auch bei Stirnplattierungen
von Blechen und Profilen ergeben sich bei erfindungsgemässer Herstellung spezielle Vorteile, indem Verunreinigungen
der Oberflächen durch ausgetretene niedrigschmelzende Phasen vermieden werden,.
009882/1125
Claims (3)
1. Verfahren zum flächenhaften Verbinden von metallischen
Werkstoffen, dadurch gekennzeichnet, daß die in Form
von Platten aufeinander gelegten Partner unter einem Druck, der nicht zu erkennbaren Deformationen führt, einer Temperatur
zwischen 350 und 50O0C ausgesetzt und danach verformt werden.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verformung durch Warmwalzen oder durch Kaltwalzen
mit Zwischenglühungen erfolgt.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung einer geheizten Presse zum gleichzeitigen
Erzeugen von Wärme und Druck,
4-, Die Verwendung des Verfahrens nach einem der vorliegenden Ansprüche zur Herstellung von ein- oder
aufgelegten Streifenplattierungen.
009882/1125
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691932665 DE1932665A1 (de) | 1969-06-27 | 1969-06-27 | Verfahren zum flaechenhaften Verbinden von metallischen Werkstoffen |
FR7023810A FR2047998A1 (en) | 1969-06-27 | 1970-06-26 | Surface joining metallic workpieces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691932665 DE1932665A1 (de) | 1969-06-27 | 1969-06-27 | Verfahren zum flaechenhaften Verbinden von metallischen Werkstoffen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1932665A1 true DE1932665A1 (de) | 1971-01-07 |
Family
ID=5738184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691932665 Pending DE1932665A1 (de) | 1969-06-27 | 1969-06-27 | Verfahren zum flaechenhaften Verbinden von metallischen Werkstoffen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1932665A1 (de) |
FR (1) | FR2047998A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2356474A1 (fr) * | 1976-06-28 | 1978-01-27 | Olsson Erik Allan | Procede de transformation d'un metal fondu en un produit semi-fini, a transformer lui-meme subsequemment en un produit fini et appareil pour sa mise en oeuvre |
DE102008027818A1 (de) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines verzinkten Profilbauteils aus Stahl |
DE102019120764A1 (de) * | 2019-05-06 | 2020-11-12 | Fuda Alloy Materials Co., Ltd. | Ein elektrisches kontaktmaterial aus einem wolfram – kupfer – verbundwerkstoff und verfahren zu seiner herstellung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU507448B2 (en) * | 1976-09-18 | 1980-02-14 | Nippon Steel Corporation | Producing continuous strip by hot rolling |
-
1969
- 1969-06-27 DE DE19691932665 patent/DE1932665A1/de active Pending
-
1970
- 1970-06-26 FR FR7023810A patent/FR2047998A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2356474A1 (fr) * | 1976-06-28 | 1978-01-27 | Olsson Erik Allan | Procede de transformation d'un metal fondu en un produit semi-fini, a transformer lui-meme subsequemment en un produit fini et appareil pour sa mise en oeuvre |
DE102008027818A1 (de) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines verzinkten Profilbauteils aus Stahl |
DE102019120764A1 (de) * | 2019-05-06 | 2020-11-12 | Fuda Alloy Materials Co., Ltd. | Ein elektrisches kontaktmaterial aus einem wolfram – kupfer – verbundwerkstoff und verfahren zu seiner herstellung |
DE102019120764B4 (de) | 2019-05-06 | 2022-01-27 | Fuda Alloy Materials Co., Ltd. | Verfahren zur herstellung eines elektrischen kontaktmaterialsaus einem wolfram – kupfer – verbundwerkstoff |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2047998A1 (en) | 1971-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102011103617B4 (de) | Verfahren zum Bilden einer Festkörper - Schweißverbindung | |
DE2517347C2 (de) | Kontaktkörper und Herstellungsverfahren hierzu | |
DE1932665A1 (de) | Verfahren zum flaechenhaften Verbinden von metallischen Werkstoffen | |
US20230373190A1 (en) | Multi-process alloy clad | |
DE2259792C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Mehrschichten-Kontaktstücks | |
CN101528408A (zh) | 覆盖材料的制造方法及覆盖材料 | |
DE2758725A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines plattierten formkoerpers | |
WO2008107000A1 (de) | Verfahren zum plattieren eines profils aus einer aluminiumlegierung | |
EP4103351B1 (de) | Bleifreie lötfolie | |
DE4243141C2 (de) | Kaltspröde Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen auf Kupferbändern | |
EP0299099B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Silber/Me0-Kontaktplättchen mit löt- oder schweissfähiger Unterseite | |
DE741942C (de) | Verfahren zur Herstellung von Lagerschalen | |
JPS6350112B2 (de) | ||
DE2108433B2 (de) | ||
DE10152623A1 (de) | Plattenwärmetauscher und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2342774C2 (de) | Aus Titan oder einer Titanlegierung bestehende Blechmaterialstruktur und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2530704A1 (de) | Verbundwerkstoff als halbzeug fuer elektrische kontaktstuecke und herstellungsverfahren hierzu | |
JP2543749B2 (ja) | Ni−銅合金クラッド板の製法 | |
DE106452C (de) | ||
DE1935143C3 (de) | Hartlotverbindung bei Halbleiter-Bauelementen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
CN117444375A (zh) | 一种镍/铜/镍侧面复合带材及其制备方法 | |
AT78310B (de) | Verfahren zur Herstellung von Drähten, Blechen und dgl. mit einem elektrolytischen Überzug von Gold, eventuell mit Silber- und Kupferzusätzen. | |
DE740326C (de) | Verfahren zum Plattieren von im Guss- oder im gekneteten Zustande vorliegenden Werkstuecken aus Eisen, bzw. Stahl mit Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel oder Nickellegierungen | |
DE1932269B2 (de) | Verfahren zur herstellung von bimetall-schaltkontaktelementen | |
DE166823C (de) |