DE1931581A1 - Kryostatdetektor - Google Patents
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- DE1931581A1 DE1931581A1 DE19691931581 DE1931581A DE1931581A1 DE 1931581 A1 DE1931581 A1 DE 1931581A1 DE 19691931581 DE19691931581 DE 19691931581 DE 1931581 A DE1931581 A DE 1931581A DE 1931581 A1 DE1931581 A1 DE 1931581A1
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C3/00—Vessels not under pressure
- F17C3/02—Vessels not under pressure with provision for thermal insulation
- F17C3/08—Vessels not under pressure with provision for thermal insulation by vacuum spaces, e.g. Dewar flask
- F17C3/085—Cryostats
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/244—Auxiliary details, e.g. casings, cooling, damping or insulation against damage by, e.g. heat, pressure or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2270/00—Applications
- F17C2270/05—Applications for industrial use
- F17C2270/0518—Semiconductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
- Y10S505/888—Refrigeration
- Y10S505/898—Cryogenic envelope
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
- "Kryostatdetektor".
- Die Erfindung betrifft ein Luftdicht verschlossenes Gehäuse zum vakuumdichten Unterbringen einer Halbleitervorrichtung, insbesondere eine Strahlungsdetektors @us lithium-kompensiertem Germanium oder Silicium, welches Gehäuse die Vorrichtung auf einer sehr niedrigen Temperatur in Verbindung mit der Kältequelle eines Kryostaten halten soll.
- Bestimmte Haibleitervorrichtungen müssen im Vakuum auf sehr niedriger Temperatur betrieben und sogar aufbewahrt werden Zu diesem Zweck ist bekannt, sie irn Vakuum in einem luftdichtem Gehäuse unterzubringen, dessen Volumen nur sehr wenig grasser ist als das dor Vorrichtung und dessen Wand mindestens eine isolierte Durchführung autweist. Man erhält auf diese Weise "Umhüllte" Detektoren.
- Das Gehäuse wird in einem Kryostaten mit einer Kältequelle und mit einer Kälteleitung bis zur Vorrichtung angebracht.
- Diese Anordnung hat zahlreiche Nachteile unter anderem bei einem Strahlungsdetektor, beiden zwei absorbierende Metallwände in der Bahn der einfallenden Strahlung liegen, welche Wände das Eintrittsfenster des Detektors bilden. Da das Gehäuse ausserdem keine Entlüftungsmittel enthält, luss vor den vakuuidichten Verschluss die Vorrichtung und auch d. Gehäuse uur Desorption erhitzt werden, im fangen durch die Wände zu verhüten, welche Heizung die Vorrichtung leicht beschädigen kann. Um den thermischen Wirkungsgrad zu verbessern, wird ein anderes Anbringungsverfahren duchgeführt, das darin besteht, dass die Vorrichtung ohne Gehäuse in einem Kryostatraum in Verbindung mit Entluftmagsmitteln untergebracht wird, die ein hohes Vakuum erzeugen können, wobei eine Kälteleitung bis in ein Reservoir mit einer Kälte erzeugenden Flüssigkeit geführt wird. In diesem Falle wird die Vorrichtung am Ende dieser Leitung angebracht und von dieser gehalten.
- Bei diesen Anordnung stehen der Vakuumraum der Vorrichtung und der Isolierraum des Kryostaten miteinander in Verbindung. Im Falle eines Detektors ergibt diese Anordnung eine minimale Dicke des Eintrittsfensters, aber die Montage ist endgültig, da die Vorrichtung nicht mehr zugänglich oder austauschbar ist. Vor der endgültigen Montage kann keine Prüfung durchgeführt werden, während nachher keine thermische Behandlung möglich ist, so dass es nicht möglich istj einen Detektor aufs neue einzustellen durch ein sogenannt'es @clean up". Beim Fehlen des Detektors muss das ganze kryogene"- Gebitide demontiert werden. Ausserdem ist bei voluminösen, immer mehr benutzten und erwünschten Detektoren das Gewicht sehr gross, während die den Detektor haltend-Xäiteleitung des Kryostaten, die an sich im allgemeinen von einem Satz langer, dünner Rohre minimaler th?rmischer Leitfähigkeit abgestützt wird, ausserordentlich grossen Kräften unterworfen ist. Die Lage des Detektors ist nicht genau bestimmt in bezug auf die Befestigungsfläche des Kryostaten.
- Die Erfindung bezweckt, die Möglichkeiten und Vorteile der Umhüllung einer solchen Vorrichtung und der Unterbringung in einem Kryostaten miteinander zu vereinen, während die Nachteile der erwähnten Verfahren verringert werden.
- Um die bedenkliche Erhitzung einer Vorrichtung vor dem Unterbringen im Vakuum zu vermeiden, muss das Gehäuse Entlüftungsmittel oder wenigstens Mittel zum Verbessern des Vakuums und zum Aufrechterhalten des erzielten Hochvakuums besitzen. Die Unabhängigkeit der Vorrichtungen von dem die Vorrichtung kühlenden Kryostaten erfordert jedoch.
- einen bewegbaren, thermischen Kontakt zwischen der Vorrichtung und der Kälteleitung des Kryostaten und die Austauschbarkeit verschiedener Vorrichtungen bringt die Notwelldigkeit mit sich, diesen Kontakt an verschiedene Kryostaten anpassbar zu machen.
- Nach der Erfindung wird das Luftdichte Gehäuse, in dem eine Halbleitcrvorrichtung, insbesondere ein Strahlungsdetektor aus lithium-kompensiertem Germanium oder Silicium im Vakuum untergebracht ist und das die Vorrichtung auf einer sehr niedrigen Temperatur in Verbindung mit der Kältequelle eines Kryostaten halten soll, dadurch gekennzeichnet, dass es Mittel zum Verbessern und zum Aufrechterhalten des Vakuums und gegebenenfalls mit der Vorrichtung verbundene elektronische Elemente enthält, welche Vorrichtung einerseits mit dem Kryostaten durch eine biegsame Leitung verbunden ist, welche die Wand des Gehäuses mittels einer leitenden, thermisch und mechanisch isolierten Durchführung durchquert und deren äusseres Ende mit einem an die Kälteleitung des Kryostaten anpassbaren Verbindungsgliod versehen ist, welche Vorrichtung andererseits von einen Rohr gehalten wird, das die erwähnte Kälteleitung umgibt und thermisch und elektrisch gegen das Gehäuse isoliert ist.
- J>as Gehäuse nach der Erfindung lässt sich an verschiedene Arten von Kryostaten anpassen. Ein Fehlen der Vorrichtung erfordert nicht die vollständige Demontage des kryogenen Gebildes. Es ist möglich, die Vorrichtung auf einem Kryostaten oder sogar auf einem einfachen Dewargefäss vor der endgültigen Montage auf einem Kryostaten zu prüfen, ohne dass es notwendig ist, ein vollständiges kryogenes Gebilde aufzubauen. Es ist nicht notwendig, die Vorrichtung vor oder nach der Anbringung aufs neuc zu erhitzen, da das Vakuum durch Mittel verbessert wird, die in dem Gehäuse untergebracht sind. Die Vorrichtung kann geprüft werden und die elektronischen Elemente der Vorrichtung und des Zubehöre lassen sich von aussen her ausserhalb des in normalen Betrieb benutzten Kryostaten regeln. Das Gehäuse kann mit telbar in einem Beschleunigungsraum mit irgendeinem Kälteübertragungsmittel angebracht werden, das sogar nicht geschützt zu werden braucht.
- Die auf den Detektor fallende Strahlung braucht nur durch eine einzige Metallwand zu dringen; der Detektor liegt in einem Abstand von den grössten Metallmassen des Kryostaten oder der Grundplatte das Gehäuses, welche Massen eine Rückaustrahlung hervorrufen könnten.
- Der im Gehäuse nach der Erfindung untergebrachte Detektor kann ein sehr grosses Volumen haben, da das Gewicht von einei Element aufgenommen wird, das von dem Kältekreis getrennt und hinreichend stelf ist, um nicht abzubiegen und eine feste Lage des Detektors in bezug auf Ergendeine Referenzfläche zu sichern.
- Die thermischen Verluste des Gehäuses nach der Erfindung sind annKhernd gleich denen der üblichen Anordnungen mit Kryostaten und der Verbrauch an iryogener Flüssigkeit ist sehr gering, In einer bevorzugten Ausführungsform des Gehäuses nach der Erfindung bestehen die Mittel zum Verbessern und Aufrechterhalten des Vakuums im Gehäuse aus einem Filament aus Titan oder einem anderen hitzebeständige Metall, das verdampft werden kann und die elektronischen, mit der Vorrichtung verbundenen Elemente sind im Gehäuse insbesonelere in der Form gesonderter Einzelteile und dünner Schichten auf einem isolierenden Substrat untergebracht.
- Diese Ausführungsform des Gehäuses hat den Vorteil der Möglichkeit einer Regelung des gesamten Detektors mit elektronischen Elementen unabhängig von dem Kryostaten in einem sehr guten Vakuum, das nach einer ersten Entluftung und nach Abschluss des Gehäuses durch einig schnelle Verdampfungszyklen des Titans leicht erhalten werden kann, Die Prüfung ist schnell durchführbar, was besonders vorteilhaft ist, wenn die thermische Verbindung zwischen dem Detektor und der Kältequelle des Kryostaten eine hohe Trägheit aufweist.
- In einer anderen Ausführungsform des (; it.e.s nach der Erfindung ist das an die Kältoleitung des Kryostaten anpassbare Verbindungsglied konisch ausgebildet, wobei die Ausdehnungskoeffizienten der ineinander passenden Teile dieses Glieds derart gewählt werden, dass während der Abkühlung ein klemmender Kontakt zwischen den betreffenden Flächen sichergestellt ist.
- Die Erfindung wird an hand beiliegender Zeichnung näher erläutert.
- Die Figur zeigt im Schnitt ein Gehäuse nach der Erfindung, das einen Detektor aus lithium-kompensiertem germanium enthält. Der Detektor ist mit 1 bezeichnet. Er ist auf bekannte Weise auf einer Platte 2 mittels eines Deckels 3 mittels Schrauben 4 befestigt. Der Deckel besteht gewöhnlich aus einem thermo-erhärtenden Material mit einer bestimmten Elastizität, das elektrisch isolierend ist und aus Elementen mit geringer Atommasse besteht, so dass keine Strahlung absorbiert wird und keine @Rückausstrahlung auftritt. Die Einfallsfläche des Detektors ist die Fläche 5 gegenüber der Platte 2.
- Die Platte 2, vorzugsweise aus Aluminium, ist aui einem Rohr 6 mit dünner Wand angebracht, das an sich von ilakn 7 aüs einem isoLierenden, elastischen Material z.I3.
- Polytetrafluoräthylen abgestützt wird, die auf der Grundplatte des Gehäuses 8 befestigt sind. Eine Kappe 9 wird über die Grundplatte 8 gestülpt, mit der sie durch eine Luftdichte Verbindung 10, z.B. aus Indium verbunden ist, die durch einen Kragen 11 und Schrauben 12 eingeklemmt wird.
- Die Kappe 9 hat eine minimale Dicke. über die ganze Fläche 13, die das Eintrittsfenster der Vorrichtung bildot. Jliose Fläche 13 ist vorzugsweise konvex, wodurch die minimale I)icke gewählt werden kann, die noch mit dem aufzunehmenden Druckunterschied, mit dem minimalen Abstand zwischen Fenster und Detektor und mit der zulässigen Abbiegung vereinigbar ist. Es ist auch möglich, diese Fläche aus einem anderen Material als die Kappe zu verwenden; sie kann z.D aus Beryllium bestehen und auf der Kappe festgelötet werden.
- Der Kältekreis des Gehäuses enthält von der Platte 2 her einen metallenen Flechtdraht 14 vorzugsweise aus Aluminium, der einerseits an der Platte 2 und andererseits an dem Rohrende 15 eines Flansches 16 festgeschweisst oder durch Druck im kalten Zustand befestigt ist, welcher Flansch andererseits in einem weiteren Rohrteil 17 vorzugsweise aus Kupfer endet.
- Der Flansch 16 hat einen vorstehenden, konischen Teil 18, der mit dem versenkten konischen Teil eines Teiles 19 zusammenwirkt, der das Ende der Kälteleitung des Kryostaten (nicht dargestellt) bildet.
- Der Flansch 16 ist mit der Grundplatte 8 durch ein geschwreisstes, luftdichtes Gebilde-von zwei koaxialen Rohren 20 und 21 und mittels einer Unterlegscheibe 22 veibunden. Das Rohr 21 hat einen balgenförmigen Teil 23, wodurch der Flansch 16 eine gewisse Bewegungsfreiheit in Bezug auf das Gehäuse hat. Die Rohre 20 und 21 sind dünn und haben eine grosse Länge und bestehen aus einem Material niedrigen thermischer Leitfähigkeit z.B. aus rostfreiem Stahl einer Dicke von 0,2 mm.
- Der Raum zwischen der Kappe 9 und der Grundplatte 8 kann mit primären Entlüftungsmitteln durch Durchgänge 25 in dem Flansch 16 und durch das Rohr 17 verbunden werden, welches letztere als Entlüftungsröhrchen wirksam ist. Wem ein Vakuum der Grössenordnung von 10-4 Torr im Raum erreicht ist, wird das Rohr 17 bei 24 durch Zukneifen abgeschlossen. Das Vakuum wird darauf bis zu 10 oder 10 7 Torr durch Verdampfung und Getterwirkung des Filamentes 26 erhöht, das zwischen isolierten Klemmen 27 gehalten wird und durch das Rohr 6 verläuft, ohne mit diesem in Berührung zu kommen. Um eine äquivalente Entlüftungsgeschwindigkeit für unterschiedliciie Gase zu erzielen, ist es vorteilhaft, ein oder mehrere zusammengesetzte Filamente aus Wolfram, Molybdän und Titan vorzt ellen, Die Filamente können im Laufe der Zeit gezündet werden, um etwaige Vakuumverluste auszugleichen.
- Zum Verbessern der thermischen Isolierung zwischen dem Detektor und der Grundplatte und der Entlüftungsgeschwindigkeit ist das Rohr 6 mit einer Anzahl von Oeffnungen versehen. Die Anzahl und die Grösse dieser Oeffnungen werden in Richtung auf die Platte 2 geringer, während der Teil 32 nicht durchbohrt ist, um die Getterwirkung über die ganze Oberfläche beizubehalten und Ablagerungen auf dem Detektor oder dem ßintrittsfenster zu vermeiden.
- Das Innenvolumen des Rohrs 6 erlaubt, die elektronischen Elemente des Detektors 1 darin unterzubringen, nicht nur den Feldeffekt-Transistor gewöhnlich im Vervenstärkerkreis, der bei einer sehr niedrigen Temperatur \ rken soll, sondern auch andere elektronische Einzeiteile, die in Form dünner Schichten angebracht werden können. I)el Feldeffekt-Transistor ist z.B. auf einem Glassubstrat angebracht, das bei 34 auf dem Rohr 32 befestigt ist Der Detektor 1 und die elektronischen Elemente des Verstärkerkreises in dem Raum werden durch nicht dargestellte Drähte miteinanderund mit den äusseren Vorrichtungen über eine Klemme 30 mit verschiedenen isolierten Stift ten 31 verbunden j Das vorstehend beschriebene Gehäuse kann an einen Kryostaten angepasst werden, wobei die Grundplatte 8 mit ihrer Fläche 33 auf einem Bügel des Kryostaten unter Zwischenfügung einer abnehmbaren luftdichten Verbindung z.B.
- aus Indium angebracht wird, während der Flansch 6 mit dem Ende der Kälteleitung des Kryostaten zusammenwirkt" Nötigesifalls wird ein Anpassungsglied zwischen der Grundplatte und dem Bügel angebracht. Zum Durchführen von Prüfungen oder Me sungen, die ausserhalb des Betriebs auf einem Kryostaten O'tmacht werden können, kann das Gehäuse einfach mit einem Reservoir von Kühlflüssigkeit mittels eines Tauchstiftes als Verlängerung des Teiles 19 verbunden werden.
- Das Gehäuse nach der Erfindung kann besonders vor teilhaft benutzt werden bei Anbringung auf einem Kryostaten nach der Patentanmeldung PV 148,735 der Anmelderin vom 19, April 1968: "Kryostat insbesondere für Halbleiterdetektoren.
- In diesem Falle betragen die thermischen Verluste infolge des Gehäuses und des Detektors z.B. etwa 0,40 w einschliessLich der elektronischen -Einzelteile <les Verstärkerkreises, was einem Verbrauch des Kryostaten von etwa 0,8 Liter flüssigen Stickstoffes pro Tag entspricht.
- Die Leistungen eines in einem Gehäuse nach der Erfindung untergebrachten Detektors sind besser als die eines auf übliche Weise angebrachten Detektors. Da der Detektor von einem von der Kälteleitung unabhängigen Rohr abgestützt wird, das durch Haken aus Polytetrafluoräthylen oder einem ähnlichen Material mit dem Gehäuse verbunden ist, wird insbesondere die Uebertragung von Schwingungen hoher Frequenz auf den Detektor verhütet, welche den Detektor beschädigen können, während gleichzeitig Mikrophongerausch unterdrückt wird, das insbesondere durch das Kochen der Kälteflüssigkeit oder durch den Kontakt der in der Erdverbindung vorhandenen Thermoelemente hervorgerufen wird.
- Selbstverständlich lassen sich die vorstehend beschriebenen Ausführungsforlen auf verschiedene Weise abändern innerhalb des Rahmens der Erfindung.
Claims (2)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Luftdicht verschlossenes Gehäuse zum Unterbringen einer iia3bleitervorrichtung im Vakuum, insbesondere eines Strahlungsdetektors aus lithium kompensiertem Germanium oder Silizium, welches Gehäuse die Vorrichtung auf einer sehr niedrigen Temperatur in Verbindung mit der WEStequelle eines Kryostaten halten soll, dadurch gekennzeichnet , da',. 5 es Mittel zum Verbessern und zum Aufrechterhalten des Vakuums und gegebenenfalls elektronische mit der Vorrichtung verbundene Elemente enthält, welche Vor-' richtung einerseits mit dem Kryostaten durch eine biegsäme Leitung verbunden ist,' die durch die Wand des Gehäuses durch einen leitenden, thermisch und mechanisch isolierten Durchgang gei'ührt ist und deren äusseres Ende mit einem an die Kälteleitung des Kryostaten anpassbaren Verbindungsglied versehen ist und welche Vorrichtung andererseits ton einem die Kälteleitung umgebenden Rohr abgestütt wird, dass thermisch und elektrisch gegen das Gehäuse isoliert ist..
- 2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich-net, dass: a) ein Filament aus hitzebeständigen Metallmit Mitteln zur Verdampfung desselben zum Verbessern und Auirechterhalten des Vakuum vorgesehen ist, b) dieses Filament aus Titan, Molybdän und Wolfram zusammengesetzt ist, c) elektrische Elemente in-Form von dünnen, abgelagerten Schichten auf einem isolierten Substrat mit der Vorrichstung verbunden sind, d) das Substrat auf der Stütze der Vorrichtung befestigt ist, e) das an die Kälteleitung anpassbare Verbindungsglied konisch ausgebildet ist, wobei die Ausdehnungskoeffizienten der ineinander passenden Teile dieses Gliedes derart gewählt sind, dass bei der Abkühlung eine klemmende Verbindung erhalten wird, f) das die Vorrichtung abstützende Rohr auf der Grundplålto des Gehäuses mittels Haken aus Polytetrafluoräthylen befestigt ist, g) die die auffallende Strahlung durchlassende Fläche des Gehäuses konvex ausgebildet ist, h) das Gehäuse eine Kappe enthält, die auf der Grundplatte mittels einer luftdichten tndiumverbindung befestigt ist, i) die biegsame Leitung durch einen Flechtdraht aus Aluminium gebildet wird und mit der Grundplatte durch ein balSenförmigesRohr und lange, dünne koaxiale Rohre aus einem Material geringer thermischer Leitfähigkeit verbunden ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691931581 DE1931581A1 (de) | 1969-06-21 | 1969-06-21 | Kryostatdetektor |
JP44050924A JPS4821906B1 (de) | 1969-06-21 | 1969-06-28 | |
US3609992D US3609992A (en) | 1969-06-21 | 1969-08-12 | Hermetically sealed box for maintaining a semiconductor radiation detector at a very low temperature |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691931581 DE1931581A1 (de) | 1969-06-21 | 1969-06-21 | Kryostatdetektor |
US84944769A | 1969-08-12 | 1969-08-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1931581A1 true DE1931581A1 (de) | 1970-12-23 |
Family
ID=74666393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691931581 Pending DE1931581A1 (de) | 1969-06-21 | 1969-06-21 | Kryostatdetektor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3609992A (de) |
JP (1) | JPS4821906B1 (de) |
DE (1) | DE1931581A1 (de) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3742729A (en) * | 1971-04-23 | 1973-07-03 | United Scient Corp | Assembly shock mounting and heat coupling system |
US4190106A (en) * | 1976-03-18 | 1980-02-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Optimized cooler dewar |
US4291541A (en) * | 1978-02-21 | 1981-09-29 | Varian Associates, Inc. | Cryostat with external refrigerator for super-conducting NMR spectrometer |
US4161747A (en) * | 1978-02-24 | 1979-07-17 | Nasa | Shock isolator for operating a diode laser on a closed-cycle refrigerator |
US4218892A (en) * | 1979-03-29 | 1980-08-26 | Nasa | Low cost cryostat |
AU533206B2 (en) * | 1979-06-21 | 1983-11-10 | Schlumberger Technology B.V. | Cryostats for photon detectors |
US4363217A (en) * | 1981-01-29 | 1982-12-14 | Venuti Guy S | Vibration damping apparatus |
US4418466A (en) * | 1981-04-27 | 1983-12-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Method of making a linear light-detecting diode integrated circuit |
DE3149705A1 (de) * | 1981-12-15 | 1983-07-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | "rotierendes detektorsystem mit kuehlmittelvorrat" |
US4408464A (en) * | 1982-03-23 | 1983-10-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Dewar cooling chamber for semiconductor platelets |
US4394819A (en) * | 1982-08-16 | 1983-07-26 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Vibration isolation and pressure compensation apparatus for sensitive instrumentation |
US4528449A (en) * | 1982-12-27 | 1985-07-09 | Honeywell Inc. | Detector dewar assembly |
US4450693A (en) * | 1983-05-24 | 1984-05-29 | Honeywell Inc. | Cryogenic cooler thermal coupler |
NL8303603A (nl) * | 1983-10-19 | 1985-05-17 | Philips Nv | Infrarood ontvanger met gekoelde stralingsdetector. |
US4539822A (en) * | 1984-02-27 | 1985-09-10 | National Electrostatics Corporation | Vibration isolator for cryopump |
US4625193A (en) * | 1984-06-04 | 1986-11-25 | Ga Technologies Inc. | Magnet lead assembly |
GB2183810A (en) * | 1985-11-20 | 1987-06-10 | British Aerospace | Heat transfer device |
US4740702A (en) * | 1986-01-22 | 1988-04-26 | Nicolet Instrument Corporation | Cryogenically cooled radiation detection apparatus |
JPS62185383A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-13 | Toshiba Corp | 極低温容器 |
GB8607356D0 (en) * | 1986-03-25 | 1986-05-21 | Ortec Inc | Modular cryogenic detector head assembly |
ATE112622T1 (de) * | 1986-03-25 | 1994-10-15 | Eg & G Instr Inc | Modularer photonendetektor-cryostat, zusammenbau und system. |
JPH0776641B2 (ja) * | 1986-05-16 | 1995-08-16 | ダイキン工業株式会社 | 極低温冷凍機 |
US4770004A (en) * | 1986-06-13 | 1988-09-13 | Hughes Aircraft Company | Cryogenic thermal switch |
JPH0629635Y2 (ja) * | 1986-09-09 | 1994-08-10 | 古河電気工業株式会社 | 低温保持装置 |
US5316080A (en) * | 1990-03-30 | 1994-05-31 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics & Space Administration | Heat transfer device |
SE469488B (sv) * | 1991-10-04 | 1993-07-12 | Christer Tennstedt | Termoelektriskt kylelement med flexibelt vaermeledningselement |
JP3112530B2 (ja) * | 1991-12-09 | 2000-11-27 | 日本電子株式会社 | エネルギー分散型x線検出器の真空排気方法 |
US5417073A (en) * | 1993-07-16 | 1995-05-23 | Superconductor Technologies Inc. | Cryogenic cooling system |
DE4324709A1 (de) * | 1993-07-23 | 1995-01-26 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Kapsel für einen im Ultrahochvakuum arbeitenden Detektor |
US5653112A (en) * | 1994-08-03 | 1997-08-05 | Hughes Electronics | Cryocooler system with welded cold tip |
US6913075B1 (en) | 1999-06-14 | 2005-07-05 | Energy Science Laboratories, Inc. | Dendritic fiber material |
US20040009353A1 (en) * | 1999-06-14 | 2004-01-15 | Knowles Timothy R. | PCM/aligned fiber composite thermal interface |
US7132161B2 (en) * | 1999-06-14 | 2006-11-07 | Energy Science Laboratories, Inc. | Fiber adhesive material |
US20060083927A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-04-20 | Zyvex Corporation | Thermal interface incorporating nanotubes |
GB2513151B (en) | 2013-04-17 | 2015-05-20 | Siemens Plc | Improved thermal contact between cryogenic refrigerators and cooled components |
CN109612193B (zh) * | 2013-04-24 | 2021-04-02 | 西门子医疗有限公司 | 包括两级低温制冷机及相关联的安装装置的组件 |
DE102014223831A1 (de) * | 2014-11-21 | 2016-05-25 | France Canberra | Aufnahmebehälter für einen in einem Ultrahochvakuum oder in einer Schutzgasatmosphäre aus hochreinem Gas arbeitenden Detektor |
-
1969
- 1969-06-21 DE DE19691931581 patent/DE1931581A1/de active Pending
- 1969-06-28 JP JP44050924A patent/JPS4821906B1/ja active Pending
- 1969-08-12 US US3609992D patent/US3609992A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4821906B1 (de) | 1973-07-02 |
US3609992A (en) | 1971-10-05 |
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