DE1927326A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterbauteils - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterbauteils

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DE1927326A1
DE1927326A1 DE19691927326 DE1927326A DE1927326A1 DE 1927326 A1 DE1927326 A1 DE 1927326A1 DE 19691927326 DE19691927326 DE 19691927326 DE 1927326 A DE1927326 A DE 1927326A DE 1927326 A1 DE1927326 A1 DE 1927326A1
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plate
disc
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semiconductor
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DE19691927326
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Adam Fischer Jun
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RCA Corp
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Description

6780-69/H
RCA. 60,549
U.S.Serial No. 733,094
Filed: May; 29, 1968
Radio Korporation of Jimerica, New. York,, Ν.,ϊ·.., USA
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines?
Hslbleüterbauteils.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen Halbleiterbauteils, bei welchem in einer einstückigen, ein© Mehrzahl· von Halbleiter syst einen enthaltenden Scheibe Rillen ausgebildet werden, die zwischen benachbarten Systemen ge-schwächte Bruchebenen bilden, eine Hauptfläche der Scheibe bar an einen flexiblen J1IIm angeheftet wird, die Scheibe längs der geschwächten Ebenen zerbrochen wird, wodurch die benachbarten Systeme getrennt werden, jedoch am Film haften bleiben, und der Film so gedehnt wird, daß auf ihm ein Feld von beabstande— ten Systemen entsteht· Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zu$. Herstellen eines Halbleiterbauteils.
Insbesondere befaßt sich'die Erfindung mit der Montage von HalbleitersyefceHien oder Halbleiterplättohen in für diese geeignete Halterungen oder sogenannten "Packungen".
Bei der Fertigung von Halbleifberbauteilen werden in einer einzigen, einstückigen Halbleiterscheibe eine große Anzahl von Halbleitersysteewa hergestellt. Die Scheibe wird- dann in einzelne "Plättchen aufgeteilt, von denen jedes ein einzelnes System wie z.B. eine Diode, einen Transistor oder einen integrierten Schaltkreis enthält. Diese Plättchen sind regellos und ungeordnet verteilt« to daß. jedes Plättchen von einer Bedienungsperson aufgenommen und in die richtige Lage gebracht werden muß, damit der Einbau in eine geeignete Halterung möglich ist.
Die Öortierungs- und Ausrichtungsarbeiten, die erforderlich sind, um die ungeordneten Plättchen nach der Abtrennung von der Scheibe in die richtige Stellung zu bringen, sind aufwendig und kostspielig. Oft werden durch die Handhabung der Plättchen
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während dieser Arbeiten die dünnen metallischen Anschlußverbin--düngen für die verschiedenen Halbleiterzonen auf der Plättchen— Oberfläche so zerkratzt, daß die entsprechenden Plättchen ausgeschieden werden müssen.
Die Erfindung gibt demgemäß ein Verfahren an, bei welchem in einer einstückigen oder einheitlichen Scheibe, die eine Mehrzahl von Halbleitersystemen enthält, Rillen so ausgebildet werden, daß sie zwischen benachbarten Systemen geschwächte Bruchebenen bilden. Eine Hauptfläche der Scheibe wird lösbar an ' einen flexiblen Film angeheftet. Um benachbarte Systeme voneinander zu-trennen, wird, die Scheibe längs der geschwächten Ebenen zerbrochen. Die getrennten Systeme bleiben am TFiIm befestigt. Der Film wird so gestreckt oder ausgedehnt, daß ein beabstandetes Feld der Systeme erzeugt wird, und an einem offenen Rahmen befestigt« ' '
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung nachfolgend näher erläutert werden« Die Zeichnung zeigt in:
Fig.3 eine auf einem Kunststoffilm angeordnete vorgeritzte und zerbrochene Halbleiterscheibe;
Fig«2 die Scheibe nach Fig.1, nachdem der Kunst stoff ilm gestreckt worden ist;
#ie«3t 4;und 5 Verfahrensschritte gemäß einem bevorzugten Ausfühimngsbei^piel-der Erfindung;
Fig.6 einen Querschnitt durch eine Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensSchrittes gemäß Fig.5;
Fig.y einen Verfahrensschritt, bei welchem ein Halbleiterr plättchen an eine Kopfplatte gemäß dem bevorzugten Ausführungs-■ beispiel der Erfindung montiert wird;
Fig.8 daa Plättchen und die Kopfplatte gemäß Fig,7 nach ihrem Zusammenbau; und
Fig,9 einen Verfahrensschritt, bei welchem ein Halbleiter·- plättchen an eine Anschlußleiteranordnung gemäß einem anderen Ausführungsbeiepiel der Erfindung montiert wird«
Gemäß einem bekannten Verfahren der Halbleiterfertigung \ werden, wie in Fig.1 dargestellt ist, in einer Scheibe 2 eine große ZahL von Plättchen 1 mit Jeweils einem Traneistor oder einem integrierten Schaltkreis gebildet. Die Scheibe 2 kann ein monolithisches Halbleitermaterial ode£ eine Isoliermasse, in die
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isolierte Halbleiterzonen eingebettet sind, enthalten, • .^ Die Scheibe wird so mit einem flexiblen Film 3 verbunden, daß sie an ihm haftet. Der Film kann beispielsweise ein thermoplastisches Material wie z.B. plastiziertes Vinyl enthalten.
Die Scheibe 2 ist längs der die einzelnen Plättchen 1 •scheidenden Linien zerbrochen worden, so daß die Blättchen körperlich voneinander getrennt'sind und nur dadurch in ihrer relativen Lage gehalten werden, daß sie am Film 3 haften.
Der Film 3 kann durch Erwärmung erweicht und in geeigneter Weise so gestreckt werden, daß ein auseinandergezogenes. Feläi 4-aus den einzelnen Halbleiterplättchen 1 entsteht, wie es in Fig.2" dargestellt ist. Deiu Verfahrensschritt zum Verwandeln der Anordnung gemäß Fig.1 in diejenige gemäß Fig.2 kann man als ein "Dehnen" der Scheibe 2 bezeichnen. In seiner "gedehnten" Form kann das Feld 4- auf eine verhältnismäßig wirtschaftliche Weise gehandhabt und verarbeitet werden, denn jedes Plättchen 1 sitzt auf einem genau definierten Platz in einem Feld mit rechtwinkligen Koordinaten.
Um die Handhabung des Feldes 4- gemäß der Erfindung zu erleichtern, ist es zweckmäßig, den Film 3 mit seiner Peripherie an einem offenen Rahmen oder ringförmigen Bügel zu befestigen, wie noch erläutert werden wird.
Um das Feld 4- zu erzeugen, wird auf'bekannte Weise eine einheitliche Halbleiterscheibe hergestellt. Die Scheibe wird dann längs zwischen den einzelnen Halbleitersystemen verlaufenden Linien geritzt oder geätzt, so daß länga dieser Linien Killen gebildet werden, die im Scheibenmaterial- geschwächte Bruchebenen definieren.
Die mit den Rillen versehenen Scheibe wird dann lösbar an einem flexiblen Film befestigt, und zwar auf eine Weise, w\e sie aus Fig.3 erkennbar ist. Wie in Fig.3 dargestellt ist, wird vorgeritzte Scheibe 2 von einem geheizten Vakuumspannfutter 5 festgehalten, das auf einerTemperatur von etwa 93°0 bis 1210O gehalten wird. Ein dünner flexibler Film 3 wird auf die freiliegende Scheibenoberfläche gelegt und mittels einer Hartgummirolle 6 an die Scheibenoberflache angedrückt. Der x1ilm 3 kann vorzugsweise eine Dicke von etwa f?1 bis 127 Mikron besitzen,und ein plastiziertes Vinyl enthalten. Vorzugsweise sollte der Film 3
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transparent sein.
Die Temperatur, auf welche das Vakuumspannfutter 5 erhitzt wird, sollte so gewählt werden, daß der Film 3 bis zu einem Punkt erweicht wird, bei welchem sich eine begrenzte Haftung an der Scheibe 2 ergibt, so daß bei einer späteren Stufe des Herstellungsv.erfahrens die einzelnen Plättchen der Scheibe vom PiIm 3 lösbar sind.
Wenn die einzelnen Plättchen 1 der Scheibe 2 verhältnismäßig groß sind, kann es schwierig sein, die Adhäsion zwischen den Plättchen und dem Film auf einen annehmbar niedrigen Wert zu beschränken. In solchen FSffTen hat sich herausgestellt, daß man.eine kontrollierbare Adhäsion dadurch erhält, daß man die die Seheibe 2 berührende Oberfläche des Filmes 3 mit eiaer Faserung oder Musterung versieht. Diese gemusterte Oberfläche kann man z.B·. dadurch erzeugen, daß man den Film 3 auf ein durchlöchertes geheiztes Vakuumspannfutter anordnet und ein Vakuum anlegt, wodurch kleine Teile des Filmmaterials in die Löcher des Spannfutters gezogen werden. Im Falle des erwähnten Vinyls kann das Spannfutter auf 1210G bis 14-90C erhitzt und dann abgekühlt werden, wobei der Vinylfilm ungefähr 30 Sekunden lang auf das erhitzte Spannfutter gelegt wird.
Nachdem sie am Film 3 befestigt worden ist, wird die Scheibe 2 dann gemäß der Darstellung der Fig.4- gespalten. Durch ein Zerbrechen der Scheibe längs der von den eingeritzten oder eingeätzten Rillen definierten geschwächten Ebenen werden die einzelnen Plättchen 1 dadurch mechanisch voneinander getrennt. Zum Zerspalten der Scheibe wird der Film 3 auf eine dünne Schimmgummiunterlage 7 gelegt, und die freiliegende Oberfläche der Scheibe 2 wird mit einem (nicht dargestellten) Papierbogen be-,deckt, damit die Scheibenoberfläche nicht zerkratzt wird. Über das Papier wird eine St«iilrolle 8 gewälzt, die die Scheibe 2 so biegt, daß sie längs der Linien zwischen benachbarten Plättchen bricht. Die Längsachse der Stahlrolle 8 sollte möglichst para-IeI zu den geritzten oder geätzten Rillen verlaufen. Dann wird die Stahlrolle mit ihrer Längsachse um 90° gedreht, so daß:isia parallel zu den entsprechenden Rillen liegt, und erneut über das Papier gerollt, worauf die Zerspaltung beendet ist. Nach der Zerspaltung bleiben alle Plättchen 1 am Kunststoffilm 3 haften.
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' Jede der beiden Frontflachen der Scheibe 2 kann am Film 3 befestigt werden. Welche Irontfläche gewählt wird., hängt davon ab, welche weitere Handhabung beabsichtigt isti Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird diejenige Frontflache der Scheibe, auf die metallische Anschlußverbindungen aufgebracht sind, in Berührung mit dem Film 3 gebracht. Dadurch sind diese Anschlußverbindungen während der Handhabung vor einem Zerkratzen geschützt.
Nach dem Zerspalten wird die Scheibe 2 auf die in Fig.5 dargestellte Weise gedehnt. Der Kunststoffilm 3 wird mit seinem Umfang mittels einer Klemmplatte*10 derart an einem Vakuumgehäuse 9 befestigt, daß die Scheibe 2 nach oben ragt. Dann wird, der Film 3 durch Bestrahlung mit einer Infrarotlampe 11 erhitzt und dadurch erweicht. Die Wärme wirkt ungefähr 30 Sekunden lang auf den Film ein. Während dieser Zeit wird an das Gehäuse 9 ein. Vakuum angelegt, wodurch ein ungleicher oder differentieller Luftdruck erzeugt wird., der den mittleren TeJEE des. Filmes^ 3 nach unten in das. Gehäuse 9 hineinzieht. Während der Film, dessen Umfang dabei von der Klemmplatte 10 festgehalten wird, sich nach unten bewegt, wird er so gestreckt und auseinandergezogen, daß die einzelnen Plättchen 1 sich voneinander entfernen.
Während sich der Film 3 weiter nach unten in das. Gehäuse 9 hineinbewegt, kommt er in Anlage mit einem offenen Rahmen in Gestalt eines ringförmigen Bügels 12, wie in Fig.6 dargestellt ist. Die Seiten des Bügels 12 sind ijiit einer haftfähigen Schicht 13 belegt, die man z.B. dadurch erhält, daß man auf die Bügelseiten ein auf beiden Seiten klebendes Band aufbringt. Der ungleiche Gasdruck aufgrund der durch Lächer 1Φ in einem Bügelträger- 15 wirkenden Vakuumquelle, preßt denjenigen Teil, des' Filmes. 3, der sich j am Umfang des nun gedehnten Feldes 4 befindet, ge>gen die haftfähige Schicht 13, so daß der Film 3 am Bügel. 12 befestigt wird·
Die VJakuumquelle wird, dann abgeschaltet, und der über den Bügel 12 hinausstehende Teil, des Fiimes 3 wird abgeschnitten. Die sich ergebende Anordnung ist in Fig.7 dargestellt und bildet ein Zwischenerzeugnis 16 der Herstellung, in welchem der gedehnte Film 3 mit seinem Umfang mittels der haftfähige'n Schicht 13 am Bügel 12 befestigt ist.
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Durch die offene. Gestalt des. Bügels 12 wird die Spannung im Film 3 aufrechterhalten und ein Zugang zu beiden Seiten des , Filmes ermöglicht. Die einzelnen beabstandeten Plättchen 1 des gedehnten Feldes 4 bleiben lösbar am Film 3 befestigt. Jedes Plättchen nimmt einen genau bestimmten Platz im rechtwinkligen Koordinatensystem des Feldes 4 ein.
Um jedes Plättchen 1 an einer Baugruppe oder Halterung 20, die eine Kopfplatte 21 mit von ihr abstehenden Anschlußleitern
22 aufweist, zu montieren, wird das Erzeugnis 16 in eine solche ' Stellung gebracht, daß ein spezielles^ einzubauendes Plättchen
23 sich bei der Kopfplatte 21 befindet.
Eine Stange 24, die ein Endteil 25 mit kleinem Durchmesser besitzt, wird da zu verwendet, den an das ausgewählte Plättchen 23 angrenzenden Teil 26 des Filmes 3 niederzudrücken und dieses Plättchen 23 dabei in Berührung mit der Kopfplatte 21 zu bringen.
Die das. PÜIättohen 23 empfangende Oberfläche der Kopfplatte 21 ist zuvor mit einer dünnen Schicht oder einem Tropfen eines geeigneten Klebstoffes wie z.B. eines ungehärteten oder teilweise gehärteten Epoxydharzes belegt worden. Wenn das Plättchen 23 die Kopfplatte 21 berührt, erfaßt dieser Klebstoff das PlSifefc-τ chen'uncl heftet es an die Kopfplatte. . ί
Dann wird, die Stange. 24 zurückgezogen, und der Film 3 kehrt aufgrund seiner Elastizität in eine weitgehend ebene Lage \ zurück,; so daß der Teil. 26 des. Filmes sich von der Kopfplatte ] 21 entfernt und das Plättchen 23 dabei vom Film abgelöst wird. \
Das Erzeugnis 16. kann dann in die Nähe einer anderen I Kopfplatte gebracht werden, worauf ein anderes ausgewähltes. Plättchen montiert werden kann, usw. Die Lageeinstellung dea Er-* Zeugnisses 16 bezüglich der Blatte 21 und die Bewegung der Stange 24 können von Hand, halbautomatisch oder automatisch i gesteuert werden· Die Transparenz des Filmes 3 erleichtert die Ausrichtung jedes gewählten Plattohene zur entsprechenden Kopfplatte. " '
Statt auf der !Hatte 21 zur Befestigung des ausgewählten Plättchens 23 eine haftfähige Schicht oder einen Tropfen zu verwenden, kann man auch die an die Platte 21 angrenzende Ober— . . fläche des Plättohens 23 mit einer gehärteten Epoxydschicht
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überziehen, vorzugweise bevor die Scheibe 2 mit den .Rillen ver—" • sehen wird. Dann wird auf die Platte 21, bevor auf sie das Plättchen 2$ niedergedrückt wird, ein Tropfen eines Epoxydlösungsmittels aufgebracht. Wenn anschließend die Epoxydschicht auiff dem Plättchen 23 in Berührung mit der Platte 21 gebracht wird, löst das Lösungsmittel einen Oberflächenbereich der Epoxyd schicht. Nach der Verflüchtigung des Lösungsmittels wird die Epoxydschicht wieder hart und haftet an der Platte 21.
Wenn diesem Verfahren angewandt wird, ergibt sich die in Fig.8 dargestellte Konstruktion eines "gepackten", fertig montierten Transistors 27. Die Epoxydschicht 28 befestigt das ausgewählte Plättchen 23 an der Kopfplatte 21. ÄnschlußHeiter 22 erstrecken sich durch Glasdichtungen 29 hindurch, von denen sie mechanisch gehaltert und elektrisch gegen die Kopfplatte 21 isoliert werden. Kleine Golddrähte 30 verbinden die Anschlußleiter 22 elektrisch mit zugehörigen Kontaktbereichen 31 auf der freiliegenden Oberfläche des ausgewählten Halbleiterplättchens 23.
Das beschriebene Verfahren kann auch dazu verwendet werden, ein Plättchen 40 eines integrierten Schaltkreises auf einem· Anschltißleitersystem zu montieren, das eine Anzahl von sich nach innen erstreckenden metallischen Schicht segment en 4-1 besitzt, wie in Fig.9 dargestellt ist. Die metallischen Schichtsegmente 41 können Teile einer einheitlichen oder einstückigen Metallschicht sein.
Auf die beschriebene Weise wird ein dem Erzeugnis 16 ähnliches Erzeugnis vorbereitet, in welchem auf einem von einem (nicht dargestellten) Bügel getragenen transparenten, flexiblen Vinylfilm 42 eine Mehrzahl beabstandeter Plättchen 40 integrierter Schaltkreise lösbar befestigt sind. Auch hier sind die Plättchen 40 in Form eines Feldes mit rechtwinkligen Koordinaten angeordnet, das durch Dehnung einer die integrierten Schaltkreise enthaltenden Scheibe erzeugt worden ist.
Alle Plättchen 4ü sind so am Film 42 befeatigt, daß erhabene Anschlußkontakte 43 oder "Kontaktpolster", die auf jedem Plättchen vorgesehen sind, freiliegen, d.h. den Film nicht be-' rühren. Jeder der erhabenen Anschlußkontakte 43 ist elektrisch mit einer Halbleiterbetriebszone des Plattchens 40 verbunden, ' und zwar mittels eines geeigneten Metallisierungsmusters auf der
ν -
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Plättchenoberfläche. Vorzugsweise ist jeder der Anschlugkontakte 43 mit einer dünnen Schicht eines geeigneten Lötmittels wie z.B. Zinn überzogen.
Die metallischen Schichtsegmente 41 des Anschlußleitersystems weisen an ihren inneren Enden Kontaktbereiche 44 auf. Diese Kontaktbereiche 44 sind weitgehend planparallel und vorzugsweise mit einem Lötmittel wie Zinn überzogen und befinden sich in Übereinstimmung mit den entsprechenden Anschlußkontakten 43 des Plättchens.
Die Schichtsegmente 41 werden van einer Metallplatte 45 getragen, welche auf eine Temperatur erhitzt wird, die zur Herstellung der Lötverbindungen zwischen den Kontaktbereichen 44 und den Anschlußkontakten 43 erforderlich ist.
Mittels einer Stange 46 wird der Teil 47 des Filmes 42, der an'das zu montierende Plättchen 40 angrenzt, niedergedrückt. Wenn die Anschlußkontakte 43 des Plättchens 40 die erhitzten Eontaktbereiche 44 der Schichtsegmente 41 berühren, verursacht die sich ergebende Lötverbindung, d.h. die Oberflächenspannung des, geschmolzenen LötmittaLs^. eine Anfangshaftung der Kontaktbereiche 44 an den Kontakten 43. .
Die Stange 46 wird dann schnell zurückgezogen, bevor eine unerwünschte Erwärmung des Filmes 42 stattfindet, und durch die Elastizität des gedehnten Filmes 42 entfernt sich der Filmteil 47 von den Schicht Segmenten 41, was zur Folge hat, daß sich das Plättchen 40 vom Film 42 loslöst.
Das Anschlußleitersystem kann dann von der erhitzten Andrückplatte 45 entfernt werden, und die Lötverbindungen zwischen den Anschlüßkontakten 43 und den zugehörigen Kontaktberei— chen 44 können abkühlen.
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Claims (12)

  1. -B.
    Eat ent anspruche
    Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteile, bei welchem in einer einstückigen, eine Mehrzahl von Halbleitersystemen enthaltenden Scheibe Rillen ausgebildet werden, die zwischen benachbarten Systemen geschwächte Bruchebenen bilden, die eine Hauptflaaoiie der Scheibe lösbar an einen flexiblen Film angeheftet wird, die Scheibe längs der geschwächten Ebenen zerbrochen wird, wodurch die benachbarten Systeme getrennt wer-r den, jedoch am Film haften bleiben, und der Film so gedehnt wird, daß auf ihm ein Feld von beabstandeten Systemen entsteht, dadurch gekennzeichnet, daß der gedehnte Film (3) an einem offenen Rahmen (12) befestigt wird.
  2. 2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedes System ein Plättchen (1) mit einer Anzahl von Halb— leiterbetriebszonen und auf einer ausgewählten Oberfläche des Plattchens eine entsprechende Anzalilll von Anschlußkontskten (31» 4-3), von denen jeder mit einer entsprechenden Betriebszone gekoppelt ist, aufweist.
  3. 3.) Verfahren nach Anspruch 1» dadurch gekennzeichnet, daß ein Film (3) gewählt wird, der ein thermoplastisches Matö*- rial enthält, und daß aum Dehnen des Filmes dieser durch Bestrahlung (11) bis zur Erweichung des thermoplastischen Materials erhitzt wird, und die Oberflächen des Filmes ungleichen Gasdrücken ausgesetzt werden, wfthrend der Umfang des Filmes festgehalten wird (Fig. 5)..
  4. 4.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die an der Scheibe (2) befestigte Oberfläche des Filmes (3) gemustert wird.
  5. 5.) ,Verfahren nach Anspruch 2, bei welchem die Anschlußkontakte auf der einen, an den Film anzuheftenden Oberfläche der Scheibe vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kopfplatte (21), von der sich mehrere Anschlußleiter (22). erstrecken, verwendet wird; der Film (3) nach seiner Befestigung am Rahmen (12) so der Kopfplatte gegenübergestellt wird, daß die andere Hauptflache der Scheibe der Kopfplatte zugewandt und ein
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    ausgewähltes Plättchen (25) in der Nähe der Kopfplatte angeordnet ist; ein begrenzter, diesem ausgewählten Plättchen gegenüberliegender !eil (26) der Oberfläche des flexiblen Filmes nie<-dergedrückt wird, um das Plättchen in Berührung mit der Kopfplatte zu bringen; das Plättchen an die Kopfplatte angeheftet wird; und das ausgewählte Elättchen vom flexiblen Film losgalöst wird (^ig,7 und 8).
  6. 6.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Loslösung des ausgewählten Plättchens (23) jeder seiner Anschlußkontakte (31) mit einem entsprechenden Anschlußleiter (22) der Kopfplatte (21) elektrisch verbunden wird.
  7. 7.) Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Anschlußkontakte auf der änderen Oberfläche der S daeibe vorgesehen sind,, dadurch gekennzeichnet, daß eine Anschlußleiteranordnung verwendet wir*, die mehrere sich nach innen erstreckende Metallschichtsegmente (41) besitzt, deren innere Enden weitgehend planparallele Kontaktbereiche (44) bilden,; die auf entsprechende Anschlußkontakte auf einem ausgewählten Plättchen (40) passen; daß der Film (5) so der Leiteranordnung gegenübergestellt v/ird, daß die andere Hauptfläche der Scheibe der Leiteranordnung zugewandt ist und die Ansehlußkontäkte des ausgewählten Plättchens sich in Übereinstimmung mit den Kontaktberei dien der Metallschichtsegmente ; befinden; daß ein begrenzter, dem ausgewählten Plättchen gegen-; überliegender Teil (47) des flexiblen Filmes niedergedrückt = wird, um jeden Anschlußkontakt in Berührung mit jeweils einem entsprechenden Kontaktbereich zu bringen; daß die Anschlußkontakte an die entsprechenden Kontaktbereiche angeheftet werden; und daß das ausgewählte Plättchen vom fIe xLblen Film abgelöst wird (Fig.9).
  8. 8·.) Herstellungserzeugnis der Halbleiterfertigung, dadurch gekennzeichnet, daß das Erzeugnis (16) einen offenen Rahmen (12) aufweist, über dessen Öffnung sich ein flexibler Film (3) erstreckt, und daß eine Mehrzahl von beabstandeten Halbleiterplättchen (1) lösbar am Film befestigt sind.
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  9. 9·) Erzeugnis nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
    •daß die Plättchen (1) auf dem Film (3) in einem Feld mit einem rechtwinkligen Koordinatensystem angeordnet sind.
  10. 10.) Erzeugnis nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, daß der Film (3) transparent ist.
  11. 11.) Erzeugnis nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die in Berührung mit den Plättchen (1) stehende Oberfläche des Filmes (3) gemustert ist.
  12. 12.) Erzeugnis nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Film (3) ein thermoplastisches Material enthält.
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