DE1926182A1 - Monolithische integrierte Halbleiterschaltung - Google Patents
Monolithische integrierte HalbleiterschaltungInfo
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Description
ί Bi.-ing. Wilhelm fieichsl
• Frcmkfurt/Mcrin-l 591°
Fuikstiaßf ■ 13
General Electric Company, ijchoncctagy, N.Y., VSTA
Monolithische integrierte Halbleiterschaltung.
Die Erfindung befaßt sich mit monolithiocb.cn integrierton
lialbloitcrnchaltungen. Insbesondere bezieht sich die Erij.ndung
auf eine verbesserte monolithische integrierte Halbleiterschaltung, bei der in Verrichtung vorgespannte
Trägermaterial-Trenndiodenübergänge verwendet werden und auf Eigenschaften, durch die eine Speisung der integrierten
ί Schaltung direkt von einem Y/echselstromgenerator möglich lsi
Die Verwendung von in Sperrichtung vorgespannten Trägermaterial-Trenndioden
isu ei.ο Technik, die sich besonders bei
monolithischen integrierten ilalbleite L's-jhalvanger* verwenden
i'L;3t, damit die erforderliche elektrische Isolation dei" verschiedenen
Schaltungselemente untereinander und gegenüber dem Trägermaterial geschaffen wird. Um eine derartige Isolation
vorsuseheii, ist die Trägermaterialzone oder der Teil
des Halbleiterkörper..··^;, ir; dem die 3οhaltung3elemente dia
monolithische jrtegriorte Schaltung bilden, normalerweise
direkt mit einem Trägermaterialboaugspunkt oder einem Vorspannungspunkt
der integrierten Schaltung verbunden. Als Trägermaterialbeaugspunkfc
v.'ird gewöhnlich der Punk^ gewählt,der
bei normaler Schaltungsarbeitsweise mit dem stäi"ksten Potential
entgegengesetzter Polarität gegenüber dem Leitfähigkeicstyp
des Trägermaterial in direkter Verbindung steht.Bei spielsweise
ist ein Haibleitertrügermaterialkb'rper votn p-Loitf.:ihigkeitstyp
normalerweise mit einem Trägermaterialbe^ugspankt
vorbundeti, der mit dem am stärksten negativen Potential
der Schaltung in Verbindung steht. Wenn einGenerator mit
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sich nicht ändernder Polarität verwendet wird, beispielsweise
eine G-leichspannungsquelle, dann ist es möglich,
über einer, einziger* ausgewählten Trägermaterialbezugspunkt
ständig die gewünschte Vorspannung für das Trägermaterial vorzusehen, damit eine ununterbrochene Isolation durch die
in Sperrichtung vorgespannten Trägermaterial- Trenndioden
sichergestellt ist. \Ienn jedoch ein Y/echseistromgenerator
verwendet wird, dann kann ein einziger Trägermaterial bezugspunkt
nicht ausreichen, da sein Potential nicht ständig aur dem gewünschten Spannungshöchstwert während eines
vollständigen Zyklus von J60Q des Wechselstromgenerator
verbleibt. Das bedeutet, da3 bei einer Verbindung des-Trägermaterials
mit einem einzigen Trägeraateriaibez'ugspunkt „ wodurch
beispielsweise während einer Haibwelle des Vvechselstrom
generators die gewünschte Isolation durch in Sperrichtung vor
gespannte Trägermaterial-Trenndioden erreicht wird, die Trenn dioden, die zwischen dem Halbleiterkörper und jedem der Schal
tungselemente der integrierten Schaltung während der Ealbwelle
des V/echselstromgenerators von entgegengesetzter Polarität
in Durchla3riehtung vorgespannt werden, was zu sehr störenden
V/irkungen bei der Arbeitsweise der Schaltung führt.PoIgiich
war es bisher unmöglich, eine monolithiüche integrierte
Schaltung dieser Art direkt an einen vollen Zyklus eines ./eohselstrosngenerators anzuschließen oder in einer solchen
schaltung einen augehörigen oder eingebauten Voliweggleichrichter
vorzusehen.
Jiese Beschränkungen bei den bekannten monolithischen integrierten
Halbleiterschaltungen werden gemäß der Erfindung überwunden und es wird eine Speisung direkt mit einem voll ständigen
'iyklus eines V/echselstromgenerators möglich, dadurch,
daß eine Tragermaterialumschalteschaltung verwendet wird, die den Trägertaaterialbezugspunkt auf ein Potential
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einstellt, welches für eine wirksame' Isolation durch
in Jporrichtung vorgespannte Trägermaterial—Trenndioden
während eines vollständigen ^yiilus des Wechselstroagenerators
erforderlich ist. Die Trägermaterial-Trenndioden
bleiben während eines vollständigen Zyklus des. Wechselstromgenerator
von 360° in Sperrichtung vorgespannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte
monolithische integrierte Halbleiterschaltung vorau sehen, bei der Isolation durch in Sperrichtung vorge spannte
Trägermaterial-Trenndioden vorgesehen ist und die direkt von einen Generator mit sich ändernder Polarität,
d.h. von einem Wechselspannungsgenerator gespeist werden kann.
Ausführungsbeispielü der Erfindung werden nachstehend anhand
der Zeichnungen beispielshalber beschrieben. Dabei zeigen:
Pig. 1 eine schematische Darstellung einer Schaltung einer Ausführungsform der monolithischen integrierten Halbleiterschaltung
gemäß der Erfindung ,
Pig. 2 einen Teilschnitt durch die Trägermaterial- Umschalteschaltung
der monolithischen Integrierten Schaltung nach Pig. I und
Pig. 3 ein Schaltbild ähnlich Pig. 1 eineranderen Ausführungsform
einer monolithischen integrierten Halb leiterschaltung gemäß der Erfindung.
Einzelheiten der monolithischen integrierten Schaltung werden zunächst von Pig. 1 und 2 beschrieben. Die ge strichelte
Linie in Pig. 1 stellt den Rand des monolithischen Halbleiterkörpers dar, in dem die monolithische integrierte
Schaltung untergebracht ist.
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BAD ORIGINAL
Der monolithische Halbleiterkörper 50 enthält eine Trägermnterialzone
ο , die bei den Ausführungcbeispielen nach j''iij. 1 und 2 vom p-Lcitfühigkeitstyp ist. Ein Wechsel utromgenorator
10, dcnoen Ausgang3signal beispielsweise
eine sinusförmige Wechselspannung ist, ict direkt mit opeiseeingangsklemaen 5 und 6 der integrierten Schaltung
verbunden. Die integrierte Schaltung weist auch einen Lastkreis 20 auf, der als Block dargestellt ist, und der
in irgendeiner Weise ausgeführt sein kann. Der L-stkreis
20 kann beispielsweise ein Signalgenerator oder ein Verstärker sein. Der L cstkreis 20 wird durch eine Gleich spannung
gespeist, die an Klemmen G und E der integrierten Schaltung anliegt.
Zwischen den Kieraaen 5 und 6 und den Klemmen C und E ist
ein Zweiweggleichrichter in der monolithischen integrierten Schaltung vorgesehen, der den Wechselstrom, der den Klemmen
5 und 6 zugeführt wird, in einen Gleichstrom umwandelt, der dem Lastkreis 20 zugeführt wird. Der Zweiweggleichrichter
besteht aus Dioden D1 und D2 der Emitter-Basis-Diode eines
Transistors Q0 und der Smitter-Basis-Diode eines Transistors
Q^. Die p-dotierte Anode der Diode D1 ist mit der Klemme
und ihrea? Kathode ist mit der Klemme C verbunden. Die p-dotierte Anode der Diode D2 ist mit der Klemme 6 und
ihre ICarhode ist mit der Klemme C verbunden. Der Emitter
des p-n-p-Transistors Q2 ist mit der Klemme E verbunden und
seine B,osis ist für einen Widerstand H1 mit der Klemme 5
verbunden. Der Emitter des n-p-n-Transistors Q. ist mit der
Klemme E und seine Basi
der Klemme 6 verbunden.
der Klemme 6 verbunden.
Klemme E und seine Basis ist über einen Widerstand H2 mit
Bei Betrieb des Zweiweggleichrichters geht während der Halbwelle des Wechselstromgenerators 10, bei der die Klemme
positiv und die Klemme 6 negativ ist, ein Strom durch die Diode D1 zur Klemme G, durch den Lastkreis 20 und weiter
durch die Emitter-Basis -Diode des Transistors Q. über den
Widerstand R2 zur Klemme 6.
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Wenn die Klemme 6 positiv ist, dann fließt ein Strom
durch die Diode D? zur Klemme G, durch den Lastkreis 20
und weiterhin von der Klemme Ξ durch die Emitter-Basis-Diode des Transistors Q2 über den Widerstand R-^ zur" Klemme 5· Wenn die Klemme 5 positiv vorgespannt ist, dann
hat ein Punkt A das am stärksten negativePotential in der Schaltung, d.h. es ist der Punkt, der das am stärksten
entgegengesetzte Trägermaterial zu der Trägerniaterialzone vom p-Leitfähigkeitstyp hat. E1Ur beste Isolation von
gegenüber der Trägermaterialzone S in Sperrichtung vorgespannter
Dioden sollte ein Trägernaterialbezugspunkt D, der mit der Trägermaterialzone S in direkter Verbindung
steht, wenn die Klemme 5 positiv ist, mit dem'Punkt A verbunden
sein. Wenn jedoch die Klemme 6 positiv iat, dann ist ein Punkt B, der am stärksten negative Punkt der Schaltung,
d.h. er hat gegenüber der Trägermaterialzone S vom p-Leitfähigkeitstyp das am stärksten entgegengesetzte Potential,
folglich sollte für beste Isolation gegenüber der Trägermaterialzone ü in Sperrichtung vorgespannten
Dioden der Trägermaterialbezugspunkt D mit dem Punkt B verbunden sein," wenn die Klemme 6 positiv ist. Bei der
vorliegenden Schaltung wird dementsprechend der.· Betriobopunkt
D automatisch dann mit dem Punkt B verbunden, wenn die Klemme 6 positiv ist und · er wird automatisch mit dem
Punkt A verbunden,wenn die Klemme 5 positiv ist.
Pur die folgenden Betrachtungen sei angenommen, dass die
monolithische Trägertaaterialzone S von p-Leitfähigkeitstyp
sei und es sei angenommen , dass die Klemme 5 positiv sei. Der Eingangsfstrom von der Klemme 5 geht dann durch
die Diode D-. hindurch, ferner durch den Lastkreis 20 und er
fließt dann über den Punkt E zurück. Von diesem Punkt fließt
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der Rückstrom durch die Emitter-Basis- Diode des Transistors
..·, und fließt dann in die Basiszone des Transistors Q.
■*t τ·
ein, ν/ο er sich in zwei Teile teilt. Ein Teil fließt von
der Stnitter-3^aiö-Diode des Transistors Q^ durch den
Widerstand R0 und über den Punkt A zur Klemme 6 zurück,
während der andere Teil durch die Kollektor- Basis-Diode des Transistors Q^ fließt und dann als Steuerstrom wirkt,
der den Transistor Q, leitend macht. Wenn der Transistor :,), leitend geworden ist, dann fließt der Steuerstrom durch
die Kollektor—Basis-Diode des Transistors Q, und dann zur K.emme '6. Im gesättigten Zustand wirkt der Transistor Q,
auch als Stromsenke, die die Sperrströme und ^recadströme
aufnimmt, die durch andere Schaltungselemente der mono lithischen integrierten Schaltung erzeugt werden und in
der Trägermaterialzone S zusammenfließen sollen.
Während der Ealbwelle des Wechselstromgenerator, während
der die Klemme 5 gegenüber der Klemme 6 positiv ist, und
der Punkt A folglich der am stärksten negative Punkt in der Schaltung ist, wird der Trägermaterialbezugspunkt D,
der mit der Trägermaterialzone S in direkter Verbindung steht, von dem Transistor Q, auf einer Spannung gehalten,
die nicht mehr über der Spannung des Punktes A liegt, als die Emitter-Kollektor-Sättigungsspannung des Transistors
^. Da diese Sättigungsspannung etwa 0,2 V beträgt, d.h.
da sie erheblich niedriger ist, als etwa 0,7 V, welche erforderlich sind, daß die Trägermaterialtrenndioden in
Durchlaßrichtung vorgespannt werden, v/ird die gewünschte Trägermaterialisolation aufrecht erhalten und die Arbeitsweise
der integrierten Schaltung wird nicht durch das Ifijizieren von Ladungsträgern aus dem Trägermaterial über
irgendeinen der p-n-Übergänge der Trägermaterialtrenndioden
BAD ORiGfNAL
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■dilllieh beeinflußt, wodurch eine fremdartige Transistor-Wirkungsweise
in der Schaltung entstehen könnte. Während der Sättigung den Transistors Q^ sind die beiden Dioden
des" Translators Q? in Sperrichtung vorgespannt , wodurch
der Transistor Q^ nicht leitend ist und damit der züge führte
Strom nicht über die Transistoren Q-, und Q5 kurzgeschlossen ist.
./ährend der anderen Halbwelle- des Wechselstromgene rat pro,
während welcher die Kjemtne 5 negativ und die Klemme 6 positiv
ist, leiten die Transistoren Q-, und Qp und dadurch
wird der Trägermaterialbezugspunkt D auf einem Potential gehalten, welches nicht mehr über dem Potential des negativsten
Punktes , nämlich des Punktes B in der integrierten ochaltung liegt, als der Sättigungsspannungsabfall im Transistor Q1.
Die Widerstände il^ und U2,die beispielsweise etwa 100 Ohm
betragen können, kompensieren jeweils die Sättigungswider Standsunterschiede zwischen der Basis-Emitter-Spannung des
Transistors Qp- und der Basis— Kollektor-Spannung desTransistors"
Q^ und der Basis-Emitter-Spannung des Transistors Q4.
und der Basis-Kollektor-Spannung des Transistors Q^, wodurch
entweder der Transistor Q-, oder der Transistor Q, leitend gehalten
werden, wobei die Sättigungsspannung-geringer ist als
die Schwellenspannung der TrägermateriaHI'renndioden. In der
dargestellten Trägermaterial-TJmschalteschaltung werden die
Trägermaterialtrenndioden derintegrierten Schalter jeweils
zu irgendeinem Zeitpunkt während eines vollständigenSyklus
des Wechselstromgenerators positiv vorgespannt, während ein Vollweg-Gleichrichter das Ausgangssignal an der Klemme C zur
Speisung des übrigen Teiles d.er integrierten Schaltung ab-, -geben wird
BAD ORiGiNAL
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In Pig. 2 ist ein Teilschnitt durch den tatsächlichen Aufbau
eines Teiles der in dem Trägermaterial vorgesehenen UmschalteDchaltung
der monolithisch integrierten Schaltung , die -in Pig. 1 dargestellt ist^ezeigt , d.h. es ist der Transistor
,/-, der Transistor Q, , der Widerstand H2 un<* die Träger niaterialzone
b' gezeigt. Der n-p-n- Transistor Q7 enthält
eine Emitterzone 6o, eine Basisznne 61 und eine Kollektorzone 62 . Der p-n-p- Transistor Q/ enthält eine Emitterzone
72, eine Basiszone 71 und eine Kollektorzone 70. Der Widerstand Rp besteht aus einer p-Zone zwischen Schaltungspunlcten
30 und 31 · Die Trägermaterialzone ist mit S bezeichnet.
Die elektrischen Verbindungen zwischen diesen Schaltungselementen sind durch elektrische Leitungen 80, 81 , 82 und 83
dargestellt. Die Leitung 80 verbindet den Schaltungspunkt 31
des Widerstandes Hp mitder Kollektorzone des Transistors Q7.
Die Leitung 81 verbindet den Schaltungspunkt 30 des' Widerstandes H2 mit der Basiszone 71 des Transistors Q-. Die Leitung
82 verbindet die Kollektorzone 70 des Transistors Q^mit der
Basiszone 61 des Transistors Q7 und die Leitung 83 verbindet
die Emitterzone 60 des Transistors Q7 mit dem Trägermaterialbezugspunkt
D, der direkt mit der Trägermaterialzone S ver bunden ist. Die Punkte A und E in Pig. 2 entsprechen den
gleichen Punkten in Pig. 1 und sie erleichtern das Auffinden des Seiles der Pig. 1, der in Pig. 2 dargestellt ist.
In Pig. 3 ist ein Schaltbild einer anderen Ausführungsform
ähnlich der nach Pig. 1 dargestellt , bei der jedoch die monolithische Trägermaterialzone S vom n-Leitfähigkeitstyp
ist, bei der Dioden D11 und D,ρ die Dioden D1 und Dp ersetzen
und ungekehrt wie die Dioden D1 und D2 geschaltet
sind, bei der n-p-n-Transistoren Q11 und Q1- anstelle
der p-n-p-Transistoren Q2 und Q. verwendet sind und bei der
p-n-p-Transistoren Q12 und Q1^ anstelle der n-p-n-Transistoren
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Q-j und Q-, verwendet sind.
Eine gestrichelte Linie in Fig. 3 stellt den Hand eines
monolithischen Halbleiterkörpers- 15 .dar, in dem die '
monolithische integrierte Schaltung vorgesehen ist. Der monolithische Halbleiterkörper 50 enthält eine Trägermaterialaone
S , die bei der Ausführungsform nach Fig. 3
vom n-Leitfahigkeitstyp ist. Ein Wechselstromgenerator
10 , dessen Ausgangssignal beispielsweise eine sinusförmige
Wechselspannung ist, ist direkt mit den Eingangsklemmen 5 und 6 der integrierten Schaltung verbunden.
Die integrierte Schaltung enthält auch einen Lastkreis 20,
der als Block dargestellt istund der in üblicher V/eise aufgebaut sein kann. Der Lastkreis 20 kann beispielsweise ein
oignalgenerator oder ein Verstärker sein» Der Lastkreis 20
wird durch eine Gleichspannung gespeist, die in der integrierten Schaltung an den Klemmen C und Ii) , wie es noch weiter
unten beschrieben wird, anliegt»
Zwischen den Klemmen 5 und 6 und den Klemmen C und B ist
in der monolithisch integrierten Schaltung ein Yollweg gleichrichter
vorgesehen, der die den Klemmen 5 und 6 zugeführte Wechselspannung in eine von dem Lastkreis 20 .':-
nötigte Gleichspatmung'umformt. Der Vollweggleichrichter
,besteht aus den Dioden D-, η und D-, ρ der Emitter-Basis-Diode
des Transistors Q-,-, und der Emitter-Basis-Diode des
Transistors Q-,- . die n-dotierte Kathode der Diode D-,- ist
mit der Klemme 5 und ihre Anode ist mit der Klemme E verbunden» Die n-dotierte Kathode der Diode D-, 9 ist mit der Klemme
G und ihre Anode ist mit der Klemme E verbunden. Der Emitter
des n-p-=n«Transistors Q-,-, ist mit der Klemme ü und seine
Baois isb über einen Widerstand R-, mit der Klemme 5 verbunden.
S ö 3 8 £ y / mi 2
- Io -
Der Emitter des n-p-n-Tran^istors Q1^ ist mit der Klemme G
und seine Basis ist über einen Widerstand Rp ait der Klemme
6 verbunden.
Lei .Betrieb der beschriebenen Schaltungselemente des Vollweggleichrichters
fließt während der Halbwelle des Wechselet troragenerators 10, bei der die Klemme 5 positiv und die
Klemme b negativ ist, ein Strom durch don Widerstand R-, ,
durch die Emitter-B^sis-Diode des Transistors Q-,-, , durch
den Lastkreis 20 und durch die Diode D-,ο zu der K etnme 6 zurück.
Wenn die Klemme 6 positiv ist , dann fließt ein Strom durch den Widerstand·Rp , durch die Emitter-Basis-Diode des Transistors
Q-,-, und von der Klemme E durch die Diode D-,-, zur
Klemme 5 zurück. Wenn die Klemme 5 positiv ist, dann hat
der Punkt 3 das am stärksten positive Potential in der Schaltung , d.h. dieser' Punkt hat das stärkste Potential mit
entgegengesetzcer Polarität zur Trägeraaterialzone von n-Leiti'ähigkeits-cyp,
ü'olglioh sollte für beste Isolation eine in Sperrichtung vorgespannte Diode gegenüber der Trägeraaterialzone
S der Trägerciaterialbeaugspunkt D, welcher
eil t der Trägeraaterialzone S in direkter Verbindung steht,
ηit dem Punkt 3 verbunden -werden, wenn die Anschlußklemme
5 positiv ist. -./enr. jedoch die Anschlußklemme 6 positiv
ist, dann ist der Punkt A der am stärkste positive Punkt der Schaltung,d.h. dieser Punkt hat das stäx'kste Potential entgegengesetzter
Polarität zu der Trägermaterialsone S vom n-Leitfähigksitstyp . Folglich sollte für beste Isolation
eine negativ vorgespannte Diode gegenüber der Trägermaterialzone S der Trägermaterialbezugspitiikt D mit dea Punkt A
verbunden sein, ','!enn die Kiemcie 6 positiv ist» Bei der vorliegenden
Schaltung wird der Trägöraateriaibesugspunkt D
automatisch mit dem Punkt A verbunden, wenn die Klemme 6
positiv ist und er wird automatisoh mit dem Punkt B ver -
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bunden, wenn die Klemme 5 positiv ist, wie es auch noch weiter unten ausgeführt werden soll.
Für eine Betrachtung der Arbeitsweise sei angenommen, daß
die Klemme 5 positiv sei. Wenn an der Klemme 5 ein positives
Potential vorliegt, dann fließt ein Eingangs3trom
von der Klemme 5 durch den Widerstand 11^ in die Basiszone
den Transistors Q^1 , ■ wodurch der Transistor Q^ zu leiten
"beginnt. Der Kollektorstrom des Transistors Q^ wirkä dann
als Steuerstrom, der den Transistor Q-, ρ leitend macht. Die
in dem Transistor Q-,-, auftretenden Ströme fließen dann
durch den Emitter des Transistors Q-, ^ und über den Punkt C
durch den Lastkreis 20 hindurch. Der an dem Punkt E auftretende Strom geht dann durch die Diode D-^ hindurch und
fließt über den Punkt A zur Klemme 6 zurück. Wenn der Transistor Q-,ρ leitend geworden ist, dann hält er den Trägermaterialbezugspunkt
D auf(einem Potential, welches nicht
weiter unterhalb deoi derrKlenme 5 liegt , als die Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung
des Transistors Q^' ^a diese
Sättigungsspannung etwa 0,2 V beträgt, d.h. da diese Spannung wesentlich niedriger ist, als die etwa 0,7 V , die erforderlich
ist, daß die TrägermateriaHlrenndioden in Durchlass richtung
vorgespannt" werden, wird die gewünschte Trägermaterialisolation aufrecht erhalten und die Arbeitsweise
der integrierten Schaltung wird nicht durch das Injizieren von Ladungsträgern aus dem Trägermaterial über^Lrgendeinen
p-n-tibergang der Trenndioden schädlich beeinflusst, wodurch
eine unerwünschte fremdartige Transistorwirkungsweise in der Schaltung auftreten könnte. Wenn der Transsistor Q-, 2 gesättigt
ist, dann sind die beiden Übergänge des Transistors Q-,, negativ vorgespannt, wodurch der Transistor Q-, . nicht
leitend wird und der Generatorstrο ta nicht durch die Transistoren
Q|,2 un^ Qta kurzgeschlossen werden kann.
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ν»; ihr end eier anderen n.-ilbwelle des Wechselstromgenerators,
wenn die Klemme 5 in Pig. 3 negativ ist und die Klemme 6 positiv lot, leiten die „Transistoren Q-,? und Q-j, und halten
den Trägermaterialbcsugcpunkt D, der in direkter Verbindung
mit der Trägermaterialzone ο steht, auf einem Potential,
das nicht weiter unter dem Potential des am meisten positiven Punktes der integrierten Schaltung, nämlich des
Punktes Λ liegt, als der Sattigungsspannungsabfall des
Transistors Q-,., . Die Widerstände R-, und R2 , die beispielsweise
100 Ohm betragen können, kompensieren entsprechend die Sättigungowiderstandsunterschiede zwischen der Basis Emitter-Spannung
des Transistors Q-,-^ und der Basis-Kollektoropannung
des Transistors Q-,ρ unc* zwischen der Basis- Emitter-Spannung
des Transistors Q-,-, und der Basis-Kollektor-Spannung
des Transistors Q-,, , wodurch entweder der Transistor Q-,ρ
oder der Transistor Q-, . leitend gehalten wird, wobei die Sättigungsspannung
geringer ist, als die Schwellenspannung der Trägermaterialtremidioden.
Polglich v/erden bei dem dargestellten Trägermaterialschaltkreis die ' Trägermaterial-i'renndioden der integrierten Schaltung
während eines vollständigen Zyklus des Viechseistromgenerators von 360° niemals ausreichend in Durchlaßrichtung vorgespannt,
daß durch sie in schädlicher v/eise Ladungsträger hindurchfließen,
die die Wirkungsweise der Schaltung stören, wenn auch eine yollweggleichgerichtete Ausgangsspannung an der Klemme C
anliegt, durch die der übrige Teil der integrierten Schaltung erregt wird. Dies liegt daran, daß durch das Leitendwerden,
und die Sättigung der Transistoren Q-, bezw. Q-, in Pig· I
oder der Transistoren Q12 bezw. Q-, . in Pig. 3 der Punkt D
mit dem Punkt A bezw. B über einen leitenden Pfad verbunden wird, welcher einen Spannungsabfall(von etwa 0,2 V)aufweist,
so daß den Trägermaterialtrenndioden niemals eine Spannung von
etwa 0,7 V zugeführt wird, so daß sie in Durchlaßrichtung
leitend werden.
BAD ORfG/NAL
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Claims (4)
- 43 5910Patentansprüche( 1,/ Honolithische integrierte Halbleiterschaltung, die von einem Wechselstromgenerator gespeist wird, und einen Halbleiterkörper mit verschieden dotierten Zonen aufweist, die Schaltungselemente bilden, welche von einer Trägermaterialzone im Halbleiterkörper durch den p-n-Übergang von Trägermaterialtrenndioden zwischen den Schaltungs elementen und der Trägermaterialzone isoliert sind, dadurch gekennzeichnet, daß ein ·■ Vorspannungspunkt ( A) in derSchaltung bei einer gegebenen Polarität des Wechselstromgenerators (10) ein höheres Potential aufweist, als irgendeine der Zonen, dessen Polarität dem Leitfähigkeitstyp der Trägermaterialzone (S) entgegengesetzt ist, daß ein weiterer Vorspannungspunkt (B) in der Schaltung bei entgegengesetzter Polarität des Wechselstromgenerators (10) ein höheres Potential aufweist, als irgendeine der Zonen, dessen Polarität dem leitfähigkeitstyp des Trägermaterialzone (S) entgegengesetzt ist, daß eine Umschalteschaltung zwischen einem Trägermaterialbezugspunkt (D) und dem einen Vou^annungspunkt (A) bei der einen Polarität des Wechselstromgenerators (10) und zwischen dem Trägermaterialbezugspunkt (D) und dem anderen Vorspannungspunkt(B) bei der entgegengesetzten Polarität des Wechselstromgenerators (10) einen leitenden Pfad bildet, dessen Spannungsabfall geringer ist , als die für Durchlaß der Trenndiodenübergänge erforderliche Vorspannung, und daß der p-n-Übergang der Trenndiodenübergänge dadurch während eines vollständigen Zyklus des Wechselstromgenerators (10) von. 360° , während der er zwischen seiner eineriPolarität und seiner entgegengesetzten Polarität abwechselnd nicat in Durchlaßrichtung vorgespannt wird.909849/ 1302
- 2. Monolithische integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß die Uaschalteschaltung eine erste Schaltung3verbindung zwischen dem Trägermaterialbezugspunkt (D) und dem einen Vorspannungspunkt(A) und eine zweite Schaltungs Verbindung zwischen dem l'rägermaterialbezugapunkt (D) und dem anderen Vorcpannungspunkt (D) enthält, daß die beiden Schaltungsverbindungen zwischen einem Zustand "nicht leitend " mit einem relativ großen Y/iderstand und einem 2ustand "leitend" umschaltbar sind, bei dem ein leitender Pfad zwischen dem Trägermaterialbezugspunkt (D) und je einem der Vorspannungspunkte(A) bezw (B) vorhanden ist, dessen Spannungsabfall geringer ist, als die erforderliche Vorspannung für Durchlaß der Trenn dioden und daß die Umschalteschaltung Steuervorrichtungen enthält, die auf Änderungen der Polarität des V/echselstromgenerators (10) derart ansprechen, daß die erste Schaltungsverbindung in den Zustand " leitend" geechaltet wird, wenn der Y/echselstroragenerator (10) eine Polarität aufweist und daß die zweite Schaltungsverbindung in den Zustand "leitend" geschaltet wird , wenn der Wechselstromgenerator (10) die entgegengesetzte Polarität aufweist.
- 3. Monolithische integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einige der Schaltungelemente (D-, ,D2,Q2»Qa bezw.D·,-,, "D12f ^H' ^13 ^ uud Giiri-destens ein Teil derUmschaltschaltung einen Vollweggleichrichter bilden.SAD ORiGfKw909849/1302
- 4. Monolithische integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 2, el a d u r c α g el·: e η η ζ ο i c h η e t daß die ochaltuu^r.vertrjndimcen ochalttranoiatoren (Q^ oQ'/A-i. ^p?" Q-jQ "beir.v. Q^. )enthalten, deren Kollektor jnit einen eiltsprechenden Vorspannungspunkt (B, bezw.A) ver-V1UUoeu istund deren Emitter mit dem Trägermaterialbezugspunkt (D)verbunden ist.BAD ORIGINAL 9 0 9 8 4 9/1302Leerseite
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2302590A1 (fr) * | 1975-02-27 | 1976-09-24 | Siemens Ag | Montage integre a semi-conducteurs |
FR2348124A1 (fr) * | 1976-04-15 | 1977-11-10 | Schaefer Gmbh Fritz | Recipient a ordures de grande capacite comportant un couvercle deplacable par soulevement |
FR2602216A1 (fr) * | 1986-07-30 | 1988-02-05 | Plastic Omnium Cie | Bac roulant en particulier en matiere plastique |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE754677A (fr) * | 1969-08-11 | 1971-01-18 | Rca Corp | Circuits integres fonctionnant sur courant |
NL7200294A (de) * | 1972-01-08 | 1973-07-10 | ||
US4131809A (en) * | 1974-06-17 | 1978-12-26 | U.S. Philips Corporation | Symmetrical arrangement for forming a variable alternating-current resistance |
DE2638086A1 (de) * | 1976-08-24 | 1978-03-02 | Siemens Ag | Integrierte stromversorgung |
US4223238A (en) * | 1978-08-17 | 1980-09-16 | Motorola, Inc. | Integrated circuit substrate charge pump |
US4618922A (en) * | 1980-04-18 | 1986-10-21 | Honeywell Inc. | Isolated control signal source |
DE3044444A1 (de) * | 1980-11-26 | 1982-06-16 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | "monolithisch integrierte gleichrichter-brueckenschaltung" |
US4577211A (en) * | 1984-04-02 | 1986-03-18 | Motorola, Inc. | Integrated circuit and method for biasing an epitaxial layer |
US4777580A (en) * | 1985-01-30 | 1988-10-11 | Maxim Integrated Products | Integrated full-wave rectifier circuit |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE571550A (de) * | 1957-09-27 | |||
US3159780A (en) * | 1961-06-19 | 1964-12-01 | Tektronix Inc | Semiconductor bridge rectifier |
US3235779A (en) * | 1961-06-27 | 1966-02-15 | Merck & Co Inc | Full wave rectifier structure and method of preparing same |
US3404321A (en) * | 1963-01-29 | 1968-10-01 | Nippon Electric Co | Transistor body enclosing a submerged integrated resistor |
US3458798A (en) * | 1966-09-15 | 1969-07-29 | Ibm | Solid state rectifying circuit arrangements |
-
1968
- 1968-05-31 US US733344A patent/US3509446A/en not_active Expired - Lifetime
-
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- 1969-05-30 FR FR6917943A patent/FR2009798A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2302590A1 (fr) * | 1975-02-27 | 1976-09-24 | Siemens Ag | Montage integre a semi-conducteurs |
FR2348124A1 (fr) * | 1976-04-15 | 1977-11-10 | Schaefer Gmbh Fritz | Recipient a ordures de grande capacite comportant un couvercle deplacable par soulevement |
FR2602216A1 (fr) * | 1986-07-30 | 1988-02-05 | Plastic Omnium Cie | Bac roulant en particulier en matiere plastique |
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