DE1923279A1 - Transistor mit isolierter Steuerelektrode - Google Patents
Transistor mit isolierter SteuerelektrodeInfo
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Description
Licentia Patent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt/Main, Theodor-Stern-Kai 1
Heilbronn, den 25. 4. I969
PT-La/nae - HN 69/13
"Transistor mit isolierter Steuerelektrode"
Transistoren mit einer isolierten Steuerelektrode sind bekanntlich Feldeffekttransistoren, deren Kanalwiderstand durch eine Steuerelektrode variiert wird, die vom
Halbleiterkörper durch eine Isolierschicht getrennt ist.. Solche Feldeffekttransistoren werden in der Literatur
auch als MOS- oder MIS-Transistoren bezeichnet, wobei
MOS die Abkürzung für "metal-oxide-semiconductor" und
MIS die Abkürzung für "metal-isolator-semiconductor"
bedeuten.
Die bekannten Transistoren mit isolierter Steuerelektrode bestehen aus einem Silizium-Halbleiterkrper mit einer
SiOg-Schicht als Isolierschicht für die Steuerelektrode. Diese Transistoren haben jedoch den Nachteil, daß ihr
Kanalwiderstand für manche Anwendungszwecke einen zu
hohen Wert hat. So liegt der zur Zeit realisierbare Minimalwert des Kanalwiderstandes solcher Transistoren
immerhin noch bei etwa 5o Ohm.
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192327S
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, einen Transistor mit isolierter Steuerelektrode anzugeben,
dessen Kanalwiderständ wesentlich unter den bisher erzielbaren Werten liegt. Zur Lösung der gestellten Aufgabe
wird nach der Erfindung vorgeschlagen, daß die Isolierschicht zwischen der Steuerelektrode und dem Halbleiterkörper aus Titandioxyd (TiO2), Niobpenfoxyd (NbgO-),
Tantalpentoxyd (Ta O) oder Zirkondioxyd (ZrO ) besteht.
Die nach der Erfindung vorgeschlagenen Isolierschichten
werden beispielsweise durch Hydrolyse der Metallhalogenide (TiCl4, NbCl , TaCl , ZrCl^) auf den Halbleiterkörper aufgebracht. Besteht der Halbleiterkörper des Transistors aus Silizium, so empfiehlt es sich, gemäß einer
Weiterbildung der Erfindung den Halbleiterkörper nach dem Aufbringen der Isolierschicht in einer Sauerstoffatmosphäre zu tempern. Der Temperprozeß erfolgt beispielsweise bei einer Temperatur von 7oo bis looo C. Ein solcher Temperprozeß in einer Sauerstoffatmosphäre hat den
Vorteil, daß durch ihn Sauerstoff in den Siliziumkörper diffundiert wird, und zwar durch die aufgebrachte Isolierschicht hindurch» Der Sauerstoff reagiert an der
Phasengrenze zwischen der Isolierschicht und dem Silizium zu Siliziumdioxyd (SiO„), so daß an der Oberfläche
des Silizium eine dünne SiO^-Schicht entsteht, die ver-
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hindert, daß in unkontrollierbarer Weise unerwünschte
Oberflächenzustände in die Übergangsschicht Isolator-Halbleiter eingebaut werden. Die durch den Temperprozeß
unter der Isolierschicht entstehende SiO_-Schicht hat
dieselben vorteilhaften Eigenschaften wie die SiO -Grenzschicht , die bei einer direkten Oxydation von Silizium
entsteht.
Oberflächenzustände in die Übergangsschicht Isolator-Halbleiter eingebaut werden. Die durch den Temperprozeß
unter der Isolierschicht entstehende SiO_-Schicht hat
dieselben vorteilhaften Eigenschaften wie die SiO -Grenzschicht , die bei einer direkten Oxydation von Silizium
entsteht.
Die auf die Isolierschicht aufzubringende Steuerelektrode
aus Metall wird beispielsweise durch Hydrolyse der Metallhalogenide auf die Isolierschicht aufgebracht.
Die Erfindung wird im folgend·??, en einem Ausführungebeispiel
näher erläutert.
Die Figur 1 zeigt einen Feldeffekttransistor, der aus einem
Halbleiterkörper 1 aus Silizium mit einer isolierten Steuerelektrode sowie der Quellelektrode 2 und der Zugelektrode
3 besteht. Zur Herstellung der isolierten Steuerelektrode wird auf den Halbleiterkörper 1 eine Isolierschicht
k aufgebracht, die nach der Erfindung aus TiO0,
dt
Nb2O , Ta2O oder ZrO3 besteht. Das Aufbringen der Isolierschicht
k erfolgt beispielsweise durch Hydrolyse
von TiCl^, NbCl-, TaCl- oder ZrCl.. Zur Fertigstellung
der isolierten Steuerelektrode wird auf die Isolier-
von TiCl^, NbCl-, TaCl- oder ZrCl.. Zur Fertigstellung
der isolierten Steuerelektrode wird auf die Isolier-
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schicht 4 noch die Steuerelektrode 5 aufgebracht, die
aus einem Metall wie z.B. Aluminium, Gold oder Platin besteht. Das Aufbringen der Steuerelektrode 5 erfolgt
durch Aufdampfen im Vakuum»
Soll verhindert werden, daß in die Übergangsschicht zwischen der Isolierschicht 4 und dem Siliziumkörper 1 unerwünschte Oberflächenzustände eingebaut werden, so
wird der Transistor der Figur 1 in einer Sauerstoff- . atmosphäre einem Temperprozeß ausgesetzt, der beispielsweise bei einer Temperatur zwischen 7oo und looo C erfolgt. Bei diesem Temperprozeß entsteht gemäß der Figur
zwischen dem Siliziumkörper 1 und der Isolierschicht 4 eine Siliziumdioxydschicht 6, die den Transistor der
Figur 1 noch wesentlich verbessert.
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Claims (5)
- Patentansprüche(l) JTransistor mit isolierter Steuerelektrode, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht zwischen der Steuerelektrode und dem Halbleiterkörper aus Titandioxyd (TiOg), Niobpentoxyd (Nb2O-), Tantalpentoxyd (Ta_0_) oder Zirkondioxyd (ZrO3) besteht.
- 2) Transistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper aus Silizium besteht.
- 3) Verfahren zum Herstellen eines Transistors nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,daß die Isolierschicht durch Hydrolyse der Metallhalogenide (TiCIr, NbCl- oder ZrCIr) auf den Halbleiterkörper aufgebracht wird.
- k) Verfahren zum Herstellen eines Transistors nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper nach dem Aufbringen der Isolierschicht in einer Säuerstoffntmoephäre getempert wird.
- 5) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Tempern bei einer Temperatur zwischen 7oo und looo C erfolgt.009852/1003Leerseite
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
DE2405620A1 (de) * | 1974-02-06 | 1975-08-07 | Siegenia Frank Kg | Ecklager, insbesondere fuer drehkippfenster, -tueren o.dgl. |
EP0077200A2 (de) * | 1981-10-09 | 1983-04-20 | Fujitsu Limited | Verfahren zur Herstellung von isolierenden Schichten in Halbleiteranordnungen |
DE3235177A1 (de) * | 1982-09-23 | 1984-03-29 | Lapp-Finze Eisenwarenfabriken AG, 8401 Karlsdorf, Graz | Ecklager eines drehkippfluegels |
FR2545989A1 (fr) * | 1983-05-10 | 1984-11-16 | Thomson Csf | Transistor a effet de champ, fonctionnant en regime d'enrichissement |
US6084280A (en) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Transistor having a metal silicide self-aligned to the gate |
US6140167A (en) * | 1998-08-18 | 2000-10-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | High performance MOSFET and method of forming the same using silicidation and junction implantation prior to gate formation |
US6222240B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-04-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Salicide and gate dielectric formed from a single layer of refractory metal |
US6410967B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Transistor having enhanced metal silicide and a self-aligned gate electrode |
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JP4493796B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2010-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘電体膜の形成方法 |
-
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- 1969-05-07 DE DE19691923279 patent/DE1923279A1/de active Pending
-
1970
- 1970-04-27 GB GB2005670A patent/GB1311685A/en not_active Expired
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2405620A1 (de) * | 1974-02-06 | 1975-08-07 | Siegenia Frank Kg | Ecklager, insbesondere fuer drehkippfenster, -tueren o.dgl. |
EP0077200A2 (de) * | 1981-10-09 | 1983-04-20 | Fujitsu Limited | Verfahren zur Herstellung von isolierenden Schichten in Halbleiteranordnungen |
EP0077200A3 (en) * | 1981-10-09 | 1985-09-18 | Fujitsu Limited | Producing insulating layers in semiconductor devices |
DE3235177A1 (de) * | 1982-09-23 | 1984-03-29 | Lapp-Finze Eisenwarenfabriken AG, 8401 Karlsdorf, Graz | Ecklager eines drehkippfluegels |
FR2545989A1 (fr) * | 1983-05-10 | 1984-11-16 | Thomson Csf | Transistor a effet de champ, fonctionnant en regime d'enrichissement |
EP0128062A1 (de) * | 1983-05-10 | 1984-12-12 | Thomson-Csf | Feldeffekttransistor vom Anreicherungs-Typ |
US4612560A (en) * | 1983-05-10 | 1986-09-16 | Thomson-Csf | Field effect transistor operating in the enhancement mode |
US6222240B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-04-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Salicide and gate dielectric formed from a single layer of refractory metal |
US6140167A (en) * | 1998-08-18 | 2000-10-31 | Advanced Micro Devices, Inc. | High performance MOSFET and method of forming the same using silicidation and junction implantation prior to gate formation |
US6084280A (en) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Transistor having a metal silicide self-aligned to the gate |
US6410967B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Transistor having enhanced metal silicide and a self-aligned gate electrode |
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