DE1915445A1

DE1915445A1 - Verfahren der dielektrischen Warmverbindung thermoplastischer Materialien

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Publication number: DE1915445A1
Application number: DE19691915445
Authority: DE
Inventors: auf Nichtnennung. P B29d 7-08 Antrag
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1969-03-26
Filing date: 1969-03-26
Publication date: 1970-10-29

Description

Verfahren der dielektrischen Warmverbindung thermoplastischer Materialien.
Die Erfindung betrifft Verbesserungen auf dem Gebiet der dieelektrischen Bearbeitung von Materialien" und insbesondere ein Verfahren zur thermischen Verbindung zweier Materialien, die niedrige ditelektrische Verlusteigensehaften aufweisen.
D Q,elektrische Warm verarbeitung ist allgemein ein Verfahren der Zuführung von Wärme an ein nichtmetallisches wärmeempfindliches Material. Das Material wird in ein elektrisches Hochfrequenzfeld eingesetzt. Dies verursacht infolge der in dem Material hervorgerufenen -mDlekularenStörurlg einen Temperaturanstieg in dem Material. Eine solche Bearbeitung ist seit einer Anzahl von Jahren besonders beim Formen und Kleben von Holz und der Bearbeitung von bestimmten Kunststoffen verwendet worden.
Die in dem Material erzeugte wärmemenge, wenn es einem elektrischen Hochfrequenzfeld ausgesetzt wird, hängt von vielen Faktoren ab. Diese Faktoren umfassen die Frequenz des Feldes, die zur Erzeugung des elektrischen Feldes angelegte Spannung, die Abmessungen und Form des zu erwärmenden Materials, die dieelektrisehe Konstante und die Verlustziffer des bestimmten Materials. Die letzteren Faktoren sind physikalische Eigenschaffen des bestimmten Materials und sind ausführlich in Fachzeitschriften beschrieben, wie beispielsweise " The Modern Plastics Encyclopedia " veröffentlicht von Modern Plastics Magazine, 770 Lexington Avenue, New York, New York.
Viele Materialien besitzen derart niedrige dieelektrische Verluste, da übermäßig hohe Frequenzen oder übermäßig hohe Spannungen an das Material angelegt werden müssen, um die gewünschte Temperaturerhëhung zu erreichen. Ein übliches Beispiel eines solchen Materials ist der als Polyäthylen bekannte Kunststoff. Obwohl dieses Material verhältnismäßig billig und dauerhaft ist, und außerdem ausgzeichnete schützende und andere Eigenschaften besitzt, welche es zur Verwendung eines Verpackungsmaterials als äußerst vorteilhaft erscheinen lassen, sind seine diellektrischen Verlustziffern so niedrig, daß es im wesentlichen unmöglich ist, dieses Material mittels direkter dielektrischer Erwärmung wirtschaftlich zu behandeln.
Da eine solche Behandlung meist in Verbie oder Schweißen von Polyäthylen zu einem Verpackungsbehälter besteht, sind bei seiner Verwendung Wirtschaftlichkeit und Geschwindigkteit wesentliche Faktoren, und da das Material dielektrisch nicht lei-eht erwärmbar ist, muß es durch Wärme zuführung von außen verschweißt werden, wie beispielsweise mittels einer erhitzen Stange oder Rolle, deren Temperatur natürlich die Schweißtemperatur des Materials übersteigen muß. Die Temperatur des Materials muß durch seine gesamte Dicke über die Schweißtemperatur erhöht werden. Die Verwendung eines solchen Mechan ismus hat jedoch häufig eine Faltenbildung, ein Zusammenziehen , Verkohlen , Reißen oder Kleben des Materials an der Stange oder dem Rad zur Folge, diese Schwierigkeiten treten noch mehr hervor, wenn ausgerichtetes Material verwendet wird. Die Probleme sind größer, wenn die Geschwindigkeit der thermischen Bearbeitung erhöht wird, da dann relativ höhere Temperaturen verwendet werden müssen. Außerdem haben Variationen in der Dicke des thermisch verarbeitecen Materials bisher Schwierigkeiten hervorgerufen, weil, wenn die über das Rad oder die Stange zugeführte Wärme an den dicken Stellen ausreichend ist, um das thermische Verfahren auszuführen, ist diese Wärme in den dünnen Bereichen e großwodurch eine Beschädigung des Materials die Folge ist. Außer Polyäthylen leiden andere Materialien an einer ähnlichen Unfähigkeit, di&elektrisch wärmebehandelt zu werden. Solche Materialien umfassen unter anderem die bekannten Kunststoffe Polypropylen und Polystyrol. Es sind bisher zahlreiche Versuche durchgeführt worden, ein Verfahren zur dieelektrischen Verbindung thermoplastischer Materialien zu schaffen, die niedrige dibelektrische Verlustziffern aufweisen. Zum Beispiel schlägt das U. S. Patent Nr.
2 606 856 das Auftragen eines härtbaren Klebstoffes mit hohen dieelektrischen Verlustziffern auf benachbarte Teile des Materials vor. Wenn das Material einem elektrischen Hochfrequenzfeld ausgesetzt wird, erhitzt sich der Klebstoff und verbindet die benachbarten Teile des Materials Obwohl die bekannten Verfahren für einige Zwecke zufriedenstellend lassen solche Verbindungen häufig die mechanische Festigkeit oder andere erforderliche Eigenve@missen schaften(ermitteln,) In Fällen, worin eine solche Verbindung verwenv det wird, Nahrungsmittel, Verpackungen oder Nahrungsmittelbehälter herzustellen, besteht außerdem immer das Problem der Verunreinigung des Inhalts durch den Klebstoff.
Ein anderes bekanntes Verfahren umfasste das Auftragen von flüssigen Mitteln mit hohem ditelektrischen Verlust auf das Material längs seiner benachbarten Teile. Wenn das Material einem elektrischen Feld ausgesetzt wird, erhitzt sich das Mittel und erweicht das Material. Das Mittel verdampft während des Erwärmens, wobei den benachbarten Teilen des Materials erlaubt wird, sich zu verbinden. Solche Verfahren werden in den U. S. Patenten Nr. 2 992 958 und 2 859 153 beschrieben. Die zylrahlreichen Schwierigkeiten bei dieser-Art des Verfahrens sind jedoch leicht zu erkennen. Sowohl die Auswahl des Mittels als auch die Ausführung des Verfahrens muß mit größter Sorgfalt durchgeführt werden, um die gewünschten Temperaturen in dem Material sicherzustellen. Wenn das flüssige Mittel zu schnell verdampft, wird es das Material nicht im erforderlichen Umfang erwärmen. Wenn das flüssige Mittel nicht schnell genug verdampft, wird es die Verbindung des Materials beeinträchtigen, oder andere Fehler, wie bei spielsweise Blasen, verursachen. Diese Probleme neigten deshalb dazu, ein solches Verfahren aus einem wirtschaftlichen Gesichtspunkt z7 durchführbar zu machen.
Andere bekannte Verfahren haben versucht2 die dibelektrischen Eigenschaften des Materials direkt zu ärldern, beispielsweise durch Erhitzen , um seine dielektrischen Verlustziffern zu erhöhen, und eine weitere die elektrische Wärmeverarbeitung zu erlauben, siehe U. S.
Patent Nr. 2 741 296. Ein solches Verfahren neigte jedoch auch dazu, die genaue Steuerung der Wärme schwierig zu machen, und darüberhinaus ist das Verfahren kompleziert und teuer in der Durchführung.
Die Aufgabe dieser Erfindung besteht darin, ein verbessertes, vereinfachtes Verfahren der didelektrischen thermischen Verbindung thermoplastischer Materialien mit niedrigen di,telektrischen Verlustziffern zu schaffen, welches die oben erwähnten Nachteile vermeidet, und Verbindungen er zeugt, welche den mit bekannten Verfahren hergestelltenVerbindungen überlegen sind. Dabei soll die Erwärmung nur in den Bereichen auftreten, wo die Verbindungen herzustellen sind, die sich besonders, o@wohl nicht ausschließlich für das Gebiet der Verpackung eignen, und über einen ausgedehnten Zeitraum und einem breiten Temperaturbereich chemisch stabil sind, um dadurch chemischen und physikalischen Veränderungen zu widerstehen, sowie höchsterwünschte mecharlisclle Eigenschaften aufweisen, einschließlich Wasserdichtheit 2 Flexibilität, Elastizität und Festigkeit. Ferner soll die Schweißwärme an der Grenzfläche erzeugt werden, ohne die physikalischen und / oder chemischen Eigenschaften des Materials stofflich zu verändern, während bei hohen Betriebsgeschwindigkeiten auf entweder ausgerichteten oder nicht ausgerichteten Materialien ohne die üblichen Schwierigkeiten ausgezeichnete Verbindungen hergestellt werden, wobei auch bei verschiedener Materialdicke gleichmäßige Ergebnisse zu erzielen sind. Desweiteren sollen normalerweise nicht flüssige oder trockene Bestandteile verwendet werden, die in ihrem Normalzustand oder in der Anwesenheit eines flüssigen Anbringhilfsmittels oder Trägers angebracht werden, um dadurch eine leichte Handhabung und Verwendung der verschiedenen in dem Verfahren benötigen Substanzen vorzusehen, sowie das VeY ta<rell mit Vorteil bei der Herstellung von Verpackungen oder Behältern verwendet wird, wobei die Kanten der thermoplastischen Folien verbunden werden, und keine Arbeitsgänge oder Verbindungen Verwendung finden, welche den Inhalt der Verpackung verunreinigen könnten. Die hergestellten Verbindungen sollen dabei nach Wunsch durchsichtig oder farbig sein, um dadurch das der ansprechen der durch das Verfahren her ge steten Verpackungen zu erhöhen.
Das - erbesserte Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet genormte im Handel erhältliche Materialien, und erfordert keine besondere Ausbildung oder Vorbehandlung solcher Materialien,- wobei die Ausführung des Verfahrens äußerst zweckmäßig und preiswert ist.
Eine andere spezielle Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte Verpackung oder einen anderen Artikel zu schaffen, der gemäß dem Verfahren hergestellt ist.
Die vorliegende Erfindung sieht ein Verfahren zur thermischen Verbindung zweier benachbarter Schichten von thermoplastischem Ma- terial mitVdietektris chen Verlustziffern mittels eines elektrischen Hochfrequenzfeldes und durch Anlegen eines auf dieelektrische Erwärmung ansprechenden Mittels auf benachbarte Flächen der Schichten vor, sodaß Teile der Schichten in der Nähe des Mittels miteinander in Kontakt gebracht werden. Das Mittel und das Material werden dann einem elektrischen Hochfrequenzfeld ausgesetzt, welches das Mittel veranlasst, erhitzt zu werden, wobei die Teile des Materials in der Nähe des Mittels erweichen, und dadurch in Berührung befindliche benachbarte Flächen der Schichten des Materials verbunden werden.
Die Erfindung wird nun in speziellen Ausführungsbeispielen unter Hinweis auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
Es zeigt Figur 1 A und 1 B eine schematische Veranschaulichung des 1.
Schrittes bei der Ausführung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung.
Figur 2 einen anschließenden Schritt bei der Ausführung des verbesserten Verfahrens der vorliegenden Erfindung.
Figur 3 die vollständige Verbindung, die durch das Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.
Figur 4 A und 4 B einen 1. Schritt bei der Ausführung einer anderen Ausführungsform des Verfahrens der vorliegenden Erwindung, und Figur 5 die vollständige Verbindung, die durch das Verfahren der anderen Ausffihrungsform der Fig. 4 B und 4 A hergestellt ist.
Obwohl das Verfahren auf vielen verschiedenen Materialien unterschiedlicher Dicke und manigfaltiger Formgebung ausgeführt werden kann, wird es mit Hilfe der Darstellung der Verbindung zweier Platten oder Bahnen aus Polyäthylen in einer überlappenden Naht erklärt.
Wie aus Fig. 1 hervorgeht, sind zwei Materialplatten 8 und 10 aufeinanderliegend oder in überlappender Stellung angeordnet. Ein ditelektrisch heizbares Verbindungsmittel 12 ist an einem Grenzflächenbereich ange bracht, oder zwischen die Platten gelegt, um nur einen Teil der Überlappungsfläche der Platten 8 und 10 einzunehmen.
Das Verbindungsmittel 12 ist vorzugsweise eine feste, normalerweise trockene Substanz entweder in verhältnissn;äßig massiver oder in pulveri ger Form, wobei es die gewüns chten,me chanis chen,thermis chen und dielektrischen Eigenschaften besitzt.
In Figur 1 wird es in der Form eines dünnen Fadens angelegt. Es wird im folgenden dargelegt> daß das Verbindungsmittel in vielen anderen physikalischen Formen angelegt werden kann.
Das Verbindungsm ttel 19 miß ausreichend hohe dielektrische Verlusteigenschaften hesitzen, um ihm zu erlauben, erhitzt zu werden, wenn es in ein elektrisches EIochfrequenzfekl eingesetzt wird. Außerdem sollte es einen weichen oder iiochviskosen Zustand annehmen, wenn es diaelektrisch erhitzt wird, ohne sich stofflich zu zersetzen, oder bei Schweißtemperaturen merklich Dämpfe abzugeben.
Das Verbindungsmittel 12 sollte vorzugsweise auch einen Querschnitt aufweisen, der von einem Minimum das ausreicht, das zu verbindende Material auf Schweißtemperaturen zu erwärmen, bis zu einer erwünschten maximalen Dicke von etwa 1, 27 mm ( 0, 05 inchesJ oder größer reicht. Das Verbindungsmittel 12 kann wie gewünscht, durchsichtig opak oder gefärbt sein.
Zum Beispiel sind halogenisierte Polymere , solche wie die Polymere und Kopolymere von Vinychlorid, VinylEIiorX, und Vinylidenfluorid zur Verwendung als das Verbindungsmittel 12 geeignet. AbhäWig von der Anwendung der gewünschten Verbindung und der Eigenschaften der zverschweißenden Materialien ist das Verbindungsmittel 12 verhältnismäßig massiv und besitzt eine bestimmte Form, oder es kann auch Partikelform- aufweisen. Andere typische Gruppen von Materialien die geeignet sind, -als das Verbindungsmittel 12 zu dienen, umfassen die Polykarbonate, die Polyurethane, Polyazetale und Cellulosederivate, welche schnell verfügbar und verhältnismäßig billig sind.
Wenn sich das Material der in Fig. 1 dargestellten Anordnung befindet, werden dielektrisch wärmende Elektroden 14 zum heizen in Stellung gebracht, wie in Fig. 2 dargestellt. Obwohl in Fig. 2 stangenartige Elektroden 14 dargestellt sind, können andere Formen verwendet werden, wie beispielsweise Rad- oder Rollenelektroden. Ferner können die Elektroden 14 in der Form des fertigen Produktes angeordnet sein wie es bei der Herstellung von Luftmatratzen, Duschvorhängen, Plastregenmäntelrçund dergleichen üblich ist.
Die Elektroden 14 sind mit einer Stromquelle zur Erzeugung des elektrischen Hochfrequenzfeldes verbunden. Solche Stromquellen sind im Fachgebiet wohl bekannt, und können zum Beispiel einen Leistungsröhrenoszillator enthalten, Frequenzen von über etwa 2 MHz werden verwendet, um das Verfahren der vorliegenden Erfindung durchzuführen.
Bei Erregung der Elektroden 14 mittels einer Stromquelle 16 wird ein elektrisches Hochfrequenzfeld zwischen den zwei Elektroden erzeugt.
Dieses Feld veranlasst die Erzeugung von Wärme durch die dleelektrischen Verluste in dem Verbindungsmittel 12, während die Platten 8 und 10 mit ihren niedrigen dielektrischen Verlustziffern keine nenneiwerte ditelektrische Erwärmung erfahren, Wenn die Temperatur des Verbindungsmittels 12 zunimmt, wird die Wärme mit Hilfe von in der Richtung der Pfeile 18 auf die Flektroden 14 ausgeübten geringem Druck hauptsächlich durch Wärmeleitung auf die Platten 8 und 10 übertragen, und wird nach außen weitergeleitet, wodurch shematisch in Figur 2 dargestellte erhitzte Zonen 20 erzeugt werden. Innerhalb einer sehr kurzen Zeit werden die Zonen 20 eine Temperatur erreichen, die ausreicht, das thermoplastische Material zu erweichen. Der durch die Elektroden 14 ausgeübte Druck wird die Platten 8 und 10 an Bereichen 22 auf jeder Seite des Mittels 12 miteinander in Berührung bringen. Die örtlich erweichten Teile der Platten 8 und 10 werden sich direkt miteinander verbinden, und werden in der Nähe des Verbindungsmittels 12 verbundene Bereiche 24 ergeben, wie in Fig. 3 dargestellt. Das elektrische Hochfrequenzfeld wird dann abgeschaltet und der Verbindung wird erlaubt, auszuhärten oder sie wird einem Kühlvorgang unterworfen, wie beispielsweise durch ein Luftgebläse,um das Aushärten zu beschleunigen.
Bei der Durchführung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung wird eine direkte Verbindung zwischen der Platte 8 und 10 hergestellt. Diese Verbindung ist anderen Verbindungsarten, wie beispielsweise einer Klebeverbindung in der mechanischen Festigkeit, der Flexibilität, und der etwaigen Durchsichtigkeit im allgemeinen überlegen. Abhängig von der Art des verwendeten Verbindungsmittels 12 wird zwischen den Platten 8 und 10 und dem Verbindungsmittel 12 eine Verbindung entstehen, oder nicht. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß eine Verbindung zwischen dem Verbindungsmittel und den Platten nicht nötig, und in vielen Fällen für die erfolgreiche Ausführung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung nicht erwünscht ist. Das Verfahren kann auch mit Vorteil auf Materialien von verschiedener und / oder variierender Dicke ausgeführt werden, wobei nur örtliche Teile in Bereichen erhitzt werden, die das Verbindungsmittel enthalten.
Der durch die Elektroden 14 ausgeübte Druck braucht nur ausztlreichen, die erhitzten und erweichten Zonen 20 der Platten 8 und 10 in den Bereichen 22 neben dem Verbindungsmittel 12 in Berührung zu bringen, und in manchen Fällen wird überhaupt kein Druck benötigt. Wenn gewünscht, kann der durch die Elektroden 14 ausgeübte Druck erhöht werden, wenn die Platten 8 und 10 erweichen, und es kann ausreichender Druck verwendet werden, um das Verbindungsmittel Ik auf eine ovale Form abzuflachen, wie in Fig. 3 dargestellt, um an der überlappenden Naht eine glatte Außenfläche zu erhalten. Dies wird durch erhöhten Druck ausgeführt, oder durch die Wahl eines Verbindungsmittels- 12, welches durch die in dem Verbindungsmittel durch das elektrische Feld erzeugte dielektrische Erwärmung auf ein gewisses Maß erweicht. Es sollte jedoch sorgfältig darauf geachtet werden, daß ein Verbindungsmittel 12 verwendet wird, welches während des Verfahrens nicht fließt oder nicht so erweicht, daß es sich unter dem Druck der Elektroden 14 übermäßig weit ausbreitet. Zum Beispiel k(irmte ein übermäßiges Ausbreiten des Verbillclungsmittels 12 die zum Bilden der Bereiche 24 direkter Verbindung verfügbare Flächengröße auf jeder Seite des Verbinciungsmittels 12 begrenzen und in einigen Fällen kann es erwünscht sein, durch Prägepressen oder dergl.
das Verbindungsmittel 12 auf eine vorher bestimmte Fläche zu begrenzen.
Figur 4 stelltane andere Ausführungsform des Verfahrens der vorliegenden Erfindung dar, in welcher das Verbindungsmittel 12 eine abgeflachte unterbrochene Form aufweist. Dies erhöht die zum Bilden direkter Verbindungen verfügbare Fläche, wobei die Verbindung in den Zwischenräumen eintritt. Da das Verbindungsmittel 12 bereits eine abgeflachte Form aufweist, ist die Möglichkeit des ungewünschten Ausbreitens vermindert. Figur 4 A veranschaulicht die Erfindung bei der Herstellung eines rohrförmigen Behälters, wie er auf dem Gebiet der Verpackung verwendet vz rd, wobei die Naht des BehElters mittels des verbesserten Verfahrens hergestellt ist.
Es ist einzusehens daß auch zahlreiche andere Formen des Verbindungsmittels t2 verwendet werden können. Zum Beispiel kann das Verbindungsmittel 12 in granulierter oder pulverisierter Form aufgetragen werden, oder es ist in einem verhältnismäßig flüssigen Träger enthalten, und wird durch Druck, Siebdruck oder dergleichen aufgetragen.
Es könnte auch in einer teigigen oder viskosen Form eingeführt werden, welche nach dem Einführen an der Grenzfläche erhärtet oder fest wird.
In jedem Fall schaltet die Verwendung eines trockenen festen Verbindungsmittels 12 die zahlreichen bisherigen Probleme bei der Verwendung von flüssigem Verbindungsmittel aus einschließlich Verschütten, Rinnen oder Tropfen. Darüberhinaus kann das Verbindungsmlttel 12 als ein Zusatz für das Erhitzen von Material verwendet werden, was in dem veranschaulichten und beschriebenen Schweißverfahren nicht nötig ist. Außerdem kann das Verfahren auf eine wirtschaftliche Weise entweder als ein schubweises oder ein kontinuierliches Verfahren ausgeführt werden. Es ist auch zu verstehen, daß der hi in in verwendete Ausdruck normalerweise festes Verbindungsmittel, ein Verbindungsmittel meint, welches vor dem Erhitzen eine feste Form oder einen Partikelzustand annimmt, ob es selbst aufgetragen oder in einem Träger oder Hilfsmittel enthalten ist. Ferner kann das dielektrische Erwärmen des Verbindungsmittels durch eine Oberflächenbehandlung des Materials erreicht werden, beispielsweise einen herkömmlichen Oberflächen- lieizvorgang. Wenn gewünscht, oder wenn nötig, können die Elektroden des Heizgerätes mit solchen Materialien, wie Teflon beschichtet sein, um die Möglichkeit des VerEebens zu vermindern oder auszuschalten, und die zur Ausführung des Verfahrens verwendete Ausrüstung kann auf andere Weise modvfiziert sein.
Bei der Verarbeitung ausgerichteter Materialien, die verhälinism äßi g spröde sind, wenn sie hoher Wärme ausgesetzt werden, ist es gemäß der vorliegenden Erfindung nötig oder erwünscht, entweder das Verbindungsmittel 12 oder das Material selbst vor dem eigentlichen Schweißvor gang vorzuwärmen, um dadurch die Menge der zum Schweißen des Materials nötigen Wärme zu vermindern, und die Notwendigkeit zu vermeiden, plötzlich eine übermäßig große Wärmemenge an diese örtlichen Zonen zuzuführen, während auch das Verfahren beschleunigt wird.
Patent ansprüche.

Claims

Patentansprüche

1.) Verfahren zur thermischen verbindung benachbarter Schichten von thermoplastischen Materialien, die verhältnismäßig niedrige dieelektrische Verlusteigenschaften aufweisen, mittels eines elektrischen Hochfrequenzfeldes, gekennzeichnet durch das anfängliche Einführen eines auf die' elektrische Erwärmung ansprechenden normalerweise festen Verbindungsmittels (12) an der Grenzfläche der Schichten des zu verbindenden Materials (8, 10), dann das Aussetzen des Verbindungsmittels (12) und des Materials (8, 10) an ein elektrisches Ilochfrequenzfeld> wodurch das Verbindungsmittel (12) durch das elektrische Feld difelektrisch erwärmt wird, und dew Teil (20) der Schichten neben dem Verbindungsmittel (12) durch Wärmeleitung erweicht, und das schließliche Inberührungbringen der benachbarten erweichten Teile (24) der Schichten, um die Schichten mit einander zu verbinden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß das normalerweise feste Verbindungsmittel (12) in der Form eines Fadens eingeführt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß das normalerweise feste Verbindungsmittel (L2) in der Form eines runden Fadens eingeführt wird, dessen Durchmesser von einer minimalen Dicke, die ausreicht, das Material (8, 10) auf Schweißtemperatur zu bringen, bis zu einer maximalen Dicke von etwa 1, 27 mm ( 0, 05 inches ) reicht.

4. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c Il n e t, daß das normalerweise feste Verbindungsmittel (12) an einer Anzahl von im Abstand zueinander angeordneten Flächen eingeführt wird, und sich die Schichten in den Räumen zwischen den Flächen mitei--ander verbinden.

5. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c Ii n e t, daß das normalerweise feste Verbindungsmittel (12) in körniger Form eingeführt wird, und sich die Schichten in den Räumen zwischen den Partikeln des kornförmigen Verbindungsmittels (t2} miteinander verbinden.

6. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß das normalerweise feste Verbindungsmittel (12) ein thermoplastisches Material ist.

7. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß ein halogenisiertes Polymer als das normalerweise feste Verbindungsmittel (12) verwendet wird.

8. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß ein normalerweises festes Verbindungsmittel (12) an der Grenzfläche der Schichten des Materials (8, 10) eingeführt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß ein normalerweises formloses Verbindungsmittel (12) in der Anwesenheit eines Trägers an die Grenzfiäche der Schichten eingeführt wird.

10. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c ll ge k e n n -zeichnet, daß ein verbindungsmittel (12) diesselben Farbeigenschaften aufweist, wie die Schichten, auf die es aufgetragen wird.

11. Verfahren nach Anspruch 1, cl a cl ur ch g e k e n n -zeichnet, daß ein Verbindungsmittel (12) andere Farbeigenschaften aufweist, als die Schichten, auf die es aufgetragen wird.

12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennz e i c h n e t, t, daß das Verbindungsmittel (12) und das Material 18, 10) einern elektrischen Ilochfrequenzfeld aus gesetzt werden, so daß das Verbindungsmittel (12) durch das Feld erhitzt wird, um eine weitere Erweichung der Schichten zusätzlich zu jener vorzusehen, die durch die dieelektrischen Verluste des Materials (8, 10) selbst erzeugt wird.

13. Verfahren nach Anspruch 1, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h das Ausüben von Druck auf die Schichten, um sie in innige Berührung zu bringen, und eine Verbindung zwischen ihnen herzustellen.

14. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß das Material) 8, 10) vor dem dieelektrischen Verschweißen vorgewärml wird.

15. Verfahren zur therm schen Verbindung benachbarter Schiet@en @herrn aplastischer Materiatien, die niedrige dielektrische @@@@ @@@@@@@ @@@@@@isen, mittels eines elektrischen Hochfrequenz-@@@@@ @@@@ @@@@@ @@@@@ g e k e n n z e i c h n e t @@@@@ @@@@ @@@@ @@@@@@@@ @@@@@@@@ @@@@@es n@r@@alerw@@@@@ @@ auf dieelektrische Erwärmung ansprechenden Verbindungsmittels (12) auf die benachbarten Flächen Schichten der Materialien (8, 10), an dem zu werbindenden Stelle, um den Artikel zu bilden, dann das Ansetzen des Verbindusngsmittels (12) und des Materials (8, 10) an ein elektrisches Hochfrequenzfeld, wobei das Verbindungsmittel (12) durch das elektrische Feld erhitzt wird, und dadurch die Oberfläche der schichten an den Stellen erweicht und schließlich das Inberührungbringen djer benachbarten Flächen, so daß die stellen miteinander verbunden werden, um den Artikel zu bilden.

16. Verfahren nach Anspruch 15, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß der gebildete Artikel ein Verpackungsbehälter ist.

17. Herzustellender Artikel g e k e n n z e i c h n e t d u r c h eine Anrahl von benachbarten Schichten thermoplastischer Materialien.

die @iedrige dieel@k@@ische Verlustziffern aufweisen, sowie an benachbarten Fli@hen @@@ Schichten durch eine thermische Verbindung @@il@ @@@@ @@@@@ @@@ Sind, und innerhalb der Verbindung einen n@@@ @@@@ @@@@@ @@@@@ @@@@ @@@@ (12) @@@t hoh@@ @@@@ @@2k@r@@@@@ Ver

18. Verpackungsbehälter nach Anspruch 17, d a d u r c h g e k e n n z c i c- h n e t, daß die thermische Verbindung auf benachbarte Grenzflächen der Schichten thermoplastischer Materialien ueben dem in der Verbindung eingeschlossenen hilfsmittel (8, 10) begrenzt ist.

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