DE1817856A1

DE1817856A1 - Verfahren zur Halterung einer Werkstueckanordnung,insbesondere von Miniaturwerkstuecken

Info

Publication number: DE1817856A1
Application number: DE19681817856
Authority: DE
Inventors: Wanesky William Robert
Original assignee: Western Electric Co Inc
Current assignee: AT&T Corp
Priority date: 1967-10-09
Filing date: 1968-10-08
Publication date: 1972-10-26
Also published as: DE1817856B2

Description

Verfahren zur Halterung einer Werkstückanordnung, insbesondere von Miniatur-Werkstücken Die Erfindung hetrifft ein Verfahren zur Balterung einer Werkstückanordnung, insbesondere von Miniatur-Werkstücken, mittels einer Vorrichtung, von der die Werkstücke einzeln abgenommen werden können.
as Anwendungsgebiet vorliegender erfindung umfasst insbesondere Arbeitsgänge wie das Aufnehmen und Festhalten sowie die Aufrechterhaltung einer vorgegebenen Lage oder Orientierung von Werkstücken geringer Abmessungen, die diese z.B.
bei der Herstellung von zerbrechlichen Ministur-Halbleitervorrichtungen, integrierten Schaltungen, insbesondere solchen der Tre@ anchluss-Hauart, und dgl. auftreten. Bei Halbleitervorrichtungen der letztgenannten Art 1st ein Halblefterkörper mit stofflüssig angeformten, @ünen integralen Bestandteil der Halbleitervorrichtung bilenden Anschlußleitern versehen, die meist nach Art eines Kragbalkens über den Halbleiterkörper vorstehen und sowohl als elektrische Kontaktelemente bzw. Anschlußleiter wie auch als machanische Tragelemente wirken. Derartige Tragenschlüsse werden meist aus Gald, end zwar durch selektive Elektroplattierung an einer Oberfläche des Halbleiterkörpers hergëstellt. Halb@leiterelemente dieser und ähnlicher Art haben äusserst garinge Abmesssungen von z.B. 0,01 mm Diche, 0,025 mm Breite und 0,075 mm Länge. In quadratischer Ausführung sind z.B. Abmessungen von 0,05 mm D@@@ und 0,15 mm Breite enzutreffen. Bei der Serienktratellung wird eine Vielzahl solcher Halbleiteralemente, im folgenden auch kurz "Elemente" genannt, bzw.
von Elementanordnungen durch Anfplattieren der Leiter zwischen einer entsprechenden Anzahl von aktiven oder dotierten ionen in einer z.B. aus Silizium bestehenden 3oheibe oder sllnvtm entsprechenden Blatt hergestellt. Die Halbleiterscheibe wird mittels Wachs in der Weise auf einer Tragplatte oder dgl. befestigt, daß die Tragleiter in das Wachs eingebettet sind. Die nicht mit Wachs bedeckten Oberflächenabschnitte der Halbleiterscheibe werden mit einer lichtempfindlichen Substanz maskiert. Die zwischen -den einzelnen lernenten z.B. Transistoren der Scheibe befindlichen Flächenabschnitte werden belichtet und zur Trennung bzw.
Bildung einer entsprechenden Vielzahl von einzelnen Elementen mit ihren Traganschlüssen ausgeätzt.
Bisher wurden die Fotomaske und des Wachs üblicherweise mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels entfernt, was mit einer Aufhebung der Orientierung derElemente auf der Tragplatte verbunden ist.
Zumindest tritt eine solche Desorientderung der Elemente beim unumgänglichen Trampert der Tragplatte zwischen den an verschiadenen Stellen bzw.
mit Hilfe verschiedener maschinen und Vorrichtungen auszuführenden Arbeitsgängen innerhalb des Herstellungsprozesses auf. Für einige der wichtigsten Arbeitsgänge, insbesondere für Prüf- und essarbeiten sowie für das Zusammensetzen der Elemente in grösseren integrierten Schaltungseinheiten ist'je-doch eine bestimmte Lage und Orientierung der Elemente erforderlich, z.B. bei der Eingabe und weiteren Handhabung zum Zweck von automatisch ablaufenden Prüf- und Löt- oder Schweissarbeiten.
in besonderer Nachteil der bisherigen Verfahrensweise besteht auch darin, dass die erforderliche Neuorientierung der empfindlichen Elemente mit erhöhter Beschädigungsgefahr und entsprechend hohem Ausschussanteil verbunden ist. Insbesondere für Zwecke der wirtschaflichen Wassenfertigung wäre es daher erwünscht, die ursprüngliche Lage und Orientierung während des Transports und der Weiterverarbeitung der Elemente aufrechterhalten zu können.
Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zur Halterung einer Werkstückanordnung, insbesondere von Mikro-Werkstücken wie Halbleiterelementen und dgl., welches die Aufrechterhaltung einer im Ausgangszustand vorhandenen Lage und Orientierung auf einfache Weise ermöglicht.
nie Aufgabe wird erfindungsgemass bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass die auf einem Tragorgang befindliche Werkstückanordnung durch Anpressen gegen die Oberfläche des halters auf diesen überführt wird.
In Weiterbildung der erfindung wird vorgeschlagen, dass die Werkstückanordnung auf einem Tragorgan mittels einer unter teilweiser zZinbettung der Werkstückanordnung zu verfestigenden Tragsubstanz gehalten wird, und dass der Halter in Beriihrllng gegen die freie Oberfläche der Werkstückanordnung gepresst und die verfestigte Tragsubstanz von dem Tragorgan unter Zuriicklassung der Werkstückanordnung entfernt wird.
In bevorzugter Weise wird als Tragsubstanz Zellulosenitrat oder Zelluloseazetat verwendet.
ine weitere Möglichkeit besteht darin, dass als Tragsubstanz Wasser verwendet wird.
Eine Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahrens weist folgende Merkmale auf: a) im Qusgangszustand befindet sich die Werkstückanordnung teilweise eingebettet in einem Weichstoff auf einer mit diesem Weichstoff beschichteten Unterlage b) auf die freie Oberfläche der Werkstückanordnung wird ein siebförmiges Tragorgan gebracht; c) auf das siebförmige Tragorgan wird eine zu verfestigende Tragsubstanz gebracht; d) die Tragsubstanz wird unter teilweiser Einbettung der Nerkstückanordnung verfestigt; e) der Weichstoff wird entfernt und ein Halter auf die nun freie Oberfläche der Werks-tückanordnung gebracht; f) die verfestigte Tragsubstanz wird entfernt.
In weiterer Ausgestaltung der erfindung wird vorgeschlagen, dass die Werkstückanordnung aus ätzfähigem Material besteht und im Ausgangs zus tand teilweise mit einem ätzbeständigen Überzug versehen ist und dass der ätzbeständige Überzug vor dem lufbringen des siebförmigen Tragorgan auf die Werkstückanordnung entfernt wird.
In vorteilhafter Weise wird der ätzbeständige Überzug nach dem Entfernen des Weichstoffes entfernt.
Sinne weitere Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahrens weist folgende Merkmale auf: a) im Ausgangszustand befindet sich die Werkstückanordnung teilweise eingebettet in einer aus einem Vrreichstoff bestehende Schicht auf einem Tragorgan; b) auf die Werkstückanordnung wird eine folienförmige maske gebracht, welche Öffnungen zur Freihaltung bestimmter Werkstücke und feste abschnitte zur Abdeckung anderer Werkstücke der Werkstückanordnung aufweist; c) ein Saughaltemittel wird in flüssiger Form auf die Maske gebracht und durchdringt deren G ffnungen d) das (Saughaltemittel wird verfestigt, so dass die mit dem Saughaltemittel in Verbindung stehenden Werkstücke durch Unterdruck festgehalten werden, wodurch der Weichstoff und das mit diesem verbundene Tragorgan sowie die abgedeckten Werkstücke entfernt werden können; e) ein Halter wird in Berührung gegen die restlichen, von dem Saughaltermittel festgehaltenen Werkstücke der Anordnung gepresst und die Waske zusammen mit dem Saughaltemittel entfernt.
Eine zusätzliche Ausf2hrungsform des erfindungsgemässen Verfahrens weist folgende Merkmale auf: a) der verwendete Halter weist eine aus einem Saughaltemittel bestehende Schicht und eine darüber angeordnete Weichstoffschicht fijr die anfängliche Zusammenhaltung der einzelnen Werkstücke der Werkstückanordnung auf; b) die Werkstückanordnung wird in die Weichstoffschicht des Halters eingedrückt; c) die Werkstückanordnung wird in einzelne Xierkstücke aufgetrennt; d) ein siebförmiges Tragorgan vird auf dir Workstückanordnung gebracht und die Weichstoffschiebt entfernt, so dass die Werkstücke durch das siebförmige Tragorgan in das Saughaltemittel eingedrückt werden; e) anschliessend wird das siebförwige Tragorgan entfernt.
reine weitere Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahrens weist folgende merkmale auf: a) im Ausgangszustand sind die Werkstücke innerhalb der Werkstückanordnung durch einen zerbrechlichen Stoff miteinander verbunden; b) Verwendung eines flexiblen Halters c) über die auf dem Halter angebrachte Werkstückanordnung wird ein flexibles Deckblatt aufgebracht; d) die aus Halter, Werkstückanordnung und Deckblatt bestehende Anordnung wird gebogen, so dass die einzelnen Werkstücke unter r.ufrechterhaltung ihrer Lage auf dem Halt er voneinander getrennt werden.
In vorteilhafter Weise werden der Kalter und das Tragorgan mit der Werkstückanordnung unter Einstellung einer gleichmässigen Druckverteilung über die Werkstückanordnung gegen eine konkave oder konvexe herfläche zusammengepresst und verformt diene zusatzliche Wöglichkeit besteht darin, dass an dem Tragorgan eine elastische membran vorgesehen ist, die zur gegenseitigen Trennung der Werkstück anordnung gereckt wird.
Weitere Merkmale und Vorteile der erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die in den Zeichnungen veranschaulicht sind. Hierin zeigt Fig. 1 als Beispiel eines Werkstücks zur Anwendung der Erfindung auf ein Traganschluss-Halbleiterelement, und zwar einen Transistor, in stark vergrösserter, perspektivischer Darstellung, Fig. 2 eine Werkstückanordnung, die aus mehreren in bestimmter Weise orientierten und innerhalb einer Wachs schicht auf einer Tragplatte angebrachten Halbleitendementen besteht, und zwar in einem bezüglich Fig. 1 schwächer vergrösserten Maßstab, Fig. 3 eine perspektivische Schnittdarstellung gemäss Schnittebene 3-3 in Fig. 2, und zwar in bezüglich Fig. nach stärker vergrössertem Maßstab, Fig. 4 einen Querschnitt der Werkstückanordnung mit Tragplatte gemäss Fig. 2, Fig. 5 ein als Zwischenhalterung ftlr die Werkstückanordnung vorgesehenes, siebförmiges Tragorgan mit Tragplatte und Befestigungsvorrichtung im Querschnitt, Fig. 6 einen vergrösserten Ausschnitt von Fig. 5 zur Veranschaulichung der Aufbringung eines löslichen Klebstoffs durch' das siebförmige Tragorgan zur Befestigung der Werkstückanordnung am Tragorgan, Fig. 7 das Eintauchen des Tragorganes mit der Werkstückanordnung in ein Lösungsmittelbar zur Wachsentfernung, Fig. 8 die mit Hilfe des tragorganes ge-gen die Siliconharzschicht eines Halters angepresste Werketückanordnung im Querschnitt und Fig. 9 die auf dem Halter befindliche Werkstückanordnung nach Entfernen des Tragoganes.
Weiterhin veranschaulichen die Fig. 10, 11 und 12 eine andere Ausf2hrungsform des erfindungsgemässen Verfahrens unter Verwendung einer zu verfestigenden Flüssigkeit bei der Überführung der Werkstückanordnung von einer Unterlage auf einen Halter, und zwar in drei verschiedenen Arbeitsschritten, sowie die Fig. 13, 14, 15 5 und 16 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahrens mit zugehöriger Vorrichtung in aufeinanderfolgenden Arbeitsschritten, wobei die WerkstUckanordnung von einer Unterlage über ein als Zwischenhalterung dienendes Tragoran mit einer entfernbaren Folie auf einen Halter übert@gen wird.
Fig. 17 zeigt als weiteres Ausf2hrungsbeispiel der -Erfindung die winittelbare Übertragung einer Werkstückanordnung, die aus in W@achs eingebetteten Traganschluß-Halbleiterelementen besteht, auf einen Halter, während die Fig. 18, 19, 20, 21 und 22 eine Ausf2hrungsform der Erfindung unter Verwendung eines Säughaltemittels und an den einzelnen Werkstücken angreifenden Haftelementen in aufeinanderfolgenden Arbeitsschritten mit den zugehrigen Vorrichtungsteilen wiedergeben.
Weiterhin zeigt Fig. 23 die mit Einsenkungen zur Begrenzung der Haftwirkung versehene Oberfläche eines Halters mit aufgesetztem werkstück in stark vergrösserter, perspektivischer Darstellung, während die Fig. 24, 25 und 26 ein Verfahrensbeispiel zum Zertrennen eines zerbrschlichen Mehrfach-Werkstückkörpers mit Halterung der getrennten Werkstücks auf einem druckempfindlichen Saughalter in verschiedenen Arbeitsschritten mit zugehörigen Vorrichtungsteilen wiedergeben.
Fig. 27 und 28 zeigen eine Halterausführung mit einer Einrichtung zur Aufhebung der Haftwirkung, wobei der entsprechende Arbeitsvorgang veranschaulicht ist.
Fig. 29 zeigt den Gesamtquerschnitt einer erfindungsgemässen Vorrichtung mit siebförmigem Tragorgan und gewölbter Druckfläche für die Warkstückanordnung als Altermative zu der Ausführung nach Fig. 5, während Fig. 30 einen Ausschnitt von Fig. 29 in einem anderen Arbeitszustand wiedergibt.
Endlich zein die Fig. 31, 32 und 33 eine Ausführungsform der Erfindung mit Vorrichtungsteilem und Verfahrensschritten zur gegenseitigen Abstandsvergrösserung der einzelnen Werkstücke einer aufgetrennten Werkstückanordnung unter Verwendung eines dehnbaren, als Zwischenhalterung dienenden Tragorgans.
Fig. 1 zeigt als einzelnes Werkstück ein Halbleiterelement (kurz "Element") 10 mit einem Halbleiterkörper 11 aktiver Zone 11' und Traganschlüssen 12. Darartige Elemente werden üblicherweise in Form von grösseren, z.B. aus 1200 einzelnen Elementen be.
stehenden Werkstückanordnungen aus einer Halbleiter-Scheibe von etwa 2,5 cm Durchmesser hergestellt.
Nach dem Zertrennen der Halbleiterscheibe werden die einzelnen Elemente mit Hilfe eines weichen Klebstoffs, z.B. einer Wachsschicht 13 (s. Fig. 2 und 3) in ihrer ursprünglichen Anordnung auf einer als Unterlage dienenden Tragscheibe 14 gehalten.
Die Gesamtheit solcher in bestimmter Weise angeordneten Elemente bzw. Werkstücke wird im Sinne vorliegender Erfindung als "Werkstückanordnung" bezwichnet. Die Tragscheibe 14 besteht z.B.
aus Saphi@@, Aluminiumoxyd oder Glas. Es wird ein mit Hil£%' von Wärme und oder Lösungsmitteln entfernbarer Klebstoff verwendet, da die Elemente von der Wachsschicht getrennt bzw. von anhaftendem Wachs befreit und für Zwecke des Transportes und der Weiterverarbe#itung auf einen Walter übstragen werden sollen.
Wie in Fig. 3 angedeutet, sind die Traganschlüsse 12 des Elementes vollständig bzw. bündig in die Wachs schicht 13 eingebettet', während der Halbleiter.
körper 11 außer mit der Oberfläche seiner aktiven Zone 11' vollständig oberhalb der Wachsschicht liegt. Diese Anordnung ergibt sich aus dem Herstellungsvorgang, bei dem die einzelnen Halbleiterkörper unter Freilassung der Zwischenräume der Halbleiterscheibe mit Fotomasken abgedeckt und die Zwischenräume anschliessend ausgeätzt werden. Auf diese Weise wird die Zerlegung der Halbleiterscheibe in einzelne Halbleiterkörper und die Formgebung der letzteren durchgeführt.
In Fig. 3 ist auf dem Halbleiterkörper 1 ein entsprechenden Naskennabschnitt 16 angedeutet.
Anschliessend kann die Maskenschicht z.B. mit Hilfe eines Druckflüssigkeitsstrahles 17 aus einer BEse 18 in der aus Fig 4 ersichtlichen Weise entfernet werden. Der Druckflüssigkeitsstrahl dringt hierbei keilartig unter die Maskenschicht und schält diese fortschreitend ab. Zurück bleibt, wie in Fig. 4 rechts angedeutet, das mit seinen Traganschlüssen in die Wachsschicht 13 eingebettete Element 10. Bei don nun folgenden Arbeitsschriten soll die Werkstückanordnung auf einen Halter übertragen und die Wachsschicht entfernt werden.
Hierzu wird in der aus Fig. 5 ersichtlichen WGi8 die Tragplatte @@ 14 mit Wachsachicht und Werkstückanordnung auf das scheibenförmige Auflager 21 der Sckelplatte 22 einer Haitevorrichtung 23 gesetzt. Letztere umfasst ferner einen Ring 24, innerhalb dessen mis Tragorgan für die Zwischenhalterung ein maschenförmiges, auß Edelstahl oder einem anderen korrosionsfesten Material bestehendes Sieb 26 aufgaspannt ist.
Mittels Spannschrauben 27, die in Bohrungen 28 des Ringes 24 sitzen und in entsprechende Gewinde bohrungen 29 der Sockelplatte 22 eingeschraubt sind, wird das Sieb zunächst in Anlage an die Oberseite der Elemente 10 gebracht. Die Maschen-Weite des Siebes wird so gewählt, daß auf die Fläche eines Elementes 10 jeweils mehrere Naschen öffnungen entfallen, andererseits aber eine mehr oder weniger viskose Flüssigkeit durch das Sieb treten kann.
Anschliessend wird gebss Fi. 6 sind Zu ver festigende Tragsubstanz 31, z.B. ein flüssiger, härtbarer Klebstoff wie Zellulosenitrat oder Zelluloseazetat durch das Sieb 26 hindurch auf die Werkstückenordnung gespritzt oder in sonstiger Weise aufgebracht. Hierdurch werden die vorstehenden Halbleiterkörper 11 der Elemente 10 mit dem Sieb 26 in der aus Fig. 6 ersichtlichen Weise in die Tragsubstanz eingebettet und durch diese in der ursprünglichen Anordnung fest mit dem Sieb 26 verbunden. Die das Sieb einhüllende Tragsubstanz kann z.B. mit Hilfe einer Eürste 26 oder eines Streichmessers gleichmässig verteilt und in die Zwischenräume der Elemente 10 eingetrichen werden.
Als nächstes soll die Wachsschicht 13 entfernt und die Templatte 14 aus der Verbindung mit der Werkatückanordnung gelöst werden. Hierfür kann das Wachs zuerst durch Wärmeeinwirkung erweicht werden, so daß sich ein großer Teil er Wachsmasse bei entfernter Sockelplatte 22 von der Werkstückanordnung abheben und abschälen lässt.
Die restliche Wachsmässe wird gemäss Fig. 7 durch Eintauchen des Ringes 24 mit der erhäteten Klebstoffschicht und der anhaftenden Werkstückanordnung in ein Lösungsmittelbad 33 entfernt.
Als geeignetes Lösungsmittel kommt z.B. siedendes Trichloräthylen in Betracht, welches das Wachs von der freiliegenden Unterseite der Werksttlckanordnung entfernt, die Tragsubstanz 31 bzw.
das hierfür verwendete Zellulosenitrat nicht angreift und auch die Festigkeit der Verbindung mit den Elementen 10 nicht beeinträcht,igt. Weitere anhaftende Wachsreste können z.B. anschliessend durch Aufspr@hen von Trichloräthylen entfernt werden.
Die Werkstückanordnung soll nun auf einen scheibenförmigen Halter 36 der in Fig. 9 angedeuteten Art übertragen werden. Dieser Halter ist mit einer Haftschicht 37 aus einem druckempfindlichen, z.B. druckverformbaren Saughalte mittel vorsehen, wofür z.B. ein handelsübliches Silikonharz in Betracht kommt. Eingehende Unterschungen haben gezeigt, daß Siliconharz die Fähigkeit aufweist, Körper mit glatter, nichtporöser Oberfläche nach enteprechender Anpressung durch Saugwirkung lösbar festzuhalten.
Der beschichtete Halter 36 wird gemäss Fig. 8 mit obenliegender Haftschicht 37 auf das Auflager 21 der Sockelplatte gebracht und anschiessend der Ring 24 mit Sieb 26 und anhaftender Werkstückanordnung aufgesetzt. Mittels der Spannschrauben 27 werden sodann die freiligenden unteren Oberflächenabschnitte der Traganschluß 12 der Elemente 10 in unmittelbarer Berührung gegen die Haftschicht 37 gepresst.
Der beschriebene Arbeitsvorgang kann auch mit den in Fig. 29 dargeställten Ausführungsform der erfindungsgemässen Vorrichtung du erchgeführt werden. Der mit Haftschicht verschens, scheibenförmige Halter 36 wird hirbei auf einen Sockal 103 gesetzt, der im Unterteil 104 einer Haltevorrichtung 105 senkrecht verschiebbar und mittels einr Klemmschraube 110 festsetzber angeordnet ist.
Hierüber wird der Ring 24 mit Sieb 26, Tragsubstanz 31 und anhaftenden Elementen 10 aufgesetzt, wobei sich die Ringunterseite auf federnd gelagerte Puffer 106 mit zugehörigen Einstellvoni chtungen 107 abstützt. Letztere bestehen, wie in Fig. 29 links angedeutet, aus Je einer den zugehörigen Puffer 106 abstützenden Druckfeder mit mit Stellschraube 112 und Feststellmutter 109. Mit Hilfe dieser Einrichtung wird gemäss Fig. 30 ein Abstand 108 des zunächst drucklos aufgestzten Ringes 24 vom Unterteil 104 der Halterungsvorrichtung eingestellt. Anschliessend wird der Sockel 103 angehoben, bis die Unterseite der Elemente 10 bzw. der Traganschlüsse 12 die Haftschicht 37 jedes Halters 36 berührt, und in dieser Stellung durch die Klemmschraube 118 festgesetzt. Der Abstand 108 wird so bemessen, daß sich nach Absenken des Ringes 24 auf das Unterteil 104 mit Hilfe der Spannschrauben 27 eine innerhalb der elastischen Grenzen liegenden Spannung des Siebes 26 und eine entsprechende Anpressung dr Werkstückanordnung gegen den Halter 36 ergibt.
Wie in Fig. 29 und 30 angedeutet, ist die ob Stirnfläche 111 des Sockels 103 konkvex kegelförmig ausgesbildet. Diese Erhbung ist in Fig. 29 und 30 übertrieben dargestellt, sie beträgt in der Prazis etwa einige Hunde@tstel Millimeter bezüglich der Aussenkente der Stirnfläche. Die Spitze der Erhebung ist abgeflacht, um eine Gleichgewichtslage dea druckfrei aufgesetzten Halters 36 zu ermöglichen.
Beim Andrücken des Halters 36 gen die kegelstumpfförmige Stirnfläche des Sockels 103 unter der Wirkung des gespannten Siebes 26 verformt sich der Halter entsprechend schwach hugelförmig, wobei die Abmessungen so gewählt sind, daß keine blebende Verformung oder Bruch des Halters eintritt. Durch die entsprechende Verformung des über die Oberseite des Halters bzw. der Werkstückanordnung gespannten Siebes ergibt sich eine gleichmässig verteilte Anpressung zwischen der Werkstückanordnung und der Haftshicht 37. Erfahrungsgemäss lasseen sich auf diese Weise insbesondere auch kleinere und kleinste WerkstUcke sicher an der Oberfläche der Haftschicht befestigen.
Auschliessend wird die gesamte Halterungsvorrichtung in ein in Fig. 29 engedeutetes Lösungsmittelbad 38 getaucht, wofür z.B. Azeton in Betracht kommt. Hierdurch wird die im Beispielsfall aus Zellulosenitrat bestchende Tragsubstanz 31 aufgelöst und die Verbindung zwischen der Werkstückanordnung und dem Sieb 26 aufgehoben.
Nach Herausheben der Vorrichtung aus dem Lösungsmittelbar und Lösen der Spannschrauben 27 wird der Ring 24 mit dem Sieb 26 von der nun nach wie von in der ursprünglichen Orientierung befindlichen, auf der Haftschicht 37 festgehaltenen Werkstückanordnung abgehoben.
Der scheibenförmige Halter 36 kann z.B. aus wärmebeständigem Olas mit einem 0,013 bis 0,025 mm starken Überzug aus einem Siliconharz oder Silicongummi be@tehen. Vor dem Aufbringen dieser Beschichtung wird der Halter mit einem geeignten Benetzungs-bzw. Aktivierungsmittel zur Sicherstellung ausreichender Adhäsion zwischen Haftschicht und Halter behandelt. Der Überzug kann z.B. durch Giessen auf die Oberfläche einer Glasschetbe gebracht und sodann mit einer dünnen, flexiblen Abdeckung von gewünschter Oberflächenrsuheit beaufschlagt werden, worauf das Aushärten der Beschichtung erfolgt.
Auf diese Weise erhält die Oberflächeder Haftschicht genau die vorgegebene Oberflächenrauheit.
Es wurde festgestellt, daß die Haftwirkung der Haftschicht gegenüber aufgebrachten Gagenständen unmittelbar von der Oberflächenrauheit der Haftschicht abhängt. Bei glatteren Oberflächen ergeben sich grössere Haftkräfte, ebenso bei dickeren und weicheren Haftschichten. Versuche haben gezeigt, daß poröse gegenstände, z.B. solche aus Papier, an Haftschichten der vorliegenden Art nicht festgehalten werden. Dies deutet darauf hin, daß beim Anpressen der Gegenstände zwischen der Haftschichtoberfläche und der angepressten Oberfläche der Gegenstände eine Luftverdrängung stattfindet, die eine entsprechende Saugwirkung zur Folge hat. Haftschichten dieser Art können daher als "Saughaftmittel" bezeichnet werden.
Die erzeugte Haftwirkung ist erfarungsgemäss ausreichend, um Werkstücke nach Art von Halbleiterelementen oer dgl. gegen die bei üblichem Transport auftretenden Kräfte mit Sicherheit in ihrer ursprünglichen Lage und Orienterung zu halten.
Besondens vorteilhaft ist die Verwendung von Glasscheiben als Halter mit einer Beschichtung aus durchsichtigem Siliconharz, wobei sich die Möglichkeit einer unmittelbaren visuellen Überwachung der WerkstÜcke bzw. Elemente 10 ergibt.
Letztere können im Bedarfsall mit Hilfe üblicher Saug- oder Greifwerkzeuge einzeln vom Halter abgenommen und der weiteren Verarbeitung oder Prüfung zugeführt werden.
Bei Verwendung von aus undurchsichtigem Silicongummi bestehenden Haftschichten entfällt zwar die Möglichkeit der visuellen Überwachung, im übrigen haben derartige Haftschichten jedoch eine entsprechende, durch Anspressung erzielbare Saugwirkung.
Die Beschichtung sowohl mit Siliconharz wie auch mit Silicongummi kann z.B. in der Weise erfolgen, daß eine geringe Menge von ungehärtetem Harz oder Gummi auf die als Malter vorgesehene Scheibe gebracht und durch Rotation der Scheibe mit Drehzahlen von etwa 8000 Upm gleichmässig über die Scheibenfläche verteilt wird. Anschliessend wird das Harz oder Gummi. bei stillstehender Scheibe zur Aushärtung und Verbindung mit der Scheibenoberfläche gsbracht. Für die Zwecke der Erfindung kommen insbe@ondere bei der Halterung von kleinen und kleinsten Werkstücken durchweg Huftschichten von geringer Diche in Betracht.
Im folgenden wird nun die Ausführungsform gemäss Fig. 10 bis 12 erläutert. Soweit die Vorrichtungsteile mit der Ausführung nach den Fig. 4 bis 9 übereinstimmen, sind gleiche Bezugszeichen eingeführt, weshalb sich diesbesüglich weiters Erläuterungen erübrigen.
In dem Arbeitszustand nach Fig. 10 befinden sich die Maskenabschnitte 16 noch auf den Elementen 10. Die Haltervorrichtung 35 wird mit der Werkstückanordnung aufeinanderfolgend in ein Ätzbad aus Trichloräthylen zum Entfernen der Fotomaskenabschnitte sowie in ein Azotonbad zum Entfernen der Wachsschicht 13 getaucht.
Die Werkstückanordnung bleibt danach durch das Sieb 26 arretiert auf der Unterlage 14 zurück.
Anschliessend wird eine zu verfestigende bzw.
aushärtbare Flüssigkeit 41, z.B. eine gerhge Mange WaseerJ auf das Sieb 26 und hierdurch auf die Werkstückanordnung gebracht. Das Wasser wird dann mit Hilfe einer geeignten Kühleinrichtung unter den Gefrierpunkt gebracht und verfestigt. Bei der in Fig. 11 angedout.ten Vorrichtung wird hierfUr z.B. eine flache, mit Trockeneis 43 gefüllte Kupferschale 42 verwendet. Die Haltevorrichtung 23 wird dann auseinandergenommen und der Ring 24 mit der am Sieb 26 haftenden Werkwstückanordnung von der Unterlage 14 abgenommen. Die Entfernung der Unterlage kann ggf. mit Hilfe einfacher Greifwerkzeuge unterstützt bzw. durchgeführt werden.
Auschliessend wird die nun freiligende Untersaitsite der Werkstückanordnung gemäss Fig. 12 auf die Haftschicht 37 eines Halters 36 gesetzt. Die Anpressung und Einstellung der Saugwirkung zwischen Haft schicht und Werkstückanordnung erfolgt in gleicher Weise wie bei der Ausführung nach h den Fig. 4 bis 9. Anschliessend wird die als Trat substanz dienenden Eisschicht 44, welche in der vorangehend erläuterten Weise die Werkstückanordng mit dem Sieb as verbindet, mit Hilfe einer Heizvorrichtung 46 abgetaut. Durch die Anpressung der Elemente 10 bzw. der entsprechenden Traganschlüsse gegen die Haftschicht 37 unter der Wirkung des gespannten Siebes 26 ergibt sich nun die gewünschte Saugwirkung, welche die Elemente in ihrer ursprünglichen Lage und Orientierung hält (s. Fig. 9).
Die auf den Elementen befindlichen Maskenab@hmitte 16 können auch hier mit Hilfe eines Druckflüssigkeits- bzw. Druckgasstrahles gemäss Fig. 4 entfernt werden, wobei das Eintauchen der Haltevorrichtung 23 in ein Lösungsmittelbad zur Entfernung der Fotomaske entfällt.
Eine Tauchbehandlung im siedenden Trichloräthylen ist zur Entfernung der Wachsschicht und zur Reinigung der Elemente 1o ausreichend.
Bei der Ausführungsform nach den Fig. 13 bis 16 ist ausser der Übertragung der laierkstüekenordnung von der Unterlage 14 auf den Halter 36 eine Jiussonderung defekter Elemente 1o vor dem Aufbringen auf den Halter vorgesehen. Die Elemente 1o sind auch hier wieder mit ihren Traganschltissen in einer Wachsschicht 13 auf der Unterlage 14 eingebettet.
Durch visuelle Prüfung oder elektrische Messung werden die defekten Elemente festgestellt. Zur Zwischenhalterung wird ein Tragorgan 51 in Form einer geeigneten Weichstoffolie verwendet. Als Material kommt hierfür z.B. ein Polyester-hondensationsprodukt von Äthylenglycol und Terephthalsäure in Betracht. Dag Tragorgan 51 wird durch Stanzen mit einer lochanordnung 52 versehen, welche der Anordnung der als einwandfrei festgestellten Elemente lo entspricht. An den Stellen der defekten Elemente werden keine her einem stanzt.
Das Tragorgan 51 wird nun gemäss Fi. 15 in solcher Ausrichtung auf die Werkstückanordnung gebracht, da die einzelnen Öffnungen der Lochanordnung 52 mit den einwandfreien Elementen 10 fluchten. Nun wird ein d@ruckempfindliches, d.h.
durch Anpressung wirksam werdendes Saughaltemittel 53, welches die Eigenechafteu eines abzichbaren Klebstoffs aufweist» Uber dem Tragorgan 51 aufgesprüht und dringt durch die Öffnungen der Lochanordnung 25 zu den freiliegenden Oberflächenab-Schnitten der Elemente 10 vor. AS diese Weise bildet sich ein. Haftschicht 53 ftlr die Zwischenhalterung der Elemente. Nach Aushärten dieser Haftschicht wird die gesamte Anordnung in siedendes Trichloräthylen getsucht, wobei sich die Wachsschicht 13 auflöst. Die infolge fehlender Öffnung des Tragorganes 51 nicht mit dor Haftachicht 53 verbundenen, defekten Elemente lösen sich hierbei aus der freiliegenden Unterseite der Werkstückanordnung und fallen in das Lösungsmittelbad, während die einwandfreien Elemente festgehalten werden. Die Entfernung der defekten Elemente kann ggf. durch leichte mechanische Bearbeitung der WerkstUckunterseite, z.B. durch Bürsten, unterstützt werden, wobei die Halterung der einwandfreien Elemente flieht beeinträchtigt wird.
Anschliessend wird die Haftschicht 53 mit dem Tragorgan 51 und der anhaftenden, restlichen Werkstückanordnung gemäss Fig. 16 gegen die Haftschicht 37 eines Halters 36 der breits erläuterten Art angepresst, worauf die verbliebenen Elemente 10 durch Saugwirkung fosghalten werden.
Nac Abziehen der Haftschicht 53 und Abnehmen des Tragorganes 51 verbleibt die restlich#e Werksttlckanordnung ifl ihrer ursprünglichen Lage und Orientierung auf dem Halter 36 zurück.
Bei der abgewand#elten Ausf2hrung nach Fig. 17 ist eine dünne Schicht 62 eines geeigneten Saughaltemittels wie Siliconharz und eine flüssige Wachsschicht 63 vorgesehen. Eine die Halbleiterelemente 10 enthaltende Siliziumscheibe 64 wird mit den nach aunten vorstehenden Traganschlüssen 12 in diese Wachsschicht eingedrückt. Die Siliziumscheibe wird dann an der Oberseite in der bereits erläuterten Weise mit einer Fotomaske 66 versehen, welche die einzelnen Elemente 10 abdeckt. Die zwischen den Elementen befindlichen, freiliegenden Abschnitte der Siliziumschsibe werden dann in Ublicher Weise ausgeätzt und der die Haftschicht 62 mit der so erzeugten Werkstückanordnung tragende alter 61 gemäss Fig. 5 auf die Sockelplatte 21 einer Haltevorrichtung 23 init Sieb 26 gesetzt. Die Wachsschicht wird sodann durch Eintauchen in siedendes Trichloräthylen entfernt. Nach Abheben des Ringes 24 mit dem Sieb 26 bleibt die Werkstückanrdnung wieder in ungestörter Lege und Orientierung auf der Haftschicht 62 des Halters 61 zurück.
Bei der Ausführung nach den Fig. 18 bis 22 warden die einzelnen Elemente 10 mit Hlfe von pfropfenartigen, kegelstumpfförmigen Haftelementen aus Siliconharz oder Silicongummi festgehalten. Zunächst wird eine mit kugelstumpfförmigen Öffnungen 71 gemäss Fig. 1d versehene lochplatte 70 an ihrer Oberseite durch >ufspriihen mit einer Wachsschicht 72 versehen, die z.. aus Glycolphthalat besteht. Hierbei flen sich auch die Öffnungen 71 mit Wachs. Anschliessend wird eine die Halbleiterelemente enthaltende Siliziumscheibe 73 mit den nach unten vorstehenden Traganschlflssen 12 in die Wachsschicht eingepresst, wobei diese Traganschliisse in die Wachsschicht eingebettet werden. Dieses Einpressen erfolgt in genau zentrierter Anordnung derart, dass die Öffnungen 71 der lochplatte 70 mit der mitte der Halbleiterkörper der einzelnen Elemente fluchten. Nun wird gemäss Fig. 19 durch Aufsprühen eines Lösungsmittels 74 gegen die Unterseite der Lochplatte 70 die Wachsschicht aus den Öffnungen 71 entfernt. Hierbei wird auch ein der Querschnittsfläche der Öffnungen 17 entsprechender Teil der Wachsschicht 72 beseitigt, innerhalb dessen nun die Unterseite der Halbleiterkörper der Elemente freiliegt.
Anschliessend wird gemäss Fig. 20 ein Saughaftmittel, z.B. wiederum Siliconbarz oder Silicongummi, in die Üffnungen 71 und in Berührung mit den freigelegten Abschnitten der Halbleiterelemente gebracht. Hierzu wird die Lochplatte 70 in umgekehrter Anordnung durch Aufsprühen mit einer Schicht 76 aus ungehärtetem Siliconharz oder Silicongummi versehen. Hierhi fließt eine Teilmenge 760 in die Öffnungen 71, welch letztere Jedoch hierd#urch infolge der hohen Viskosität des in Ausgangszustand befindlichen Saughaftmittels und wegen des geringen Öffnungsquerschnitts nicht vollständig ausgefüllt werden. Die gesamte Anordnung wird nun in eine Unterdruckkammar 77 gebracht. Durch den einwirkenden Unterdruck wird die in den Öffnungen befindliche Luft unter Bildung von Blasen 76' abgesaugt. Nach dem Zerplatzen dieser Blasen herrscht in den Öffnungen der gleiche Unterdruck, wobei eine weitere, Jedoch noch nicht vollständige Füllung der Öffnungen eintritt. Über den in der Praxis aehr kleinen Öffnungen schliesst siöh die Schicht 76 wieder, so daß in dEn Öffnungen entsprechende Hohlräume verbleiben. Bei anschliessender Entnahme der Anordnung aus der Unterdruckkammer bewirkt nun der äussere überdruck das Zusammenfallen der Höhlungen unter vollständiger Ausfüllung der Öffnungen. Nach dem Aushärten des Saughaftmittels befinden sich somit in den Öffnungen 71 zapfenartige Haftelemente 79, deren nach unten gerichtete Spitzen 78 gemäss Fig. 21 in unmittelbarer Berührung mit den Oberflächenabschnitten 75 der halbleiterelemente stehen und diese durch Saugwirkung festhalten.
Anschliessend wird die freie, in Fig. 21 untenliegend dargestellte Oberfläche der Halbleiterscheibe 73 mit einer Fotomaske verschen und in üblicher Weise unter Hildung der einzelnen Elemente le ausgeätzt. Nach Entfernan der Wachsschicht 72 in einem Lösungsmittelbad oder dgl.
ergibt sich unmittelbar die fertige, durch die Heftelemente 79 mit der Loohplatte 70 verbundene Werkstückanordnung in ursprüngicher Lage und entspricht also die lochplatte 70 mit den Haftelementen 79 dem mit einer Haftschicht versehenen Halter der vorangehend erläuterten Ausführungsformen.
Gegebenenfalls kann die im Endzustand gemäss Fig. 22 an der Unterseite der Lochplatte 70 befindliche, ausgehärtete Schicht 80 des Saughaftmittels durch Abschälen oder in sonst geeigneter Weise entfernt werden.
Es wurde festgestellt, dass die Haftwirkung des Saughaftmittels durch Einformen eines grossen Anzahl von kleinen" flachen Einsenkungen in der Haftoberfläche vermindert werden kann. LD1 Fig. 23 ist eine Haftschicht 81 mit einer schachbrettartigen Anordnung derartiger Einsenkungen 2 angedeutet, welch letztere durch zueinander rechtwinklig verlaufende Rippen 83 und 84 getrennt sind Die Einsenkungen weisen geneigte Seitenflächen auf und haben zRe eine Tiefe von o,o25 mm bei Seitenlängen von o, 125 mm, Halbleiterelemente üblicher Abmessungen iiberdecken somit jeweils eine ffiehrzahl solcher Einsenkungen. Bei entßpreahenden Untersuchungen ergab sich, daß Moh Anpressen der Elemente zunächst ein Anfangswert der Haltekraft auftritt, welcher eine leichte Abtrennung einzelner Elemente von dor ftschicht 81 nicht zulässt. Nach einer Wartezeit von wenigen Minuten fällt die Haltekraft jedoch ab, so daß die Elemente mit üblichen Saug- oder Greifwerkzeugen ohne Schwierigkeit abgenommen werden können.
Dieser Abfall der Haltekraft rührt mutmaßlich von einem teilweisen Lufteintritt in die Einsenkungen 82 her.
Für die in den Fig. 24 bis 26 veranschaulichte Ausf2hrungsform gilt folgendes; Im Ausgangszustand sei eine Halbleiterscheibe 91 vorhanden, die in üblicher Weise durch matrixförm Kerben 92 und 93 gemäss einer Vielzahl von Halbleiterelementen 94 angarissen ist (s. Fig. 24).
Die angerissene Halbleiterscheibe wird nun gemäss Fig. 25 zwischen einen flexiblen, aus einem Saughaftmittel bestehenden Halter 96 und ein ebenfalls flexibles, jedoch nicht haftfähiges Tragorgan 97, z.B. eine Kunststoffolie, eingesetzt. Die gesamte Anordnung wird nun längs der Kerben 92 und 93 einer Biegebanspruchung ausgesetzt, wobei die Halbleiterscheibs längs dieser Kerben bricht und in eine Vielzahl einzelner Elemente 94 aufgetrennt wird, die unter Aufrechterhaltung ihrer Lage und Crientierung unmittel-@ar am Halter 96 haften. Nach Entfernen des richthaftenden Tragerganes 97 ergîbt sich unmittelhar die zur Weiterverarbeitung Sertige Werkstückanordnung gemäss Fig. 26.
Allgemein ergibt sich unter Verwendung der erfindungsgemässen Saughalter die @öglichkeit, eine Werkstückanordnung unter Anfrechterhaltung ihrer Lage und Orientlerung in einf@cher Weise von einem Falter geringerer Haftwirkung auf einen zolchen stärkerer Haftwirkung zu übertrsgen, und zu@r durch einfaches Gegeneinenderpresapen eines selchen Kalterpaares, Die @@ärhere Naftwirkung des anfnskmenden @alt@@@@kann z.B. @urch ein glattere Haftoberfläche oder eine grössere Dicke der Haftschicht erzielt werden. Beim Trennen der beiden Halter übernimmt der letztere die Werkstücke bzw. Haltleiterelemente unter genauer Aufrechterhaltung ihrer Lage und Orientierung.
Eine weitere einfache Möglichkeit zur Verminderung der Haftwirkung besteht darin, die mit Werkstücken beschickte Haftschichtoberfläche mit einem Lösungsmittel zu besn@pühen, welches das Saughaftmittel zum Quellen bringt. Im Falle von Silionnharz oder Silicongummi kommt hierfür z.B. wiederum Trichloräthylen in Betracht. Die vorliegenden Verhältnisse sind in Fig. 27 und 28 ve'ransohaulicht. Das im Ausgangszustand auf der abenen Oberfläche einr Haftschicht 99 festgeltaltene Element 98, (Fig. 2?) wird durch das Quellen der Haftschicht im Bereich der Kanten 101 des unterhalb des Elementes 98 befindlichen Oberflächen#abschnittes angehoben, während dieser Oberflächenabschnitt selbst durch das Element 98 gegen die Einwirkung des Lösungsmittels abgedeckt ist.
Auf diese Weise bildet sich unterhalb eines Jeden Elementes ein Hohlraum. Nach dem Verdunsten des Lösungsmittels nimmt die Haftschicht wieder ihre ursprüngliche Form an, wobei die Haftwirkung b: Haltekraft Jedoch wesentlich herabgeetzt ist und ein leichtes Abnehmen der einzelnen Elemente ermöglichst. Dies ist darauf zurückzuführen, daß die Haftwirkung an den wieder abtgesenkten Elemente durch die nun geringere Anpressung, nämlich durch das geringe Eigengewicht der Elemente, bestimmt ist. Durch erneutes Anpressen der Elemente lässt sich wieder die ursprüngliche, starke Haftwirkung einstellen.
Durch Anwendung des letztgenannten Prinzips lässt sich auf einfache Weise eine Werkstückanordnung zwischen Haltern übereinstimmender Haftwirkung übertragen. Hierzu wird der zur Abgabe der Werkstückanordnung vorgesehene alter in der erwähnten Weise mit Lösungsmittel behandelt und in seiner Haftwirkung herabgesetzt, während ein unbehandelter, sonst jedoch gleichar#tiger Halter unverminderter Haftwirkung angepresst wird und beim Trennen die Werkstückanordnung übernimmt.
Die Erfindung kann ferner auch zur Dehnung von Werkstückanordnungen und anschliessenden Übertragung derselben mit Hilfe der gleichen Vorrichtung angewendet werden. Eine derartige Trennung der einzelnen Werksttlcke einer Werkstückanordnung ist z.B. häufig in der Halbleitertechnik erfordersich. Gemäss Fig. 31 bis 33 wird hierzu ein dehnbares, nach dem Zertrennen einer Halbleiterscheibe in einzelne Elemente 10 gerecktes Tragorgan 102 verwendet (Übergang von dem Zustand gemäss Fig. 31 zu denJenigen nach Fig. 32).
Gegen die gedehnte Werkstückanordnung wird gemEss Fig. 33 ein Halter 36 mit Haftschicht 37 gepresst. Nach Entfernen des nichthaftenden Tragorgans 102 bleibt die gedehnte Werkstückanordnung auf dem Halter zurüc1r.

Claims

A n s p r ü c h e

Verfahren zur Halterung einer Werkstückanordnung, insbesondere von Miniatur-Werkstücken, mittels einer Vorrichtung, von der die Werkstücke einzeln abgenommen werden können, dadurch gekennzeichnet, dass die auf einem Tragorgan (26) befindliche Werkstückanordnung (1o> durch Enpressen gegen die Oberfläche des Halters (36) auf diesen iiberfiihrt wird.

?. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Werkstückanordnung (lo) auf einem Tragorgan (26) mittels einer unter teilweiser Einbettung der erkstückanordnung zu verfestigenden Tragsubstanz (31) gehalten wird, und dass der Halter (36) in Berührung gegen die freie Oberflache der Werkstückanordnung gepresst und die verfestigte Tragsubstanz von dem Tragorgan unter Zurücklassung der Werkstückanordnung entfernt wird.

Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Tragsubstanz (31) Zellulosenitrat oder Zelluloseazetat verwendet wird.

4. Verfahren nach anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Tragsubstanz Wasser verwendet wird.

5. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, gekennzeichnet durch folgende Merkmale: a) im Ausgangszustand befindet sich die Werkstückanordnung (io) teilweise. eingebettet in einem V;eichstoff (13) auf einer mit diesem Weichstoff beschichten Unterlage (14); b) auf die freie Oberfläche der Werkstückanordnung (1o) wird ein siebförmiges Tragorgan (26) gebracht; c) auf das siebförmige Tragorgan (26.) wird eine zu verfestigende Tragsubstanz (31) gebracht; d) die Tragsubstanz (31) wird unter teilweiser Einbettung der Werkstückanordnung (1o) verfestigt; e) der Weichstoff (13) wird entfernt und ein Halter (36) auf die nun freie Oberfläche der Werkstückanordnung (10) gebracht; f) die verfestigte Tragsubstanz (31) wird entfernt.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Werkstückanordnung aus ätzfähigem Material besteht und im Ausgangszustand teilweise mit einem ätzbeständigen Überzug versehen ist und dass der ätzbeständige Überzug vor dem Aufbringen des siebförmigen Tragorgans (26) auf die Werkstückanordnung (10) entfernt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h e t, dass der ätzbeständige Überzug nach dem Entfernen des Weichstoffes (13) entfernt wird.

8. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Merkmale: a) im Ausgangszustand befindet sich die Verkstück anordnung (10) teilweise eingebettet in einer aus einem Weichstoff (13) bestehende Schicht auf einem Tragorgan (14); b) auf die Werkstückanordnung wird eine folienförmige Maske (51) gebracht, welche Oeffnungen (54) zur Freihaltung bestimmter Werkstücke und feste Abschnitte zur Abdeckung anderer Werkstücke der Werkstückanordnung aufweist; c) ein Saughaltemittel (53) wird in flüssiger Form auf die Maske (51) gebracht und durchdringt deren Öffnungen (54); d) das Saughaltemittel (53) wird verfestigt, so dass die mit dem Saughaltemittel in Verbindung stehenden Werkstücke durch Unterdruck festgehalten werden, wodurch der Weichstoff (13) und das mit diesem verbundene Tragorgan (14) sowie die abgedeckten Werkstücke entfernt werden können; e) ein Halter (36) wird in Berührung gegen die restlichen, von dem Saughaltermittel (53) festgehaltenen Werksetücke der Anordnung gepresst und die Maske (51) zusammen mit dem Saughaltemittel (53) entfernt.

9. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Merkmale: a) der verwendete Halter (36) weist eine aus einem Saughaltemittel bestehende Schicht (37) und eine darüber angeordnete Weichstoffschicht (13) für die anfängliche Zusammenhaltung der einzelnen erkstücke der Werkstückanordnung auf; b) die Werkstückanordnung wird in die Weichstoffschicht (13) des Halters (36) eingedrückt; c) die Werkstückanordnung wird in einzelne Werkstücke aufgetrennt; d) ein siebförmiges Tragorgan (26) wird auf die Werkstückanordnung gebracht und die Weichstoffschicht ( 13) entfernt, so dass die Werkstücke durch das siebförmige Tragorgan (26) in das Saughaltemittel' (37) eingedrückt werden; e) anschliessend wird das siebförmige Tragorgan (26) entfernt.

1-o. Verfahren nach Anspruch 1 gekennzeichnet durch folgende Merkmale: a) im Ausgangs zustand sind die Werkstücke innerhalb der Werkstiiekanordnung durch einen zerbrechlichen Stoff (73,) miteinander verbunden; b) Verwendung eines flexiblen Halters (79) c) über die auf dem Halter angebrachte Werkstückanordnung wird ein flexibles Deckblatt aufgebracht; d) die aus Halter, Werkstückanordnung und Deckblatt bestehende Anordnung wird gebogen, so dass die einzelnen Werkstücke unter Aufrechterhaltung ihrer lage auf dem Halter voneinander getrennt werden.

11. Verfahren. nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Halter (3£) und das Tragorgan (26) mit der Werkstückanordnung unter Einstellung einer gleichmässigen Druckverteilung über die Werkstückanordnung gegen eine konkave oder konvexe Oberfläche (1-11) zusammengepresst und verformt werden.

12+ Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Tragorgan (26) eine elastische membran vorgesehen jst, die zur gegenseitigen Trennung der Werkstückenordnung (10) gereckt wird.

L e e r s e i t e