DE1772500A1 - Metallische Abdeckfilme zum AEtzen von Oxyden - Google Patents
Metallische Abdeckfilme zum AEtzen von OxydenInfo
- Publication number
- DE1772500A1 DE1772500A1 DE19681772500 DE1772500A DE1772500A1 DE 1772500 A1 DE1772500 A1 DE 1772500A1 DE 19681772500 DE19681772500 DE 19681772500 DE 1772500 A DE1772500 A DE 1772500A DE 1772500 A1 DE1772500 A1 DE 1772500A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- silicon dioxide
- metal layer
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRNVZBWKYDBUCA-UHFFFAOYSA-N N-chlorosuccinimide Chemical compound ClN1C(=O)CCC1=O JRNVZBWKYDBUCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- KRQUFUKTQHISJB-YYADALCUSA-N 2-[(E)-N-[2-(4-chlorophenoxy)propoxy]-C-propylcarbonimidoyl]-3-hydroxy-5-(thian-3-yl)cyclohex-2-en-1-one Chemical compound CCC\C(=N/OCC(C)OC1=CC=C(Cl)C=C1)C1=C(O)CC(CC1=O)C1CCCSC1 KRQUFUKTQHISJB-YYADALCUSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 230000002101 lytic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31144—Etching the insulating layers by chemical or physical means using masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/942—Masking
- Y10S438/945—Special, e.g. metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/978—Semiconductor device manufacturing: process forming tapered edges on substrate or adjacent layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Description
Metallische Abdeokfilme. aura Xtaen von Oxyden
Die Erfindung besieht eich auf di© Herstellung von Ätsmustern
mit schrägen Rändern in festen Oberflächen und auf einen geätzten
Gegenstand. Kurs zusammengefaßt beinhaltet die Erfindung das
selektive Itaen von Mustern in Siliaiumdioxyd, indem Muster
aus Metallfilmen,.die.gegenüber dem Xtsmittel beständig sind, auf der Oberfläche des Silisjiumdioxydstüökea abgeschieden oder *-·■■■ gebildet werden. Diese Muster können dadurch gebildet werden, daß ein gleichförmiger Metallüberzug auf die gesamte Oberfläche aufgedampft wird, und bestimmte Teile des Films dann durch ein photolytisch.es Ätzverfahren entfernt werden, um das Muster oder die Maske zu bilden, oder aber die richtige Maske dee Metall» filmes kann direkt in ihrer endgültigen Form durch ein photo-
aus Metallfilmen,.die.gegenüber dem Xtsmittel beständig sind, auf der Oberfläche des Silisjiumdioxydstüökea abgeschieden oder *-·■■■ gebildet werden. Diese Muster können dadurch gebildet werden, daß ein gleichförmiger Metallüberzug auf die gesamte Oberfläche aufgedampft wird, und bestimmte Teile des Films dann durch ein photolytisch.es Ätzverfahren entfernt werden, um das Muster oder die Maske zu bilden, oder aber die richtige Maske dee Metall» filmes kann direkt in ihrer endgültigen Form durch ein photo-
109853/1810 " 2 "
lytisches Plattierungsv8?*fahren auf die Oberfläche aufgetragen
werden. Die Verwendung dieser photolytischen Verfahren erlaubt die Bildung eines Ätzmusters mit schrägen Bändern, was mit dem
Ätzen nach dem bekannten photografischen Maskenverfahren nicht möglich ist, und außerdem erreicht man besonders günstige
Konfigurationen, und zwar besonders im Hinblick auf steuerbare Siliziumgleichrichter oder ähnliche Anwendungen.
Die Erfindung n*«i nun anhand der folgenden Beschreibung und
der Zeichnungen üäher srläutert.
Fig. 1 ist einschemätischer Querschnitt eines !Teils eines
Ätssüsustera in einer Siliziumdioxydachieht auf einem Siliziumplättchen
, das auf übliche-Weise hergestellt worden ist, und
die Fig. 2-7 zeigen die verschiedenen Verfahrensschritte bei der Durchführung das erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei in
einer geätzten Maske, die der in Fig. 1 gezeigten analog ist, wunschgemäß abgeschrägte Ränder erzeugt werden können.
Bei der Herstellung von Siliziumhalbleiterelementen, wie beispielsweise einem steuerbaren Siliziumgleiehriohter (SCR)
ist es üblich, auf einer Oberfläche eines Flättchens aus reinem Silizium eine Schicht aus elektrisch isolierendem Siliziumdioxyd
zu bilden und dann die Oxydsohicht an bestimmten Zonen durchauätzen. Hierfür wird das bereits erwähnte photografische
Maskenverfahren angewendet. Fig. 1 ist eine etwas idealisiert« Darstellung und zeigt einen Querschnitt «ines geätzten Be-
109853/1810 " 3 ~
BAD ORIGINAL
. - 3 -■ ■■
reiches j, in dein auf das Siliziumplättchen 1 eine Siliziumdioxydschicht
2 aufgetragen ist, aus der die.Zone 3 herausge- iit'st voraen ist V so daß die Oberfläche des Siliziuraplättchens
frei liegt und eine Übergangszone M bildet. Die Ecken 5 und β
der ungeätzten Oxydschicht neben der geätzten Zone sind derart
dargestellt, &ls hätten sie eine scharfe, winklige Form. Die
einzelnen Schichten sind übertrieben dick gezeichnet worden,
um die Darstellung zu erleichtern und auch die Ecken werden
normalerweise nicht genau rechtwinklig ausgebildet sein, wie es bei 5 und 6 dargestellt ist. Trotsdem ist es durchaus wahrscheinlich,
da.3 ähnlich rechtwinklige Formen entstehen. Es wäre
aber für die Herstellung solcher Elemente günstig, wenn man reproduzierbar genau abgeschrägte Kanten erzeugen könnte, um
die Durchschlagsfestigkeit solcher Siliziumhalbieitergleichrichfeer
au erhöhen, indem die Feldstärken in den Übergangssonen
vermindert werden.
Die angestrebte Abschrägung der Kanten kann zweckraä&iger&eiee
wie. folgt ersielt werden. Wie in Fig. 2 dargestellt, wird auf ein Siliziumplättchen 10 ein gut haftender Siliziumdioxydüberzug
11 mit einer passenden gleichmäßigen Dicke hergestellt. Auf
die Oberfläche dieser Siliziumdioxydschicht wird eine gleichförmige Schicht 12 aus einem Metall aufgetragen, das gegenüber
Ätsraitteln für Siliziumdioxyd,wie beispielsweise Fluorwasserstoff
säure ,beständig ist. Als Metall kann beispielsweise Gold
verwandet werden, das durch bekannte Aufdampfverfahren aufgetragen wird. Auf die Oberfläche der Schicht 12 wird ein Film
109853/1810 ~ 4 "
BAD ORIGINAL
«* ftf w» «
gegossen* der ein Polymermateri&l mit einem photolytiseh seröefczbaren
Ätzmittel für Gold enthält^ ι?*.ύ) &κ an anderer Stelle
beschrieben worden ist«. Die ßoldob®rfläch® kann beispielsweise
mit einer Lösung von O92 g N^N-Dibromdimethy!hydantoin in
!5 ocra "Garboset No. 525" in Methanol überzogen werden.
("Carbpset No. 525" ist ©in wasserlösliches, warraehaHtoares
Acrylharz, das von der Firma B.F. Goodrich Chemical Company
hergestellt wird). Dieser Film wird anschließend 10 Minuten lang in einem Ofen bei 850C getrocknet» über diesen Film 13
wurde dann ein Transparent IH angeordnet, wie es in Fig» 2
geseigt isfcj das aus liohfcuMurehlSasigen Sonon 15,15* ©in©r
lichtdurchlässigen Son® 16 und Zonen 17*17 zusammengesetzt i.3ts
daren Lichtdurshlässigkeit von der Zone 16 ausgehend abnimmt,
bis sie bei der Zone 17 lichtundurchlässig ist, um ©ich die
Tatsache zunutae su machen» daß die Empfindlichkeit des Photoätaverfahrens
von der sog, Grauköi!wirkung abhängig ißt.
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, wird die photοIytisch reagierend©
Schicht bestrahlt, wie es schematise** durch die Pfeile 20 dargestellt
ist. Hierfür kann beispielsweise ©ine 500 Watt Wolfram-Glühfadenlampe
benutzt werden. Die Bestrahlungsdauer hängt von
der Dicke der Goldschicht aba wobei photolytisoh chemisch reagierende
Zersetssungsprodukte in dem Film 13 gebildet werden,
deren Konzentrationen der Intensität der Bestrahlung proportional
sind. Durch diese Zersetzungsprodukte wird die Schicht 12 angegriffen und geätzt, und zwar mit einer Geschwindigkeit ,die der
-.5 10 98 53/1810
BAD ORtGiMAL
Konzentration äer Seraetzuiagsprodukt© proportional ist,, so daß
in der Schicht ©in© geätzte 2one 25 mit der dargestellten
Form, erzeugt wird. Das Transparent 1*1 wird nun entfernt,, und
der Polymerfllstt 13 wird zusammen mit irgendwelchen Äterüekständen*
die in der Zone 25 zurückgeblieben sind, aufgelöst.
Das zurückbleibende Gold bildet eine säurebständige Maske für
ein anschließendes ätzverfahren und ist durch die abgeschrägten Randformen ausgezeichnet wie sie bei 26,26 angedeutet sind.
Wie in Pig. 4 geneigt ist,, wird auf die Oberfläche ein Ätzmittel
3O3 beispielsweise eine Lösung von Fluorwasserstoff, aufgetragen»
die die freie Öbe5?flache des Siliziumdioxyds angreift. Praktisch
gleichseitig wird die verbleibende CDldschicht zur Anode eines
elektrolytischen Abtragungskreises gemacht, der schematisch
bei 31 angedeutet ist* und die Dicke der Goldschieht wird
gleichmäßig vermindert, während der Ätzvorgang fortschreitet.
Durch dieses Verfahren wird das Gold gleichförmig von allen freien Oberflächen abgetragen und folglich werden in der öffnung
35 auch die abgeschrägten Ränder 33,33 fortlaufend geätzt, wie
es in den Figuren 5»6 und 7 dargestellt ist, um die .angestrebte
Form zu erreichen.
Für Darstellungszwecke ist zwar bisher die Verwendung von QoId
als Material für die Metallschicht beschrieben worden, es kann aber irgendein Metall verwendet werden, das photolytiech geätzt
werden kann und das gegenüber dem Ätzmittel beständig ist, das >
zur Xfcxung der Siliziuradioxydschioht verwendet wird. Derartige
109853/1810 ~ 6 ~
BAD ORIGINAL
Metalle und entsprechende photolytische Ktamittel sind bereits
an anderer Stelle vorgeschlagen worden.
Bisher ist ein photolytisch.es Ätzverfahren beschrieben worden,
das eine metallische Maske mit abgeschrägten Händern erzeugt,
wie sie bei 26,26 in Fig» 4 gezeigt sind. Man kann jedoch ein
solches Muster mit einer Qoldmaske mit abgeschrägten Händern
direkt auf der Oberfläche der Siliziumdioxydschicht abscheiden, wenn man das Siliziuraplättchen in eine flüssige Lösung eintaucht,
die einen photolytisch reagierenden Stoff enthält, der das auf der Oberfläche der Siliziumdioxydschicht abzuscheidende Metall
bei Belichtung abgibt. Die Oberfläche der Siliziumdioxydschicht wird durch ein Transparent hindurch belichtet, um das Bestrahlungsmuster
auf die Grenzfläche zu projizieren, die zwischen der
festen Siliziumdioxydschicht und der Flüssigkeit gebildet wird. Dabei wird nun nur auf den belichteten, nicht aber auf den unbelichteten
Teilen der Siliziumdioxydschicht eine metallisehe
Schicht aufgetragen, deren Dicke von der Belichtungsintensität und Belichtungsdauer abhängig ist. Hierbei wird ein "Graukeil"
in der abgeschiedenen Metallschicht erzielt, die den Schattentönen in dem Transparent entspricht.
Es wäre also ein photografisches Negativ von dem bei 14 in
Fig. 2 gezeigten Transparent erforderlich, d.h. ein solches Transparent, in dem die lichtdurchlässigen und die licht undurchlässigen
Stellen in dem Muster vertauscht sind, und in dem der übergang des Qraukeiles umgekehrt gerichtet ist.
109853/1810
Z\xv näheren Erläuterung sei gesagt* daß man bei Anwendung des
obenerwähnten Photoplatfcierungsverf&hrens ®ine entsprechende
Flüssigkeit derart herstellen kanna daß man ein© Osl molare
Lösung von N-Chlorsuccinimid in Methanol mit einer darin enthaltenen
Goldfolie unter der Bestrahlung mit ultraviolettem Licht photolytiach reagieren läßt. Die Lösung ist bei Zimmerbeleuchtung
gieiJiliöh. stabil. Das mit Siliziumdioxyd überzogene
Plättchen wird in diese Lösung eingetaucht, und die Oberfläche
aus Siliziumdioxyd wird durch ein entsprechendes Transparent hindurch, beispielsweise von einer 200 Watt Hochdruckxenonlampe
so lange bestrahlt5 bis die angestrebte.Dicke der Goldschicht
erreicht ist. Nachdem das Siliziumplättchera mit dem Goldmuster
mit äen in den Figuren 3 und M gezeigten abgeschrägten Rändern
aus der Phctoplattierungslösung herausgenommen worden ist,
wird die Behandlung auf die gleiche Weise durchgeführt, wie es bereits in den Erläuterungen zu den Figuren 4~6 beschrieben
worden ist, um die geätzten Muster in der Siliziumdioxydschioht
2u erzeugen* die die in Figur 7 geseigten abgeschrägten Ränder
aufweisen.
Das Verfahren ist zwar bisher in der Weise beschrieben worden,
daß die Metallschicht, elektrolytisch abgetragen wird, jedoch ist es für einen Durchschnittsfachmann durchaus einleuchtend,
daß die Metallschicht gleichzeitig mit der Ätzung des Siliziumdioxyds
auch auf chemischem Wege entfernt werden kann»
- 8 -109853/1810
Claims (1)
- Patentansprüche:■9» «» Mf! ·*· «1)1 ·»» «I IUH ** CtI MB t* «■» *M O·1} "Verfahren zum 'Atzen von Unterlagen, dadurch g e ~ ' kennzeichnet; , daß einelnicht-raetallisohe Unterlage mit- einer darüberllegen&en Metallschicht und einer Ätsraaeke hergestellt wird, durch die mindestens eine öffnung mit abgeschrägten Rändern hindurchführt t daß die in der Maskenöffnung freiliegende Oberfläche des Substrates mit einem Ätzmittel in Berührung gebracht wird, welches das Material des Substrates chemisch angreift und löst, sich aber gegenüber der Metallschicht relativ inert verhält, und daß die gesamte Metallschicht mit praktisch einheitlicher.Geschwindigkeit gleichseitig mit der Xtsung öes Substrates von allen mit dem Ätzmittel in Berührung stehenden Oberflächen entfernt wird c2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge kenn > s ©lehnet, daß das Stsmittel eine elektrisch leitende Flüssigkeit ist, und daß das Metall elektrolytisch abgetragen wird.3) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht-metallische Unterlage weitgehend aus Siliziumdioxyd besteht.i\) Verfahren nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß die Siliziumdioxydunterlage aus einer Schicht besteht, die auf einen Grundkörper aufgetragen ist.109853/1810BAD ORfGINALVerfahren nach Anspruch k, ά a d u %> e h g e fc β η η seichnet 9 daß der ÖruiidkÖrper aus elesisntaram Silisiuia besteht. a ... .--_ -·' ' ·:·.·6) Verfahren naoh Anspruch 1, dad u.r eh ge k e η η->; zeichnet s daß die Rändei» der öffnung ift.der Metallschicht von Seitenflächen begrenzt Worden, die in Richtung auf die Unterlage konvergent susaaanenlaufen. .T) Verfahren nach Anspriich 6S dadurch g β k e ß η seich net» daß die Metallschicht aus Gold und die Unterlag© aas Siliaiümdiöxyd bestehen.8) Verfahren nach Anspruch T9 dadurch gekenn-3 e i c h η et, daß die Unterlage auf die Oberfläche eines arundkörpers aufgetragen ist, der aus elementarem Silizium besteht.9) GeätztereGegenstands dadurch gekennaei ohne t , daß auf einer Oberfläche einer Unterlage eine praktisch gleichförmige Oxydachicht aufgetragen ist, und daß durch diese Qxydsehicht wenigstens eine öffnung hindurchführt, deren Seitenwände zumindest teilweise abgeschrägt sind.10) Geätzter Gegenstand nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet j daß die Unterlage aus Silizium be~ steht.10985371810 " 10 "11) Geät Jäter Gegenstand nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxydschicht aus Siliziumdioxyd besfcehfc.109853/1810
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US64190267A | 1967-05-29 | 1967-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1772500A1 true DE1772500A1 (de) | 1971-12-30 |
Family
ID=24574329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681772500 Pending DE1772500A1 (de) | 1967-05-29 | 1968-05-24 | Metallische Abdeckfilme zum AEtzen von Oxyden |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3483108A (de) |
DE (1) | DE1772500A1 (de) |
FR (1) | FR1570763A (de) |
GB (1) | GB1220364A (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3867272A (en) * | 1970-06-30 | 1975-02-18 | Hughes Aircraft Co | Electrolytic anticompromise apparatus |
DE2117199C3 (de) * | 1971-04-08 | 1974-08-22 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zur Herstellung geätzter Muster in dünnen Schichten mit definierten Kantenprofilen |
IT947673B (it) * | 1971-04-16 | 1973-05-30 | Ibm | Procedimento atto a impedire o at tenuare l autodrogaggio o diffusio ne spontanea di impurita in dispo sitivi semiconduttori |
US3769109A (en) * | 1972-04-19 | 1973-10-30 | Bell Telephone Labor Inc | PRODUCTION OF SiO{11 {11 TAPERED FILMS |
US4054497A (en) * | 1975-10-06 | 1977-10-18 | Honeywell Inc. | Method for electrolytically etching semiconductor material |
NL7607298A (nl) * | 1976-07-02 | 1978-01-04 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting en inrichting vervaardigd volgens de werkwijze. |
US4098638A (en) * | 1977-06-14 | 1978-07-04 | Westinghouse Electric Corp. | Methods for making a sloped insulator for solid state devices |
US4439270A (en) * | 1983-08-08 | 1984-03-27 | International Business Machines Corporation | Process for the controlled etching of tapered vias in borosilicate glass dielectrics |
US6027632A (en) * | 1996-03-05 | 2000-02-22 | Candescent Technologies Corporation | Multi-step removal of excess emitter material in fabricating electron-emitting device |
US5893967A (en) * | 1996-03-05 | 1999-04-13 | Candescent Technologies Corporation | Impedance-assisted electrochemical removal of material, particularly excess emitter material in electron-emitting device |
US5766446A (en) * | 1996-03-05 | 1998-06-16 | Candescent Technologies Corporation | Electrochemical removal of material, particularly excess emitter material in electron-emitting device |
US6120674A (en) * | 1997-06-30 | 2000-09-19 | Candescent Technologies Corporation | Electrochemical removal of material in electron-emitting device |
US6007695A (en) * | 1997-09-30 | 1999-12-28 | Candescent Technologies Corporation | Selective removal of material using self-initiated galvanic activity in electrolytic bath |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB586003A (en) * | 1944-03-25 | 1947-03-04 | Kodak Ltd | Method of making diaphragms wholly or partly of metal |
US2656496A (en) * | 1951-07-31 | 1953-10-20 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor translating device |
US3245313A (en) * | 1961-02-23 | 1966-04-12 | Philco Corp | Light modulating means employing a self-erasing plating solution |
US3346384A (en) * | 1963-04-25 | 1967-10-10 | Gen Electric | Metal image formation |
US3423262A (en) * | 1964-11-23 | 1969-01-21 | Westinghouse Electric Corp | Electrophoretic treatment of photoresist for microcircuity |
US3405017A (en) * | 1965-02-26 | 1968-10-08 | Hughes Aircraft Co | Use of organosilicon subbing layer in photoresist method for obtaining fine patterns for microcircuitry |
-
1967
- 1967-05-29 US US641902A patent/US3483108A/en not_active Expired - Lifetime
-
1968
- 1968-05-24 DE DE19681772500 patent/DE1772500A1/de active Pending
- 1968-05-28 GB GB25426/68A patent/GB1220364A/en not_active Expired
- 1968-05-29 FR FR1570763D patent/FR1570763A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1570763A (de) | 1969-06-13 |
US3483108A (en) | 1969-12-09 |
GB1220364A (en) | 1971-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2238002C3 (de) | Verfahren zur additiven Herstellung von aus Metallabscheidungen bestehenden Mustern | |
DE1772500A1 (de) | Metallische Abdeckfilme zum AEtzen von Oxyden | |
DE69222097T2 (de) | Verfahren für das Drucken einer Abbildung auf einem Substrat, insbesondere geeignet für die Herstellung von gedruckten Schaltplatinen | |
DE2754396A1 (de) | Verfahren zum herstellen von duennfilmmustern | |
DE2628099A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer maske | |
DE1917474B2 (de) | Verfahren zum Herstellen metallischer Muster auf einer Unterlage | |
DE2420589A1 (de) | Verfahren zum herstellen von photolackmustern | |
DE2460988A1 (de) | Verfahren zum herstellen duenner filme unter verwendung einer abziehbaren maske | |
DE68917918T2 (de) | Kryogenes verfahren für metallabzug. | |
DE1564424C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer strahlungsdurchlässigen Elektrodenschicht auf einer ein Korn dicken Halbleiterkornschicht | |
DE2716418A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von metall auf einer oberflaeche | |
DE2518520A1 (de) | Verfahren zur abscheidung von metallen auf der oberflaeche nichtleitender substrate | |
DE1589076A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen | |
DE19628264A1 (de) | Verfahren zum Bilden eines Leitermusters und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte | |
DE1614234A1 (de) | Verfahren zum Anbringen von mindestens zwei nebeneinanderliegenden Kontakten auf einem Halbleiterkoerper und durch Anwendung dieses Verfahrens hergestellte Halbleitervorrichtung | |
DE2530415A1 (de) | Verfahren zum herstellen von mustern, insbesondere leitermustern gedruckter schaltungen nach dem sogenannten aufbauverfahren | |
DE69033892T2 (de) | Lichtdurchlässige Paste und Absetzverfahren für metallisches Kupfer, das diese Paste verwendet | |
DE2122258A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer opaken Abdeckschicht auf einer Glasoberfläche | |
DE2645081C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Dünnfilmstruktur | |
DE19536019B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von feinen diskreten Metallstrukturen und seine Verwendung | |
DE2061202C3 (de) | Verfahren zur selbstjustierenden Abdeckung von Flächenteilen auf der Oberfläche eines Halbleiterkörpers mit fotoempfindlichem Abdecklack | |
DE1935940A1 (de) | Verfahren zum Abscheiden von Metall auf anhaftenden,leitfaehigen Bildern in der Oberflaeche von Traegern aus leitfaehigem Metall | |
DE2124678C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Metallgitters | |
DE2240502C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Relief bildes von Gegenständen mit vorgegebener Konfiguration durch Ätzen einer Metall- oder Legierungsschicht | |
DE1101550B (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |