DE1771527A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Elektroplattieren - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum ElektroplattierenInfo
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Description
DIPL.-ING. GÜNTHER EISENFÜHR
DIPL-ING. DIETER K. S P R ' S 6 R
Aktenzeichen: Heuanmeldung 28 BREMEN 1
TELEFON: (0421) 313t77 TELEGRAMME: FERROPAT
BREMER BANK 1009072 POSTSCHECK HAMBURG 255767
UNS. ZEICHEN: B 69
"KSep,1970
BURROUGHS CORPORATION, eine Gesellschaft nach den
Gesetzen des Staates Michigan, Detroit, Staat
Michigan (V.St.A.)
Gesetzen des Staates Michigan, Detroit, Staat
Michigan (V.St.A.)
Verfahren und Vorrichtung zum Elektroplattieren
Die Erfindung betrifft ein Elektroplattierverfahren und
eine Elektroplattiervorrichtung zur galvanischen Abscheidung eines dünnen metallischen Filmes gleichförmiger
Dicke und gleichförmiger magnetischer Eigenschaften auf
einer flachen plattierbaren Oberfläche eines zu plattierenden Gegenstandes.
eine Elektroplattiervorrichtung zur galvanischen Abscheidung eines dünnen metallischen Filmes gleichförmiger
Dicke und gleichförmiger magnetischer Eigenschaften auf
einer flachen plattierbaren Oberfläche eines zu plattierenden Gegenstandes.
In elektronischen Anlagen,wie beispielsweise Hochgeschwindigkeit
s-Datenverarbeitungsanlagen u.dgl. werden gewöhnlich
magnetische Aufzeichnungsgeräte zum Empfang und zur Aufzeichnung codierter Informationen verwendet. Eine Fora
magnetischer Aufzeichnungsmittel, wie sie gegenwärtig in
solchen Anlagen benutzt wird, besteht aus einer oder mehre*
magnetischer Aufzeichnungsmittel, wie sie gegenwärtig in
solchen Anlagen benutzt wird, besteht aus einer oder mehre*
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ren Scheiben, die magnetlache Aufeeionnungsflächen sum
Speichern der codierten Informationen haben. Das Beetreben
geht nach solchen Magnetscheiben, die große Mengen digitaler Informationen auf einer kleinen Fläche iu speichern
in der lage sind; d.h. nach Scheiben alt hoher Aufzeichnungsdichte. Zur Aufzeichnung einer großen Menge von
Informationen auf einer Scheibe ist es erforderlich, daß die Aufzeichnungsflächen der Sehelbe durchgehend gleiche
Dicke und magnetische Eigenschaften sowie höchste mechanische Genauigkeit über den gesamten Aufzelchnungsbereich
besitzen.
Mit den herkömmlichen Elektroplattierverfahren und «-"vorrichtungen war es außerordentlich schwierig, die vorgenannten Forderungen zu erfüllen· Das liegt im wesentlichen an
der Schwierigkeit, wahrend des Elektroplattieren« gleiche
Stromdichten über die gesamten GalYanisierflächen der Scheibe während dee KLektroplattierrerfahrens aufrechtzuerhalten.
Da die Dicke des elektroplattieren Niederschlages an jedem Punkt einer galranieierbaren Fläche proportional dem
zeitliehen Integral des Stromes an Jenem Punkt ist, und
da ferner die magnetischen Eigenschaften des Hiederschlages sich etwas mit der während des Elektroplattieren aufgebauten Stromdichte ändern, hat der bisherige Mangel
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genauer Stromdichtensteuerung in herkömmlichen Elektroplattiervorrichtungen
das Aufplattieren magnetischer Oberflächen für hohe Aufzeichnungsdichten außerordentlich
erschwert.
Die vorliegende Erfindung hat daher ein Elektroplattierverfahren und eine Elektroplattiervorrichtung turn Ziele,
die eine im wesentlichen gleichförmige Stromdichte über die gesamten Galvanisierflächen einer Scheibe aufrechterhalten,
um einen magnetischen Film gleichförmiger Stärke und gleicher magnetischer Eigenschaften au erzeugen.
Darüber hinaus soll der abgeschiedene Film einen hohen Grad mechanischer Perfektion besitzen.
Das erfindungsgemäße Verfahren löst diese Aufgabe dadurch, daß der su plattierende Gegenstand In einer Ionen des
zu plattierenden Metalle enthaltenden Elektrolytlösung ( derart angeordnet wird, daß die flache su plattierende
Oberfläche einen integralen Abschnitt In einer ale umgehenden
größeren und im wesentlichen durchgehenden flachen plattlerbaren Oberfläche bildet, und daß in der Elektrolytlösung
ein homogenes elektrisches Feld erzeugt wird, welches im wesentlichen auf die gesamte größere flache durchgehende
plattierbare Oberfläche wirkt und su dieser senkrecht steht. Vorzugsweise wird saubere Elektrolytlösung
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über mindestens denjenigen Teil der größeren durchgehenden
Fläche geleitet, der die plattlerbare Fläche des Gegenstandes einschließt.
Eine erfindungsgemäße Torrlehtung sur Ausführung dieses
Verfahrene zeichnet sich dadurch aus, daß ein In die
fe Elektrolytlösung eintauchender Halter eine flache plattlerbare Oberfläche mit einer Öffnung eur Aufnahme dee su
plattlerenden Gegenstandes hat, den Befestlgungsglleder
darin derart halten, daß seine ebene Oberfläche eine durchgehende Fläche mit der ebenen Oberfläche des Halters
bildet, und daß elektrische Bauteile in der Elektrolytlösung ein homogenes elektrisches Feld im wesentlichen fiber
die gesamte durchgehende Oberfläche und senkrecht su dieser erzeugen.
' Da das elektrische Feld auf der ebenen Oberfläche des
Halters senkrecht steht« und da jene ebene Oberfläche des Halters die Gelranialerflache der Scheibe durchgehend umgibt, bildet die OalTanisierflache der Soheibe eine senkrecht sum elektrischen Feld stehende Äquipotentialfläche,
auf der die Stromdichte fiberall konstant ist» infgrumd dieser gleichförmigen Stromdichte Ober Als Oal-rmnisierfllchs der Scheibe erhält der metallische Bledmrsohlag gleichförmige Sicke und gleichförmige magnetische Eigenschaften,
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wie sie für das magnetische Mitseichnes alt hohen
seichnungsdichten erforderlich sind. Ue Torsugsweise
vorgesehene ständige Bewegung sauberer Elektrolytlösung über die durchgehende Oberfläche der Sehelbe und des
Halters bewirkt eine RelatiYbewegung anriechen der GalTanielerfläche der Scheibe und der Elektrolytlösung, so daß
kolloidale Bestandteile an einer Berührung der Oberfläche gehindert «erden. Der metallische niederschlag hat daher
einen hohen Grad mechanischer Perfektion Über die gesamte
Galrani si erflache der Scheibe·
BLe snr Erzeugung des homogenen, Überall senkrecht auf
den Galvanisierflächen der Scheibe stehenden elektrischen leides vorgesehene Vorrichtung hat vorzugsweise einem
Sank mit gegenüberliegenden, parallelen fänden aus nicht
leitendem Material. Der die Scheibe aufnehmende Halter kann in diesem Tank derart angeordnet werden» daß er
sich «fischen einem Paar gegenüberliegender Wende und im
wesentlichen senkrecht daxu erstreckt. Auf mindestens einer
Seit» des Balter· ist im Tank ein poröses Diaphragma
montierbar, welches ebenfalls «wischen dem landpaar und im wesentlichen senkrecht *u diesem verläuft, und welches ans
einem nicht-leitenden Material besteht, das in der in dem
Tank su lullenden Elektrolytlösung unlöslich 1st.
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■· 6 ■·
Auf der de» Balter abgekehrtes Seit· des Btaphrsgsee let
eine Elektrodenanordnung vorgesehen, deren ibeat Hektro>
denflache sieh «lederes twt gehen des Vaadpeisr/ des ^HMftp
nad ie wesentlichen senkrecht so dleeeei erstreokt· Jb die
außerhalb dee Teaks vurgeselMne elektrleehe lale«e let
die BlektrodeuenordMHBg ale Jnode oed der MAt** als
Hie Ionen des au plattierende· Metalle enthal
Elektrolytlösung wird la den Cask dnreh eise entlang des
fließt über die ebene dorc.hgtfiende fliehe de» Kalter»
8ClMiI diese« «A den Maphraeaa nach otett« wobei ela fell
dareli das Dlephragpa dringt, ettnrenft die Sbrl^t Elektrol7t>
löeung über die Oberkante dee BLaphraf^es la des lereieb
der Blektrodeoenordmmg eträat. BIe BlektroljtldeiiBg JBlIt
des Bereich xm die ΊΠιιΙ 11 iiiTniiemii iTiseifl eew «ei
Tank duroh Aueläese, die aahe der
«ae imterhalb der Oberkaste dee
dieser Anordnung usspfilt ela
ssnberer SlektrolytlSetiag etaadlg die
fläche der Scheibe und dea Bnattell der Oal^eslslerfllohe
des Baiters·
209β0β/Τ4·* BADORidNAL
Ba die Elektrodenanordnung und der Halter im wesentlichen
parallel suelnander und senkrecht «α den Seitenwinden, rerlaufen, ergibt sich ein la wesentlichen rechtwinkliger Aufbau. Die Elektrodenanordnung und der Halter haben gleiche
der Elektrolytlösung ausgesetzte Oberflächen, so daß ein
nahezu paralleles elektrisches Feld «wischen der Elektrodenanordnung und den Halter durch die Poren im Diaphragma ä
aufgebaut wird· Das gleichförmige elektrische Feld steht
senkrecht auf dem Halter und daher überall auf der plattierbaren Oberfläche der im Halter aufgenommenen Scheibe. Auf
diese Weise erhält der mit der erflndungegemäBen ELektroplattiervorrichtung auf der Galranisierfläche der Seheibe
abgelagerte metallische Film gleichförmige Dicke und gleichförmige magnetische Eigenschaften. Ferner befindet
sich ständig ein konstantes Volumen eauberen Elektrolyts
in Berührung mit der GalraniBlerfläche der Scheibe, so
daß die metallische Abscheidung frei von kolloidalen und anderen Teilchen ist, die eine rauhe Oberflache des Nieder-«
schlage mit eich bringen könnten.
Im folgenden sei ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Elek tropl at t leitvorrichtung anhand der
Zeichnungen näher beschrieben· In den Zeichnungen ist:
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- Tig· 1 ein Querschnitt der Elektroplattiervorrichtung;
Fig* 2 eine Aneicht der Vorrichtung in SIg. 1
von oben;
SIg. 3 ein teilweiser Längsschnitt der Torrichtung;
Fig. 4 eine achematiache Darstellung des Baiters
für die Scheibe; und
k Flg. 5 ein schematlsches Schaltbild einer elektri-
anordnungen beim beiderseitigen Galvanisieren der Scheibe verbunden 1st.
Die in den Zeichnungen dargestellte, bevorsagte Aueführungsform der erfindungsgemäßen Blektroplattiervorrichtung weist
einen Tank 10 auf, der aus einest nichtleitenden Material, wie etwa glasfaserverstärkten Polyester, besteht. Der
Tank 10 hat gegenüberliegende Seitenwände 12 und 14,
gegenüberliegende Stirnwände 16 und 18 und einen Bodenteil 20· Die gegenüberliegenden Seiten- und Stirnwände
sind im wesentlichen parallel zueinander und senkrecht sum Bodenteil 20 angeordnet. Das Bodenteil 20 hat elm
Langloch 22, das sich swischen den beiden Seitenwänden und 14 erstreckt. Die gegenüberliegenden Stirnwände 16
und 18 haben Langlöcher 24 bsw. 26, die sich am oberen
Ende des Tanks entlang den Stirnwänden erstrecken. Die Langlöcher 24 und 26 führen in Kanäle 28 bsw. 30, dl·
außen an den Stirnwänden 16 und 18 angeformt sind und
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einen Seil ihrer Außenfläche ausmachen« Die Kanäle 28 und
30 leiten den flussigen Elektrolyten tob Tank in einen
(nicht dargestellten) Vorratsbehälter·
In den Stirnwänden 12 und 14 sind in Verlängerung des
Langloches 22 ein Paar Mittelnuten 32 und 32* vorgesehen.
Sie mttelnut 32 läuft In der Stirnwand 12 vom oberen *
Ende dee Sänke 10 herab bis su eines etwas über des Lengloch 22 liegenden Punkt, während sich entsprechend die
Alte 32* in der Stirnwand 14- -vom oberen Ende des Tanke
herab bis su einen ähnlichen Punkt kurz über der Öffnung 22 erstreckt. SLe oberen Enden der Hüten 32 und 32' erweitern sich an den Seitenwänden 16 und 18 hin und ersog—
llchen die Aufnahme und Abstützung eines Halters 34-·
VIe aus FLg. 1 und 4 deutlich hervorgeht, besteht der Hai» (
tor ?4 aus einer Is wesentlichen rechtwinkligen Platte
sit eines oberen, als Handgriff ausgebildeten Abschnitt Der Halter ist aus eines galvanlsierbaren (plattierbaren)
Material hergestellt, das nach dem gleichen Verfahren gereinigt werden kann, welches für die Säuberung der durch
die Vorrichtung sa galvanisierenden Teil· nötig 1st« 80 kann s.B» der Halter 34- aus Kupfer bestehen, wenn ein·
Mesaingjcheibe 36 (KLg. 4) galvanisiert werden soll. Der
Halter 34 hat in der dargestellten «eise zwei gegenüberlie-
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guide» la wesentlichen ebene galvanisierter· Fitehen 38
und 40 und fexner eine öffnung 42 «or Anfneftsx» dee sa
galvanisierenden Teiles, hiev der Scheibe 36. nieee hat
ebenfalls »fei gegenüberliegende, la wesentllobsn ebene
und galTanislerbare fliehen 44 end 46· Her Halter 34 1st
eo angeordnet, daB die fliehen 38 und 40 alt den fl&ohen
44 bsw. 46 eine Im wesentlichen durchgehende ebene elektroplattierbare flSohen bilden, wenn die Sehelbe 36
in der öffnung 42 angeordnet ist·
Oa die Scheibe 36 is Balter 34 la wesentlichen senkrecht
au deft Seitenwinden 12 und 14 elnsuspannen, ist ein Paar
ebener und außerordentlich dünner Singe 48 «ad 50 vorgesehen, die den Band der Scheibe 36 und die Öffnung 42 la
Balter 34 überdecken. SLe Binge 48 «ad 50 bestehen auch
aus Kupfer und sind aa Balter 34 aittels e kleiner
Bapfersohvauben 52 befestigt, die soweit la den Bai*·»
hineinreichen, daB sie la wesentlichen alt der saBsrea
fliehe der Ringe abschließen. Die Sehelbe 36 kann auoh eine
sentrale öffnung 5* (Hg· 4) haben.D» diese Offteng 54
aassufüllsn, 1st ein flacher Stopfen 56 vgehen, der
In die öffnung 54 paßt und dl· la wesentlichen ebenen gal-Tanlalerbaren Flachen der gegenüberliegenden fliehen der
Sehelbe 36 erweitert. Der Stopfen 56 besteht ebenfalla aus eines Betall wie Kupfer, das den gleichen Belnlgimge-
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verfahren wlo die Messingscheibe unterworfen wird.
Um den Stopfen 56 in der Öffnung 54 einzuspannen, 1st
ein Paar flacher Kupferringe vorgesehen , die die gegenüberliegenden Flächen der Soheibe 36 um die öffnung 5* herum
ein wenig überdecken. Die Ringe 58 und 60 sind extrem dünn gehalten und mit dem Stopfen 36 durch mehrere Kupferachrauben 62 verbunden, die in den Stopfen 56 eingeschraubt
sind und mit der äußeren Fläche des Binges 58 abschließen.
Da die Hinge und Schrauben für die Einspannung der Scheibe 56 in der öffnung 42 im Halter 34 außerordentlich dünn
sind und nur äußeret wenig Über die im übrigen vollständig ebene galvanisierbare Fläche hervorstehen, haben aie,
wenn überhaupt, nur einen sehr kleinen !Einfluß auf das gleichmäßige Galvanisieren in der erfindungsgemäßen Elektroplattiervorrichtung» (
Gleichweit entfernt auf gegenüberliegenden Selten der Mittelnuten 32 und 32 · sind zwei Paar Vertikalnuten 64
und 64* sowie 66 und 66' vorgesehen. Die Nuten 64 und 66 laufen in der Seitenwand 12 vom oberen Ende des Tanks
10 parallel zur Mittelnute 32 nach unten bis zu zwei Stellen unmittelbar neben der öffnung 22· Die Nuten 64* und
66· laufen in der Seitenwand 14 nach unten und liegen mit dec Ruten 64 und 66 jeweils in einer Ebene. Die
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Katen 64»* und 66' beginnen am oberen Sode des Tanke und
enden an zwei Stellen unmittelbar neben der öffnung 22.
BIe oberen Enden der Buten 64,64',66 und 66' sind etwas
erweitert, um die oberen Teile eines Paares von Diaphragmen
68 und 70 aufzunehmen und su halten, wie die Flg. 1 und
2 »eigen.
Die Diaphragmen 68 und 70 bestehen aus einem geeigneten
porösen Material -von relativ dichter Struktur, und das
nichtleitend sowie unlöslich In der im Sank befindlichen
Elektrolytlösung ist. Die Diaphragmen 68 und 70 erstrecken sich zwischen den Wänden 12 und 14 sowie im wesentlichen
parallel sum Halter 54 auf gegenüberliegenden Selten dee
Lengloches 22. Die Diaphragmen sind so angeordnet, daß nur dann Elektrolytlösung durch Ihre Boren dringt, wenn
elm Torbestimmter Druckunterschied swisohen beiden Diaphragmen besteht. Außerdem sind die Diaphragmen 68 und 70 so
angebracht, daß sie Innerhalb des Tankea 10 etwas über den
unteren Rand der Auelaßöffnungen 24 und 26 in den Seitenwänden des Tankes 10 reichen· Wie noch beschrieben werden
wird, verhindert diese Anordnung der Diaphragmen 68 und 7O9
daß Elektrolytlösung durch die Diaphragmen sum Halter fließt, während in der reinen Elektrolytlösung, die mit den Galvanisierflächen der Scheibe 36 und des Halters 3* in Berührung 1st, eine gleichförmige Spannung aufrechterhalten wird.
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Gleichwelt entfernt von den Hüten 64 und 6*· laufen von
der Stirnwand 16 entlang den Wänden 12 and 14 Säten 72 und 72'. Diese Baten 72 und 72* ergeben eine Führung
74, die eine Elektrodenanordnung 76 aufnimmt. Diöse Elektrodenanordnung
76 weist einen metallischen Querträger 78 auf, der sich über die Führung 74- von der Seltenwand 12
bis zur Seitenwand 14 erstreckt· Dieser Querträger 78 ^
liegt oben auf den Seitenwänden 12 und 14 auf und 1st «it ihnen durch ein Paar Schrauben 82 und 84 verbunden, dl·
durch swei Lenglöoher 86 und 88 la oberen Teil des Querträgers 78 In die Seitenwand· 12 und 14 geschraubt sind
(Fig* 2). Durch lösen der Schrauben 86 und 88 kann dl· Elektrodenanordnung gegenüber dem Balter 54 vor- und surückbewegt
werden, wodurch die Einstellung einer bestimmten Lage der Elektrodenanordnung 76 in der Führung 74
möglich wird.
Dor Querträger 78 trägt mehrere flache Elektrodenplatten
90,92,94-· Die Elektroden sind am Querträger 78 durch
Schrauben 96 befestigt, die durch die Elektroden in einen
aufwarte gerichteten Flansch 80 des Querträgers geschraubt sind. Die Elektroden 90,92 und 94 liegen entlang dem Querträger
78 mit kleinen Abständen voneinander fluchtend nebeneinander angeordnet. Durch diese Anordnung der Elektroden
90,92 und 94 ist eine im wesentlichen ebene ELektrodem-
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fläche auegebildet, die la wesentlichen parallel
Halter 34- »wischen den Seitenwinden 12 und 14 dee Tanke
10 verläuft.
Wie In Tig. 2 dargestellt, ragt der Querträger 78 über die
Seltenwand 12 hinaus, vm ein Verbindungsstück 98 aufsunehmen» An dieses Verbindungsstück 98 wird ein Kabel 100 angeschlossen, das den elektrischen Stro* der Elektrodenanordnung 76 anführt.
Gleichweit entfernt von den Ruten 66 und 66* laufen von
der Stirnwand 18 entlang den Seitenwinden 12 und 14 Voten
102 und 102*. Diese Inten 102 und 102* bilden eis· Pührung 104, die ein· elektrodenanordnung 106 anfnl—t.
Dl· Elektrodenanordnung 106 weist einen eetallisehen Qnerträger 108 auf, der sich über die führung 104 tob der
Seitenwand 12 bis sur Seitenwand 14 erstreckt. Der Querträger liegt oben auf den Seltenwänden 12 und 14 auf und
ist alt ihnen durch ein Paar Schrauben 111 und 112 verbunden, die dureh swei Langlöcher 116 und 118 in den Oberflächen des Querträgers 108 in die Seitenwände 12 und 14
eingeschraubt sind (Fig. 2). Duron Lösen der Schrauben Ul und 112 kann die Elektrodenanordnung gegenüber desi Balter
314 vor- und surückbewegt werden, wodurch die Einstellung
einer bestimmten Lage der Elektrodenanordnung 106 in der
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Der Querträger 106 trägt eine Vielsahl von flachen Elektrodenplatten 120,122,124-· Sie sind am Querträger 106 durch
Schrauben 125 befestigt, die durch die Elektroden in einen aufwärts gerichteten Flansch 110 des Querträgers geschraubt sind. Me Plattenelektroden 120,122 und 124- liegen alt kleinen Abstand -voneinander in einer Seihe nebeneinander entlang dem Querträger 108. Durch, diese Anordnung
der Elektroden 120,122 und 124 bildet sich eine in wesentlichen ebene Elektrodenfläche aus, die im wesentlichen
parallel sun Halter 54 und «wischen den Seitenwänden 12 und 14 des Tanks 10 verlauft.
die Seitenwand 12 hinaus, un ein Verbindungsstück 128 (
aufzunehmen« An dieses Verbindungsstück 126 wird ein Kabel
Wie in der Fig. 1 und 3 dargestellt, ist der Tank 10 auf einer Druckausgleichakammer 132 montiert. Biese Kammer
1st von dem Tank durch eine Dichtung 134 getrennt und hat
eine Einlaßöffnung I36, durch die die gefilterte Elektro-
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in die Kammer 132 gelangen kann. IMLe Keener 132
hat ferner eine längliche Auslaßöffnung 138, die mit der
Öffnung 22 im Tank IO über eine Öffnung 140 in der Dichtung
134- verbunden ist»
Ue die Einlaßöffnung 136 herum ißt längs der Auelaßöffnung
138 ein hohles konlsohes Lochblech 142 engeordnet· Zar Halterung dieses konischen Loehbleohes 142 ist ein nach außen
gebogener Flansch 144 vorgesehen, der an einer Seitenwand der Kammer 132 mittel« mehreren Schrauben befestigt 1st.
Bas konische Lochblech 142 hat swel Gruppen von Auslaß-Öffnungen 146 und 148 (Fig. 1), die in die Kammer 132
münden und su einander gegenüberliegenden Selten der Kammer gerlohtet sind. BIe Auelaßöffnungen jeder Gruppe
sind in einer von der Einlaßöffnung 136 «eggerichteten
Linie ausgerichtet, sie haben Abstand voneinander und einen umso kleineren Offhungsquersohnltt, je näher sie am
geschlossenen, kleineren Ende 150 des konischen Lochbleches 142 liegen. Die Auelaßöffnungen sind insbesondere
so dimensioniert, daß die durch die Öffnung 136 in das
konische Lochblech 142 eintretende Elektrolytlösung mit gleicher Geschwindigkeit durch die Auslaßöffnungen fließt,
unabhängig davon, wie weit diese Öffnungen von der Einlaßöffnung 136 entfernt sind. Mit dieser Anordnung des koni-
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sehen Lochbleches 142 wird erreicht, daß der Staudruck der
Elektrolytlösung beim Einpumpen in die Kammer 152 aufrechterhalten bleibt.
Außer dem konischen Lochblech 142 enthält die Auegleiche*
kammer 132 mehrere Ausgleichsbleche 152,15* und 156. StLe λ
Ausgleichsbleche 152 und 154 liegen in einer gemeinsamen
Ebene und ragen von gegenüberliegenden Seitenwänden in die Kammer 152. QIe Ausgleichebleche 152 und 154 haben
Abstand voneinander, so daß sich die Öffnung 158 ergibt, durch die die Flüssigkeit In der Kammer 132 aufwärts
steigen kann. Das Ausgleichsblech 156 erstreckt sich sswischen den gegenüberliegenden Stirnwänden der Kammer 132
über der öffnung 158. Durch diese Anordnung der Ausgleichsbleche 152,154 und 156 strömt die durch die Aualaßöffnungen im konischen Lochblech 142 austretende Elektrolytlösung um das Blech 142 herum, durch die öffnung 158
und um das Ausgleichsblech. 156 nach oben. Die Elektrolytlösung steigt dann durch die öffnung 138,140 und 22 in
den Tank 10. Infolge der beschriebenen Anordnung der Ausgleichsbleche steht die Elektrolytlösung beim Passieren der
öffnung 22 in deren Ebene unter einem konstanten Druck·
Die Elektrolytlösung tritt, aus der Druckausgleichskammer 132 kommend, durch die öffnung 22 in denTank ein und steigt
auf beiden Seiten des Halters 34 zwischen den Diaphragmen
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68 und 70 hoch· Wenn die Lösung zwischen de« Halter 34 und
den Diaphragmen emporsteigt, entsteht ein Druckunterschied zwischen den beiden Seiten Jedes der Diaphragma, welcher
einen Veil der Lösung durch die Foren der Diaphragmen in
das Gebiet um die Elektrodenanordnungen 76 «öd 106 eindringen läßt. Die Elektrolytlösung steigt welter swlechen
de» Halter 34 und den Diaphragmen 68 und 70 hoch, so daß die
Scheibe 36 und die su galvanisierenden Flächen des Halters
34 vollständig eingetaucht sind. Wenn die Losung die oberen
Baden der Diaphragmen 68 und 70 erreicht hat, fließt sie über diese hinweg In das Gebiet üb die Elektrodenanordnungen 76 und 106. Die Lösung füllt dann den Rest des tanks
10 su einer Hohe aus, die durch die Höhe der Auslaßöffnungen 24 und 26 bestimmt ist. Da, wie oben beschrieben,
die Diaphragmen 68 und 70 etwas höher sind als der untere Hand der Auelaßöffnungen 24 und 26, bleibt über die
Diaphragmen ein Druckunterschied erhalten, der -verhindert, daß Elektrolytlösung durch die Diaphragmen sum Halter 34
fließt« Dadurch bleibt ein konstantes Volumen an sauberer Elektrolytlösung mit den galvanisierbaren Flächen der
Scheibe und des Halters In Berührung. Da außerdem die Lösung an den zu galvanisierenden Flächen der Scheibe und
des Halters aufwärts fließt, bleibt die Lösung gegenüber diesen Flächen ständig In Bewegung. Bekanntlich ist diese
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Bewegung bei Galvanieierungsverfahren nötigt im "Gaslöeher"
su vermeiden, die zu einer rauhen Oberfläche des elektroplattieren Teils führen·
Die tatsächliche Zusammensetzung der zum Galvanisieren dex plattierbaren Flächen der Scheibe benutzten Elektrolytlösung hängt Ton der gewünschten Zusammensetzung dee Me- "
tallβ ab, das auf der Scheibe abgeschieden «erden soll.
So besteht z.B. eine typische Zusammensetzung der Elektrolytlösung, wie eie in der erfindungsgeoaSen KLektroplattiervorrlchtung verwendet wird, aus einem modifizierten
Watt'sehen Bad, das 25 g pro Liter Kobalt als Kobaltsulfat, 15 g pro Liter nickel als Hicke!sulfat, 10 g pro
Liter Hiekel ale Hickelchlorid, 12 g Natriumsulfat und
30 g pro Liter Borsäure enthält· Die Temperatur des Bades
kann zwischen 45° C und 65° C liegen, der pH-Wert zwi- j
sehen 3,5 und 5*0 durch Zugabe von Schwefelsäure schwanken.
der erfindungsgeaaBen Elektroplattiervorrlchtung können
die Elektroden der Elektrodenanordnungen 76 und 106 aus Terschiedenen Metallen oder Metallverbindungen bestehen·
Beim Plattieren einer Kombination aus Kobalt und Hlckel setzen sich die Elektroden vorzugsweise aus 80 % Kobalt
und 20 % Nickel zusammen.
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einen metallischen Ulm von gleichmäßiger Dicke und
gleichmäßigen magnetischen Eigenschaften auf den plattlerbaren Flächen der Scheibe 36 und des Halters 3* durch
Galvanisieren su erseugen, werden die Blektrodenanordnungen
76 und 106 sowie der Halter 34- Kit einen in flg. 5 dargestellten elektrischen Schaltkreis verbunden. Der Halter
34- ait der Scheibe 36 ist als Kathode mit dem negativen
Pol einer Spannungequelle, dargestellt als Batterie 160, verbunden. Die Elektrodenanordnung 76 1st alt des positiven Pol der Batterie 160 über einen großen Wideretand 162
verbunden« wahrend die Elektrodenanordnung 106 über einen
großen Widerstand 164- au positiven Pol der Batterie 160
liegt. Die Widerstände 162 und 164 sind gleich groß. Zwischen die Widerstände 162 und 164 1st ein Millivoltmeter
166 eingeschaltet. ItLt den Widerständen und dem Millivoltmeter kann genauer Abstand zwischen den Elektrodenanordnungen und dem Halter £4- eingestellt sowie eine überall
gleiche Stromdichte auf den gegenüberliegenden plattierbaren Fläohen der Scheibe 36 eingehalten werden. Um diese
Einstellung su erreichen* werden die Schrauben, die die
Querträger der Elektrodenanordnungen 76 und 106 haltern, gelost und die Elektrodenanordnungen in ihren Führungen
soweit verschoben, bis sich der Ausschlag des MiHivoltmeters 166 auf Null einstellt. Dann fließen gleiche Ströme
durch die Widerotände 162 und 164 und über die einander
209808/U84
-21- 177)527
gegenüberliegenden Galvanisierflächen der Scheibe 36 und
des Halters 34-, wodurch sichergestellt ist, daß die Dicke des durch das Galvanisieren erzeugten metallischen überza~
ges auf beiden Seiten der Scheibe gleich groß ist.
Durch das Anschließen der Elektrodenanordnungen 76 und
106 als Anoden und des Halters 34- als Kathode entsteht "
zwischen den Elektrodenanordnungen und den Halter 34- eia
elektrisches Feld. Sa die ebenen Galvanisierflächen des Halters und der Scheibe 36 im wesentlichen parallel den
ebenen Elektrodenflachen der Elektrodenanordnungen sowie
senkrecht zu den Seitenflächen 12 und 14 verlaufen» und da ferner die Querschnittefläche der Elektrolytlösung
parallel zur Anode und Kathode in wesentlichen konstant und gleich den wirksamen (exponierten) Anoden- und Kathodenflächen ist, verlaufen die elektrischen Feldlinien ^
nahezu parallel und in wesentlichen senkrecht zu den 0»lvanlzierflächen der Scheibe 36 und des Halters 3*· Da welter
die Galvanisierflächen des Halters 34- und der Scheibe 36
senkrecht zu dem homogenen elektrischen PeId liegen, bestimmen sie Äquipotentialflächen, auf denen die Stromdichte
überall konstant l3t. Und da schließlich der Strom überall auf den Galvanisierflächen der Scheibe 36 und des
Halters 34- konstant ist, wird der metallische Niederschlag auf den galvanisierbaren Flächen überall gleioh-
209808/1484
mäßig dick und hat gleiche magnetische Eigenschaften.
Bio Diaphragmen 68 und 70 sorgen nicht nur dafür, daß ein
stets gleiches Volinien an reiner Elektrolytlösung Mit den
Galvanisierflächen der Scheibe und des Halters in Berührung kommt, sondern sie unterstützen auch die Ausbildung
des homogenen elektrischen Feldes. So wird der elektrische Strom, der durch die Elektrolytlösung fließt, durch
die Foren des Diaphragmas geleitet. Auf die ebenen Galvanisierflächen der Scheibe und des Halters wirken die Poren
praktisch als Anoden, die im wesentlichen parallel zu den Flächen der Scheibe und des Halters liegen. Die durch die
Foren gebildeten virtuellen Anoden liegen dicht den zu galvanisierenden Flächen gegenüber und üben so eine Richtwirkung auf das elektrische Feld derart aus, das es senkrecht auf den Galvanisierflächen der Seheibe und des Halters steht.
Auf diese Welse wird in der erfindungsgemäßen Vorrichtung
ein elektrisches Feld ausgebildet, das senkrecht auf den ebenen GaIvanlsierflachen einer Scheibe- steht, wodurch
es möglich wird, metallische Schichten absolut gleichmäßiger Dicke und gleichmäßiger magnetischer Eigenschaften
abzuscheiden. Außerdem sind Vorkehrungen getroffen, ein stets gleiches Volumen an reiner Elektrolytlösung an der
209808/UI4
GalTanlsierfläche der Scheibe kontinuierlich vorbeiatreichen au lassen, wodurch eine Rauhigkeit dee metallischen
Niederschlags auf den Galvani sie rf lachen vermieden wird,
und außerdem auch die notwendige Relativbewegung «wischen der Elektrolytlösung und der Scheibe tu bewirken, wenn
diese als Kathode in der Blektroplattlervorriohtung ge»
schaltet wird.
Das erfindungsgemäße neuartige Elektroplattierverfahren
basiert sowohl in seiner grundsätzlichen Fora als auch in seinen bevorzugten Ausgestaltungen auf dem allgemeinen
Prinzip, daß zur Abscheidung einer metallischen Schicht von gleichmäßiger Sicke auf einer ebenen zu galvanisierenden Fläche ein homogenes elektrisches Feld senkrecht su
der Galvanisierfläche erzeugt werden muß· Um dies zu erreichen, wird gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren
der zu galvanisierende Gegenstand derart in ein die Metallionen des galvanisch zu erzeugenden Niederschlags enthaltendes elektrolytisches Bad getaucht, daß die ebene
zu galvanisierende Fläche des eingetauchten Gegenstands von einer größeren, ebenfalls ebenen und galvanisierbaren
Fläche umgeben ist und mit dieser zusammen eine große zusammenhangende, ebene und galvanisierbare Fläche bildet·
Dem elektrolyt!sehen Bad kann eine Relativbewegung gegenüber dem zu galvanisierenden Gegenstand erteilt werden,
209808/U8A
und zwar vorzugsweise dadurch, daß reine Elektrolytlösung über einen Teil der größeren Galvanisierflache, welcher
die ebene Galvanisierfläche des zu galvanisierenden Gegenstandes enthält, hinweggeführt wird. Schließlich wird ein
homogenes elektrisches Feld erzeugt, dessen Richtung im
wesentlichen senkrecht zu der größeren Galvanisierfläche verläuft.
Das elektrische Feld kann in den äußeren Teilen der größeren Galvanisierflächen durchaus inhomogen sein; dadurch
jedoch, daß die Galvanisierflächen des zu galvanisierenden Gegenstandes in die größere Galvanisierfläche eingebettet wird, bleibt das elektrische Feld auf der ganzen
Galvanisierfläche des zu galvanisierenden Gegenstandes homogen. Auf diese Weise bringt das erfindungsgemäße Verfahren eine wesentliche Verbesserung gegenüber den gegenwärtig bekannten Elektroplattierverfahren; es kann Bit
einer Vorrichtung ausgeführt werden, das mit eng nebeneinanderliegenden Elektroden zur Erzeugung des elektrischen
Feldes arbeitet, ohne daß es weiterer Hilfegeräte eur Erzeugung eines über die gesamte zu plattierende Fläche
im wesentlichen homogenen Feldes bedarf, wie es bei den herkömmlichen Elektroplattierverfahren üblich 1st.
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schiedenartigen Vorrichtungen ausgeführt werden kann, wird es vorzugsweise mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung
derart ausgeführt, daß die Scheibe 36 in die Öffnung 42
im Halter 34 eingebracht und dort durch Anschrauben der
Ringe 48 und 50 befestigb wird. Der Stopfen 56 wird in
die zentrische Öffnung 5^ der Scheibe 36 eingesetzt und
dort durch Anschrauben der Hinge befestigt. Der Halter 34,
der die Scheibe 36 trägt, wird dann, wie in Fig. 1 und 2 dargestellt, in den Tank 10 eingebracht und die Diaphragmen
68 und 70 sowie dio Elekbrudananordnungen 76 und 106
werden in den Tank eingeführt. Die Elektrolytlösung tritt sodann durch die öffnung 136 in die Ausgleichskaianer 132
ein, gelangt durch die Öffnung 22 im Tankboden in den Tank 10 und steigt auf beiden Soiben des Halters 34 awl*
sehen dem Halter und den Diaphragmen 68 und 70 empor, Di·
Elektrolytlösung dringfc durch die Diaphragmen und läuft "
über deren obere Enden hinwog9 go daß sie den Raum des
Tanks 10 um die Elekbrodenanordnungen 76 und 106 herum au«»
füllt· Überschüssige Elektrolytlösung fließt aus des Tank
10 durch die Öffnungen 24 und 26* Gleichgroße elektrische Ströme werden hierauf an die elektrodenanordnung·!! 76
und 106 gelegt, wodurch das gewünschte homogen· elektri»che
Feld in der Elektrolytlösung oenkrachb auf den gegenüberliegenden, zu galvanisierenden Fläche« des Halters 34 auf-
209808/U84
gebaut \vird und das Elekbroplafctieran eines metallisch or
Slimes riuf der Scheibe 56 von gleichmäßiger Dicke und ßl'
m?ißigen aagnetisehen Sigenachaften bov/irk-b.
2 09808/148 4 BAD original
Claims (41)
1. Elektroplattierverfahren zur galvanischen Abscheidung eines metallischen Filmes gleichförmiger Dicke auf einer
flachen plattierbaren Oberfläche eines zu plattierenden Gegenstandes, dadurch gekennzeichnet, daß die flache,
plattierbare Oberfläche (44,46) des in einen Halter (34)
mit plattierbarer Oberfläche (38,40) eingesetzten Ge- -
genstandes (36) einen Teil einer größeren, sie umgeben- ™
den plattierbaren Fläche bildet; daß der Halter so in eine in einem Raum mit vorgegebenem Querschnitt enthal
tene Elektrolytlösung eingetaucht wird, daß die größere plattierbare Fläche sich im wesentlichen über den gesam
ten Querschnitt der Lösung erstreckt; und daß ein die Elektrolytlösung durchsetzendes, auf die größere plattierbare
Fläche wirkendes sowie senkrecht auf ihr stehendes, gleichförmiges elektrisches Feld erzeugt wird·
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die die plattierbare Halterflache sowie die flache,
plattierbare Oberfläche des Gegenstandes umfassende λ
größere plattierbare Fläche im wesentlichen durchgehend flach ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß in dem Elektrolyten eine Elektrode angeordnet wird, die sich im wesentlichen über den gesamten Querschnitt
der Lösung erstreckt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Elektrode und die größere plattierbärβ Fläche
parallel aufeinander ausgerichtet sind.
um Aim.-. . ι, -4 **■ ν. + * ι*
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrolytlösung im wesentlichen im gleichen
Querschnitt zwischen der Elektrode und der größeren plattiez baren Fläche enthalten ist.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrolytlösung ein im
wesentlichen gerad-zylindrisches Volumen ausfüllt, dessen
Achse auf der Elektrode und der größeren plattierbaren Fläche im wesentlichen senkrecht steht·
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt im wesentlichen rechtwinklig ist.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zu plattierende Gegenstand
in eine Öffnung des Halters eingesetzt wird, der eine
im wesentlichen rechtwinklige plattierbare Oberfläche
aufweist.
9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der rechtwinklige Querschnitt
der Elektrolytlösung im wesentlichen gleiche Form und Größe wie die größere plattierbare Flüche aufweist.
10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,zum
Elektroplattieren eines Gegenstandes, der zwei gegenüberliegende zu plattierende ebene Oberflächen hat, dadurch
gekennzeichnet, daß der Gegenstand in einen Halter mit zwei gegenüberliegenden plattierbaren Oberflächen eingesetzt wird, derart, daß die gegenüberliegenden ebenen
Oberflächen des Gegenstandes mit den gegenüberliegenden
Oberflächen des Halters erstere umgebende größere plattierbare Flächen bilden.
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11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten des Halters Elektroden in
der Lösung angeordnet werden, die sich im wesentlichen über den gesamten Querschnitt der Lösung erstrecken·
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden und die größeren plattierbaren Flächen
parallel aufeinander ausgerichtet sind.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrolytlösung im wesentlichen f
im gleichen Querschnitt zwischen den Elektroden und der größeren plattierbaren Fläche enthalten ist.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß saubere Elektrolytlösung
über mindestens denjenigen Teil der größeren durchgehenden Fläche geleitet wird, der die plattierbare Fläche
des Gegenstandes einschließt.
15. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen
Tank (10) für die Elektrolytlösung mit einer nicht lei- ' g
tenden Innenfläche (16,18,12,14), die den vorbestimmten Querschnitt für die Elektrolytlösung definiert; durch
erste und zweite, im wesentlichen parallele Elektroden (34,68), die an ersten und zweiten Stellen (32,32';64,64·)
angeordnet sind und sich im wesentlichen senkrecht zur nicht leitenden Innenfläche über im wesentlichen den ganzen
Querschnitt erstrecken; daß die erste Elektrode (34) ein plattierbarer Halter für den zu plattierenden Gegenstand
ist, eine elektroplattierbare, d^n Gegenstand umgebende
Oberfläche aufweist, die mit der zu plattierenden Oberfläche des Gegenstandes elektrisch verbunden ist und
einen Teil der größeren plattierbaren Fläche ausmacht,.
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16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Halter eine Öffnung zur Aufnahme des Gegenstandes aufwe ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß die elektroplattierbare Halterfläche
im wesentlichen eben und in wesentlichen in der gleichen Ebene angeordnet ist, wie die flache, plattierbare Oberfläche des in den Halter eingesetzten Gegenstandes.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 17, gekennzeichnet durch Klammern (48,58), die sich um den zu
plattierenden Gegenstand herum erstrecken und Gegenstand und Halter überbrücken.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 18,mit
einem zu plattlerenden Gegenstand, der eine Öffnung aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Elektrode
zusätzlich einen elektroplattierbaren Einsatz (56) umfaßt, der elektrisch und mechanisch in der Öffnung des
Gegenstandes befestigbar ist.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Tank die Elektrolytlösung
in einem im wesentlichen einen geraden Zylinder bildenden Volumen zwischen den Positionen der ersten und zweiten Elektrode enthält.
21. Vorrichtung nach einem der Anspruch· 15 bis 20 für
einen Gegenstand, der zwei einander gegenüberliegende, im wesentliche flache, parallele, plattierbar· Oberflächen aufweist, dadurch gekennzeichnet, daB «in· dritte
Elektrode (106) in dem Tank iii wesentlichen senkrecht zu seiner nicht leitenden Innenfläch· Im wesentlichen
über den gesamten vorbestimmten Querschnitt angeordnet ist.
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22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 21 mit
einem Gegenstand, dessen äußere Peripherie von einer ersten Form und Gestalt sind, dadurch gekennzeichnet,
daß das vorbestimmte Volumen eine äußere Peripherie von zweiter Form und Gestalt zwischen den Positionen
der ersten und zweiten Elektrode hat; und daß der Halter eine Öffnung in seiner elektroplattierbaren Oberfläche
aufweist, die im wesentlichen von der gleichen Form und Gestalt wie die äußere Peripherie des Gegenstandes ist
und in der der Gegenstand befestigbar ist.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 22, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zur Erzeugung eines
elektrischen Feldes durch die Elektrolytlösung, wobei die Form des Tankes und die Einrichtung zur Erzeugung
des elektrischen Feldes für die Ausbildung des gleichförmigen, im wesentlichen auf der gesamten durchgehenden,
sich über den Querschnitt der Lösung erstreckenden Oberfläche senkrecht stehenden elektrischen Feldes sorgen.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 23, gekennzeichnet durch eine Befestigungsvorrichtung (48,58)
zur Halterung des Gegenstandes in der Öffnung des Halters· '
25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 24, gekennzeichnet durch eine Zuleitvorrichtung (132,136,140,156)
...) für eine reine Elektrolytlösung über mindestens
einen Teil der durchgehenden, die flache, plattierbare Oberfläche des Gegenstandes umfassenden Oberfläche.
26. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bie 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Tank für die Elektroden
und den Halter längs der Innenfläche Abstand voneinander aufweisende Positionier-Einrichtungen aufweist; daß die
nicht leitende Innenfläche zwischen der Elektroden-Position und der Halter-Position einen im wesentlichen kon-
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stanten Querschnitt für die Elektrolytlösung definiert; daß die Elektrode mit ihrer flachen Oberfläche und die
durchgehende Fläche des Halters rechtwinklig zur nicht leitenden Fläche an den Elektroden- und Halter-Positionierungen befestigt sind und sich im wesentlichen über
den gesamten Querschnitt an den entsprechenden Positionen erstrecken.
2 7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Innenfläche zwei flache,
parallele Seitenwände (16,16) und einen senkrecht zu den Seitenwänden stehenden flachen Boden (20) umfaßt.
28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß der Tank mindestens zwei parallele, innere nicht leitende Seitenwände und einen nicht
leitenden Boden zur Aufnahme der Elektrolytlösung aufweist; daß die Elektroden (90) mit ihrer flachen Oberfläche und die zusammenhängende Oberfläche des Halters
rechtwinklig zu den Seitenwänden und Boden in Tank befestigt sind und sich im wesentlichen von Wand zu Wand
und bis zu dem Boden derart erstrecken, daß die plattierbare Oberfläche des Gegenstandes vollständig in die
Elektrolytlösung eintauchbar ist.
29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung der SeItenwände
und des Bodens eine direkte Ausrichtung der Elektrodenfläche und der flachen, durchgehenden Fläche ermöglicht.
30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 29, gekennzeichnet durch <
den Halter im Tank.
kennzeichnet durch eine Befestigungseinrichtung für
31. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 30, gekennzeichnet durch eine Befestigungseinrichtung für die
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Elektroden im Tank.
32. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 31, für einen zu plattierenden Gegenstand mit einander gegenüberliegenden,
im wesentlichen flachen, plattierbaren Oberflä chen, dadurch gekennzeichnet, daß der Halter einander
gegehügerliegende, im wesentliche flache, plattierbare
Oberflächen aufweist und der zu plattierende Gegenstand in der Öffnung des Halters derart befestigbar ist, daß
die einander gegenüberliegenden, flachen Oberflächen des Gegenstandes mit den flachen Oberflächen des Halters einander
gegenüberliegende, durchgehende Flächen bilden; und daß die Einrichtung zur Erzeugung des elektrischen Feldes
dieses auf beide einander gegenüberliegende, durchgehende Oberflächen einwirken läßt.
33. Vorrichtung nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder Seite des Halters eine Elektrode mit einer
flachen Oberfläche angeordnet ist und daß die Elektrodenflächen parallel zu dem Halter und rechtwinklig zur nicht
leitenden Fläche angeordnet sind und sich im wesentlichen über den ganzen vorbestimmten Querschnitt erstrecken.
34. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 33, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden, die Anode und
der Halter mit dem zu plattierenden Gegenstand die Kathode für ein auf die Elektroden gegebenes Stro«signal
sind.
35. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 34, ge
kennzeichnet durch eine Einrichtung sur Erzeugung einer Relativbewegung zwischen de« Halter und der lh« benachbarten
Elektrolytlösung· ,
36. Vorrichtung nach ein·« der Ansprüche 15 bit 35, da
durch gekennzeichnet, daß der Tank ein poröses, in der
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Elektrolytlösung unlösliches Diaphragma aus nicht leitendem Material aufweist, das sich nahe der größeren,
plattierbaren Fläche zwischen dem Halter und den Elektroden im wesentlichen vom Boden des Tanks bis zu seinem oberen Ende erstreckt und durch dessen Poren Elektrolytlösung nur bei vorbestimmtem Druckgefälle^strömt;
daß eine Zuführeinrichtung reine Elektrolytlösung zwischen dem Halter und dem Diaphragma von unten nach
oben über die durchgehende Fläch· »uführt und über dem
Diaphragma eine Druckdifferenz erzeugt, die ein Fließen der Elektrolytlösung durch das Diaphragma auf den Halter
zu verhindert.
37. Vorrichtung nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, daß am Tank (10) ein Auslaß (24) für die Elektrolytlösung
auf der dem Halter (34) abgekehrten Seite des Diaphragmas (68) vorgesehen ist, welcher etwas unterhalb des Übertritts der Elektrolytlösung in den Bereich zwischen dem
Diaphragma und der Elektrodenanordnung liegt, so daß das Druckdifferential über dem Diaphragma aufrecht erhalten
bleibt.
38. Vorrichtung nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuführeinrichtung (22) im Tankboden (20) einen
Schlitz der sich nähme dem Halter sowie zwischen den parallelen Seitenwänden (12,14) des Tankes (10) erstreckt, und eine Einführvorrichtung für die Elektrolytlösung zum Schlitz unter gleichem Druck aufweist, so daß
die Elektrolytlösung mit gleichförmigem Druck zwischen den Halter (34) und das Diaphragma (60) nach oben geleitet wird.
39. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 36 bis 39 für
einen Gegenstand mit zwei gegenüberliegenden su plattierenden Oberflächen, dadurch gekennseichnet, daß auf beiden
Seiten des Halters je ein Diaphragma aus nicht leitendem,
porösen, in der Elektrolytlösung unlöslichem Material angeordnet ist.
2Q9dO8/Ut4
40. Vorrichtung nach Anspruch 8 und 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Einführvorrichtung ein konisches Lochblech (142) aufweist, dessen kleineres Ende abgeschlossen
und dessen größeres Ende zur Aufnahme von Lösung ausgestaltet ist und das Öffnungen (146,148) aufweist, die
Abstand voneinander haben und dem Schlitz im Tankboden entgegensehen; und daß Druckausgleicher (152,154,156)
zwischen den Öffnungen des Lochbleches und dem Schlitz
im Tankboden vorgesehen sind.
41. Vorrichtung nach einem der Anspruch« 15 bis 40,
gekennzeichnet durch elektrische Anschlüsse an den Elektroden einerseits und dem Halter andererseits, so
daß zur Erzeugung eines gleichförmigen Feldes ein elektrisches Signal zwischen Elektroden und Halter anlegbar
ist.
209808/U8A
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US65954667A | 1967-08-09 | 1967-08-09 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1771527A1 true DE1771527A1 (de) | 1972-02-17 |
DE1771527B2 DE1771527B2 (de) | 1975-05-15 |
DE1771527C3 DE1771527C3 (de) | 1976-01-02 |
Family
ID=24645811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681771527 Expired DE1771527C3 (de) | 1967-08-09 | 1968-06-05 | Vorrichtung zur galvanischen Abscheidung eines metallischen Films von gleichförmiger Dicke auf einer ebenen Oberfläche |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5026500B1 (de) |
BE (1) | BE715416A (de) |
DE (1) | DE1771527C3 (de) |
FR (1) | FR1567805A (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3634047A (en) * | 1970-05-04 | 1972-01-11 | Burroughs Corp | Electroplated member and method and apparatus for electroplating |
DE3027751A1 (de) * | 1980-07-22 | 1982-02-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum galvanischen metallisieren von substraten |
-
1968
- 1968-05-20 BE BE715416D patent/BE715416A/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-06-05 JP JP3807468A patent/JPS5026500B1/ja active Pending
- 1968-06-05 DE DE19681771527 patent/DE1771527C3/de not_active Expired
- 1968-06-07 FR FR1567805D patent/FR1567805A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1771527C3 (de) | 1976-01-02 |
DE1771527B2 (de) | 1975-05-15 |
FR1567805A (de) | 1969-05-16 |
BE715416A (de) | 1968-10-16 |
JPS5026500B1 (de) | 1975-09-01 |
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---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |