DE2623435A1 - Verfahren und vorrichtung zur selektiven plattierung - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur selektiven plattierungInfo
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Description
Patentanwalt
Dipl.-Phys. Leo Thul 9 R? 3 43 5
Stuttgart u v
H.F.Sterling-M.P.Drake 66-1
International Standard Electric Corporation, New York
Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Plattierung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur selektiven Plattierung, insbesondere für metallische
Oberflächen von Werkstücken, wie beispielsweise die Kontakte von elektrischen Verbindern, die mit Kontaktzonen aus
Edelmetall versehen werden sollen. Bei solchen Kontaktzonen spielt die Dicke und die Ausdehnung eine wichtige Rolle,
weil davon die Wirtschaftlichkeit und der Nutzen des erforderlichen Goldes oder anderer teurer Metalle für die Kontakte
abhängt.
Es ist bereits bekannt, die Eintauchtiefe eines Werkstückes in ein Plattierungsbad geeignet zu bemessen, um nur den untergetauchten
Teil des Werkstückes zu beschichten. Es gibt aber Werkstücke, bei denen die zu plattierende Zone mit Abstand
vom unteren Ende des Werkstückes entfernt ist. Dann muß dieses untere Ende abgedeckt (maskiert) werden. Dazu
kann man eine feste Beschichtung oder Abdeckung verwenden, die aber deshalb nachteilig ist, weil sie vor dem Eintauchen
in das Plattierungsbad angebracht und nach dem Plattieren wieder entfernt werden muß. Der Niederschlag oder die
Plattierung auf ,der Abdeckung ist ebenfalls ein Verlust.
An/b - 17.2.1976 . / .
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Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren für die Maskie rung von Teilen eines Werkstückes anzugeben, das automatisch
während des PlattierungsVorganges abläuft.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß das zu plattierende Werkstück durch die Grenzschicht zwischen
einer Plattierungslösung und einem unterlegten fließfähigen Medium hindurchgesteckt wird, so daß die in das untergelegte
Medium hineinragenden Teile des Werkstückes maskiert sind und nicht plattiert werden.
Die Erfindung besteht auch aus einer Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens, die aus einem Behälter für das
Plattierungsbad und einem in diesem Behälter und im Bad befindlichen weiteren Behälter für das Maskierungsmedium besteht,
bei denen der Abstand der beiden Oberflächen die Breite der zu plattierenden Zone definiert. Die Behälter der Vorrichtung
werden vorteilhaft mit Oberlaufsystemen verbunden,
die den Abstand der Ober- und Grenzflächen konstant halten.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun anhand der Zeichnung näher beschrieben. Die Figuren 1 bis 3 zeigen eine
Seitenansicht, eine Draufsicht und eine Vorderansicht der Vorrichtung zur elektrischen Plattierung von Kontaktblechen,
die zum besseren Verständnis teilweise aufgebrochen gezeichnet sind.
Ein elektrolytisches Plattierungsbad 1 ist bis zu einem durch die Linie 2 markierten Niveau mit einer Gold-Plattierungslösung
gefüllt. Dieses Niveau wird durch einen Oberlauf konstani
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gehalten, der aus axial gerichteten Schlitzen 3 besteht, die in den entsprechenden Stirnwänden 4 des Bades angebracht
sind, von denen die Lösung in die Vorratsbehälter überlauft» die ihrerseits durch die Rohre 6 mit dem Einlaßrohr
8 und dem Auslaßrohr 7 am Vorratsbehälter über eine nicht dargestellte Pumpe verbunden sind, die soviel Lösung
zurückpumpt, daß bei stetigem Oberlauf eine konstante Höhe eingestellt ist.
An den Längsseiten des Bades sind Anodenbleche 9 angeordnet, die in der Plattierungslösung durch Abwinkelungen 9A gestützt
werden, die am oberen Rand des Bades befestigt sind.
In dieser Plattierungslösung ist ein zweites Oberlaufsystem vollständig untergetaucht. Es besteht aus einem Behälter
oder einer Wanne 10 mit nach oben sich erstreckenden Stirnwänden 11, die jeweils auf die Schlitze 3 ausgerichtete
Schlitze 12 aufweisen. Diese Wanne 10 wird in dem Bad durch
sich nach oben erstreckende Winkel 13 gehalten, deren oberes Ende 14 sich auf den Seitenwänden des Plattierungsbades
abstützt.
Auf den oberen Kanten der Wanne 10 stützt sich seinerseits ein Trog 24 ab, von dessen Seiten aus Trageglieder 15 ausgehen,
die auf den Seitenwänden des Behälters 10 aufliegen. Die Stirnwände des Troges haben Schlitze 16, die in der
gleichen Richtung mit den Schlitzen 3 und 12 ausgerichtet s ind,
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Die Wanne 10 und der Trog 2 4 enthalten eine chemisch indifferente
(inerte) Flüssigkeit, die keinen elektrischen Strom leitet, größere Dichte als die Plattierungslösung
hat und mit dieser unvermischbar ist. Eine brauchbare Flüssigkeit dafür sind FluöP-Kohlenstoffverbindungen, wie
sie beispielsweise die Firma I.C.I, unter der Bezeichnung "ARKLONE P" oder die Firma 3M Companie unter der Bezeichnung
"FLUORINERT" vertreiben. Der Pegel dieser inerten Flüssigkeit in dem Trog 24 ist durch die Linie 17 angezeigt,
wobei das Niveau dieses Pegels hauptsächlich durch die Wirkung des Oberlaufs konstant gehalten wird, der aus den
Schlitzen 16 besteht, über die die inerte Flüssigkeit in die Wanne 10 überlauft und aus der sie in den Trog 24 zurückkehrt,
um das Niveau der Flüssigkeit mittels eines ebenfalls nicht dargestellten Pumpensystems konstant zu halten,
das die Wanne 10 über die Einlaufröhre 18 und die Auslaufröhre 19 mit dem Trog 24 verbindet. Die Flüssigkeit gelangt
über die Öffnungen 20 im Boden des Troges 24 direkt in die
Röhre 19.
Die streifenweise mit einer selektiven Goldauflage zu plat- ' tierenden Kontaktbleche 21 werden als Kathoden angeschlossen
und von einer gebräuchlichen Halterung getragen. Dazu werden die Kontaktbleche von einer üblichen Haltevorrichtung längs
durch das Bad über die Eingangsschlitze 3/12/16 und die Ausgangsschlitze 16/12/3 transportiert, so daß jedes "Blech vertikal
eintaucht. Dabei reicht das untere Ende des Bleches so tief in die Flüssigkeit hinein, daß der nicht zu plattierende
Teil über die Grenzschicht hinaus in die inerte Flüssigkeit eintaucht. Die Höhe der Grenzschicht 2 definiert
den Abstand der zu plattierenden Zone vom Rand des Ble.ches.
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Beim Einführen des Bleches in das Plattierungsbad ist es möglich, daß sich auch auf dem nicht zu plattierenden Rand
eine dünne Hauchgoldbeschichtung bildet, nämlich zwischen den Eingangsschlitzen 3 und 16. Der Metallverlust dieser
Beschichtung ist jedoch im Vergleich zur Gesamtbeschichtung vernachlässigbar klein.
Beim weiteren Transport des Bleches nach dem Schlitz 16 durcl
den Trog 24, der sich möglichst über die gesamte Länge des Bades erstreckt, taucht das jeweilige untere Ende in die
inerte Flüssigkeit ein. Von der inerten Flüssigkeit wird erwartet, daß sie eine Plattierung der in sie hineinragenden
Blechteile verhindert bzw. maskiert. Die Grenzschicht zwi-'sehen
der Plattierungslösung und der inerten Flüssigkeit ist über die gesamte Länge des Troges durch die Linie 17
definiert. Der vertikale Abstand zwischen den beiden Niveaus 2 und 17 ist das Maß für die Breite des Go]/kontaktstreifens.
Die Verweilzeit des Bleches im Bad und die anderen Bedingungen, wie z.B. Konzentration und lonengeschwindigkeit, werden
optimal so eingestellt, daß die gewünschte Goldschichtdicke in der Zeit erreicht wird , in der sich das Blech mit
dem Goldkontaktstreifen 2 2 im Plattierungsbad befindet.
Die aufragenden Stirnwände 11 der Wanne 10 verhindern zwar eine Messung des Inhaltes der umlaufenden inerten Flüssigkeit,
aber Zusatz- oder Vergleichsmessungen können den Überlauf in das äußere System erkennen lassen, weil das Überlaufsystem
der inerten Flüssigkeit vollständig in das Überlaufsystem der Plattierungslösung eingebettet ist» Unter bestimmten
Bedingungen ist es vorteilhaft, das Strömungsverhalten der verwendeten Flüssigkeiten zu verändern, um das System der
fertigungstechnischen Gegebenheiten anzupassen.
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Beispielsweise kann für die inerte Flüssigkeit ein Zusatz von Oberflächenaktivierten, hydrophoben und sehr kleinen
Partikeln mit einem bestimmten Lösungsdruck nützlich sein, um die Viskosität der Flüssigkeit zu erhöhen, ohne die maskierenden
Eigenschaften zu verschlechtern. Es gibt auch andere Zusätze, wie beispielsweise Polyelektrolyte, die sich
bei dem Plattierungsbad als nützlich erweisen können, um größere Plattierungsdicken zu erreichen.
Zur Ausrüstung des oben beschriebenen Plattierungsbades gehören
zwei plattenförmige Anoden 9 längs jeder Seite, wenn die Plattierung galvanisch erfolgen soll. Diese Anordnung ergibt
sich daraus, daß die auf dem Werkstück anzubringenden Streifen auf beiden gegenüberliegenden Oberflächen eines Bleches
anzubringen sind. Wenn aber nur eine Blechseite mit einer Beschichtung versehen werden soll, dann kann natürlich
eine Anode weggelassen werden, damit nur der zu beschichtenden Seite eine Anode gegenüber steht. Zusätzliche besondere
Eigenschaften des elektrischen Stromes können ebenfalls noch zur Galvanisierung verwendet werden, um, falls erforderlich,
unter veränderlichen Einschaltspannungen zu galvanisieren.
Selbstverständlich kann die oben beschriebene Ausrüstung auch noch für andere Plattierungsverfahren, wie beispielsweise
für Elektrophorese, oder Plattierungen aus nicht wäßrigen Lösungen, wie beispielsweise Aluminium in aromatischen Lösungen,
verwendet werden. Es ist ferner möglich, das Grundprinzip bei einem statischen System anzuwenden, b.ei dem das
Plattierungsbad einen Elektrolyten enthält, der wie ein stehendes Gewässer auf einer dichteren, mit dem Elektrolyten
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mm Π jm
unmischbaren Flüssigkeit liegt, in die ein oder mehrere Werkstücke in eine gewünschte Tiefe eintauchen und die über
die Grenzschicht zwischen den Flüssigkeiten hinausragende Enden der Werkstücke maskieren. Solche stehenden Plattierungsbäder
sind vor allem wegen ihrer Einfachheit dann geeignet, wenn das erfindungsgemäße Verfahren nur in geringem
Umfang angewendet werden soll. Bei größerem Umfang verbrauchen sich die verschiedenen Lösungen, die am einfachsten
durch das oben beschriebene Oberlaufsystem ersetzt werden.
) Eine weiter-e Ausbildung der Erfindung ist in einem Vielschichtensystem
von miteinander unmischbaren Flüssigkeiten zu sehen. Aus dem oben beschriebenen Zweiphasensystem einer
Plattierungslösung mit einer untergelegten maskierenden Flüssigkeit, bei der die Oberfläche der Plattierungslösung
an Luft angrenzt, kann an dieser Fläche ein anderes Gas (oder eine leichtere Flüssigkeit) aufgeschichtet sein. Diese
obere Schicht kann Lufteinflüsse verhindern (z.B. Korrosion) oder den Flüssigkeitsspiegel relativ zum Werkstück
verändern. Die .Erfindung kann man auch leicht auf ein Vierschichtensystem
erweitern, das mit vier verschiedenen flüssigen Medien mit von unten nach oben geringer werdender Dichte
arbeitet * Die untere Schicht kann aus Quecksilber, die zweite
Schicht aus einem Fluorkohlenstoff, die dritte Schicht aus einer Plattierungslösung und die vierte Schicht aus einem Koh
lenwasserstoffj z.B. Xylol, bestehen. Das Quecksilber (oder
ein anderes flüssiges Metall) dient dabei als Kathodenkontakt oder Kathodenauflage für strömende Flüssigkeiten. Die
oberste aromatische Schicht verhindert einen Einfluß der Luft auf das zu plattierende Blech.
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Es gibt auch andere Stoffe mit fließfähigen Eigenschaften zur Maskierung eines Bleches in einer Plattierungslösung,
die man beispielsweise durch ein fließfähiges Bett von Partikeln, beispielsweise feines Aluminiumoxid, oder durch ein
Bett aus feinen Fiberglasfäden, beispielsweise gesponnene Glasfäden, erhält. Diese beiden fließfähigen Stoffe verhindern
auch eine Plattierung von Werkstückteilen an bestimmten Stellen einer Plattierungslösung.
Verzeichnis der Bezugszeichen
1 Plattierungsbad
2 Niveau der Plattierungslösung
3 Schlitz
4 Stirnwand des Plattierungsbades
5 Vorratsbehälter für Plattierungsbad
6 Verbindungsrohr
7 Äuslaßrohr der Plattierungslösung
8 Einlaßrohr der Plattierungslösung
9 Anodenblech
9A Halter der Anode
10 Wanne
11 Stirnwand der Wanne
12 Schlitz
13 Winkel an der Wanne
m Winkelteil
m Winkelteil
15 Trageglied
16 Schlitz
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17 Niveau der Maskierungslösung
18 Einlaßrohr der Maskierungslösung
19 Auslaßrohr der Maskierungslösung
20 Öffnung
21 Kontaktblech - Kathode
22 Plattierungszone des Kontaktbleches
2 4 Trog
11 Ansprüche
1 Blatt Zeichnung
1 Blatt Zeichnung
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Claims (11)
1.1) Verfahren zur selektiven Plattierung der Oberfläche eines
Werkstückes, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück (21) während des Plattierens durch eine
Grenzfläche (17) zwischen einer Plattierungslösung und
einem unterlegten fließfähigen Medium hindurch gehalten wird, das geeignet ist, eine Plattierung des in sie hineinragenden
Teils des Werkstückes (21) zu verhindern, bzw. dieses Teil zu maskieren.
2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekannzeichnet, daß als
Plattierungslösung ein Elektrolyt verwendet wird.
3.) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das unterlegte fließfähige Medium aus einem Fließbett von Teilchen besteht.
·+. ) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das unterlegte fließfähige Medium aus feinverteilten gesponnenen Glasfasern besteht.
5.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das unterlegte fließfähige Medium aus einer chemisch inerten
Flüssigkeit besteht, die sich nicht mit der Plattierungslösung mischt und gegenüber dieser eine größere Dichte aufweist.
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H.F.Sterlxng-M.P.Drake 66-1
6.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als unterlegtes fließfähiges Medium eine Fluor-Kohlenstoffverbindung
verwendet wird.
7.) Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Außenfläche (2) der Plattierungslösung
mit einem darüberliegenden fließfähigen, von Luft abweichenden Medium eine Grenzschicht bildet.
8.) Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die untere Begrenzung der Flüssigkeit durch eine Grenzfläche mit einer darunter angeordneten elektrisch
leitenden Flüssigkeit gebildet wird.
9.) Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der
Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Behälter (1) mit einem Plattierungsbad ein weiterer Behälter
(10) für ein chemisch inertes Medium vorgesehen ist, der innerhalb und. unterhalb der Plattierungslösung angeordnet
ist.
10.) Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Behälter (1, 10) für die Plattierungs- und die Maskierungslösungen
als Überlaufsysteme (5, 24) ausgebildet sind, wobei das Überlaufsystem für das chemisch inerte Medium
vollständig innerhalb und unterhalb der Plattierungslösung angeordnet, ist.
11.) Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Plattierungsbad eine oder mehrere Anoden (9) angeordnet
sind, die zur Elektrolyse den als Kathoden angeschlossenen Werkstücken (21) gegenüberstehen.
An/b - 17.2.1976
609853/0931
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