DE1639159A1 - Kapsel fuer Halbleiterbauelemente - Google Patents
Kapsel fuer HalbleiterbauelementeInfo
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- 239000002775 capsule Substances 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 244000228957 Ferula foetida Species 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XOFYZVNMUHMLCC-ZPOLXVRWSA-N prednisone Chemical compound O=C1C=C[C@]2(C)[C@H]3C(=O)C[C@](C)([C@@](CC4)(O)C(=O)CO)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 XOFYZVNMUHMLCC-ZPOLXVRWSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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Description
dr. MÜLLER-BORE dipl.-ing. GRALFS
DIPL.-PHYS. DR. MANITZ DIPL.-CHEM. DR. DEUFEL PATENTANWÄLTE
liürichen, 'i. Februar 1968
Ea/öcli - Ü 890
; GJiIlIiRiILS U' ELEUl1HICIi1E
54· rue La Bo"e*tie, Paris 8,
-Frankreich
Kapsel für Halbleiterbauelemente
Die vorliegende Erfindung hat eine-Kapsel (mitunter auch
als ''Verkapselung" bezeichnet) für ein Halbleiterbauelement
zum Gegenstand.
Es ist bekannt, Leistungs-Halbleiterbauelemente wie z.B.
die l'hyri stören in eine dichte Kapsel einzuschließen, die
von einer zylindrischen Wand gebildet wird, welche durch zwei dieses Bauelement umgebende Verschlußkappen geschlossen
wird. Die Gesamtheit von Bauelement und Kapsel ist zwischen zwei massiven, mit Rippen versehenen Metallteilen
angeordnet, die im Kontakt mit den Elektroden des Bauelements sind und die Kühlkörper darstellen, um die beim Betrieb
des Bauelements freiwerdende Wärme abzuführen«
Da das Halbleiterbauelement -eine oder mehrere Hilfselektröden
109811/0329
BAD ORIGINAL
zur Steuerung enthält, wie dies im i?alle dex^ 'ihyristoren
zutrifft, besteht; das Problem darin, den oder die Verbindungsdrähte,
die mit der oder den Hilfselektroden verbunden sind, aus der Kapsel und aus dem Kühlkörper herauszuführen.
Han hat hierfür z.B. vorgeschlagen in eine der Elektroden einen
radialen Kanal zu bohren, um diese Leitung hindurchzu-• führen, welche hierauf in einer dichten isolierten Klemme
durch eine der Verschlußkappen der Kapsel hindurantritt.
Venn jedoch die Kapsel, wie dies bis jetzt der Fall ist, das Halbleiterelement koaxial umgibt, haben die Verschlußkappen
auf dem gesamten Umkreis des Elements eine gleichförmige Breite, die ausreichen muß, um dort die Ausgangsklemme (n) der Verbindung
sdrähte der Hilfselektroden unterzubringen.
ψ Eine solche Anordnung hat zwei Nachteile:
Einerseits erhöht sie unnötig den Raumbedarf der Kapsel, da
die Verschlußkappe derselben dann in allen radialen Richtungen, wo es keine Klemme gibt, eine überflüssige Breite hat.
Andererseits hat diese Erhöhung des Raumbedarfs zur Folge, daß die Rippen des Kühlkörpers einen größeren Abstand vom
Halbleiterbauelement bekommen, was für eine gute Ableitung der freiwerdenden Wärme im Halbleiterbauelement ungünstig ist.
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BAD
vorliegende jSrfiiidung" hat; eine Kapsel für IlälbleiterlG-nen'JG
üuit. Ziel, die frei von diesen Nachteilen iut.
Öie ist "besonders bemerkenswert; dadurch, daß sie in BeEUg
auf dac iialbleitereleiaent exzentrisch angeordner ist. Sie
weist dalier eine radiale Zone auf, in welcher die Verschlußkappe Genügend breit ist, um eine odex" mehrere Klemmen aufzunehmen,
wälirend die Verschlußkappe in der diametral
entgegengesetzten x^adialen Sone sein? schmal ist.
Dank diesel' Anordnung ist der Durchmesser der Kapsel gemäß
der J3rfiiiäu2ii~ v/esentlieh verkleinert in Bezug auf denjenigen
einer Kapsel vom koaxialen 'lyp, deren Kappe auf dem gesamten
Umkreis des HalbleJtex^elements eine Breite hätte, die gleich
der maximalen Breite der Kappe einer exzentrischen Kapsel gemäß der ErfinLmg ist.
Es ergibt sich atuL, daß die Hippen des Kühlkörpers - außer
in der breicesten Zone der Kappe - dem Halbleiterelemeiii:
wesentlich näher soin können, was eine bessere Abfuhr der
freiwerdenden Warne in letzterem ermöglicht.
Im folgenden wird die Erfindung beispielsweise anhand der
Zeichnungen im Längs- bzw. Querschnitt erläutert.
In den Figuren bedeutet i das eigentliche Halbleiterelement",
uivc- zwiscl;e.ii eine untorc Hauptelektrode 2 und eine obere
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BAD ORiGtNAL
Elektrode 3 eingeschlossen ist, auf denen die mit Eippen wie 14 und 15 versehenen Kühlkörper 4 und 5 sitzen. Die beiden
Elektroden 2 und 3 sind durch einen Isolierring 6 zentriert und voneinander isoliert. Die Hauptelektrode 3 ist von einem
radialen Kanal 7 durchbrochen, !welcher an einer entsprochenden
Öffnung in dem Hing 6 mündet, und durch welchen ein isolierter Draht 8 geführt ist, der mit einer Hilfselektrode
des Halbleiterelements 1 verbunden ist.
Die Kapsel von der Form einer trommel wird durch zwei transversale
parallele Kappen 9 und 10 gebildet, die durch einen
zweiten äußeren Isolierring 11 verbunden und auseinandergehalten werdeno Der Verbindungsdraht 8 verläßt die Kapsel durch
eine in der Kappe 10 angebrachte abgedichtete Klemme 12 und durchquert dann den Kühlkörper 5 durch eine Öffnung 13·
Wie die Figuren zeigen, ist die Kapsel in Bezug auf das
bau
Halbleiterelement exzentrisch, damit die Kappe 10 in einer gewissen radialen Zone dieser Kapsel eine Breite hat, die genügt, um dort eine oder mehrere Klemmen wie 12 unterzubringen. In der entgegengesetzten radialen Zone ist dagegen die Kappe viel schmaler und folglich ist die zylindrische Wand 11 der Kapsel dem Halbleiterbauelement viel näher gebracht.
Halbleiterelement exzentrisch, damit die Kappe 10 in einer gewissen radialen Zone dieser Kapsel eine Breite hat, die genügt, um dort eine oder mehrere Klemmen wie 12 unterzubringen. In der entgegengesetzten radialen Zone ist dagegen die Kappe viel schmaler und folglich ist die zylindrische Wand 11 der Kapsel dem Halbleiterbauelement viel näher gebracht.
Man sieht auch, daß die erste Hippe 14 des Kühlkörpers auf der
schmalen Seite der Kappe dem Halbleiüerbauelement viel näher
Gerückt ist als die erste Rippe 1$ auf der breiten üeite der
Kappe. 1098 1 1/0329 ,, . ,
1 . -1-at ent aiisprucii-
BAD ORiOINAt.
Claims (1)
- Patentanspruchflache Kapsel für Halbleiterbauelemente?die aus einer zylindrischen Wand besteht, welche durch zwei das Halbleiterbauelement umgebende Kappen verschlossen ist, wobei mindestens eine dieser Kappen eine Durchgangsklemme für die Durchführung eines Verbindungsdrahtes enthält, der von einer Hilfselektrode des Bauelements kommt, dadurch gekennzeichnet , daß sie in Bezug auf das Halbleiterelement exzentrisch angeordnet ist.109811/0329BAD SftÄk r 'Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR95510A FR1520554A (fr) | 1967-02-17 | 1967-02-17 | Capsule pour composant semiconducteur |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1639159A1 true DE1639159A1 (de) | 1971-03-11 |
Family
ID=8625527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681639159 Pending DE1639159A1 (de) | 1967-02-17 | 1968-02-06 | Kapsel fuer Halbleiterbauelemente |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3558999A (de) |
BE (1) | BE710218A (de) |
CH (1) | CH469356A (de) |
DE (1) | DE1639159A1 (de) |
FR (1) | FR1520554A (de) |
GB (1) | GB1157774A (de) |
LU (1) | LU55405A1 (de) |
NL (1) | NL6801642A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1174146A (en) * | 1967-08-09 | 1969-12-10 | Ass Elect Ind | Improvements in or relating to Semiconductor Devices |
JPS5032887A (de) * | 1973-07-25 | 1975-03-29 | ||
DE3308720A1 (de) * | 1983-03-11 | 1984-09-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterbauelement mit scheibenfoermigem gehaeuse |
-
1967
- 1967-02-17 FR FR95510A patent/FR1520554A/fr not_active Expired
-
1968
- 1968-02-01 BE BE710218D patent/BE710218A/xx unknown
- 1968-02-02 CH CH162368A patent/CH469356A/fr unknown
- 1968-02-05 LU LU55405D patent/LU55405A1/xx unknown
- 1968-02-06 NL NL6801642A patent/NL6801642A/xx unknown
- 1968-02-06 DE DE19681639159 patent/DE1639159A1/de active Pending
- 1968-02-14 US US705500A patent/US3558999A/en not_active Expired - Lifetime
- 1968-02-16 GB GB7780/68A patent/GB1157774A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1520554A (fr) | 1968-04-12 |
CH469356A (fr) | 1969-02-28 |
US3558999A (en) | 1971-01-26 |
LU55405A1 (de) | 1969-09-23 |
GB1157774A (en) | 1969-07-09 |
NL6801642A (de) | 1968-08-19 |
BE710218A (de) | 1968-08-01 |
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