DE1639159A1 - Kapsel fuer Halbleiterbauelemente - Google Patents

Kapsel fuer Halbleiterbauelemente

Info

Publication number
DE1639159A1
DE1639159A1 DE19681639159 DE1639159A DE1639159A1 DE 1639159 A1 DE1639159 A1 DE 1639159A1 DE 19681639159 DE19681639159 DE 19681639159 DE 1639159 A DE1639159 A DE 1639159A DE 1639159 A1 DE1639159 A1 DE 1639159A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
capsule
semiconductor
cap
component
semiconductor components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19681639159
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent SAS
Original Assignee
Compagnie Generale dElectricite SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Compagnie Generale dElectricite SA filed Critical Compagnie Generale dElectricite SA
Publication of DE1639159A1 publication Critical patent/DE1639159A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/005Diode mounting means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/051Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Description

dr. MÜLLER-BORE dipl.-ing. GRALFS
DIPL.-PHYS. DR. MANITZ DIPL.-CHEM. DR. DEUFEL PATENTANWÄLTE
liürichen, 'i. Februar 1968 Ea/öcli - Ü 890
; GJiIlIiRiILS U' ELEUl1HICIi1E 54· rue La Bo"e*tie, Paris 8, -Frankreich
Kapsel für Halbleiterbauelemente
Die vorliegende Erfindung hat eine-Kapsel (mitunter auch als ''Verkapselung" bezeichnet) für ein Halbleiterbauelement zum Gegenstand.
Es ist bekannt, Leistungs-Halbleiterbauelemente wie z.B. die l'hyri stören in eine dichte Kapsel einzuschließen, die von einer zylindrischen Wand gebildet wird, welche durch zwei dieses Bauelement umgebende Verschlußkappen geschlossen wird. Die Gesamtheit von Bauelement und Kapsel ist zwischen zwei massiven, mit Rippen versehenen Metallteilen angeordnet, die im Kontakt mit den Elektroden des Bauelements sind und die Kühlkörper darstellen, um die beim Betrieb des Bauelements freiwerdende Wärme abzuführen«
Da das Halbleiterbauelement -eine oder mehrere Hilfselektröden
109811/0329
BAD ORIGINAL
zur Steuerung enthält, wie dies im i?alle dex^ 'ihyristoren zutrifft, besteht; das Problem darin, den oder die Verbindungsdrähte, die mit der oder den Hilfselektroden verbunden sind, aus der Kapsel und aus dem Kühlkörper herauszuführen.
Han hat hierfür z.B. vorgeschlagen in eine der Elektroden einen radialen Kanal zu bohren, um diese Leitung hindurchzu-• führen, welche hierauf in einer dichten isolierten Klemme durch eine der Verschlußkappen der Kapsel hindurantritt.
Venn jedoch die Kapsel, wie dies bis jetzt der Fall ist, das Halbleiterelement koaxial umgibt, haben die Verschlußkappen auf dem gesamten Umkreis des Elements eine gleichförmige Breite, die ausreichen muß, um dort die Ausgangsklemme (n) der Verbindung sdrähte der Hilfselektroden unterzubringen.
ψ Eine solche Anordnung hat zwei Nachteile:
Einerseits erhöht sie unnötig den Raumbedarf der Kapsel, da die Verschlußkappe derselben dann in allen radialen Richtungen, wo es keine Klemme gibt, eine überflüssige Breite hat.
Andererseits hat diese Erhöhung des Raumbedarfs zur Folge, daß die Rippen des Kühlkörpers einen größeren Abstand vom Halbleiterbauelement bekommen, was für eine gute Ableitung der freiwerdenden Wärme im Halbleiterbauelement ungünstig ist.
109811/0329 BAD
vorliegende jSrfiiidung" hat; eine Kapsel für IlälbleiterlG-nen'JG üuit. Ziel, die frei von diesen Nachteilen iut. Öie ist "besonders bemerkenswert; dadurch, daß sie in BeEUg auf dac iialbleitereleiaent exzentrisch angeordner ist. Sie weist dalier eine radiale Zone auf, in welcher die Verschlußkappe Genügend breit ist, um eine odex" mehrere Klemmen aufzunehmen, wälirend die Verschlußkappe in der diametral entgegengesetzten x^adialen Sone sein? schmal ist.
Dank diesel' Anordnung ist der Durchmesser der Kapsel gemäß der J3rfiiiäu2ii~ v/esentlieh verkleinert in Bezug auf denjenigen einer Kapsel vom koaxialen 'lyp, deren Kappe auf dem gesamten Umkreis des HalbleJtex^elements eine Breite hätte, die gleich der maximalen Breite der Kappe einer exzentrischen Kapsel gemäß der ErfinLmg ist.
Es ergibt sich atuL, daß die Hippen des Kühlkörpers - außer in der breicesten Zone der Kappe - dem Halbleiterelemeiii: wesentlich näher soin können, was eine bessere Abfuhr der freiwerdenden Warne in letzterem ermöglicht.
Im folgenden wird die Erfindung beispielsweise anhand der Zeichnungen im Längs- bzw. Querschnitt erläutert.
In den Figuren bedeutet i das eigentliche Halbleiterelement", uivc- zwiscl;e.ii eine untorc Hauptelektrode 2 und eine obere
109811/0329
BAD ORiGtNAL
Elektrode 3 eingeschlossen ist, auf denen die mit Eippen wie 14 und 15 versehenen Kühlkörper 4 und 5 sitzen. Die beiden Elektroden 2 und 3 sind durch einen Isolierring 6 zentriert und voneinander isoliert. Die Hauptelektrode 3 ist von einem radialen Kanal 7 durchbrochen, !welcher an einer entsprochenden Öffnung in dem Hing 6 mündet, und durch welchen ein isolierter Draht 8 geführt ist, der mit einer Hilfselektrode des Halbleiterelements 1 verbunden ist.
Die Kapsel von der Form einer trommel wird durch zwei transversale parallele Kappen 9 und 10 gebildet, die durch einen zweiten äußeren Isolierring 11 verbunden und auseinandergehalten werdeno Der Verbindungsdraht 8 verläßt die Kapsel durch eine in der Kappe 10 angebrachte abgedichtete Klemme 12 und durchquert dann den Kühlkörper 5 durch eine Öffnung 13·
Wie die Figuren zeigen, ist die Kapsel in Bezug auf das
bau
Halbleiterelement exzentrisch, damit die Kappe 10 in einer gewissen radialen Zone dieser Kapsel eine Breite hat, die genügt, um dort eine oder mehrere Klemmen wie 12 unterzubringen. In der entgegengesetzten radialen Zone ist dagegen die Kappe viel schmaler und folglich ist die zylindrische Wand 11 der Kapsel dem Halbleiterbauelement viel näher gebracht.
Man sieht auch, daß die erste Hippe 14 des Kühlkörpers auf der schmalen Seite der Kappe dem Halbleiüerbauelement viel näher Gerückt ist als die erste Rippe 1$ auf der breiten üeite der
Kappe. 1098 1 1/0329 ,, . ,
1 . -1-at ent aiisprucii-
BAD ORiOINAt.

Claims (1)

  1. Patentanspruch
    flache Kapsel für Halbleiterbauelemente?die aus einer zylindrischen Wand besteht, welche durch zwei das Halbleiterbauelement umgebende Kappen verschlossen ist, wobei mindestens eine dieser Kappen eine Durchgangsklemme für die Durchführung eines Verbindungsdrahtes enthält, der von einer Hilfselektrode des Bauelements kommt, dadurch gekennzeichnet , daß sie in Bezug auf das Halbleiterelement exzentrisch angeordnet ist.
    109811/0329
    BAD SftÄk r '
    Leerseite
DE19681639159 1967-02-17 1968-02-06 Kapsel fuer Halbleiterbauelemente Pending DE1639159A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR95510A FR1520554A (fr) 1967-02-17 1967-02-17 Capsule pour composant semiconducteur

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1639159A1 true DE1639159A1 (de) 1971-03-11

Family

ID=8625527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681639159 Pending DE1639159A1 (de) 1967-02-17 1968-02-06 Kapsel fuer Halbleiterbauelemente

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3558999A (de)
BE (1) BE710218A (de)
CH (1) CH469356A (de)
DE (1) DE1639159A1 (de)
FR (1) FR1520554A (de)
GB (1) GB1157774A (de)
LU (1) LU55405A1 (de)
NL (1) NL6801642A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1174146A (en) * 1967-08-09 1969-12-10 Ass Elect Ind Improvements in or relating to Semiconductor Devices
JPS5032887A (de) * 1973-07-25 1975-03-29
DE3308720A1 (de) * 1983-03-11 1984-09-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit scheibenfoermigem gehaeuse

Also Published As

Publication number Publication date
FR1520554A (fr) 1968-04-12
CH469356A (fr) 1969-02-28
US3558999A (en) 1971-01-26
LU55405A1 (de) 1969-09-23
GB1157774A (en) 1969-07-09
NL6801642A (de) 1968-08-19
BE710218A (de) 1968-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3401404A1 (de) Halbleiterbauelement
DE2726040B2 (de) Hochfrequenz-Halbleiteranordnung
DE112011105754B4 (de) Halbleitermodul
DE3034902A1 (de) Impulsunterdruecker
DE1639159A1 (de) Kapsel fuer Halbleiterbauelemente
DE3626151A1 (de) Spannungszufuehrung fuer eine integrierte halbleiterschaltung
DE2218612A1 (de) Gleichrichteranordnung mit gekühlter Stromzuführung
WO2014166928A1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE2525390A1 (de) Steuerbares halbleiterbauelement
DE1640633B1 (de) Elektrische Klemmverbindung zwischen einem isolierten Leiter und einem Anschlusselement
DE4433503A1 (de) Halbleiterbauelement mit Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2243717C3 (de) Elektrische Glühlampe
DE19835843C2 (de) Lötfreies, koaxiales Durchführungs-Bauelement
DE912118C (de) Anordnung zum Einstellen eines guenstigen Kontaktdruckes bei loesbaren elektrischen Verbindungen
DE3315187C2 (de)
DE760337C (de) Verfahren zum Anschliessen der einzelnen Draehte eines elektrischen Kabels an Kontaktplatten
DE3129287A1 (de) "halbleiterelement"
DE2006700A1 (de) HaIb le iteranordnung
DE723820C (de) Induktivitaetsarmer elektrischer Kondensator mit Sicherung zur Ableitung von hochfrequenten Stroemen
DE1514264C3 (de) Steuerbarer Halbleitergleichrichter
DEP0049067DA (de) Element mit asymmetrischer Leitfähigkeit
CH677163A5 (de)
DE3136730A1 (de) Halbleiterdiode
DE1614910C3 (de) Halbleiteranordnung
DE2031727A1 (de) Überspannungs-Sicherungsanordnung