DE1589907A1 - Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents

Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben

Info

Publication number
DE1589907A1
DE1589907A1 DE19671589907 DE1589907A DE1589907A1 DE 1589907 A1 DE1589907 A1 DE 1589907A1 DE 19671589907 DE19671589907 DE 19671589907 DE 1589907 A DE1589907 A DE 1589907A DE 1589907 A1 DE1589907 A1 DE 1589907A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
dielectric
armature
self
same
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19671589907
Other languages
English (en)
Inventor
Csanady Geb Bodoky Dipl- Agnes
Strausz Dipl-Ing Tamas
Dipl-Chem Gyoergy Wollitzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HIRADASTECHNIKAI IPARI KI
Original Assignee
HIRADASTECHNIKAI IPARI KI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HIRADASTECHNIKAI IPARI KI filed Critical HIRADASTECHNIKAI IPARI KI
Publication of DE1589907A1 publication Critical patent/DE1589907A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/015Special provisions for self-healing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/085Vapour deposited
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02175Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
    • H01L21/02178Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing aluminium, e.g. Al2O3
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/02227Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
    • H01L21/0223Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
    • H01L21/02244Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of a metallic layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/02227Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
    • H01L21/02252Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by plasma treatment, e.g. plasma oxidation of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/02227Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
    • H01L21/02258Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by anodic treatment, e.g. anodic oxidation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

Berlin, den 6. November 1967 Patentanwälte fc
DIpK-lr.g, H. Tischer
\ Berlin 55 (Grunewald)
Herbertsir, 11 Tel- 8 87 72 37
HIEADiSTEOHHIKAI IPARI KüTATO INTaZET, Budapest VI·,
Vörösmarty-u. 67
Selbat&eilender elektrischer Dünnschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben
Der Gegenstand der Erfindung ist ein selbstheilender elektrischer Dünnschichtkondensator sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben»
Bei durch die weitverbreitete "Verwendung von Transistoren hergestellten Geräten, beanspruchen die Stromkreise, so in erster Seihe die integrierten oder Mikromodulstromkreise, elektrische Bestandteile von kleinen (Subminiatur-) Abmessungen von niedriger Spannung und hoher Verläßlichkeit, darunter auch Kondensatoren. Vom Gesichtspunkte des Miniaturisierens und der Betriebssicherheit ist 86/4 alt.
009820/0771
BAD ORIGINAL
bei den Kondensatoren die Etaböhung der Selbsneilbarkeit eine wichtige Forderung«
Bei den bekannten, mit selbstheilenden Metallfolien und mit Papier- oder Kunststoffdieloktrikum ausgebildeten Kondensatoren ist das Material beider Armaturen identisch und diese sind inbezug zum Dielektrikum symmetrisch angeordnet. Im Falle eines Durchschlages entweicht der einen Schluß bildende Teil der Armatur aus dem Bereich der Fehlerstelle in Form von Metalldampf ohne Beschädigung des Dielektrikums. Diese Kondensatoren können aber zufolge ihrer verhältnismäßig großen Abmessungen in integrierten oder Mikromodulstromkreisen keine Verwendung finden·
Bs wurden daher zu diesem. Zwecke auf den Träger aufgedampfte Kondensatoren mit dünnen Armaturen und dünnnem Dielektrikum entwickelt, bei denen die einen annähernd oder ganz gleichen Schmelzpunkt besitzenden Metallschichten der Armaturen mittels Vakuumaufdampfüng oder Kathodenzerstäubung hergestellt wurden, während die dielektrische Schicht außer den beiden erwähnten Verfahren auch mittels Anodenoxydation erzeugt wurde. Der Trägerstoff besteht aus Glas, glasurfreier. oder mit Glasur versehenem keramischem Körper oder aus Kunststoff.
Bei diesen bekannten Dünnschichtkondensatoren weicht die Anordnung der beiden Armaturen wesentlich voneinander ab. Die tine Armatur ist zwischen Träger und Dielektrikumschicht eingeschlossen, während die andere oberhalb dem Dielektrikum angeordnet ist.
Die Formierbarkfoit und die Selbstheilbarkeit während
009820/0771
BAD ORfGiNAL
Betrieb dieser "bekannten Dünnschichtkondensatoren let aber begrenzt, da sowohl die zwischen dem träger und den Dielektrikum befindliche als auch die über deia Dielektrikum liegende Armatur durch eine Metallschicht gebildet ist, die einen gleichen oder annähernd gleichen Schmelzpunkt besitzen und daher im Laufe der bei der Herstellung vorgenommenen elektrischen Formierung zufolge der notwendigerweise einen höheren Wert besitzenden Formierspannung auf die Einwirkung der an den Fehlerstellen auftretenden Durchschläge entstehende Wärmewirkung, die untere und die obere Metallschicht gleichzeitig schmelzen und sich von der Fehlerstelle in Form eines ringförmigen verstärkten Gebildes, von derselben entfernen. Die nur einige Mikron Stärke besitzende Wulst verursacht im Dielektrikum Sprünge, wodurch die Berührung oder die Legierung der beiden Metallschichten einen nicht verbesserbaren Schluß verursachen kann. Diese Erscheinung tritt auch auf Wirkung der während des Betriebes auftretenden höhexen Spannungen oder Stronstärkeh auf, z.B. bei Einrichtungen, die mit kodierenden Inpuleen arbeiten, wodurch die Betriebssicherheit wesentlich beeinträchtigt wird.
Gegenstand der Erfindung ist ein selbstheilender
elektrischer Dünnschichtkondensator, insbesondere für in-
und
tegrierte/Ilikromodulstromkreise, bei welchen eine auf die Oberfläche eines Trägerplättchens aufgebrachte Aluainiunornatur von hoher Reinheit als untere Armatur vorgesehen ist, wobei eine auf der Oberfläche der letzteren ausgebildete dünne Aluminiumoxydschicht als Dielektrikum dient.
~3 " 009820/0771 BAD ORIGINAL
Das Wesen der Erfindung liegt darin, daß eine auf die Dielektrikumschicht aufgebrachte, aus einem Metall oder einer Metallegierung von wesentlich niedrigeren Schmelzpunkt als die erste Aluminiumarmatur bestehende Schicht die obere also die zweite - Armatur bildet.
Der Erfindungsgegenstand kann auch so ausgebilde+· sein, daß die an der oberen Fläche des Dielektrikums gebildete Armatur aus !Cadmium, Indium, Zinn, Antimon, Blei, Zink oder durch eine Legierung dieser Metalle besteht.
Erfindungsgemäß können ferner die Armaturen mittels Vakuumaufdämpfung oder- Kathodenzerstäubung und die Dielektrikumschicht mittels feuchter anodischer- oder Gasentla« dungs-Plasmaoxydation hergestellt werden.
Die im Laufe der Herstellung bei der Formierung sowie im Betrieb auftretenden eventuellen Durchschläge schmelzen id' Momente des Durchschlags zuerst das Metall der zweiten, also der oberen Armatur, welcher Vorgang sich von der Fehlerstelle in Ringforn ausbreitend entfernt, während ■ die zwischen dem Träger und dem Dielektrikum befindliche erste, - d.h. die untert - Armatur nur in ganz geringem Maße schmilzt. Es entsteht somit zwischen dem Träger und dem Dielektrikum keine ring-"?öriai&'->■ Lletallwulst rmd es bilden sich somit auch keine Sprtmge- -im Dielektrikum,
Eine beispielsweise Ausführungsforn des erfindungsgenäßen, selbstheilenden Kondensators sowie ein beispielsweises Herstellungsverfahren desse-lben wird ausführlicher anhand der Zeichnung dargelegt.
009820/0771 BAD ORIGINAL
1539907 S
Fig, 1 stellt den erfindungsgeiaäßen Kondensator in Seitenansicht, in Schnitt dar,
Fig. 2 ist die Oberansicht desselben.
Auf ein Glasträgerplättchen 1 wird eine Amatur 2 aus Aluminium, aus einer Wolf ranquelle in mehreren Stufen, in feinen Vakuun von 10""^ ian Quecksilbersäule erzeugt. Diese Aluininiumschicht, deren Schmelzpunkt boi 659»7°C liegt, bildet die untere Armatur des Kondensators. An der Oberfläche derselben wird eine.Dielektrikumschicht 3 entweder durch anodische Oxydation in einen Glykolborat-Elektrolyt, bei einer gegebenen Spannung von z.B. 60 Volt während einigen Stunden aus Aluniniunoxyd oder unter einen Vakuun von ΙΟ*-7 am Quecksilbersäule aufgedampften Molybdändanpfquelle auf · Magnesiumfluorid in einer Stärke von 4000SL hergestellt. An die obere Fläche der Dielektrikumschicht wird ebenfalls durch Vakuunaufdanpfung unter einen Vakuun von IO ^ Quecksilbersäule eine obere Armatur 4 aufgetragen, deren Material Indiun mit einen Schmelzpunkt von 156.40C ist. Die Abmessungen dieser oberen Arnatur sind, wie dies aus der Figur ersichtlich ist, kleiner, als diejenigen der unteren Arnatur und die Kontakte des Kondensators werden an den vorspringenden Teilen aus SiIbersuspension ausgebildet, zu denen verzinnte Kupferdrähte gelötet werden» Die fertigen Kondensatoren versieht nan mit einen Kupferharzschutzüberzug. Die Arnatur 2 ist nit einer Herausführung 5» die Arnatur 4 nit einer Herausführung 6 versehen.
Der erfindungsgenäße Düniischichtkondensator ermöglicht eine Formierung desselben, bzw. die Selbstheilung
009820/0771
BAD ORIGINAL
bei der bei der verwendeten höheren Spannung benötigten größeren Stärke der Dielektrunschicht. Innerhalb der benen Betriebsspannung können auch die Außenmaße der satoren verringert werden, so daß sie zufolge der erreichbaren kleineren Äbnessungen auch für das Miniaturisierun sehr gut geeignet sind· Bei einer gegebenen Dielektrikunstärke 1st der Isolationswiderstand der Kondensatoren höher als derjenige von solchen nit gleichen Amaturen, da die ausgeschaltete Arnaturflache an der oberen Arnatur größer ist, als an der unteren, so daß dadurch an den bei der Formierung auftretenden Fehlerstellen die Möglichkeit einer Durchleitung verringert wird. Bei den Herstellungsvorgang ist eine Ausschußbildung wesentlich verringert, somit die Wirtschaftlichkeit erhöht. Bein Betrieb werden die Betriebssicherheitsfaktoren der ezipfindlichen elektronischen Einrichtungen verstärkt.
009820/0771 BAD ORIGINAL

Claims (2)

Patentansprüche:
1.) Selbstheilender elektrischer Dünnschichtkondensator, insbesondere für integrierte und Mikronodulatronkreis«, bei den eine auf die oberfläche des Trägerplättchens aufgetragene, hochreine Aluniniumarmatur als erste - untere - Armatur und die an der Oberfläche derselben ausgebildete dünne Aluniniunoydschicht als Dielektrikum dient, dadurch gekennzeichnet , daß eine auf die Dielektrikunschicht (3) aufgebrachte, aus einen Metall "oder einer Metallegierung von wesentlich niedrigeren Schmelzpunkt als die erste Aluniniunarnatur (2) hergestellte Schicht die obere - also zweite - Armatur.(4) bildet.
2. Kondensator nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet , daß das Material der auf die obere Fläche des Dielektrikums (3) aufgetragenen zweiten Armatur (4) aus Kadmium, Indium, Zinn, Antimon, Blei, Zink oder den Legierungen dieser Metalle besteht.
, 3· Verfahren, zur Herstellung des Kondensators nach Anrpuch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Armaturen (2 und 4) durch Vakuunaufdampfun<- ^■~-" mittels kathodischer Zerstäubung und die dielektrische Schicht (3) mittels feuchter anodischer odeqir §asen1i nr<u>Plaenaoxydation hergestellt wird.
009820/0771
BAD ORIGINAL
Leerseite
DE19671589907 1966-11-23 1967-11-06 Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben Pending DE1589907A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
HUHI000213 1966-11-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1589907A1 true DE1589907A1 (de) 1970-05-14

Family

ID=10997091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19671589907 Pending DE1589907A1 (de) 1966-11-23 1967-11-06 Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE1589907A1 (de)
GB (1) GB1210677A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3224413A1 (de) * 1982-06-30 1984-01-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer wickelkondensator

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19963500C2 (de) 1999-12-28 2002-10-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer strukturierten metalloxidhaltigen Schicht, insbesondere einer ferroelektrischen oder paraelektrischen Schicht
FR2861219B1 (fr) * 2003-10-15 2006-04-07 Commissariat Energie Atomique Pile a combustible alcaline comportant une anode comprenant de l'aluminium et du zinc et procede de fabrication de l'anode

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3224413A1 (de) * 1982-06-30 1984-01-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer wickelkondensator

Also Published As

Publication number Publication date
GB1210677A (en) 1970-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3340563C2 (de) Schichtkondensator und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1439754A1 (de) Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69936281T2 (de) Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit von Metallen, Metalllegierungen und Metalloxiden
DE2358495A1 (de) Verfahren zur herstellung von substraten mit verbundenen leiterschichten
DE2132034A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Zwischenverbindungen fuer elektrische Baueinheiten auf Festkoerpern
DE2315710A1 (de) Verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung
DE2438870C3 (de) Elektolytkondensator
DE68912365T2 (de) Mehrschichtkondensator.
DE1589907A1 (de) Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben
DE2218460A1 (de) Kontaktmatenal
DE3135390A1 (de) Elektrisches bauelement, insbesondere elektrischer kondensator sowie verfahren zu seiner herstellung
DE1901645A1 (de) Halbleiterbauelement mit Aluminiumueberzuegen
DE1002472B (de) Verfahren zum Anloeten von Elektroden an einen Halbleiter
DE1489037B2 (de) Verfahren zur herstellung von elektrischen kondensatoren
DE1621258B2 (de) Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren
EP3252187B1 (de) Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen
DE102018218935A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
WO2018206604A1 (de) Verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden halbleiterbauelements und strahlungsemittierendes halbleiterbauelement
DE102012109250A1 (de) Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierung eines Elektrischen Bauelements
DE1123406B (de) Verfahren zur Herstellung von legierten Halbleiteranordnungen
DE2513509A1 (de) Duennschicht-chipkondensator
DE2333167A1 (de) Elektrisches duennschichtbauteil
DE1813537C3 (de) Verfahren zum Herstellen von stabilen elektrischen Dünnschicht Widerstandselementen aus Ventilmetall
DE2061736A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Aluminium Metallisierung die intermetallisch passiviert wird und Vorrichtung mit einer intermetallisch passivierten Allumimum Metallisierung
DE2543079A1 (de) Verfahren zum herstellen von festkoerperkondensatoren