DE1589907A1 - Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
- Publication number
- DE1589907A1 DE1589907A1 DE19671589907 DE1589907A DE1589907A1 DE 1589907 A1 DE1589907 A1 DE 1589907A1 DE 19671589907 DE19671589907 DE 19671589907 DE 1589907 A DE1589907 A DE 1589907A DE 1589907 A1 DE1589907 A1 DE 1589907A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- dielectric
- armature
- self
- same
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282461 Canis lupus Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000158147 Sator Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 231100000817 safety factor Toxicity 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/015—Special provisions for self-healing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/085—Vapour deposited
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
- H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
- H01L21/02178—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing aluminium, e.g. Al2O3
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
- H01L21/02244—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of a metallic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02252—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by plasma treatment, e.g. plasma oxidation of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02258—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by anodic treatment, e.g. anodic oxidation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
Berlin, den 6. November 1967 Patentanwälte fc
DIpK-lr.g, H. Tischer
\ Berlin 55 (Grunewald)
Herbertsir, 11 Tel- 8 87 72 37
\ Berlin 55 (Grunewald)
Herbertsir, 11 Tel- 8 87 72 37
HIEADiSTEOHHIKAI IPARI KüTATO INTaZET, Budapest VI·,
Vörösmarty-u. 67
Selbat&eilender elektrischer Dünnschichtkondensator
sowie Verfahren zur Herstellung desselben
Der Gegenstand der Erfindung ist ein selbstheilender elektrischer Dünnschichtkondensator sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben»
Bei durch die weitverbreitete "Verwendung von Transistoren
hergestellten Geräten, beanspruchen die Stromkreise, so in erster Seihe die integrierten oder Mikromodulstromkreise,
elektrische Bestandteile von kleinen (Subminiatur-) Abmessungen von niedriger Spannung und hoher
Verläßlichkeit, darunter auch Kondensatoren. Vom Gesichtspunkte des Miniaturisierens und der Betriebssicherheit ist
86/4 alt.
009820/0771
BAD ORIGINAL
bei den Kondensatoren die Etaböhung der Selbsneilbarkeit eine
wichtige Forderung«
Bei den bekannten, mit selbstheilenden Metallfolien und mit Papier- oder Kunststoffdieloktrikum ausgebildeten Kondensatoren
ist das Material beider Armaturen identisch und
diese sind inbezug zum Dielektrikum symmetrisch angeordnet. Im Falle eines Durchschlages entweicht der einen Schluß bildende
Teil der Armatur aus dem Bereich der Fehlerstelle in Form von Metalldampf ohne Beschädigung des Dielektrikums. Diese
Kondensatoren können aber zufolge ihrer verhältnismäßig großen Abmessungen in integrierten oder Mikromodulstromkreisen
keine Verwendung finden·
Bs wurden daher zu diesem. Zwecke auf den Träger aufgedampfte Kondensatoren mit dünnen Armaturen und dünnnem
Dielektrikum entwickelt, bei denen die einen annähernd oder ganz gleichen Schmelzpunkt besitzenden Metallschichten der
Armaturen mittels Vakuumaufdampfüng oder Kathodenzerstäubung
hergestellt wurden, während die dielektrische Schicht außer den beiden erwähnten Verfahren auch mittels Anodenoxydation
erzeugt wurde. Der Trägerstoff besteht aus Glas, glasurfreier.
oder mit Glasur versehenem keramischem Körper oder aus Kunststoff.
Bei diesen bekannten Dünnschichtkondensatoren weicht
die Anordnung der beiden Armaturen wesentlich voneinander ab. Die tine Armatur ist zwischen Träger und Dielektrikumschicht
eingeschlossen, während die andere oberhalb dem Dielektrikum angeordnet ist.
Die Formierbarkfoit und die Selbstheilbarkeit während
009820/0771
BAD ORfGiNAL
BAD ORfGiNAL
Betrieb dieser "bekannten Dünnschichtkondensatoren let
aber begrenzt, da sowohl die zwischen dem träger und den
Dielektrikum befindliche als auch die über deia Dielektrikum
liegende Armatur durch eine Metallschicht gebildet ist, die einen gleichen oder annähernd gleichen Schmelzpunkt
besitzen und daher im Laufe der bei der Herstellung vorgenommenen elektrischen Formierung zufolge der notwendigerweise
einen höheren Wert besitzenden Formierspannung auf die Einwirkung der an den Fehlerstellen auftretenden
Durchschläge entstehende Wärmewirkung, die untere und die
obere Metallschicht gleichzeitig schmelzen und sich von der Fehlerstelle in Form eines ringförmigen verstärkten Gebildes,
von derselben entfernen. Die nur einige Mikron Stärke besitzende Wulst verursacht im Dielektrikum Sprünge, wodurch
die Berührung oder die Legierung der beiden Metallschichten einen nicht verbesserbaren Schluß verursachen
kann. Diese Erscheinung tritt auch auf Wirkung der während des Betriebes auftretenden höhexen Spannungen oder Stronstärkeh
auf, z.B. bei Einrichtungen, die mit kodierenden Inpuleen
arbeiten, wodurch die Betriebssicherheit wesentlich beeinträchtigt wird.
Gegenstand der Erfindung ist ein selbstheilender
elektrischer Dünnschichtkondensator, insbesondere für in-
und
tegrierte/Ilikromodulstromkreise, bei welchen eine auf die Oberfläche eines Trägerplättchens aufgebrachte Aluainiunornatur von hoher Reinheit als untere Armatur vorgesehen ist, wobei eine auf der Oberfläche der letzteren ausgebildete dünne Aluminiumoxydschicht als Dielektrikum dient.
tegrierte/Ilikromodulstromkreise, bei welchen eine auf die Oberfläche eines Trägerplättchens aufgebrachte Aluainiunornatur von hoher Reinheit als untere Armatur vorgesehen ist, wobei eine auf der Oberfläche der letzteren ausgebildete dünne Aluminiumoxydschicht als Dielektrikum dient.
~3 " 009820/0771
BAD ORIGINAL
Das Wesen der Erfindung liegt darin, daß eine auf die Dielektrikumschicht
aufgebrachte, aus einem Metall oder einer Metallegierung von wesentlich niedrigeren Schmelzpunkt als
die erste Aluminiumarmatur bestehende Schicht die obere also
die zweite - Armatur bildet.
Der Erfindungsgegenstand kann auch so ausgebilde+· sein, daß die an der oberen Fläche des Dielektrikums gebildete
Armatur aus !Cadmium, Indium, Zinn, Antimon, Blei, Zink
oder durch eine Legierung dieser Metalle besteht.
Erfindungsgemäß können ferner die Armaturen mittels Vakuumaufdämpfung oder- Kathodenzerstäubung und die Dielektrikumschicht
mittels feuchter anodischer- oder Gasentla« dungs-Plasmaoxydation hergestellt werden.
Die im Laufe der Herstellung bei der Formierung
sowie im Betrieb auftretenden eventuellen Durchschläge schmelzen id' Momente des Durchschlags zuerst das Metall der
zweiten, also der oberen Armatur, welcher Vorgang sich von der Fehlerstelle in Ringforn ausbreitend entfernt, während ■
die zwischen dem Träger und dem Dielektrikum befindliche erste, - d.h. die untert - Armatur nur in ganz geringem
Maße schmilzt. Es entsteht somit zwischen dem Träger und dem Dielektrikum keine ring-"?öriai&'->■ Lletallwulst rmd es bilden
sich somit auch keine Sprtmge- -im Dielektrikum,
Eine beispielsweise Ausführungsforn des erfindungsgenäßen,
selbstheilenden Kondensators sowie ein beispielsweises
Herstellungsverfahren desse-lben wird ausführlicher
anhand der Zeichnung dargelegt.
009820/0771 BAD ORIGINAL
1539907 S
Fig, 1 stellt den erfindungsgeiaäßen Kondensator in
Seitenansicht, in Schnitt dar,
Fig. 2 ist die Oberansicht desselben.
Auf ein Glasträgerplättchen 1 wird eine Amatur 2
aus Aluminium, aus einer Wolf ranquelle in mehreren Stufen,
in feinen Vakuun von 10""^ ian Quecksilbersäule erzeugt. Diese
Aluininiumschicht, deren Schmelzpunkt boi 659»7°C liegt,
bildet die untere Armatur des Kondensators. An der Oberfläche derselben wird eine.Dielektrikumschicht 3 entweder durch
anodische Oxydation in einen Glykolborat-Elektrolyt, bei einer gegebenen Spannung von z.B. 60 Volt während einigen
Stunden aus Aluniniunoxyd oder unter einen Vakuun von ΙΟ*-7
am Quecksilbersäule aufgedampften Molybdändanpfquelle auf ·
Magnesiumfluorid in einer Stärke von 4000SL hergestellt.
An die obere Fläche der Dielektrikumschicht wird ebenfalls durch Vakuunaufdanpfung unter einen Vakuun von IO ^ Quecksilbersäule
eine obere Armatur 4 aufgetragen, deren Material Indiun mit einen Schmelzpunkt von 156.40C ist. Die Abmessungen
dieser oberen Arnatur sind, wie dies aus der Figur ersichtlich ist, kleiner, als diejenigen der unteren Arnatur
und die Kontakte des Kondensators werden an den vorspringenden Teilen aus SiIbersuspension ausgebildet, zu denen verzinnte
Kupferdrähte gelötet werden» Die fertigen Kondensatoren versieht nan mit einen Kupferharzschutzüberzug. Die
Arnatur 2 ist nit einer Herausführung 5» die Arnatur 4 nit
einer Herausführung 6 versehen.
Der erfindungsgenäße Düniischichtkondensator ermöglicht
eine Formierung desselben, bzw. die Selbstheilung
009820/0771
BAD ORIGINAL
bei der bei der verwendeten höheren Spannung benötigten
größeren Stärke der Dielektrunschicht. Innerhalb der
benen Betriebsspannung können auch die Außenmaße der
satoren verringert werden, so daß sie zufolge der erreichbaren kleineren Äbnessungen auch für das Miniaturisierun
sehr gut geeignet sind· Bei einer gegebenen Dielektrikunstärke 1st der Isolationswiderstand der Kondensatoren höher
als derjenige von solchen nit gleichen Amaturen, da die
ausgeschaltete Arnaturflache an der oberen Arnatur größer ist,
als an der unteren, so daß dadurch an den bei der Formierung auftretenden Fehlerstellen die Möglichkeit einer Durchleitung
verringert wird. Bei den Herstellungsvorgang ist eine Ausschußbildung wesentlich verringert, somit die Wirtschaftlichkeit
erhöht. Bein Betrieb werden die Betriebssicherheitsfaktoren der ezipfindlichen elektronischen Einrichtungen verstärkt.
009820/0771 BAD ORIGINAL
Claims (2)
1.) Selbstheilender elektrischer Dünnschichtkondensator,
insbesondere für integrierte und Mikronodulatronkreis«,
bei den eine auf die oberfläche des Trägerplättchens
aufgetragene, hochreine Aluniniumarmatur als erste - untere - Armatur und die an der Oberfläche derselben
ausgebildete dünne Aluniniunoydschicht als Dielektrikum
dient, dadurch gekennzeichnet , daß eine auf die Dielektrikunschicht (3) aufgebrachte, aus einen
Metall "oder einer Metallegierung von wesentlich niedrigeren Schmelzpunkt als die erste Aluniniunarnatur (2) hergestellte
Schicht die obere - also zweite - Armatur.(4) bildet.
2. Kondensator nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet , daß das Material der auf die
obere Fläche des Dielektrikums (3) aufgetragenen zweiten Armatur (4) aus Kadmium, Indium, Zinn, Antimon, Blei, Zink
oder den Legierungen dieser Metalle besteht.
, 3· Verfahren, zur Herstellung des Kondensators
nach Anrpuch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Armaturen (2 und 4) durch Vakuunaufdampfun<- ^■~-"
mittels kathodischer Zerstäubung und die dielektrische Schicht (3) mittels feuchter anodischer odeqir §asen1i nr<u>Plaenaoxydation
hergestellt wird.
009820/0771
BAD ORIGINAL
Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
HUHI000213 | 1966-11-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1589907A1 true DE1589907A1 (de) | 1970-05-14 |
Family
ID=10997091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19671589907 Pending DE1589907A1 (de) | 1966-11-23 | 1967-11-06 | Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1589907A1 (de) |
GB (1) | GB1210677A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3224413A1 (de) * | 1982-06-30 | 1984-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer wickelkondensator |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19963500C2 (de) | 1999-12-28 | 2002-10-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer strukturierten metalloxidhaltigen Schicht, insbesondere einer ferroelektrischen oder paraelektrischen Schicht |
FR2861219B1 (fr) * | 2003-10-15 | 2006-04-07 | Commissariat Energie Atomique | Pile a combustible alcaline comportant une anode comprenant de l'aluminium et du zinc et procede de fabrication de l'anode |
-
1967
- 1967-11-06 DE DE19671589907 patent/DE1589907A1/de active Pending
- 1967-11-23 GB GB53428/67A patent/GB1210677A/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3224413A1 (de) * | 1982-06-30 | 1984-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer wickelkondensator |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1210677A (en) | 1970-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3340563C2 (de) | Schichtkondensator und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE1439754A1 (de) | Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69936281T2 (de) | Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit von Metallen, Metalllegierungen und Metalloxiden | |
DE2358495A1 (de) | Verfahren zur herstellung von substraten mit verbundenen leiterschichten | |
DE2132034A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Zwischenverbindungen fuer elektrische Baueinheiten auf Festkoerpern | |
DE2315710A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung | |
DE2438870C3 (de) | Elektolytkondensator | |
DE68912365T2 (de) | Mehrschichtkondensator. | |
DE1589907A1 (de) | Selbstheilender elektrischer Duennschichtkondensator sowie Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE2218460A1 (de) | Kontaktmatenal | |
DE3135390A1 (de) | Elektrisches bauelement, insbesondere elektrischer kondensator sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE1901645A1 (de) | Halbleiterbauelement mit Aluminiumueberzuegen | |
DE1002472B (de) | Verfahren zum Anloeten von Elektroden an einen Halbleiter | |
DE1489037B2 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrischen kondensatoren | |
DE1621258B2 (de) | Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren | |
EP3252187B1 (de) | Schleifring mit reduziertem kontaktrauschen | |
DE102018218935A1 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
WO2018206604A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden halbleiterbauelements und strahlungsemittierendes halbleiterbauelement | |
DE102012109250A1 (de) | Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierung eines Elektrischen Bauelements | |
DE1123406B (de) | Verfahren zur Herstellung von legierten Halbleiteranordnungen | |
DE2513509A1 (de) | Duennschicht-chipkondensator | |
DE2333167A1 (de) | Elektrisches duennschichtbauteil | |
DE1813537C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von stabilen elektrischen Dünnschicht Widerstandselementen aus Ventilmetall | |
DE2061736A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Aluminium Metallisierung die intermetallisch passiviert wird und Vorrichtung mit einer intermetallisch passivierten Allumimum Metallisierung | |
DE2543079A1 (de) | Verfahren zum herstellen von festkoerperkondensatoren |