DE1577119A1 - Verfahren zum Walzplattieren von Stahl mit vorzugsweise hochzinnhaltigen Leichtmetall-Legierungen - Google Patents
Verfahren zum Walzplattieren von Stahl mit vorzugsweise hochzinnhaltigen Leichtmetall-LegierungenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
- B23K20/227—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded with ferrous layer
- B23K20/2275—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded with ferrous layer the other layer being aluminium
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Description
Karl Schmidt Frankfurt (Main), den 24. Jan. 1966
proT. Kr. 4945
Verfahren sub Walzplattieren ron Stahl alt vorausweiß© hoch»
ssinnhaltigen Leichtmetall-Legierungen
Die Erfindung bezieht eich auf ein Verfahren sum Walzplattieren
Ton Stahl mit rorsugsweise hcchzinnhaltigen Leichtmetall-Legierungen,
insbesondere sur Fertigung τοη Gleitlagern.
Es sind mehrere Verfahren, bekannt, um Leiehtmetall-Lcgisruiige»
auf Stahl, auch kontinuierlich, durch Walzen au£supl&tti*?en·
So wurde Torgeschlagen, den Stahl nach entsprechend«:? Oberflächenbehandlung
in kaltem Sustand mit einem ai\f 350° bis 550° ö
erhitzten Leiehtaetallband unter Walisendruck gemeinsam au
formen imd isu plattieren, wobei sich der Stahl um etwa 40 $
und das Leichtmetall um etwa 60 i> Ttrformt» Bei einem and*3?·».
Verfahren wird das Stahlband unter Schutzgas auf 550° Ms 150°
erhitzt und mnter 'walzendruck ait de» kalt !nge£ührt#m
met allband sue ammengebracht, wobei der Stahl praktisßii
formt bleibt und wobei das Leichtaetsll eich oat 50 bis 60 #
Terformt unä dem Stahl Wärme entsinnt· D#r Stahl selbst bleibt
bei äiesem Verfahren praktisch unTerforat* Sas Leichta
wird im letzten 'feil mit des Stahlband gtmeinea« aur Wals«
ΛΟ,ο,κ,Αι 90 988 2/"iole
BADORIQINAL »2»
BADORIQINAL »2»
führt, wobei es durch Wärmeleitung und Strahlung auf dem Wege
zum 7/alzenepalt Ms auf 490° C erwärmt wird. Biese Verfahren
sind unbrauchbar für Leichtmetall-Legierungen alt Zinngehalten über 7 #» weil unter den Zeit-, !Temperatur·», und Verformung*-
einfluS das flüssige Sinn aus der heterogenen Legierung herausgequetscht
wird und jegliche Verbindung verhindert.
ErflndungsgeinäS wird nun forgeschlagen, das Herausquetschen des
flüssigen Zinns aus dir aufzuplattierenden Lagerlegierung bei
einer erforderlichen /aiatemperatur von 400 biß 500 G dadurch
XU verhindern, OaB die heterogene lagerleglening Tor dem Flattieren
beim Auewaisen des gegossenen Blockes allseitig alt einer homogenen auch bei der weiteren Plattierbeanspruchung τδΐ-lig
duktil bleibenden Aluminiumlegierung Torplattiert wird. Dies
erfolgt derart, daß die Lagerleglerung bei etwa 4 bis 10 ma
Dicke beidseitig gebürstet, in eine ebenfalls gebürstete Aluminiumlegierung
eingehüllt und gemeinsam mit diese^&usgewalat
wird, wobei d#r erste Walsstich mügllehst kräftig mit mindestens
35 1- Reduktion bemessen sein s»».ß, während die weiteren Stiche
insgesamt über 75 $-· liegen sollen.
Die allseitige Umhüllung der heterogenen Lagerleglerung muß so
dimensioniert «ein, daß selbst bei der hohen Plattlertemperatur Ton 400 bis 500° C durch die bei der Y/alzplattierung Terursacht*»
Drücke keine Zinn-Perlen herausgequetscht werden können. Di«β
wird entweder durch eine sehr starke Reln*AliüKinlum
oder durch Verteilung einer gmt walsplattiarbar#n A
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SAD ORIGINAL
runt «it höherer Jtreekgrenie erreicht, wit ι, B. ,-.1-IiIn, Al-I
Al-Kg-Lii· J· höher die Streokgreaee dee umhüllenden .«erketoffee let
deeto eehw&cher kenn ti· Umhüllung gehalten werden. -.n gttnetig-•ten
M ee, wenn al· ümhttllungewerkstoff ein la Handel übliches,
Bit Relnalmminiu* rerplattlertee Dural-JBleoh (ι l-Cu-yg-Leglerung)
Ttnrendet wird, welches &&ch BUr&ttfi der Iveiaaluainiunölierflache
emf 4er febrtUteten o4er geechllffenen Lagerlegierun« l>eia uewal-•en
eime saegeMlohnete BinAimg ergibt· Dleeer -eg hat auflerde»
den Vorteil, 4ai eel der endgültigen Plattlerimg dee Lagerwerk«
eteffee der rauh geschliffene .tahl «!Mittelbar alt dea Jieinalu·
alaiwi la Verblödung tritt und eehon bei relativ geringem ; bwalegrad
eine auegeeelohfiete Frei- und bchwelirerblndung ergibt«
Die erfladuagegeaäie Löemng beateht eoait la wesentlichen in der
Verweadung einer eehr duktilen und relffeetea» beim eigentlichen
Γlattleryrosei amterordentlloh widerstandefähigen vorplattierten
ochlefct, die entweder beeondere stark bei Reintluminium und
niedriglegierten Umsd^iwüegierungen eeln muA oder die eine
•tar hohe tftreokgrense bei dmnneraa schichten beeltsen mui, wie
■« B. bei der Verarbeitung τοη Duralplat, einer allseitig alt
Relnalualniua Torplattlerten il«utt«Xg*Legiemng·
£· folien Ausfuhrungebeispielet
KineLagerleglerung alt 20 i· an, liest Al wird m Blöcken τοη 20 aa
rergoaee* und auf θ aa itärke kalt auegewblet. Danach wird die
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berfläche dieses ousgewalsten treifen«? durch Hüraten, OeJh.1·!·
fen oder Ueieen plattierfähig vorbereitet. I in enteprechender
iifendBtreiferi aue ^einalurainiuEi, lusiiniuia-Legierttn# od·** «tie
reinalua&inium vorplettiert« lCu^lg--egierung (Duralplat) wird
ebenfalls on der Oberfläche blankgebüriitet und u» den vorg«-
\v»ls5t«i rfgerlegierung85treif©α fest heruagelegt. ranech wird
der in lwainiu» eingeechl«gene Tegiemngabloek ait einem kräftigt
; tich von 36 bie 40 ■' a»f i?»6 bie 4,8 mm in eine» ^tich nuage-ν^let
und danach in mehreren kleinen tiohen auf riatinen*tirk·
(1 biß 2 ma)
Die bo armierte · i^erlegierungeplatine wird nunnekr in bekannter
eiee nach Reinigung der tberflftche durch Bureten, schleifen
oder heizen in kalten ;°uet&nd dem nleenftpelt zugeführt, duroh
den gleichseitig die r^uhgeechliffene, jnduktir &uf 500 bie
72i.° c unter .chutegi'S erhitmte tahlpl*itln· durchläuft. Hierbei
wird die armierte tahlplatine kurefrietig bia auf 490° (; unter
dec filsenapr.li erhitzt und verschweißt unter dem Drucktenperatureinflufi
nit den wäraeabgebenden lehl.
Die uerechnittereduktion der l.eichtnetsll-:,egierung mufi eo be-Bceeen
sein, daß bei der gering»taöglichen Verformung (25 bi*
!/:■*■') dia gröeta8cliche r^ftfeetigkeit erzielt wird, T>ev erforderliche
/«rforvungsgrad hängt wiederum von der Freßneigung dee
die rJCigerlegierttng uehülleaien eicbtnetalles· ab und i*t bei
Verwendung von -einfaurainium eis V:jahüllungBwer*;?tcff *»
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Bi* ; tttrke der umhüllung ist wiederw» Abhängig von der bei der
weiteren Verarbeitung dee T tigerwerkstoff es vorgeschriebenen spange
b«nden Bearbeitungssugcbe. Beide xaüueen miteinander abgestimmt
eein, da in jedem Falle gewährleistet sein muß, d&ß die Lauffläche
de« fertigen Lagere keine ;puren des l^ahüllungawerketoffes
mehr enthält«
Zn den bbildungen ist die ?rfindung seiohneriech erläutert»
In der bblldung 1 iat eine Platine dargestellt. Hierin i*t 1
dar unbearbeitete *:'tahl, der mit dor heterogenen !,.agerlegierung
plattiert Mrurde, die τοη dets umhüllenden duktilen heisD^enen
l^lohtBietallwerketoff 2 und 4 beidseitig uahfillt i«t· Atta dieses
erketoff wird eine Bclbeciiale enteprechend der bbildung 2 geprägt. .:?ch der Prägung wird der innere Uauiüllungewerkatoff 4
und gegebenen?alle auch der äuiere ^aalwerketoff 1 soweit mt
die 'ändetärke S epsngeeend bearbeitet, uai an der innerozi Lauf*
fliehe keine "puren dea Utthttllungswerkstoffee Torhanden rind.
In der bbildung 3 iat eine riittlne dargestellt» bei der der
^gerleglerungetrerkstoff 5 ebenf »11· «uf den : tehl 1 aufplettiert
wurde, jedoch unhttllt let »it einer besonders duktilem» mit ReIm-
(1, 4» 6» 8} vorplattierten IHiral-Legierung
<5» 7)· PrHgung Ubt Platine su einer Italbschnle (bbildung 4} wird
dar auf dem Lagerwerketoff noch ά^ν Laufseite an eufplattierte
TJnhüllungawerketoff (6, 7, 8) apnngebend bis auf dl· '/ftadstlrk·
abgearbeitet, eo daß die innere LaufflXoh· 5 der Hmlbechmle
aus dir reinen heterogeaen Lrgtrlegienmg uat «sr »ufere Trllgerwsrkstoff
1 »us btflkl beeteht.
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BAD ORiGlMAL
Claims (1)
- Patentansprüche :1. Verfahren jsuti alaplattieren von ^ tafel mit einer verwiegend iXb*t 7 ; ~n enthaltenden heterogenen Leichtmetall-Legierung, wobei der ttiil in Sandfora in bekannter eise e. B. durch :ohleif"bänder aufgerauht und induktiv unter ιchutegae auf 55- biß 720° w erhitzt und die Leichtmetalllegierung in ..tab-,- oder i ingform bei jiaumte*peratur mit einer allseitig vor« plattiertem homogenen .»eichtaietall-jjegierung eingehüllt* in kai· tea «uetend der < >«lse zugeführt und unter de* 'allenepelt tob heifien ;.tuhl auf eine leaper&tur oberhalb der ^oliduetemperatur auf etwa 400° υ bib 500° ο ertfcrat wird, dadurch flfftfBTttjfJI net. daJu die kalt sugeführte i4ichtaet&ll-.r.egierung (Jj&gerlegierung} allseitig mit einer hoaoge&ea leichtmetall-legierung von einer so groSen Dicke von aiiuUetene 0,15 aa kalt Vfrpl&t· tiert ibt» d*J hei der nachträglichen Erhittung dee B&ndes unter des .< al «em» palt unter de» -ittfluB toä I^ruck und I«ap«ratur kein «inn auetritt und hiereu die verwendete aufplattierte Leicht· aetall-i>egierung la auf flattierten Zu· tan* ein« Streckgrenze von aiadeeten« 1u kp/a« aufweiet,!. Verfahren nach sjaejprueh 1, dadurch gj|*^tflehnet. deJ die legieruag »it eimer aoaegeaea Ji«ioii1ua«t«ll*li«ii*riittg von hoher ^treckgrense, wie ·« B. ^X«Mn«^g oder ,.1-IJg oderd vor»lattiert iat.9 0 9 8 8 2/1028DADORiGiNAL3. Verfahren nach aepruoh 1, dadurch ^ekcuoKcichnot. daß die leglerung «it einer lielnaluminlun-plattltrten 1- u-:^- egierung Torplattiert let.-r. Verfahren nach nnpruch 1, dadurch gekernte lehnet, daß die hoterog« rie LagtrUgieruug mit atindeetene τ· bla su 2<j : ihrer . chichtdicke alt einer homogenen ieichtee tall--eglerunß vorplf ttiert let.909882/1028Le e rs e i t e
Applications Claiming Priority (2)
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DESC038468 | 1966-02-11 |
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Family
ID=32471360
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Family Applications After (1)
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---|---|---|---|
DE19661577120 Granted DE1577120B2 (de) | 1966-01-25 | 1966-02-11 | Verfahren zur herstellung eines bandes fuer verbundlager |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE1577119B2 (de) |
-
1966
- 1966-01-25 DE DE19661577119 patent/DE1577119B2/de active Pending
- 1966-02-11 DE DE19661577120 patent/DE1577120B2/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1577120A1 (de) | 1970-04-09 |
DE1577120C3 (de) | 1975-06-12 |
DE1577120B2 (de) | 1972-12-14 |
DE1577119B2 (de) | 1971-10-21 |
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