DE1521538A1 - Verfahren zum Herstellen duenner Oxidschichten auf Halbleiterkoerpern oder anderen Substraten - Google Patents

Verfahren zum Herstellen duenner Oxidschichten auf Halbleiterkoerpern oder anderen Substraten

Info

Publication number
DE1521538A1
DE1521538A1 DE19661521538 DE1521538A DE1521538A1 DE 1521538 A1 DE1521538 A1 DE 1521538A1 DE 19661521538 DE19661521538 DE 19661521538 DE 1521538 A DE1521538 A DE 1521538A DE 1521538 A1 DE1521538 A1 DE 1521538A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
substrates
semiconductor bodies
thin oxide
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19661521538
Other languages
English (en)
Inventor
Dipl-Chem Dr Max Kuisl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
Publication of DE1521538A1 publication Critical patent/DE1521538A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5025Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with ceramic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45582Expansion of gas before it reaches the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/291Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/00474Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
    • C04B2111/00844Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

  • "Verfahren zum Herstellen dünner Oxidschichten auf "Halbleiterkörpern oder anderen Substraten" Die ßdiMung betrifft ein Verfahren zum Herstellen dünner Oxidschichten auf Halbleiterkörpern und anderen Substraten. In der Halbleitertechnologie ist es vielfach nötig, Halbleiterkörper mit einer Oxidschicht zu versehen, die z. B. als diffusionshemmende oder als oberflächenpassivierende Schicht oder auch als Quelle für den zu dotierenden Halbleiterkörper dient. Soweit es sich um Silizium handeltr ist die Aufbringung von Siliziumdioxid durch thermische Oxydation des Siliziums einfach. Besteht das Substratmaterial dagegen aus Germanium, Galliumarsenid oder keramischen Massen, so muß die Oxidsehicht chemisch erzeugt werden, z..B. durch Pyrolyse oder Hydrolyse von flüchtigen Verbindungen desjenigen Elementes, dessen Oxid gewünscht wird. Es hat sich nun herausgestellt, daB bei Anwendung der bekannten Verfahren z. B. zur Abscheidung von Si02, 7.i.02 oder Sn02 auf einem Substrat unzulässig hohe Schwankungen der Dicke der abgeschiedenen Schicht auf dem Substrat auftreten. Dies hat seine Ursache darin, daß in den gebräuchlichen Apparaturen das gasförmige Reaktionsgemisch, aus welchem die dünne Schicht abgeschieden werden soll, nicht mit konstanter Dichte das gesamte Substrat anströmt. Gewöhnlich befindet sich nämlich das Substrat entweder in einem Rohr, welches vom Reaktionsgemisch durchströmt wird, oder es strömt das Reaktionsgemisch durch eine Düse auf das Substrat aus. Im ersten Fall wird dann der effektive Querschnitt des Rohres durch die Probe verengt, die Stromlinien werden gegen die Berandung des Substrates zusammengedrängt und als Folge davon strömt mehr Gas ^r der Berandung des Substrates vorbei, so daß dort die abge-
    .;@. _.iedene Schicht dicker als in der litte des Substrates wird.
    Der umgekehrte Fall tritt bei Verwendung einer Düse ein. Durch die plötzliche Verbreiterung des Aasstromes nach dem Durchströmen der Düse gelangen bedeutend geringere Mengen Reaktionsgemisch an die Substratberandung, so daß dort nur eine geringere Dicke-der abgeschiedenen Schicht als in. der Mitte, wo der noch im wesentlichen ungestörte Strahl auftrifft, erreicht wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen dünner Oaddschichten auf Halbleiterkörpern oder anderen Substraten anzugeben, bei ,dessen Anwendung es möglich ist, gleichmäßig dicke Oxidschichten auf einem Substrat herzustellen. ErfindungsgemU wird die Aufgabe dadurch gelöst, daB -ein Verfahren angegeben wird, bei dem ein. aus einer Düse strömendes gasförmiges Reaktionsgemisch so geführt Wird, da$ es mit konstanter Dichte die gesamte Oberfläche eines erhitzten Substrates anströmt, und dann beim Auftreffen dieses Gasstromes auf die Bubstratoberfläehe eine Oxidschicht abgeschieden wird. Da der Gasstrom des Reaktionsgemischewdie SubstratoberfläGhe mit konstanter Dichte anströmt, wird auf diese Weise die Bildung einer-Über die gesamte Substratoberfläche gleichm'Uig dicken Oxidschicht ermöglicht. Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens sei anhand der Figur dargestellt: Durch eine Düse 1 vom Radius R strömt mit einer vorgegebenen Strömungsgeschwindigkeit ein gasförmiges Reaktionsgemisch 2. An die Düse 1 ist ein Trich- ter 3 angesetzt, in dem sich der Gasstrom 2 entsprechend den in der Figur eingezeichneten Pfeilen auffächert. Erfindungsgemäß besitzt der Trichter 3 eine solche Form, daß der in ihm strömende Gasstrom eine über seinem Querschnitt konstante Dichte besitzt. Ist r ein Radius des Trichters und h der Abstand des entsprechenden Trichterpunktes von der Subetratoberfläche, so ergibt sich aus der Forderung, daß-an der Oberfläche des Substrates 4 der anströmende Gasätrom,übexall die gleiche Geschwindigkeit besitzen soll, die Bedingung h . 2 n r = conat also das ist die Gleichung einer Hyperbel. Die Innenwandung des Trichtere 3 muß also die form eines Rotationshyperboloidw besitzen, wenn man gewährleisten will, daß das im Abstand H von der Düse befindliche beheizte Substrat 4 von einem Gasstrom konstanter Dichte angeströmt und als Folge davon eine gleichmäßig dicke Oxidschicht auf dem Substrat 4 abgeschieden wird. Solange die Abmessungen des Substrates 4 kleiner als der größte Trichterdurchmesser d sind! ist die gleichmäßige Bedeckung der Substratoberfläche mit der Oxidschicht von der Lage des Substrates auf seiner Unterlage 5 unabhängig.

Claims (2)

  1. P a t e n t a t, s p r ü c h e 1, Verfahren zum Herstellen dünner Oxidschichten auf Halbleiterkörpern oder anderen Substraten" dadurch gekennzeichnet, das ein iüs einer Düse strömendes gasförmiges Reaktionsgemisch so geführt wird, daß es mit konstanter Dichte die gesamte Ober-fläche des erhitzten Substrates anströmt und daß dann beim Auftreffen diese® Gasstromes auf die Substratoberfläche eine Oxidschicht abgeschieden wird.
  2. 2, Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen an die Düse angesetzten Trichter, _. dessen Innenwandung die Form einen Rotationshyperboloids besitzt.
DE19661521538 1966-02-25 1966-02-25 Verfahren zum Herstellen duenner Oxidschichten auf Halbleiterkoerpern oder anderen Substraten Pending DE1521538A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET0030528 1966-02-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1521538A1 true DE1521538A1 (de) 1969-09-11

Family

ID=7555641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19661521538 Pending DE1521538A1 (de) 1966-02-25 1966-02-25 Verfahren zum Herstellen duenner Oxidschichten auf Halbleiterkoerpern oder anderen Substraten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1521538A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989010983A1 (en) * 1988-05-11 1989-11-16 Cvt Limited Reaction vessel
WO2009049020A2 (en) 2007-10-11 2009-04-16 Valence Process Equipment, Inc. Chemical vapor deposition reactor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989010983A1 (en) * 1988-05-11 1989-11-16 Cvt Limited Reaction vessel
WO2009049020A2 (en) 2007-10-11 2009-04-16 Valence Process Equipment, Inc. Chemical vapor deposition reactor
EP2215282A2 (de) * 2007-10-11 2010-08-11 Valence Process Equipment, Inc. Cvd-reaktor
US8778079B2 (en) 2007-10-11 2014-07-15 Valence Process Equipment, Inc. Chemical vapor deposition reactor
EP2215282B1 (de) * 2007-10-11 2016-11-30 Valence Process Equipment, Inc. Cvd-reaktor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2526922C2 (de) Verfahren zur Quenchung eines heißen Produktgases, das bei der partiellen Vergasung von Kohle entsteht, und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE2414982A1 (de) Verfahren zur herstellung eines halbleiter-bauelementes
DE2110289A1 (de) Reaktor und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit Hilfe dieses Reaktors
DD283860A5 (de) Verfahren und vorrichtung zum kuehlen eines heissen produktgases, das klebrige bzw. schmelzfluessige partikel enthaelt
DE102015108334B3 (de) Vorrichtung und Verfahren zur verbesserten Metalldampfabsaugung bei einem kontinuierlichen Schmelztauchverfahren
DE1489258B1 (de) Verfahren zum Herstellen einer duennen leitenden Zone unter der Oberflaeche eines Siliciumkoerpers
DE1521538A1 (de) Verfahren zum Herstellen duenner Oxidschichten auf Halbleiterkoerpern oder anderen Substraten
DE3638427C2 (de) Durch ein pyrolytisches Beschichtungsverfahren erzeugte Zinnoxidüberzugsschicht auf einem Flachglas
DE3125136A1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung
DE3004455C2 (de)
DE102009038444A1 (de) Erhöhung der Ausbeute von Rohölquellen
DE2835203A1 (de) Polykristalline magnetooptische kobaltferritschicht und verfahren zu deren herstellung
DE2542769C3 (de) Vorrichtung zur Außenbeschichtung von endlosen Metallrohren
CH628756A5 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung und durch dieses verfahren hergestellte halbleiteranordnung.
DE3619219A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kondensation von zinkdampf
DE838595C (de) Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von feinverteilten festen Stoffen
DE1621272A1 (de) Verfahren zur Induzierung eines Leitfaehigkeitstyps in einem Halbleiter
DE1557222A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Mischen gasfoermiger Stoffe
DE2061410A1 (en) Preventing condensation at exit end of tube furnace - by auxiliary counterflow gas supply
DE2648218C3 (de) Verfahren zur Regelung der Waschleistung eines Venturirohres und Vorrichtungen zur Durchführung dieses Verfahrens
DE2118066C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Verbrennungsabgasen
DE102017203424A1 (de) Wärmebehandlungsvorrichtung
WO2004046513A1 (de) Düse, insbesondere zur dosierung von harnstoff
DE390678C (de) Walzwerk zur Verarbeitung von mit Loesungsmitteln vermischten Gummi- oder aehnlichen plastischen Massen
DE2059086A1 (de) Verfahren zum kontinuierlichen UEberziehen eines Metalldrahtes