DE1514474B2 - Halbleiterbauelement - Google Patents

Halbleiterbauelement

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit einem gasdichten Gehäuse, das aus einem becherförmigen Gehäuseteil und einer Grundplatte besteht, in das ein Halbleiterelement eingeschlossen ist, welches durch im Gehäuse angeordnete Federn zwischen Anschlußkontakten oder Gehäuseteilen unter Ausbildung eines gleitfänigen Druckkontaktes angeordnet ist, wobei das becherförmige Gehäuseteil einen eine zentrale Zuführungselektrode umschließenden Isolierkörper aufweist.
Ein solches Halbleiterbauelement ist bereits beispielsweise in der FR-PS 13 74 321 beschrieben worden. Das becherförmige Gehäuseteil dieses Halbleiterbauelementes besteht im wesentlichen aus einem rohrförmigen Isolierkörper, der an seinem unteren Teil mit einem rohrförmigen Metallteil und an seinem oberen Ende mit einem Metallflansch verbunden ist. Die Federn sind innerhalb des becherförmigen Gehäuseteils angeordnet und stützen sich gegen ein metallenes Halteteil ab, das auf der Unterseite mit der Grundplatte des Gehäuses verschraubt ist. Bei diesem Halbleiterbauelement werden also zur Erzeugung der notwendigen Druckkraft und zur Abdichtung des Gehäuses zwei verschiedene Teile benötigt. Außerdem ist es notwendig, die Federn elektrisch gegen die Anodenseite des Gehäuses zu isolieren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterbauelement der geschilderten Art so weiterzubilden, daß das Gehäuse wesentlich weniger Aufwand erfordert.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkörper an seiner inneren Mantelfläche ein Widerlager aufweist, gegen das sich die Federn abstützen.
Das Widerlager kann vorteilhafterweise als Absatz oder als an der inneren Mantelfläche des Isolierkörpers hart angelöteter Metallring ausgebildet sein.
Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Figur näher erläutert:
Das Gehäuse des Halbleiterbauelementes besteht im wesentlichen aus einem becherförmigen Gehäuseteil und einer Grundplatte 1. Diese kann beispielsweise aus Kupfer bestehen. Am unteren Ende ist die Grundplatte 1 mit einem Gewindebolzen 2 versehen, mit dem das Halbleiterbauelement an einem Träger befestigt werden kann. Die Grundplatte kann jedoch auch auf dem Träger mit Hilfe eines Spannringes oder durch Schrauben befestigt sein. Die Grundplatte 1 ist an der Oberseite mit einer ringförmigen Nut 3 versehen, die einen Sockel 4 einschließt, auf welchem das Halbleiterelement 5 angeordnet ist. Das Halbleiterelement 5 kann mit Elektroden versehen sein, die aus einem Werkstoff bestehen, der in seinem thermischen Ausdehnungskoeffizienten demjenigen des Halbleiterkörpers möglichst entspricht.
Auf der Oberseite des Halbleiterelementes 5 sitzt ein Anschlußkontakt 6 auf, welcher mit einem Druckstempel 7 versehen ist. Druckstempel und Anschlußkontakt können aus einem einzigen Teil bestehen.
Das becherförmige Gehäuseteil besteht im wesentlichen aus einem zylinderförmigen Isolierkörper 8, welches an der Oberseite mit einem kappenförmigen Armaturteil 9 und an der Unterseite mit einem Armaturteil 10 verbunden ist. Das Armaturteil 10 besteht aus einem Wandteil 11, welches an den Isolierkörper 8, welcher zum Beispiel aus Keramik besteht, hart angelötet ist und aus einem Flansch 12, der mit der Grundplatte 1 verbunden ist. Soll das Armaturteil 10 mit der Grundplatte 1 verschweißt werden, wird auf die Grundplatte ein aus verschweißungsfähigem Material, zum Beispiel Stahl, bestehender Ring 13 hart aufgelötet.
Das kappenförmige Armaturteil 9 ist federnd ausgebildet und gleicht thermische Spannungen und mechanische Spannungen aus, welche beim Verpressen des Anschlußkontaktes 6 mit einer zylindrischen Hülse entstehen, welche einen Teil des Anschlußkontaktes 6 bildet. Das Armaturteil ist an die äußere Mantelfläche bzw. einen Teil der oberen Stirnfläche des Isolierkörpers 8 hart angelötet. Das Armaturteil 9 ist mit einer Vertiefung versehen, in die die zylindrische Hülse 14 eingesetzt und mit dem Armaturteil 9 verlötet werden kann. Der Anschlußkontakt 6 ist in das untere Teil der Hülse 14 eingeführt und mit diesem verpreßt. Dies kann mittels eines Preßwerkzeuges geschehen, das in die Hülse 14 Kerben 15 einprägt. Die zylindrische Hülse 14 weist ein Oberteil auf, in dem ein Anschlußleiter sitzt. Dieser Anschlußleiter ist mit dem Oberteil der Hülse 14 ebenfalls verpreßt, wobei Kerben 16 entstehen.
Der Isolierkörper 8 weist auf der Innenseite ein Widerlager auf, welches durch einen Absatz 17 gebildet ist. Gegen diesen Absatz 17 stützen sich Tellerfedern 18 ab, die über einen zentrierenden Zwischenring auf den Druckstempel 7 und damit auf das Halbleiterelement 5 drücken. Es ist jedoch auch möglich, als Widerlager einen an der inneren Mantelfläche des Isolierkörpers hart angelöteten Metallring zu verwenden. Dabei ist dann die Schubfestigkeit der Verbindungsstelle zwischen diesem Ring und dem Isolierkörper bestimmend für die Übernahme der Widerlagerkraft. Mit einer solchen Lösung könnte die durch den Absatz 17 entstehende Kerbwirkung bei mechanischer Beanspruchung ausgeschaltet werden.
Zwischen dem Absatz 17 und den Federn 18 kann noch ein metallischer duktiler Zwischenring 20 liegen, wodurch eine gleichmäßige Verteilung des Druckes erreicht wird.
Das becherförmige Gehäuseteil kann als Lehrenkörper bei der Montage des Halbleiterbauelementes verwendet werden. Dazu wird zweckmäßigerweise der
Abstand des Absatzes 17 bzw. des oben erwähnten Metallringes vom freien Rand des Isolierkörpers 8 so gewählt, daß im entspannten Zustand der Federn 18 diese sowie die verwendeten Scheiben 19 und 20 und der Druckstempel 7 nicht aus dem becherförmigen Gehäuseteil herausschauen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Halbleiterbauelement mit einem gasdichten Gehäuse, das aus einem becherförmigen Gehäuseteil und einer Grundplatte besteht, in das ein Halbleiterelement eingeschlossen ist, welches durch im Gehäuse angeordnete Federn zwischen Anschlußkontakten oder Gehäuseteilen unter Ausbildung eines gleitfähigen Druckkontaktes angeordnet ist, wobei das becherförmige Gehäuseteil einen eine zentrale Zuführungselektrode umschließenden Isolierkörper aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkörper (8) an seiner inneren Mantelfläche ein Widerlager aufweist, gegen das sich die Federn (18) abstützen.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerlager als Absatz (17) ausgebildet ist.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerlager als an der inneren Mantelfläche des Isolierkörpers (8) hart angelöteter Metallring ausgebildet ist.
DE1514474A 1965-06-05 1965-06-05 Halbleiterbauelement Expired DE1514474C3 (de)

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