DE1439064C - Verfahren zur Herstellung spitzenfreier Belegungen für elektrische Kondensatoren - Google Patents

Description

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, daß der Träger wie beim Abziehbildverfahren mit der me-5 tallisierten Seite auf eine Kunststoffolie aufkaschiert und anschließend von der Metallschicht abgezogen • wird. Zumindest ein Teil der Gesamtstärke des Metallbelags des Trägers bleibt dabei auf der Oberfläche des Dielektrikums haften und es ist möglich, auf sammen mit dem Kunststoff vom Träger abgetrennt io diese Art und Weise eine spitzenfreie Kondensatorwerden, belegung herzustellen. Die Adhäsionskräfte zwischen Die Belegungen elektrischer Kondensatoren werden Träger und Metallbelag einerseits und Dielektrikumsin steigendem Maße durch Metallschichten gebildet, oberfläche und Metallbelag andererseits können durch die vorzugsweise durch Aufdampfen auf das Dielek- Auswahl geeigneter Stoffe für den Träger bzw. durch trikum hergestellt werden. Das gilt vor allem für 15 Zusätze im Träger und/oder im Dielektrikum sowie Wickelkondensatoren, deren Dielektrikum aus Kunst- durch Zwischenschichten derart eingestellt werden, stoffbändern besteht. Die Möglichkeit, durch Ver- daß der Metallbelag beim Abziehen des Dielektrikums wendung sehr dünner aufgedampfter Belegungen an der Dielektrikumsoberfläche haften bleibt,
regenerierfähige Kondensatoren herzustellen, die bei Beispielsweise kann als Träger eine Folie vereventuell vorkommenden Kurzschlüssen ausheilen ao wendet werden, z. B. aus einem Kunststoff, wie PoIy- und so einen Ausfall des Kondensators verhüten, hat styrol, Polyäthylen, Polypropylen, Polyäthylenterein steigendem Maße dazu geführt, daß an Stelle der phthalat, Polykarbonat, Polymonochlortrifluoräthylen, sonst verwendeten metallischen Folien derartige auf- Polytetrafluoräthylen. Von besonderem Vorteil ist es, gedampfte Belegungen Verwendung finden. an Stelle der Kunststoffolie eine mit einem Kunststoff Ein Nachteil der oben beschriebenen aufgedampf- 35 beschichtete Papierfolie zu verwenden. Als Kunstten Belegungen besteht darin, daß beim Aufdampfen stoffe kommen hierfür die eben genannten in Frage, die feinen Metalldampfpärtikelchen auch kleinste Es ist auch möglich, durch hochschmelzende Kohlen-Poren und Unebenheiten der Oberfläche des Dielek- Wasserstoffe imprägnierte Papierbänder, wie sie bei trikums ausfüllen und als Fortsetzung der metalli- der Herstellung von Dünnfolien als Träger dienen, zu sehen Belegung Spitzen entstehen, die zum Gegen- 30 benutzen.

belag hin gerichtet sind und infolge der Feldkonzen- Falls die Adhäsionskräfte zwischen Metallbelag

tration an diesen Spitzen zu einer erheblichen Ver- und Träger bzw. Metallbelag und Dielektrikum nicht minderung der Durchschlagsfestigkeit der so her- an sich schon die geeignete Größe haben, so kann gestellten Kondensatoren führen. vorzugsweise aus dielektrisch hochwertigen Stoffen,

Zur Verminderung dieser metallischen Spitzen hat 35 wie z.B. Polyisobutylen, Polybutylen, Polyvinylisoman daher das dielektrische Material, soweit seine butyläther, Isocyanatverbindungen auf der Basis Oberfläche sehr porenreich war, z. B. im Falle von Desmodur-Desmophen* Äthoxylinharze sowie PoIy-Papierbändern, mit dünnen Lackschichten versehen, ester aus Lösung durch Auflackieren oder Aufum so die Oberfläche zu glätten. Leider erhält man dampfen eine Zwischenschicht gebildet werden oder jedoch auch auf diese Art und Weise keine völlig 40 diese Stoffe dem Trägermaterial und/oder Dielektriporenfreien Oberflächen, da einerseits der Lack kum beigemischt werden.

größere Poren nur unvollständig ausfüllt, anderer- Zur Automatisierung des Verfahrens zur Her-

seits auch die Lackoberflächen nicht völlig frei von Stellung von Metallbelägen können wie in der Poren und Unebenheiten sind. Man hat daher auch schweizerischen Patentschrift 236 117 endlose Trägerschon an anderer Stelle vorgeschlagen, mit Hilfe be- 45 bänder verwendet werden. Bei dem in der schweizesonderer Verfahrensschritte die metallischen Spitzen rischen Patentschrift 236 117 bekannten Verfahren der Belegungen nachträglich zu beseitigen. Eine voll- werden die Dielektrikumsbänder durch Metallisieren ständige Beseitigung der Spitzen ist jedoch auch so in der Trägerbänder, anschließendes Lackieren und Abeinwandfreier Weise nicht möglich. ziehen der getrockneten Lackschichten zusammen mit

Aus der deutschen Patentschrift 494 558 ist ein 50 der Metallisierung hergestellt.

Verfahren bekannt, bei dem sehr dünne leitende Ein- Beim erfindungsgemäßen Verfahren werden die

lagen in den Kondensator eingebracht werden. Es Trägerbähder im Vakuum bedampft, dann durch werden hierbei die leitenden Einlagen, bei welchen es Schleusen ins Freie geführt und dort mit der Obersich offenbar um dünne Metallfolien handelt, auf fläche des Dielektrikums derart in Verbindung geeinem Tragkörper befestigt, zwischen die Einlagen 55 bracht, daß eine Übertragung des Metallbelags statteines Isolierstoffes eingebracht und durch Erwärmen findet. Der so von dem Metallbelag befreite Teil des vom Tragkörper abgezogen. endlosen Bandes wird nun fortlaufend wieder be-

Aus der schweizerischen Patentschrift 236 117 ist dampft usw.

ein Verfahren zum Aufbringen dünner, spitzenfreier, An Stelle eines fortlaufenden Bandes kann wie in

durch Aufdampfen hergestellter Metallisierungen auf 60 der schweizerischen Patentschrift 265 967 auch eine die Oberflächen von Dielektrikumsschichten bekannt. rotierende Trommel Verwendung finden. Bei dem Es wird dabei auf einen Träger eine Metallschicht aus der schweizerischen Patentschrift 265 967 beaufgedampft und auf dieser ein Lackdielektrikum kannten Druckverfahren werden die Kondensatoraufgebracht und das Lackdielektrikum mit der an- beläge dadurch hergestellt, daß flüssige oder gelöste haftenden Metallschicht vom Träger wieder abge- 65 Metallverbindungen von der als Druckstock wirkenzogen, den Trommel auf die zu metallisierende Oberfläche Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Ver- übertragen und anschließend eingebracht werden. Es fahren zu zeigen^ bei dem schon fertige Kunststoff- sollen dadurch definiert umgrenzte Belagflächen her-

gestellt werden können. Verwendet man extrem kleine Metallteilchen in der Lösung, so besteht weiterhin die Gefahr, daß Metallspitzen in die metallisierte Unterlage ragen. Ein ähnliches Verfahren ist aus der britischen Patentschrift 832 344 bekannt, bei dem eine Emulsion, welche Metallteilchen enthält, auf einen Hilfsträger aufgetragen wird und durch Druck- und Wärmeanwendung auf ein Keramikdielekrikum übertragen wird. Es sollen hierbei randscharfe Belegungen hergestellt werden.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendet man beispielsweise eine Metalltrommel, welche mit einer Kunststoffschicht versehen ist, um ihr eine sehr glatte Oberfläche zu geben. Als Kunststoffe können hierbei die gleichen Materialien Verwendung finden, die bereits als Trägerstoffe genannt wurden. Der Metalldampf wird hierbei im Vakuum auf der Trommel niedergeschlagen, hinter der Aufdampfstelle wird die zu metallisierende Dielektrikumsobernäche, z. B. eine Dielekrtikumsfolie, über die Trommel geführt und mittels geeigneter Auf preß walzen fest angedrückt. Es ist dabei zweckmäßig, die Trommel von innen zu kühlen.

Mit Hilfe des hier gezeigten Verfahrens können nicht nur Metallbeläge gleichmäßiger Schichtstärke, sondern wie in der schweizerischen Patentschrift 265 967 auch Metallbeläge mit vorgeschriebenem Muster hergestellt werden, was z. B. dadurch geschieht, daß bereits auf das Trägerband oder die Trägertrommel mittels Blenden das vorgesehene Profil aufgedampft wird. Zur Erzielung metallfreier Streifen kann außerdem die Oberfläche des Trägers selbst mit einem Profil versehen werden. Gegenüber bekannten Aufdampfverfahren tritt dabei eine Vereinfachung durch Einsparung von ölverdampfern, Abdeckschablonen od. dgl. ein.

Eine Vorrichtung zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in den Figuren dargestellt. F i g. 1 zeigt einen Längsschnitt durch eine als Träger dienende Trommel 1, der auf der einen Seite einem Metallverdampfer 2 gegenübersteht, durch den die Trommel mit einem Metallbelag versehen wird und der auf der anderen Seite einer Aufpreßwalze 3 gegenübersteht, die die Folienbahn 4 an die Trägertrommel 1 anpreßt und so eine Übertragung der Metallbeläge von der Trommel 1 auf die Folienbahn 4 herbeiführt. Da es zweckmäßig ist, die Herstellung des Metallbelags auf den dielektrischen Bändern vorzunehmen, bevor diese auf ihre endgültige Breite zugeschnitten werden, müssen neben metallisierten Streifen 5 unmetallisierte Streifen 6 auf dem Dielektrikumsband erzeugt werden. Zu diesem Zweck ist die Trägertrommel 1, ähnlich wie in der schweizerischen Patentschrift 265 967, mit einem Profil versehen. Die für die Erfindung verwendete Trägertrommel sorgt dafür, daß belagfreie Streifen entstehen. In F i g. 2 ist nochmals die Trägertrommel 1 mit dem Verdampfer 2 der Aufpreßwalze 3 der Folienbahn 4 dargestellt. Man erkennt dort ferner, daß sich der Verdampfer mit der einen Seite der Trommel in einem Vakuumgefäß 7 befindet, das durch zwei Schleusen 8 und 9 von dem Außenraum getrennt ist.

Claims (4)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Aufbringen dünner, spitzenfreier, durch Aufdampfen hergestellter Metallisierungen auf Kunststoffoberflächen, bei dem auf einen Träger eine Metallschicht aufgedampft wird und der Träger mit seiner metallisierten Seite mit der Kunststoffoberfläche in Berührung gebracht wird, deren Oberfläche eine größere Adhäsion gegenüber der Metallschicht als der Träger besitzt, und die Metallschicht zusammen mit dem Kunststoff vom Träger abgetrennt werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger wie beim Abziehbildverfahren mit der metallisierten Seite auf eine Kunststoffolie aufkaschiert und anschließend von der Metallschicht abgezogen wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Adhäsion durch Zusatz oder Bildung von Zwischenschichten aus Polyisobutylen, Polybutylen, Polyvinylisobutyläther, Isocyanatverbindungen auf der Basis Desmodur-Desmophen, Äthoxylinharze sowie Polyester aus Lösung erhöht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger eine mit hochschmelzendem Kohlenwasserstoff imprägnierte Papierfolie verwendet wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Oberfläche des Trägers aus Polystyrol, Polyäthylen, Polypropylen, Polyäthylenterephthalat, Polykarbonat, Polymonochlortrifluoräthylen, Polytetrafluoräthylen besteht.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen