DE1302062B - Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses

Info

Publication number
DE1302062B
DE1302062B DET17280A DET0017280A DE1302062B DE 1302062 B DE1302062 B DE 1302062B DE T17280 A DET17280 A DE T17280A DE T0017280 A DET0017280 A DE T0017280A DE 1302062 B DE1302062 B DE 1302062B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
carrier plate
strip
semiconductor component
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DET17280A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Dipl-Phys Guenther
Heise
Neuber Karl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL256369D priority Critical patent/NL256369A/xx
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority to DET17280A priority patent/DE1302062B/de
Priority to US59441A priority patent/US3256469A/en
Priority to FR839624A priority patent/FR1268801A/fr
Priority to GB33608/60A priority patent/GB969483A/en
Publication of DE1302062B publication Critical patent/DE1302062B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/041—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
DET17280A 1959-09-30 1959-09-30 Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses Pending DE1302062B (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL256369D NL256369A ( ) 1959-09-30
DET17280A DE1302062B (de) 1959-09-30 1959-09-30 Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses
US59441A US3256469A (en) 1959-09-30 1960-09-29 Transistor assembly in a heat dissipating casing
FR839624A FR1268801A (fr) 1959-09-30 1960-09-29 Dispositif semi-conducteur
GB33608/60A GB969483A (en) 1959-09-30 1960-09-30 Improvements in or relating to semiconductor assemblies and methods of forming such assemblies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET17280A DE1302062B (de) 1959-09-30 1959-09-30 Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1302062B true DE1302062B (de) 1969-11-13

Family

ID=7548540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DET17280A Pending DE1302062B (de) 1959-09-30 1959-09-30 Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3256469A ( )
DE (1) DE1302062B ( )
FR (1) FR1268801A ( )
GB (1) GB969483A ( )
NL (1) NL256369A ( )

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3409808A (en) * 1965-03-12 1968-11-05 Int Rectifier Corp High voltage diode for low pressure applications
US3427510A (en) * 1965-08-12 1969-02-11 Siemens Ag Semiconductor with encapsulating housing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2830238A (en) * 1955-09-30 1958-04-08 Hughes Aircraft Co Heat dissipating semiconductor device
DE1042762B (de) * 1955-02-26 1958-11-06 Siemens Ag Flaechengleichrichter bzw. -transistor, welcher mit mindestens einer seiner Elektroden flaechenhaft mit einem die Verlustwaerme abfuehrenden Koerper in Kontakt steht
US2889498A (en) * 1955-11-08 1959-06-02 Westinghouse Electric Corp Semiconductor rectifier assembly
DE1784807A1 (de) * 1968-09-20 1971-11-11 Strabag Bau Ag Stossverbindung fuer Bewehrungseinlagen von vorgefertigten Bauwerksteilen

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2829422A (en) * 1952-05-21 1958-04-08 Bell Telephone Labor Inc Methods of fabricating semiconductor signal translating devices
US2931958A (en) * 1954-05-03 1960-04-05 Nat Res Dev Semi-conductor devices
US2842831A (en) * 1956-08-30 1958-07-15 Bell Telephone Labor Inc Manufacture of semiconductor devices
US2955242A (en) * 1956-11-27 1960-10-04 Raytheon Co Hermetically sealed power transistors
BE566430A ( ) * 1957-04-05
US3036249A (en) * 1957-08-05 1962-05-22 Fansteel Metallurgical Corp Capacitor
US2903629A (en) * 1958-10-23 1959-09-08 Advanced Res Associates Inc Encapsulated semiconductor assembly
US2937324A (en) * 1959-02-05 1960-05-17 Westinghouse Electric Corp Silicon carbide rectifier
US3142886A (en) * 1959-08-07 1964-08-04 Texas Instruments Inc Method of making glass encased electrolytic capacitor assembly and article resultingtherefrom

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1042762B (de) * 1955-02-26 1958-11-06 Siemens Ag Flaechengleichrichter bzw. -transistor, welcher mit mindestens einer seiner Elektroden flaechenhaft mit einem die Verlustwaerme abfuehrenden Koerper in Kontakt steht
US2830238A (en) * 1955-09-30 1958-04-08 Hughes Aircraft Co Heat dissipating semiconductor device
US2889498A (en) * 1955-11-08 1959-06-02 Westinghouse Electric Corp Semiconductor rectifier assembly
DE1784807A1 (de) * 1968-09-20 1971-11-11 Strabag Bau Ag Stossverbindung fuer Bewehrungseinlagen von vorgefertigten Bauwerksteilen

Also Published As

Publication number Publication date
GB969483A (en) 1964-09-09
FR1268801A (fr) 1961-08-04
US3256469A (en) 1966-06-14
NL256369A ( ) 1900-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2204589A1 (de) Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE3009295A1 (de) Halbleiterbaustein
DE1539304C3 (de) Thermoelektrische Vorrichtung
DE2008511A1 (de) Halbleiterbauelement
DE2806099A1 (de) Halbleiter-baugruppe
DE3940933A1 (de) Verfahren zur verformung von basisplatten
DE2012440C3 (de) Halbleiteranordnung für gasdicht abgeschlossene scheibenförmige Halbleiterelemente
DE2937051A1 (de) Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE3438435C2 (de) Gehäuse aus Metall und Kunststoff für eine Halbleiter-Vorrichtung, das zur Befestigung an einem nicht genau ebenen Wärmeableiter geeignet ist, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE1564665B2 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1302062B (de) Verfahren zum Herstellen eines guten Waermeuebergangs von einem Halbleiterbauelement zur Innenwand seines Gehaeuses
DE2415893A1 (de) Kuehlvorrichtung
DE1564107A1 (de) Gekapselte Halbleiteranordnung
DE1962619C3 (de) Verfahren zur herstellung einer metalldichtung
EP0890831A2 (de) Kondensatoranordnung und Herstellungsverfahren
DE2136201C3 (de) Verfahren zum Anbringen metallischer Zuleitungen an einem elektrischen Festkörper-Bauelement
DE3040867A1 (de) Halbleiteranodnung und verfahren zu ihrer herstellung
EP3718136B1 (de) Halbleiterbaugruppe und verfahren zur herstellung der halbleiterbaugruppe
DE3035933A1 (de) Pyroelektrischer detektor sowie verfahren zur herstellung eines solchen detektors
DE1945899B2 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1243254B (de) Traegerkoerper fuer Mikroschaltkreise
AT203599B (de) Verfahren zum vakuumdichten Verschließen einer Hülle einer halbleitenden Vorrichtung und nach diesem Verfahren hergestellte vakuumdichte Hülle für eine solche Vorrichtung
DE6607827U (de) Halbleiterbauteil
DE1057240B (de) Hochleistungsgleichrichter der Grossflaechenbauart mit einem als Gleichrichterelement dienenden p-n-Halbleiterkristall
DE1800192B2 (de) Verfahren zum serienmäßigen Herstellen von Halbleiteranordnungen und Verwendung des Verfahrens zur Kontaktierung scheibenförmiger Halbleiterkörper Aren: Telefunken Patentverwertungsgesellschaft mbH, 7900 Ulm