DE1298086B - Verfahren zur Dosierung von SiCl oder SiHCl3 in einem Wasserstoffstrom bei der Silicium-Epitaxie - Google Patents

Verfahren zur Dosierung von SiCl oder SiHCl3 in einem Wasserstoffstrom bei der Silicium-Epitaxie

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DE1298086B
DE1298086B DE1965S0098483 DES0098483A DE1298086B DE 1298086 B DE1298086 B DE 1298086B DE 1965S0098483 DE1965S0098483 DE 1965S0098483 DE S0098483 A DES0098483 A DE S0098483A DE 1298086 B DE1298086 B DE 1298086B
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Renner
Dipl-Chem Theodor
Eckstein Paul
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Siemens AG
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    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
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    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
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Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Dosierung von SiC14 (Siliciumtetrachlorid) oder SiHC13 (Silicochloroform) "in einem Wasserstoffström (HZ) bei der Silicium-Epitaxie.
  • Normalerweise wird bei einem solchen Epitaxie-Verfahren ein Teil eines HZ-Stroms durch ein Verdampfergefäß mit SiC14 bzw. SiHC13 geleitet und das entstehende Gasgemisch anschließend über den zu beschichtenden Halbleiter geleitet, so daß die Siliciumverbindung sich zersetzt und -Silicium abgescliieden wird. Im folgenden ist vielfach der Einfachheit halber nur von SiC14 gesprochen. Jedoch gelten die Ausführungen selbstverstandlich auch für SiIICl3.
  • Die bei der Silicium=Epitaxie entscheidenden thermodynamischen Faktoren sind die Gaszusammensetzung - im allgemeinen" älso das Molverhältnis des Ausgangsgemisches MV = p (SiCl4)/p (HZ) - und die Temperatur. Daneben spielen kinetische Größen, insbesondere die Strömungsverhältnisse im Reaktionsraum, wie z. B. Gasgeschwindigkeit, Wirbelbildung und Geometrie des Reaktionsraums, eine wesentliche Rolle. Diese Größen sind während der Abscheidung im allgemeinen ebenso wie die Temperatur als konstant zu betrachten. Die Kontrolle und Konstanthaltung der Temperatur sind meist ohne großen Aufwand möglich. Schwieriger dagegen ist die Kontrolle und Dosierung der SiC14 Menge, vor allem deshalb, weil während der Abscheidung häufig eine Änderung dieses Wertes notwendig ist, z. B. beim Übergang von Gasätzungen zu Abscheidungen.
  • Bei einem gebräuchlichen Dosierungsverfahren wird ein Teil des H.-Stroms abgezweigt und durch ein auf konstanter Temperatur befindliches Vorratsgefäß mit SiC14 geleitet. Der anschließend mit SiC14 beladene H2 Strom wird mit der Hauptmenge gemischt dem Reaktionsraum zugeführt.
  • Bei diesem scheinbar einfachen Verfahren wird im Verdampfungsgefäß jedoch praktisch nie der der vorgegebenen Temperatur entsprechende Gleichgewichtsdampfdruck erreicht, sondern immer nur ein Bruchteil davon. Deshalb bestimmt die Verdampfungsrate - und nicht der Dampfdruck - die mitgeführte SiC14 Menge. Die Verdampfungsrate ist jedoch einerseits nicht proportional der Gasgeschwindigkeit und andererseits stark von der Temperatur abhängig, d. h., es gehört zu jeder Temperatur eine andere Eichkurve. Außerdem wird die Verdampfungsrate entscheidend durch die Strömungsverhältnisse im Verdampfungsgefäß bestimmt. Beispielsweise kann in einem kleinen Gefäß die vom H2 Strom mitgeführte SiC14 Menge um 50 % abnehmen, wenn die SiC14 Oberfläche durch Verbrauch nur um etwa 10 mm sinkt. Zwar können solche Erscheinungen durch Schwimmerdüsen, größe Verdampferoberfläche-u: ä. verbessert werden; ganz vermeiden lassen sie sich jedoch nicht.
  • Die gebräuchlichen Dosierungsverfahren haben den weiteren Nachteil, daß beim Regeln der beiden Gasströme immer eine Rückwirkung des einen auf den anderen auftritt, wenn nicht durch mehrere Ventile und Drosseln für eine Entkopplung gesorgt ist. Das ist vor allem bei Änderung der Einstellung während des Prozesses der Fall, zumal keine direkte Anzeige des SiC14 Gehalts möglich ist und man stets auf Eichkurven angewiesen ist.
  • Bei der Siliciumherstellung durch Abscheidung- aus der Gasphase, wo ähnliche Verhältnisse wie bei der Epitaxie vorliegen, ist deshalb eine automatische, aber sehr aufwendige Molverhältnisregelung schon verwendet worden. Eine solche Anlage, die für einen Prozeß vorgesehen ist, welcher viele Stunden unter konstanten Bedingungen laufen soll, ist eine flexible Epitaxie-Einrichtung wegen des Aufwandes indiskutabel. Außerdem ist sie für den epitaktischen Prozeß, wo Abscheidungszeiten von 10 Minuten und weniger vorkommen und momentane Änderungen im Molverhältnis möglich sein sollen, viel zu träge.
  • . Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine vom eingestellten HZ-Strom unabhängige Regelung zu schaffen, die plötzliche Umstellungen zuläßt und möglichst wenige kritische oder schwer kontrollierbare Parameter hat. Es soll unter anderem möglich sein, daß die Einstellung bzw. Regelung unabhängig und ohne Rückwirkung auf andere dem Reaktionsraum zugeführte Gasströme erfolgt. Es ist weiterhin wünschenswert, die Zusammensetzung des Reaktionsgases während des Aufwachsens auf einfache Weise ändern oder kontrollieren zu können.
  • Die Erfindung besteht darin, daß man die Siliciumverbindung durch Erhitzen über den Siedepunkt in die Gasphase überführt, den Gasdruck und damit die Gasgeschwindigkeit mittels mindestens eines Ventils und eines über den Siedepunkt der Siliciumverbindung erhitzten Durchflußmessers kontrolliert und danach das Gas im vorgegebenen Mengenverhältnis mit Wasserstoff mischt.
  • Eine günstige Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß. zugautomatischen Regelung der Menge der dem Wasserstoffstrom zugeführten Siliciumverbindung durch optische Abtastung der Einstellung des Durchflußmessers eine Meßgröße gewonnen wird, die zur Steuerung des Ventils ausgenutzt wird. Es ist dabei auch vorteilhaft, wenn an Stelle der optischen Abtastung des Durchflußmessers ein Wärmeleitfähigkeitsmeßwertgeber angewendet wird.
  • An Hand eines schematisch gezeichneten Ausführungsbeispiels einer Apparatur zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Erfindung näher erläutert.
  • Die F i g. 1 zeigt das Prinzip einer Dosierungsanlage. Ein doppelwandiges Verdampfergefäß 1 wird von einem nicht gezeichneten Thermostaten mittels des Umlaufs 2 auf 2 bis 4° C über der Siedetemperatur der benutzten Siliciumverbindung erhitzt. Beispielsweise kann diese Siliciumverbindung SiC14 sein. Die absolute Höhe der Temperatur ist nicht kritisch. Sie soll lediglich während des Abscheidungsprozesses möglichst konstant bleiben. Ein Ventil 3, beispielsweise ein Teflon-Glas-Nadelventil, ermöglicht die Do-°s'ierung der gasförmigen -Siliciümverbindung. Die Menge der letzteren kann direkt am Anzeigekegel 14 des in Skalenteilen 13 kalibrierten Durchflußmessers 4 abgelesen werden. Das Rohr des Durchflußmessers 4 weitet sich in Richtung des Gasstroms leicht kegelförmig aus. Bei Weiterlaufen der Heizung kann das Ventil 3 ohne Bedenken geschlossen werden, da der geringe Überdruck keine Gefahr für das Verdampfungsgefäß 1 bedeutet.
  • Ein Beispiel eines Teflon-Glas-Nadelventils ist in F i g. 2 schematisch dargestellt. Die Gaszuflußleitung ist mit 20 und die Abflußleitung mit 21 bezeichnet. Das eigentliche Ventil besteht aus dem innen beiderseits konischen Ring 22, in den die zugespitzte Teflon-Schraube 23 mittels des Gewindes 24 eingedreht werden kann. Das Ventil ist durch den Ring 25 abgedichtet. Nach Durchströmen dieses ersten Ventils kommt die gasförmige Siliciumverbindung in den Durchflußmesser 4 und anschließend durch das Ventil 7 in den Raum 8, in dem es mit dem Trägergas H2 gemischt wird.
  • Der Durchflußmesser 4 (und eventuell, wie gezeichnet, die beiden Ventile 3 und 7) befindet sich in einem Heizrohr 5, das z. B. 30° C über dem Siedepunkt der Siliciumverbindung (S'C14) gehalten wird, um eine Kondensation zu verhindern. Das Heizrohr kann z. B. elektrisch mittels der Wicklung 6 beheizt werden; insbesondere ist hierfür ein doppelwandiges Glasrohr mit Heizwicklung geeignet. Auch beim Durchflußmesser ist die Temperatur unkritisch. Es gilt nämlich in erster Nähe für die durchfließende Menge Darin sind o die Gasdichte, 71 die Zähigkeit und C und C" Konstanten. Da C'» o und im ungünstigsten Fall ?i - T ist, gilt etwa Q - 1/T. Bei einer Temperaturschwankung von 10° (z. B. von 90 auf 100° C) ändert sich die Anzeige also um weniger als 3 %. Daher ist eine Temperaturregelung im allgemeinen nicht erforderlich. Jedoch kann bei großen Genauigkeitsansprüchen eine Vorrichtung zur Temperaturkonstanthaltung vorgesehen sein.
  • Bevor die gasförmige Siliciumverbindung mit dem Wasserstoff bei 8 gemischt wird, kann sie noch durch en weiteres Ventil ? (bzw. Hahn), für das ebenfalls ein Teflon-Nadelventil geeignet ist, durchströmen. Dieses Ventil ? hat den Zweck, es beim Abschalten des Stroms der gasförmigen Siliciumverbindung zu verhindern, daß Wasserstoff in den Durchflußmesser gelangt. Der Wasserstoff müßte sonst vor erneuter Zufuhr von beispielsweise S'Cl4 erst verdrängt werden, und die vorgeschriebene Einstellung würde verzögert. An sich wäre auch mit diesem Ventil 7 allein die Regelung möglich, jedoch wird damit das untere Ventil nicht vollkommen überflüssig, da es z. B. zum Absperren des Vorratsgefäßes 1 (Verdampfergefäßes) bei dessen Austausch dient.
  • Das Verdampfergefäß 1, das erste Ventil 3, der Durchflußmesser 4 und das zweite Ventil 7 können mit Flanschverbindungen, z. B. wie gezeichnet mittels Kugelschliffen 9 bis 11, mit Spannvorrichtung (z. B. Teflonverschraubung) zusammengekoppelt sein. Ein Beispiel einer solchen Kopplung ist in F i g. 3 a und 3 b im Querschnitt und in der Seitenansicht dargestellt. Darin ist der Kugelschliff mit 30, die Bohrung für das durchfließende Gas mit 31 und die Teflonverschraubung mit 32 und 33 bezeichnet.
  • Nach dem Vorangehenden kann eine günstige Vorrichtung zur Durchführung des vorliegenden Verfahrens grundsätzlich dadurch gekennzeichnet sein, daß ein über den Siedepunkt der Siliciumverbindung erhitzbares, abgeschlossenes Verdampfergefäß 1 vorgesehen ist, welches über ein erstes Ventil 3 mit einem beheizten Gasdurchflußmesser 4 verbunden ist, wobei letzterer über ein zweites Ventil 7 an die Wasserstoffleitung 8 angeschlossen ist. Dabei ist es vorteilhaft, wenn Verdampfergefäß 1, erstes Ventil 3, Durchflußmesser 4 und zweites Ventil 7 mittels Flanschverbindungen 9 bis 11- insbesondere Kugelschliffen mit Spannvorrichtung - gekoppelt sind. Zur Beheizung des Durchflußmessers ist es ferner vorteilhaft, wenn dieser und die beiden Ventile 3, 7 in ein doppelwandiges Glasrohr 5 mit Heizwicklung 6 eingesetzt und elektrisch (über den Siedepunkt der Siliciumverbindung) beheizt sind.
  • Die erfindungsgemäße Regelung kann manuell durchgeführt werden. Man kann aber auch durch optische Abtastung der Einstellung des Durchflußmessers oder durch Verwendung eines Wärmeleitfähigkeits-Meßwertgebers eine Meßgröße gewinnen, die zur Steuerung mindestens eines der Ventile 3, 7 ausgenutzt wird und somit eine automatische Regelung ermöglicht.
  • Für die jeweils gegebenen Bedingungen wird der Durchflußmesser 4 geeicht. Dazu wird ein konstanter Strom der gasförmigen Siliciumverbindung eine gewisse Zeit lang durch den Durchflußmesser geleitet und z. B. durch Ausfrierung und Wägung bestimmt. Der Wert kann in Liter pro Stunde umgerechnet werden und ist gut reproduzierbar. Als Beispiel ist eine Eichkurve in F i g. 4 gezeichnet. In F i g. 4 sind (in der Abszisse) die Skalenteile des Durchflußmessers als Funktion des Durchsatzes (in Liter pro Stunde) abgetragen.

Claims (3)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Dosierung von SiC14 oder SiHCl, in einem Wasserstoffstrom bei der Silicium-Epitaxie, dadurch gekennzeichnet, daß man die Siliciumverbindung durch Erhitzen über den Siedepunkt in die Gasphase überführt, den Gasdruck und damit die Gasgeschwindigkeit mittels eines Ventils (3) und eines über den Siedepunkt der Siliciumverbindung erhitzten Durchflußmessers (4) kontrolliert und danach das Gas in vorgegebenem Mengenverhältnis mit Wasserstoff mischt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur automatischen Regelung der Menge der dem Wasserstoffstrom zugeführten Siliciumverbindung durch optische Abtastung der Einstellung des Durchflußmessers (4) eine Meßgröße gewonnen wird, die zur Steuerung des Ventils (3) ausgenutzt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dahin abgewandelt, daß an Stelle der optischen Abtastung des Durchflußmessers ein Wärmeleitfähigkeitsmeßgeber angewendet wird.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0931861A1 (de) * 1998-01-27 1999-07-28 Mitsubishi Materials Silicon Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Lieferung eines Gases an eine Epitaxie-Züchtung
SG91836A1 (en) * 1998-10-16 2002-10-15 Air Prod & Chem Dynamic blending gas delivery system and method

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