DE1288868B

DE1288868B - Verfahren zur Herstellung einer Schablone zur bemusterten Beschichtung eines Traegers

Info

Publication number: DE1288868B
Application number: DE1965S0097458
Authority: DE
Inventors: Haid Siegfried
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1965-06-03
Filing date: 1965-06-03
Publication date: 1969-02-06

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schablone zur bemusterten Beschichtung eines Trägers mit gegebenenfalls streifenförmigen Schichten einer Breite kleiner als 50Mm.
Bei der Herstellung elektrischer Bauelemente, wie beispielsweise elektrischer Kondensatoren, werden für die Beschichtung von Trägerunterlagen, z. B. Papierfolien, Schablonen mit schlitzartigen Durchbrechungen geringer und gegebenenfalls unterhalb 50 Mm liegender Breite benötigt. Bei den bislang zur Herstellung dieser Schablonen dienenden Kupfer-und Bronzefolien von 50 bis 100 Mm Stärke lassen sich Schlitze der vorgenannten Breite im Fotoätzverfahren nicht herstellen. Wie Untersuchungen gezeigt haben, lassen sich aus einer Metallfolie praktisch nur solche Fenster ätzen, die etwa die doppelte Breite der Folienstärke besitzen. Der Grund hierfür liegt darin, daß der Ätzvorgang nicht nur von der Oberfläche der Metallfolie senkrecht nach unten abläuft, sondern daß der Ätzprozeß auch in waagerechter Richtung verläuft, daß also auch unter der Lackabdeckung Material von der Metallfolie abgetragen wird. Dieser waagerechte Ätzabtrag (Unterätzung) ist um so größer, je länger geätzt werden muß, d. h. je dicker die Metallfolie ist. Bei einer bestimmten Tiefe der Unterätzung bricht die über dem abgetragenen Material der Metallfolie gelegene Lackabdeckung ab, so daß also noch weiterer Ätzabtrag in waagerechter Richtung erfolgen kann.
Eine Möglichkeit zur Herstellung engerer Durchbrechungen würde darin bestehen, dünnere Metallfolien als Ausgangsmaterial zu verwenden. Für Durchbrechungen einer Breite von weniger als 50 Mm sind hierbei jedoch Metallfolien von etwa 30 Mm oder weniger erforderlich. Solche dünnen Metallfolien lassen sich aber nicht mehr handhaben.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, das die Herstellung von Schablonen gestattet, deren beispielsweise schlitzförmige Durchbrechungen eine Breite kleiner als 50 Mm aufweisen können.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung vor, daß eine unter 50 Mm dicke Metallfohe auf eine mechanisch feste Trägerunterlage aufgeklebt und durch Fotoätzen mit dem Negativ des gewünschten Musters entsprechenden Durchbrechungen versehen wird und daß die mit den Durchbrechungen versehene MetaRfolie durch kathodische Schaltung in einem alkalischen Bad von der Trägerunterlage abgelöst wird.
Gemäß einem weiteren Vorschlag nach der Erfindung kann an Stelle der vorgenannten Trägerunterlage die Metallfolie auf ihrer einen Seitenfläche mit einem genügend dicken, mechanisch stabilen und ätzfesten Lack, z. B. auf Schellackbasis, überzogen werden.
Als Träger einer Kupferfolie ist bei einem Ausführungsbeispiel nach der Erfindung Polyäthylenterephthalat einer Stärke von 75 Mm verwendet worden. Die Stärke der aufgeklebten Kupferfolie betrug 35 Mm. Das Ablösen der durch Fotoätzung mit Schlitzen von 50 Mm versehenen Kupferfolie von der Trägerunterlage aus Polyäthylenterephthalat erfolgte durch elektrolytische Behandlung der Kleberschicht in einer konzentrierten Natronlauge, wobei die Kupferfolie als Kathode geschaltet war. Als Anode diente ein Blech aus Chrom-Vanadium-Stahl, dessen aktive Fläche etwa doppelt so groß gewählt wurde wie die der Kathode. Die kathodische Stromdichte betrug etwa 7 A/dm2. Nach einer Behandlungsdauer von etwa einer Stunde war die Kleberschicht restlos zerstört, wonach sich die Kupferfolie ohne mechanische Beanspruchung leicht und ohne jede Beschädigung von der Polyäthylenterephthalat-Trägerunterlage entfemen ließ.
Bei einer Dicke der Schablone von beispielsweise 35 Mm ist die mechanische Stabilität nur sehr gering. Zweckmäßigerweise wird man daher die mit dem Negativ des gewünschten Musters versehene Kupferfolie in ihrem aufgeklebten Zustand oder gegebenenfalls erst nachträglich, d. h. also nach ihrem Lösen von der Trägerunterlage, galvanisch auf die gewünschte Foliendicke verstärken. Beim Verstärken der 35 [um starken Folie auf eine Schichtdicke von 70 bis 90 Mm hat sich gezeigt daß hierbei die Schlitze nicht zuwachsen. Die Schlitzbreite änderte sich bei der vorgenannten Schichtverstärkung der Kupferfolie maximal um 10 Mm, so daß die Endbreite der Schlitze der Abdeckschablone noch 40 Mm betrug.
Selbstverständlich läßt sich eine noch geringere Schlitzbreite der Durchbrechungen einer Schablone erzielen, wenn Metallfolien- noch geringerer Ausgangsstärke verwendet werden.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung einer Schablone zur bemusterten Beschichtung eines Trägers mit gegebenenfalls streifenförmigen Schichten einer Breite kleiner als 80 Mm, dadurch g ekennz e i c h n e t, daß eine unter 50 Mm dicke Metallfolie auf eine mechanisch feste Trägerunterlage aufgeklebt und durch Fotoätzen mit dem Negativ des g .,ewü nschten Musters entsprechenden Durchbrechungen versehen wird und daß die mit den Durchbrechungen versehene Metallfolie durch kathodische Schaltung in einem alkalischen Bad von der Trägerunterlage abgelöst wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfolie auf eine Trägerunterlage aus Polyäthylenterephthalat aufgeklebt wird. 3. Verfahren nach Ansprach 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerunterlage samt aufgeklebter Kupferfolie in konzentrierte Natronlauge getaucht und die Kupferfolie als Kathode in dem Bad geschaltet wird. 4. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die mit den Durchbrechungen versehene Metallfolie vor dem Ablösen von der Trägerunterlage galvanisch auf eine erhöhte Foliendicke verstärkt wird. 5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die mit den Durchbrechungen versehene abgelöste Kupferfolie galvanisch auf eine erhöhte Foliendicke verstärkt wird. 6. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägerunterlage der Metallfolie eine Lackschicht, z. B. auf Schellackbasis, verwendet wird, die auf die eine Seitenfläche der Metallfolie aufgebracht wird.