DE1281768B - Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Lackfolien fuer die Schallplattenfertigung - Google Patents

Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Lackfolien fuer die Schallplattenfertigung

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DE1281768B
DE1281768B DE1963T0024805 DET0024805A DE1281768B DE 1281768 B DE1281768 B DE 1281768B DE 1963T0024805 DE1963T0024805 DE 1963T0024805 DE T0024805 A DET0024805 A DE T0024805A DE 1281768 B DE1281768 B DE 1281768B
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Germany
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nickel
foils
lacquer
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electroless metallization
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DE1963T0024805
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Klaus Brachthaeuser
Felix Grueneberg
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TELDEC Telefunken Decca Schallplatten GmbH
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TELDEC Telefunken Decca Schallplatten GmbH
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents

Description

  • Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Lackfolien für die Schallplattenfertigung Das Metallisieren von Lackfolien für die Schallplattenfertigung geschieht heute fast ausschließlich durch das bekannte Silber-Reduktionsverfahren, bei dem aus ammoniakalischen Silbernitratlösungen mittels geeigneten Reduktionslösungen ein Silberspiegel auf der Objektoberfläche abgeschieden wird.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, insbesondere für die Herstellung von Schallplatten den für die weitere Bearbeitung etwas ungünstigen Silberniederschlag auf Lackfolien durch ein anderes, anlaufbeständigeres Metall zu ersetzen. Am besten würde sich hierzu zweifellos Nickel eignen, jedoch war es bisher nicht möglich, temperaturempfindliche Kunststoffteile oder lackierte Gegenstände stromlos zu vernickeln, da die bekannten Verfahren ausschließlich bei höheren Temperaturen arbeiten bzw. für die Fertigung nicht ausreichend widerstandsfähige Überzüge liefern.
  • Mit der vorliegenden Erfindung werden diese Schwierigkeiten überwunden; es wird eine stromlose Vernickelung von Lackfolien für die Schallplattenfertigung bei verhältnismäßig tiefen Temperaturen dadurch ermöglicht, daß erfindungsgemäß ein Nickelniederschlag durch getrenntes Aufbringen der Nickellösung und einer Natriumborhydrid enthaltenden Reduktionslösung hergestellt wird.
  • Zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung hat es sich als zweckmäßig erwiesen, nach den üblichen, bekannten Vorbehandlungen, einschließlich der Aktivierung mittels Palladium(II)-chlorid, die zwei Lösungen auf die zu metallisierenden Lackfolien zur .Schallplattenherstellung aufzubringen, wobei eine Lösung das zu reduzierende Nickel als NiCl2, NiSOP Nickelacetat, Nickeltartrat usw. enthält und die andere das Natriumborhydrid. Um Hydrolyseerscheinungen zu vermeiden, wird der pH-Wert der Nickellösung auf 4,5 bis 5 eingestellt. Die Nickelionenkonzentration kann bis zum Sättigungsgrad des entsprechenden Ausgangssalzes gesteigert werden.
  • Zur Stabilisierung des Natriumborhydrids wird vorteilhaft Natriumhydroxyd zugegeben. Die Temperaturen der Lösungen werden möglichst niedrig (unter 20° C) gehalten. Beispiel Lösung 1: 0,34 m an NiC12; pH 4,5. Lösung 2: 0,01 m an Natriumborhydrid; pH 11.
  • Es ist besonders vorteilhaft, daß diese Lösungen keine Komplexierungsmittel enthalten.
  • Für die Vernickelungen braucht man die Lösungen nicht unbedingt aufzuspritzen; man kann sie auch auflaufen lassen. Außerdem besteht noch die Möglichkeit, im Tauchverfahren zu vernickeln, jedoch sind dazu die bekannten Komplexierungsmittel notwendig.

Claims (1)

  1. Patentanspruch: Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Lackfolien für die Schallplattenfertigung durch reduktive Metallabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß ein Nickelniederschlag durch getrenntes Aufbringen einer Nickellösung und einer Natriumborhydrid enthaltenden Reduktionslösung hergestellt wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschrift Nr. 1137 918; USA.-Patentschrift Nr. 2 956 900.
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NL6411370A (de) 1965-03-31

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