DE1249533B - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C22c
Deutsche Kl.: 40 b - 5/00
Nummer: 1249 533
Aktenzeichen: H 51629 VT a/40 b
Anmeldetag: 8. Februar 1964
Auslegetag: 7. September 1967
Als Werkstoff für Schwachstromkontakte sind bereits seit langem Goldlegierungen mit 3 bis 10 % Nickel
bekannt, denen für manche Anwendungszwecke noch weitere Metalle in kleinen Mengen zugesetzt wurden,
und zwar Silber, Palladium, Platin oder Kupfer bis zu insgesamt 10 °/0 der Gesamtlegierung. Diese bekannten
Goldlegierungen, insbesondere die Zweistofflegierungen mit Nickel, haben sich in der Praxis außerordentlich
bewährt, obwohl sie während des Betriebes doch noch eine gewisse Materialwanderung von dem
einen Pol zum anderen aufwiesen. Da die sonstigen Eigenschaften dieser Legierungen jedoch sehr gut sind
und die Materialwanderung außerdem eine günstige fiächenhafte Ausbildung zeigt, wurde dieser kleine
Nachteil vom Fachmann in Kauf genommen.
Es sind weiterhin Goldlegierungen für Schwachstromkontakte mit 1 bis 3% bzw. mit bis 1,8 %
Nickel bekannt, die als weitere Legierungskomponente 2 bis 100/o Kupfer enthalten oder auch solche
ohne Kupfer, denen neben 8 bis 30% Silber noch ein Platinmetall in einer Menge bis zu 5 % zulegiert werden
kann. Darüber hinaus wurde zur Herstellung von Anodenkontakten eine ternäre Gold-Silber-Nickel-Legierung
mit 20 bis 75 °/0 Silber und 5 % Nickel beschrieben. Auch diese Werkstoffe zeigen noch erhebliche
Nachteile in bezug auf Zähigkeit und Abriebfestigkeit, wenn bei Schaltvorgängen im Relais ein
gewisser Reibweg bei der Kontaktgabe durch konstruktive Maßnahmen bewußt herbeigeführt werden
soll. Um nämlich hierbei nur einen geringen Übergangswiderstand zu erzielen, ist eine ausreichende
Zähigkeit und Abriebfestigkeit des Kontaktwerkstoffes von entscheidender Bedeutung.
Überraschenderweise wurde nunmehr gefunden, daß besonders wertvolle, zähe und bei einem gewissen
Reibweg bei der Kontaktgabe abriebfeste Kontakte für die Schwachstromtechnik erhalten werden, wenn
man Goldlegierimgen verwendet, die aus 0,5 bis 3%, insbesondere 1 bis 2% Nickel, mehr als 10 bis 40°/o
Kupfer und Silber, mit der Maßgabe, daß dabei Kupfer und Silber im einzelnen in den für Gold-Silber-Kupfer-Kontaktlegierungen
üblichen Gehalten vorliegen, Rest Gold, bestehen. Es handelt sich somit um quaternäre Legierungen, die als wesentliche Bestandteile
Gold, Silber und Kupfer und als zusätzliche Komponente Nickel enthalten.
Kontaktwerkstoffe auf Goldbasis mit Silber und Kupfer als Legierungskomponenten, wobei diese letztgenannten
beiden Metalle in nicht unerheblichen Mengen in den Legierungen vorliegen, gehören zum
Stand der Technik auf dem Gebiet der Kontaktwerkstoffe. So nennt die deutsche Patentschrift 1 106 967
Verwendung einer Goldlegierung als Werkstoff
für Schwachstromkontakte
für Schwachstromkontakte
Anmelder:
W. C. Heraeus
Gesellschaft mit beschränkter Haftung,
Hanau/M., Heraeusstr. 12-14
beispielsweise eine Legierung als bekannten Kontaktwerktsoff,
die aus bis zu 40% Silber, bis zu 20% Kupfer und Rest Gold besteht. In der britischen
Patentschrift 224 836 werden Kontaktwerkstoffe beschrieben,
die maximal 12 Atomprozent eines Unedelmetalls
enthalten, wobei als Unedelmetall unter anderem auch Kupfer genannt ist. Die weiteren Bestandteile
dieses Kontaktwerkstoffes sind Gold und Silber. Der Goldgehalt dieser Legierungen soll mindestens
37 Atomprozent betragen, so daß mit dem bereits erwähnten Maximalgehalt an Kupfer von
12 Atomprozent Legierungen als bekannt gelten, die beispielsweise folgende Zusammensetzung haben, wo-
bei neben den Atomprozenten auch die Gewichtsprozente angegeben sind.
Au
Atom prozent |
Gewichts- .prozent |
65,2 59,2 |
80,0 75,1 |
22,8 28,8 |
15,3 20,0 |
12,0 12,0 |
4,7 4,9 |
Ag
Cu
Weitere Autoren haben Gold-Silber-Kupfer-Legierungen
beschrieben, die aus 70% Gold und Rest Silber und Kupfer in etwa gleichen Anteilen, also aus
70% Gold und etwa 15% Silber und etwa 15% Kupfer bestehen, sowie eine Legierung, die neben
58% Gold 26% Kupfer und 16% Silber enthält. Darüber hinaus sind seit langem Legierungen als
Kontaktwerkstoffe erhältlich, die aus 70% Gold und 25 bzw. 24% Silber und 5 bzw. 6% Kupfer bestehen.
Gegenüber diesen bekannten Legierungen zeichnen sich die erfindungsgemäß zu verwendenden quaternären
Legierungen bei ihrer Verwendung als Werkstoff
709 640/448
für Schwachstromkontakte durch eine extrem niedrige Materialwanderung aus, die im allgemeinen nur mit
besonderem Aufwand überhaupt festgestellt werden kann. Hierbei ist es besonders überraschend, daß
gerade durch die Reduktion des; Nickelgehaltes in der quaternären Legierung dieser erhebliche Fortschritt
erzielt werden kann. Eine Erhöhung des Nickelgehaltes, eine Maßnahme, die auf Grund des Standes der
Technik auf dem Gebiet der Kontaktwerkstoffe auf Goldbasis an sich naheliegt, liefert den Beweis, daß
die wertvollen Eigenschaften des Kontaktwerkstoffes eng an die spezifische Zusammensetzung der erfindungsgemäß
zu verwendenden Goldlegierungen gebunden sind. Insbesondere wenn der Silbergehalt in
der quaternären Legierung mehr als 10% beträgt, werden diese Legierungen bei einer gleichzeitigen Erhöhung
des Nickelgehaltes heterogen und anfällig gegenüber korrodierenden Einflüssen. Die absolute
Korrosionsfestigkeit von hochwertigen Kontaktwerkstoffen auf Edelmetallbasis ist aber gerade bei ihrem
Einsatz auch in Fabrikationsräumen mit mannigfaltigen atmosphärischen Einflüssen von ausschlaggebender
Bedeutung.
In den erfindungsgemäß zu verwendenden quaternären Legierungen können, ohne daß die wertvollen
Eigenschaften dieser Kontaktwerkstoffe ungünstig beeinflußt werden, weitere Metalle, die in Kontaktwerkstoffen
üblich sind, insbesondere Metalle der Platingruppe, als Legierungskomponenten zugegen sein,
wenn deren Anteil 10% der Gesamtlegierung nicht übersteigt.
Als Kontaktwerkstoff in der Schwachstromtechnik hat sich beispielsweise eine erfindungsgemäß verwendete
Goldlegierung als geeignet erwiesen, die aus 10% Kupfer, 18,5% Süber, 1,5% Nickel, Rest Gold
besteht. Auch eine Legierung, die neben Gold aus je 10% Kupfer und Silber und 2% Nickel besteht,
brachte als Werkstoff für Schwachstromkontakte besondere
Vorteile.
Claims (2)
1. Verwendung einer Goldlegierung, bestehend aus 0,5 bis 3%, insbesondere 1 bis 2% Nickel,
mehr als 10 bis 40% Kupfer und Silber, mit der Maßgabe, daß dabei Kupfer und Silber im einzelnen
in den für Gold-Silber-Kupfer-Kontaktlegierungen üblichen Gehalten vorliegen, Rest
Gold, als Werkstoff zur Herstellung von Schwachstromkontakten.
2. Verwendung einer Goldlegierung der im Anspruch! angegebenen Zusammensetzung, die
als weitere Legierungspartner noch bis zu 10% in der Kontakttechnik übliche Legierungszusätze,
insbesondere Metalle der Platingruppe, enthält, als Werkstoff für Schwachstromkontakte.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschriften Nr. 759 254, 858 898;
deutsche Auslegeschriften Nr. 1 029 497, 1 078 774, 967; .
Deutsche Patentschriften Nr. 759 254, 858 898;
deutsche Auslegeschriften Nr. 1 029 497, 1 078 774, 967; .
britische Patentschrift Nr. 224 836;
»Metall«, 1958, S. 635;
Wise, »Electrical Contacts«, 1945, S. 93;
E. R a u b, »Die Edelmetalle und ihre Legierungen«, 1940, S. 177;
»Metall«, 1958, S. 635;
Wise, »Electrical Contacts«, 1945, S. 93;
E. R a u b, »Die Edelmetalle und ihre Legierungen«, 1940, S. 177;
A.Keil, »Werkstoffe für elektrische Kontakte«,
1960, S. 159;
V.Tafel, »Lehrbuch der Metallhüttenkunde«,
Bd. I, 2. Auflage, 1951, S. 69 und 76.
709 640/448 8.67 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEH0051629 | 1964-02-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1249533B true DE1249533B (de) | 1967-09-07 |
Family
ID=7157762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEH51629A Pending DE1249533B (de) | 1964-02-08 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT264646B (de) |
CH (1) | CH457870A (de) |
DE (1) | DE1249533B (de) |
FR (1) | FR1421180A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3024387A1 (de) * | 1980-02-08 | 1981-08-13 | Usine Genevoise de Degrossissage d'Or, Genévé | Goldlegierung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5471719A (en) * | 1977-11-19 | 1979-06-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Electrical contact point material |
-
0
- DE DEH51629A patent/DE1249533B/de active Pending
-
1964
- 1964-12-23 CH CH1654364A patent/CH457870A/de unknown
- 1964-12-23 AT AT1091464A patent/AT264646B/de active
-
1965
- 1965-01-21 FR FR2700A patent/FR1421180A/fr not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3024387A1 (de) * | 1980-02-08 | 1981-08-13 | Usine Genevoise de Degrossissage d'Or, Genévé | Goldlegierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT264646B (de) | 1968-09-10 |
FR1421180A (fr) | 1965-12-10 |
CH457870A (de) | 1968-06-15 |
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