DE1225770B - Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression - Google Patents

Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression

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DE1225770B
DE1225770B DES83130A DES0083130A DE1225770B DE 1225770 B DE1225770 B DE 1225770B DE S83130 A DES83130 A DE S83130A DE S0083130 A DES0083130 A DE S0083130A DE 1225770 B DE1225770 B DE 1225770B
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Germany
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connecting wire
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DES83130A
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German (de)
English (en)
Inventor
Dipl-Ing Hartwig Koellner
Dr Hans Rebstock
Dipl-Phys Helmut Schaedlich
Dietrich Schloss
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Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
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    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J7/00—Micromanipulators

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
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