CH427040A - Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression - Google Patents

Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression

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CH427040A
CH427040A CH1590663A CH1590663A CH427040A CH 427040 A CH427040 A CH 427040A CH 1590663 A CH1590663 A CH 1590663A CH 1590663 A CH1590663 A CH 1590663A CH 427040 A CH427040 A CH 427040A
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CH
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thermocompression
contacting
semiconductor arrangement
semiconductor
arrangement
Prior art date
Application number
CH1590663A
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German (de)
English (en)
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Koellner Hartwig
Hans Dr Regstock
Schaedlich Helmut
Schloss Dietrich
Original Assignee
Siemens Ag
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J7/00—Micromanipulators

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  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
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CH1590663A 1963-01-02 1963-12-24 Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression CH427040A (de)

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DES83130A DE1225770B (de) 1963-01-02 1963-01-02 Vorrichtung zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung mittels Thermokompression

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CH (1) CH427040A (enExample)
DE (1) DE1225770B (enExample)
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DE1225770B (de) 1966-09-29
GB995988A (en) 1965-06-23
NL301740A (enExample) 1900-01-01
NL142527B (nl) 1974-06-17
FR1378508A (fr) 1964-11-13
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