DE1198876B - Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number
DE1198876B
DE1198876B DES71373A DES0071373A DE1198876B DE 1198876 B DE1198876 B DE 1198876B DE S71373 A DES71373 A DE S71373A DE S0071373 A DES0071373 A DE S0071373A DE 1198876 B DE1198876 B DE 1198876B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
microcomponents
miniature
insulating plate
connections
fields
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES71373A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Dr Adolf Weis
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL270059D priority Critical patent/NL270059A/xx
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DES71373A priority patent/DE1198876B/de
Priority to CH991761A priority patent/CH394327A/de
Priority to FR876475A priority patent/FR1304248A/fr
Priority to GB4180961A priority patent/GB953141A/en
Publication of DE1198876B publication Critical patent/DE1198876B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
DES71373A 1960-11-23 1960-11-23 Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung Pending DE1198876B (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL270059D NL270059A (enExample) 1960-11-23
DES71373A DE1198876B (de) 1960-11-23 1960-11-23 Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung
CH991761A CH394327A (de) 1960-11-23 1961-08-25 Elektrische Baugruppe
FR876475A FR1304248A (fr) 1960-11-23 1961-10-19 Groupe miniature de construction électrique obtenu par combinaison et assemblage demicro-éléments et procédé de fabrication
GB4180961A GB953141A (en) 1960-11-23 1961-11-22 Improvements in or relating to electrical unit assemblies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES71373A DE1198876B (de) 1960-11-23 1960-11-23 Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1198876B true DE1198876B (de) 1965-08-19

Family

ID=7502415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES71373A Pending DE1198876B (de) 1960-11-23 1960-11-23 Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung

Country Status (4)

Country Link
CH (1) CH394327A (enExample)
DE (1) DE1198876B (enExample)
GB (1) GB953141A (enExample)
NL (1) NL270059A (enExample)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2442570A1 (fr) * 1978-11-27 1980-06-20 Radiotechnique Compelec Procede d'insertion d'une plaque portant des plages de contact metallisees dans un substrat de circuits imprimes et dispositif obtenu

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2816253A (en) * 1953-12-23 1957-12-10 Sanders Associates Inc Electronic module structure
US2816252A (en) * 1953-11-12 1957-12-10 Sanders Associates Inc Electronic module device
CH336118A (fr) * 1956-10-05 1959-02-15 Michel Jean Procédé de fabrication d'un enroulement imprimé

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2816252A (en) * 1953-11-12 1957-12-10 Sanders Associates Inc Electronic module device
US2816253A (en) * 1953-12-23 1957-12-10 Sanders Associates Inc Electronic module structure
CH336118A (fr) * 1956-10-05 1959-02-15 Michel Jean Procédé de fabrication d'un enroulement imprimé

Also Published As

Publication number Publication date
GB953141A (en) 1964-03-25
CH394327A (de) 1965-06-30
NL270059A (enExample)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0004899B1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender und schwingungssicherer Verbindungen zwischen gedruckten Rückwandverdrahtungen von Leiterplatten und Kontaktfedern einer Federleiste, sowie hierfür geeignete Federleiste
EP0116519B1 (de) Bauelement für Baumodelle, insbesondere Bauspielzeuge
DE1566981A1 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zu deren Herstellung
DE68905475T2 (de) Halbleiter-speichermodul hoeher dichte.
EP1196951A1 (de) Tsop-speicherchipgehäuseanordnung
DE2717254C3 (de) Elektrische Gewebe-Schaltungsmatrix
DE7328667U (de) Verbindungselement
DE2709520A1 (de) Elektrischer verbinder, verfahren zu dessen herstellung und baugruppe mit diesem verbinder
DE3444844A1 (de) Ic-sockel
DE2812332C3 (de) Vielfachsteckverbindung für Karten mit gedruckter Schaltung
DE202018103065U1 (de) Ungekoppelte mehrphasige Induktoreinheit
DE9415087U1 (de) Steckbare elektrische Verbindungsvorrichtung
DE1198876B (de) Miniaturbaugruppe und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1206043B (de) Blockfoermige Anordnung fuer den Zusammenbau von elektrischen oder elektrischen Schaltungs-elementen und Verfahren zu ihrer Herstellung
AT234869B (de) Miniaturbaugruppe
DE7216999U (de) Vorrichtung zum Zusammenstellen elektrischer bzw. elektronischer Schaltungen
DE1262354B (de) Verdrahtungstraeger fuer Fernmelde-, insbesondere Fernsprechvermittlungsanlagen
DE3249507T1 (de) Reihen- oder schichtenweise angeordnete, senkrecht zueinander in Bezug stehende, drei dimensionale gedruckte Plattenschaltung
WO2008009350A1 (de) Koplanare montage
DE69300372T2 (de) Baugruppe von elektronischen Bauteilen.
DE102007002276A1 (de) Elektrische Spule mit mehreren Windungslagen
DE19833248A1 (de) Vorrichtung zum Führen und Massekontaktieren von Leiterplatten
DE102017207677A1 (de) Platinenverbindungsstecker, Platinenverbund und Verfahren zur Herstellung eines Platinenverbindungssteckers
DE2455845C3 (de) Bauteil für den schnellen, insbesondere versuchsweisen Aufbau elektrischer bzw. elektronischer Schaltungen
EP0073489A2 (de) Elektrische Baugruppe