DE1190291B - Vorrichtung zur AEtzung von runden Halbleiterscheiben - Google Patents

Vorrichtung zur AEtzung von runden Halbleiterscheiben

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DE1190291B
DE1190291B DES71521A DES0071521A DE1190291B DE 1190291 B DE1190291 B DE 1190291B DE S71521 A DES71521 A DE S71521A DE S0071521 A DES0071521 A DE S0071521A DE 1190291 B DE1190291 B DE 1190291B
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    • H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2643750A1 (de) * 1975-10-03 1977-04-14 Philips Nv Verfahren zum aetzen von halbleiterscheiben, insbesondere fuer sonnenzellen, und vorrichtung zum durchfuehren dieses verfahrens

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2643750A1 (de) * 1975-10-03 1977-04-14 Philips Nv Verfahren zum aetzen von halbleiterscheiben, insbesondere fuer sonnenzellen, und vorrichtung zum durchfuehren dieses verfahrens

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