DE1184177B - Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial - Google Patents

Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE1184177B
DE1184177B DES79591A DES0079591A DE1184177B DE 1184177 B DE1184177 B DE 1184177B DE S79591 A DES79591 A DE S79591A DE S0079591 A DES0079591 A DE S0079591A DE 1184177 B DE1184177 B DE 1184177B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor material
reaction chamber
carrier gas
dust filter
production
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES79591A
Other languages
English (en)
Inventor
Arno Kersting
Dr Phil Nat Norbert Schink
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to BE632675D priority Critical patent/BE632675A/xx
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DES79591A priority patent/DE1184177B/de
Priority to CH219863A priority patent/CH411806A/de
Priority to FR935097A priority patent/FR1417109A/fr
Publication of DE1184177B publication Critical patent/DE1184177B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/04Hydrides of silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/08Compounds containing halogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/08Compounds containing halogen
    • C01B33/107Halogenated silanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22BPRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B41/00Obtaining germanium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)

Description

  • Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen von hochreinem Halbleitermaterial durch Abscheidung eines Materials aus einem strömenden Gemisch einer gasförmigen Verbindung des Halbleitermaterials mit einem Trägergas und/oder einem Reaktionsgas auf einem erhitzten Trägerkörper in einer Reaktionskammer.
  • Derartige Vorrichtungen sind bereits bekanntgeworden, z. B. durch die USA.-Patentschrift 2 438 892 sowie die deutsche Patentschrift 1061593. Aus einem Behälter, welcher mit einem Trägergas, vorzugsweise unter Überdruck, gefüllt ist, strömte dieses Trägergas durch verschiedene der Reinigung dienende Gefäße. Ein Teil des Trägergases wird durch ein Gefäß geführt, in welchem eine Verbindung des Halbleitermaterials, vorzugsweise ein Halogenid desselben, beispielsweise Siliziumtetrachlorid oder Silikochloroform bzw. die entsprechenden Germaniumverbindungen, sich befindet. Das Trägergas nimmt die bei Raumtemperatur meist in flüssiger Form vorhandene Verbindung des Halbleitermaterials teilweise mit und strömt anschließend in die Reaktionskammer. In der Reaktionskammer werden Trägerstäbe, auf welchen das Halbleitermaterial abgeschieden werden soll, auf die notwendige Reaktionstemperatur aufgeheizt. Das Trägergas dient häufig gleichzeitig als Reaktionspartner der Verbindung des Halbleitermaterials; insbesondere kommt hierfür Wasserstoff in Frage. Der Trägerstab kann beispielsweise aus einem Fremdmaterial bestehen oder auch aus dem Halbleitermaterial selbst.
  • Es zeigte sich nun, daß insbesondere bei der Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial die in der Verbindung des Halbleitermaterials und dem Trägergas vorhandenen Verunreinigungen sorgfältig entfernt werden müssen, wenn eine Verunreinigung des aufwachsenden Materials vermieden werden soll. Insbesondere Bor stellt eine für die nachfolgende Verwendung des Halbleitermaterials unbequeme Verunreinigung dar, weil es sich schwer durch die üblichen Reinigungsmethoden, wie beispielsweise Zonenschmelzen, entfernen läßt. Es wurden deshalb insbesondere Versuche unternommen, das in der Verbindung des Halbleitermaterials, beispielsweise Silikochloroform, vorhandene Borchlorid zu entfernen.
  • Wie sich nun überraschenderweise herausstellte, genügt es nicht allein, die in Form gasförmiger bzw. flüssiger Verbindungen vorliegenden Verunreinigungen zu entfernen. Es wurde beobachtet, daß feste Verunreinigungen, insbesondere staubförmige Borverbindungen, in die Reaktionskammer eingeschleppt wurden, und zwar hauptsächlich durch das Trägergas. Die Erfindung überwindet diese Schwierigkeiten. Sie betrifft deshalb eine Vorrichtung zum Herstellen von hochreinem Halbleitermaterial durch Abscheidung des Materials aus einem strömenden Gemisch einer gasförmigen Verbindung des Halbleitermaterials mit einem Trägergas und/oder einem Reaktionsgas, insbesondere Wasserstoff, auf einem erhitzten Trägerkörper in einer Reaktionskammer, in welche die Gase durch Rohrleitungen eingeführt werden. Erfindungsgemäß ist in der Rohrleitung vor der Reaktionskammer ein Staubfilter angebracht, zweckmäßigerweise unmittelbar vor der Reaktionskammer, d. h. in dem bereits von dem Gasgemisch durchströmten Teil.
  • Das Staubfilter kann in der einfachsten Form aus einem mit Paraffinöl getränkten Wattepfropfen bestehen. Sowohl Zellulosewatte als auch Paraffinöl sind handelsüblich in einer Reinheit erhältlich, welche sie für Anwendungen in der Halbleitertechnik brauchbar macht. Der Wattepfropfen kann z. B. in der Niederdnickleitung des Trägergases, insbesondere des Wasserstoffgases, angebracht werden. Vorzugsweise wird ein Membranfilter verwendet, welches beispielsweise aus Zelluloseestern besteht und eine Porenweite von unter 100 mw aufweist. Hiermit läßt sich Staub bis zu einer Korngröße von 0,1 w zurückhalten. Wie sich zeigte, 1äßt sich durch diese einfache Maßnahme die Reinheit des abgeschiedenen Halbleitermaterials um mindestens den Faktor 2 vergrößern. Zum Beispiel ließ sich der spezifische Widerstand von Silizium von etwa 1000 auf 6000 bis 7000 Qcm bei Abscheidung unter sonst gleichen Bedingungen steigern. Ein wichtiger Vorteil ist weiter darin zu sehen, daß bei Abscheidung von Halbleitermaterial auf einkristallinen Trägerstäben des gleichen Gittertyps die Störungen des ebenfalls einkristallin aufwachsenden Materials bei Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung erheblich vermindert werden. Man kann bei einem durch Abscheidung einkristallin hergestellten Siliziumstab von etwa 30 cm Länge fünfzig bis hundert Kristallstörungen mit dem bloßen Auge erkennen. Nach Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung gingen sie auf etwa fünf bis zehn zurück.
  • In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Ein Rohr 2 bzw. 2a ist geteilt und mit Flanschen 3 und 4 versehen. Der eine Flansch weist eine Ausnehmung auf, in welcher eine Filterplatte 5 angebracht ist, z. B. aus gesintertenn Stahl. Derartiger Sinterstahl weist eine Porenweite von etwa 5 g auf. Das ist zur Zurückhaltung der staubförmigen Verunreinigungen allein nicht ausreichend. Es wird deshalb ein Membranfiiter 6 der beschriebenen Art aufgelegt, welches zur Zurückhaltung feinerer Staubteilchen dient. Ein Dichtungsring 7, welcher beispielsweise aus Polytetrafluoäthylen bestehen kann, dient zur Abdichtung der beiden Flansche 3 und 4 gegeneinander. Die Flansche werden zweckmäßigerweise miteinander verschraubt. Sowohl die Flansche als auch die Rohrleitungen bestehen vorteilhaft aus einem austenitischen Chrom-Nickel-Stahl.

Claims (3)

  1. Patentansprüche: 1. Vorrichtung zum Herstellen von hochreinem Halbleitermaterial durch Abscheidung des Materials aus einem strömenden Gemisch einer gasförmigen Verbindung des Halbleitermaterials mit einem Trägergas und/ oder einem Reaktionsgas; insbesondere Wasserstoff, auf einem erhitzten Trägerkörper in einer Reaktionskammer, in welche die Gase durch Rohrleitungen eingeführt werden, dadurch gekennzeichnet, daß in der Rohrleitung vor der Reaktionskammer ein Staubfilter angebracht ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Staubfilter aus einem mit Paraffinöl getränkten Wattepfropfen besteht.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Staubfilter aus einem Membranfilter mit einer Porenweite unter 100 min besteht.
DES79591A 1962-05-24 1962-05-24 Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial Pending DE1184177B (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE632675D BE632675A (de) 1962-05-24
DES79591A DE1184177B (de) 1962-05-24 1962-05-24 Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial
CH219863A CH411806A (de) 1962-05-24 1963-02-21 Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial
FR935097A FR1417109A (fr) 1962-05-24 1963-05-16 Dispositif pour l'obtention d'un matériau semi-conducteur extrêment pur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES79591A DE1184177B (de) 1962-05-24 1962-05-24 Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1184177B true DE1184177B (de) 1964-12-23

Family

ID=7508300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DES79591A Pending DE1184177B (de) 1962-05-24 1962-05-24 Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial

Country Status (3)

Country Link
BE (1) BE632675A (de)
CH (1) CH411806A (de)
DE (1) DE1184177B (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2621930B1 (fr) * 1987-10-15 1990-02-02 Solems Sa Procede et appareil pour la production par plasma de couches minces a usage electronique et/ou optoelectronique

Also Published As

Publication number Publication date
CH411806A (de) 1966-04-30
BE632675A (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1065389B (de) Verfahren zum Reinigen von Siliciumwasserstoff fuer die Herstellung extrem reinen Siliciums fuer Halbleiterzwecke
DE3505833A1 (de) Venturirohr
DE2554696C2 (de) Verfahren zur beschichtung von graphitischen oder keramischen gegenstaenden
DE2059931C3 (de) Verfahren zum Verhindern von Schaumausbrüchen aus geschlossenen Reaktionsräumen
DE1211352B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Faeden aus Glas oder anderen thermoplastischen Materialien
DE1184177B (de) Vorrichtung zur Herstellung von hochreinem Halbleitermaterial
DE3418311A1 (de) Entnahmevorrichtung fuer feststoffproben
DE1211169B (de) Verfahren zur Gewinnung von reinem Dimethylsulfoxyd
DE2635167C2 (de) Verfahren zur Verminderung der Gasdurchlässigkeit von porösen Körpern aus reaktionsgesintertem Siliziumnitrid
DE676270C (de) Vorrichtung zum Zerteilen von Gasen in Fluessigkeiten
DE893497C (de) Verfahren zur Verbesserung der Verarbeitungseigenschaften von feinverteilter Kieselsaeure
DE537893C (de) Verfahren zur unmittelbaren Behandlung von Fluessigkeiten mit fluessigem Chlor
DE1519892A1 (de) Verfahren zum Herstellen von hochreinen kristallinen,insbesondere einkristallinen Materialien
DE2504840A1 (de) Verfahren zur beseitigung fester bzw. staubfoermiger ablagerungen in anlagen fuer die handhabung von uranhexafluorid
DE102018219346B4 (de) Absaug- und Filtersystem
AT136979B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von geschmolzenen Leichtmetallen und ihren Legierungen.
DE1937654A1 (de) Verfahren zur Behandlung von Gasen und Fluessigkeiten
DE1291322B (de) Verfahren zum Ziehen eines Zonen unterschiedlicher Dotierung aufweisenden Halbleiterkristalls
DE9379C (de) Apparat, um Flüssigkeiten, welche Gase gelöst enthalten, derart zu filtriren, dafs die Gase während und nach der Filtration gebunden bleiben
DE851130C (de) Legierung
DE2343779C3 (de) Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes
DE1159407B (de) Verfahren zum orientierten Kristallabscheiden von Silicium auf einen Siliciumtraeger
AT69182B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Elektrolyse von Halogenalkalien.
DE1747266U (de) Zwischenflansch-spruehring.
DE1621364C3 (de) Titankarbiduberzug sowie Verfahren zu seiner Herstellung