DE112022001020A5 - Optoelektronisches bauelement und verfahren - Google Patents

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DE102015220838B4 (de) * 2015-10-26 2021-12-23 Osram Gmbh Konvertervorrichtung und Bestrahlungsvorrichtung mit einer solchen Konvertervorrichtung
CN108490572B (zh) * 2018-03-12 2021-04-23 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
US12021349B2 (en) 2018-03-20 2024-06-25 Vixar, Inc. Eye safe optical modules
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