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Technisches Gebiet
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Die Erfindung betrifft einen wasserdichten elektronischen Stift, der als ein Positionsanzeiger (Eingabestift) für eine Positionserkennungsvorrichtung eingesetzt wird.
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Allgemeiner Stand der Technik
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Seit einigen Jahren können elektronische Stifte zum Eingeben von Informationen in immer mehr elektronische Geräte, wie z.B. ein Hochleistungs-Mobiltelefon-Endgerät, auch Smartphone oder dergleichen genannt, und einen Tablet-PC (Personal Computer), eingesetzt werden. 4 veranschaulicht ein Beispiel eines elektronischen Gerätes, bei welchem ein elektronischer Stift 1 zum Einsatz kommen kann. Ein elektronisches Gerät 200 in dem Beispiel weist zum Beispiel eine Anzeigevorrichtung, wie z.B. eine Flüssigkristallanzeige (LCD - Liquid Crystal Display), und eine Positionserkennungsvorrichtung 202 auf, die einen Positionserkennungssensor, der einem Anzeigebildschirm 200D der Anzeigevorrichtung entspricht, aufweist. Obwohl es verschiedene Arten von Positionserkennungsvorrichtungen 202 gibt, wie z.B. ein elektromagnetisches Resonanzsystem und ein kapazitives Kopplungssystem, ist die Positionserkennungsvorrichtung 202 in der Beschreibung hier zum Beispiel eine Vorrichtung des elektromagnetischen Resonanzsystems.
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Wenn der elektronische Stift 1 nicht in Gebrauch ist, kann der elektronische Stift 1 in einem im Gehäuse eingelassenen Loch 201, das in einem Gehäuse des elektronischen Gerätes 200 vorgesehen ist, aufgenommen werden und kann zusammen mit dem elektronischen Gerät 200 transportiert werden. Dann wird der elektronische Stift 1 aus dem im Gehäuse eingelassenen Loch 201 herausgenommen und nach Bedarf verwendet. Der elektronische Stift 1 weist mehrere Komponenten auf, die in einer axialen Richtung aufgereiht und in einem hohlen Abschnitt eines zylindrischen Gehäuses (Hülle) 2 untergebracht sind, das zum Beispiel aus einem Harz besteht. Ein vorderer Endabschnitt 32 eines Kerns 3 steht als eine Stiftspitze von einem vorderen Ende auf einer Stiftspitzenseite des elektronischen Stiftes 1 über und eine Kappe 21 ist an einem Endabschnitt auf einer gegenüberliegenden Seite der Stiftspitzenseite angebracht, um die installierten Komponenten zu versiegeln. Außerdem weist der elektronische Stift 1 ein Druckbedienelement 22 für einen Seitenschalter auf, der auf einer Seitenfläche des Gehäuses 2 vorgesehen ist.
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Darüber hinaus kommen das elektronische Gerät 200 und der elektronische Stift 1 häufig in Umgebungen zum Einsatz, die anfällig für Wasser sind, wie z.B. im Freien bei Regen und in der Nähe von Gewässern, einschließlich Ozeanen, Flüssen, Seen und Pools. Daher gewinnen Abdichtungsmaßnahmen für den elektronischen Stift 1 zusätzlich zu dem elektronischen Gerät 200 zunehmend an Bedeutung. Die Abdichtungsmaßnahmen für den elektronischen Stift 1 sind zum Beispiel in den später beschriebenen Patentdokumenten 1 bis 3 offenbart. Eine Technik zur kompletten Versiegelung zum Schutz aller wichtigen Komponenten, wie z.B. einer Spule und einer Platine, ist in Patentdokument 1 offenbart. Eine Technik zur teilweisen Versiegelung zum Schutz nur des Platinenteils ist in Patentdokument 2 offenbart. Eine Technik zur Bereitstellung wasserdichter elastischer Elemente (Kappenelement und Versiegelungselement) auf der Stiftspitzenseite und am Platinenverbindungsteil im Inneren des Gehäuses zum Verhindern eines Eintretens von Wasser oder dergleichen von außen ist in Patentdokument 3 offenbart.
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Dokumente des Standes der Technik
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Patentdokumente
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- Patentdokument 1: PCT-Patentveröffentlichung Nr. WO 2015/122280
- Patentdokument 2: PCT-Patentveröffentlichung Nr. WO 2017/149879
- Patentdokument 3: Offengelegtes japanisches Patent Nr. 2018 - 18149
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Kurzdarstellung der Erfindung
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Technische Probleme
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Verschiedene Komponenten, wie in 5 veranschaulicht, sind in dem hohlen Abschnitt des Gehäuses 2 des elektronischen Stiftes 1, der in 4 veranschaulicht ist, installiert. D.h., der Kern 3, ein Kappenelement 4, ein Spulenelement 5, ein Spulenelementhalter 6, ein Druckelement 7, ein Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 und ein Platinenhalter 9 sind in der axialen Richtung verknüpft und eine Platine (Leiterplatte) 10 ist in den Platinenhalter 9 aufgenommen. In dem Beispiel weist der Kern 3 einen Kernkörperabschnitt 31 und den vorderen Endabschnitt 32 auf, bei welchem es sich um die Stiftspitze handelt, das Spulenelement 5 weist eine Spule 51 und einen Ferritkern 52 auf und das Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 weist einen Stiftdruck-Erkennungsabschnitt 81 und ein Stiftdruck-Übertragungselement 82 auf.
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Außerdem weist der Platinenhalter 9 einen kastenförmigen Platinenaufnahmeabschnitt 91 ohne einen Deckel und einen Anschlussabschnitt 92 auf. Die vertikale und horizontale Länge eines eingelassenen Abschnittes 91a des Platinenaufnahmeabschnittes 91 sind etwas länger als die vertikale und horizontale Länge der Platine 10, und die Tiefe des eingelassenen Abschnittes 91a ist im Wesentlichen gleich der Dicke der Platine 10. Dadurch wird die gesamte Platine 10 in den eingelassenen Abschnitt 91a aufgenommen. Darüber hinaus ist ein ringförmiges Versiegelungselement 93 an einem Endabschnitt (Randteil des Anschlussabschnittes 92 und des Platinenaufnahmeabschnittes 91) auf der Stiftspitzenseite des Platinenaufnahmeabschnittes 91 vorgesehen. Die Platine 10 ist zum Beispiel mit den Leitermustern 101 und 102, welche einen Anschlusskontakt bilden, einem Schaltungselement, wie z.B. einem Kondensator, einem Seitenschalter und dergleichen versehen.
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Die in Patentdokument 3 beschriebene Erfindung, die oben beschrieben ist, wird auf eine interne Konfiguration des elektronischen Stiftes 1, der in 5 veranschaulicht ist, angewandt, und das Kappenelement 4 und das Versiegelungselement 93 dienen als wasserdichte Versiegelungselemente. D.h., das Kappenelement 4 verhindert ein Eintreten von Wasser oder dergleichen von der Stiftspitzenseite. Außerdem ist, wie in 4 veranschaulicht, die Kappe 21 an einem hinteren Endabschnitt des elektronischen Stiftes 1 vorgesehen und an dem Gehäuse 2 angebracht, und es kommt praktisch zu keinem Eintreten von Wasser oder dergleichen von einer hinteren Endseite. Sollte jedoch selbst eine geringe Menge Wasser oder dergleichen von der hinteren Endseite aus eintreten, kann das Versiegelungselement 93 ein Eintreten von Wasser oder dergleichen in Richtung des Stiftdruck-Erkennungsmoduls 8 verhindern.
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Daher kann, wie unter Bezugnahme auf 5 beschrieben, wenn das Spulenelement 5 und das Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 isoliert werden können, ein elektronischer Stift mit stärkeren Abdichtungsmaßnahmen realisiert werden, indem der elektronische Schaltungsteil der Platine 10 mit einem Schmelzklebstoff oder dergleichen versiegelt wird. Jedoch haben in den vergangenen Jahren die für elektronische Stifte geforderten Funktionen zugenommen, und man hat damit begonnen, komplizierte elektronische Schaltungen zu installieren. Dementsprechend kommen auch Platinen in den elektronischen Stiften zum Einsatz, die mit mehr Schaltungskomponenten versehen sind, als sie in den herkömmlichen elektronischen Stiften vorliegen.
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Ein Schmelzklebstoff kann auch zum Versiegeln der Platine verwendet werden, die mit mehr Schaltungskomponenten versehen ist, als sie in den herkömmlichen elektronischen Stiften vorliegen. Jedoch ist der Schmelzklebstoff ein Klebstoff in einem Zustand, der durch Hitze von 80 bis 100 Grad geschmolzen wird, und wenn der Klebstoff zum Versiegeln verwendet wird, wird die Hitze auch auf die Schaltungskomponenten übertragen, wenn auch nur kurzzeitig. Einige der Schaltungskomponenten, die auf der Platine installiert sind, müssen wieder angepasst werden, wenn Hitze aus der Umgebung auf sie einwirkt. Daher besteht Bedarf an der Lösung eines ersten Problems, indem verhindert wird, dass die Schaltungskomponenten durch Hitze in der Platine, die mit vielen Schaltungskomponenten versehen ist, beeinträchtigt werden, um dadurch einen elektronischen Stift zu realisieren, bei welchem eine angemessene Abdichtung zum Beispiel durch Verwendung eines Schmelzklebstoffs zum Versiegeln erfolgt.
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Außerdem kann ein Spalt zwischen der Platine und dem Platinenaufnahmeabschnitt 91 erzeugt werden, wenn die Platine, die zum Beispiel durch Verwendung eines Schmelzklebstoffs oder dergleichen zum Versiegeln der Abdichtung unterzogen wird, in dem eingelassenen Abschnitt 91a des Platinenaufnahmeabschnittes 91 des Platinenhalters 9 installiert wird. Wenn der elektronische Stift mit dem Spalt zwischen der installierten Platine und dem Platinenaufnahmeabschnitt 91 zum Beispiel versehentlich ins Wasser fällt, wird der Spaltteil durch den Wasserdruck zusammengedrückt und der elektronische Stift 1 wird möglicherweise verzogen und verformt.
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In diesem Fall können die Schaltungskomponenten, die auf der Platine installiert sind, beansprucht werden, und die Eigenschaften der Schaltungskomponenten können derart verändert werden, dass die Schaltungskomponenten nicht normal arbeiten. Außerdem wird, wenn die Platine 10 und der Platinenhalter 9 verzogen und verformt werden, das Seitenschalterteil, das auf der Platine 10 installiert ist, möglicherweise in Richtung des Gehäuses 2 bewegt und der Seitenschalter wird möglicherweise dauerhaft durch das Druckbedienelement 22, das an dem Gehäuse 2 vorgesehen ist, gedrückt gehalten. Daher besteht Bedarf an der Lösung eines zweiten Problems, indem ein elektronischer Stift realisiert wird, der ausreichend beständig gegenüber Wasserdruck ist.
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Angesichts des Vorstehenden ist eine Aufgabe der Erfindung das Vorsehen eines hochzuverlässigen wasserdichten elektronischen Stiftes, der erstens mit einer hohen Abdichtung und zweitens mit Beständigkeit gegenüber Wasserdruck versehen ist, derart, dass es nicht zu Veränderungen der Eigenschaften von Schaltungskomponenten oder einer fälschlichen Betätigung eines Seitenschalters kommt.
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Technische Lösungen
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Zum Lösen des ersten Problems ist ein wasserdichter elektronischer Stift vorgesehen, der einen kastenförmigen Platinenaufnahmeabschnitt mit einem eingelassenen Abschnitt aufweist, in welchem eine Oberseite eine Öffnung ist. Der wasserdichte elektronische Stift weist einen Platinenhalter in einem Gehäuse auf. Der Platinenhalter ist zum Aufnehmen einer Platine in dem eingelassenen Abschnitt des Platinenaufnahmeabschnittes konfiguriert. Der wasserdichte elektronische Stift ist zum Übertragen eines Positionsanzeigesignals konfiguriert. Schaltungskomponenten sind auf einer Oberfläche und auf einer anderen Oberfläche der Platine angeordnet, ein Druckschalter und ein Kondensator sind auf der anderen Oberfläche angeordnet, andere Schaltungskomponenten sind auf der einen Oberfläche angeordnet, die eine Oberfläche ist derart angeordnet, dass sie einer unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes zugewandt ist, und ein wärmehärtbares Harz wird zur Versiegelung auf die andere Oberfläche aufgetragen.
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Gemäß dem wasserdichten elektronischen Stift wird eine Zweischichtplatine (Zwei-Oberflächen-Struktur), welche eine Oberfläche und eine andere Oberfläche aufweist, als die Platine verwendet. Die eine Oberfläche der Platine ist derart angeordnet, dass sie dem Inneren des Platinenhalters zugewandt ist, und Schaltungskomponenten mit Eigenschaften, die durch Hitze verändert werden, werden auf der einen Oberfläche installiert. Ein Seitenschalter, ein Chip-Kondensator und dergleichen mit Eigenschaften, bei denen es relativ unwahrscheinlich ist, dass sie durch Hitze verändert werden, werden auf der anderen Oberfläche der Platine angeordnet, welche einer Außenseite zugewandt ist, und es wird zum Beispiel ein Schmelzklebstoff zur Versiegelung verwendet.
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Der Schmelzklebstoff kann dadurch verhindern, dass Wasser oder dergleichen in den Platinenhalter eindringt, d.h. zwischen die untere Oberflächenseite des Platinenhalters und die Platine. Daher kann, zusätzlich zu dem Schaltungsteil, der durch das wärmehärtbare Harz versiegelt wird, auch der Schaltungsteil, der nicht durch das wärmehärtbare Harz versiegelt wird, wasserdicht sein. Darüber hinaus werden die Schaltungskomponenten mit Eigenschaften, bei denen es relativ unwahrscheinlich ist, dass sie durch Hitze verändert werden, auf dem Schaltungsteil installiert, der durch das wärmehärtbare Harz versiegelt wird, und daher werden die Schaltungskomponenten mit Eigenschaften, die durch Hitze verändert werden, durch das wärmehärtbare Harz nicht beeinträchtigt.
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Zum Lösen des zweiten Problems ist ein wasserdichter elektronischer Stift vorgesehen, der einen kastenförmigen Platinenaufnahmeabschnitt mit einem eingelassenen Abschnitt aufweist, in welchem eine Oberseite eine Öffnung ist. Der wasserdichte elektronische Stift weist einen Platinenhalter in einem Gehäuse auf. Der Platinenhalter ist zum Aufnehmen einer Platine in dem eingelassenen Abschnitt des Platinenaufnahmeabschnittes konfiguriert. Der wasserdichte elektronische Stift ist zum Übertragen eines Positionsanzeigesignals konfiguriert. Auf einer unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes des Platinenaufnahmeabschnittes, die einer Oberfläche der Platine, die in den eingelassenen Abschnitt des Platinenaufnahmeabschnittes aufgenommen ist, zugewandt ist, sind überstehende Abschnitte, die einen Raum zwischen der Platine und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes des Platinenaufnahmeabschnittes füllen, entsprechend Schaltungskomponenten, die auf der einen Oberfläche der Platine vorgesehen sind, vorgesehen, um dadurch eingelassene und überstehende Bereiche zu bilden, und ein Versiegelungselement wird zum Versiegeln der Öffnung des eingelassenen Abschnittes des Platinenaufnahmeabschnittes von einer anderen Oberflächenseite, die gegenüber einer Außenseite der Platine, die in den eingelassenen Abschnitt des Platinenaufnahmeabschnittes aufgenommen ist, freiliegt, verwendet.
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Gemäß dem wasserdichten elektronischen Stift weist der in dem Gehäuse installierte Platinenhalter den kastenförmigen Platinenaufnahmeabschnitt mit dem eingelassenen Abschnitt auf, in welchem die Oberseite die Öffnung ist. Die Platine ist in den eingelassenen Abschnitt des Platinenaufnahmeabschnittes aufgenommen. Auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes, welche der einen Oberfläche der Platine, die in den eingelassenen Abschnitt des Platinenaufnahmeabschnittes aufgenommen ist, zugewandt ist, sind die überstehenden Abschnitte entsprechend den Schaltungskomponenten, die auf der einen Oberfläche der Platine vorgesehen sind, vorgesehen, und die eingelassenen und überstehenden Bereiche werden auf der unteren Oberfläche gebildet. Dadurch wird der Raum zwischen der Platine und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes durch die überstehenden Abschnitte gefüllt. Außerdem wird das Versiegelungselement zum Versiegeln der Öffnung des eingelassenen Abschnittes des Platinenaufnahmeabschnittes von der anderen Oberflächenseite, die gegenüber der Außenseite der Platine, die in den Platinenaufnahmeabschnitt aufgenommen ist, freiliegt, verwendet.
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Dadurch kann die Platine sicher abgedichtet werden, und der Raum zwischen der Platine und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes des Platinenaufnahmeabschnittes wird durch die überstehenden Abschnitte gefüllt. Dies kann verhindern, dass Wasser in das Gehäuse eindringt, selbst wenn der wasserdichte elektronische Stift ins Wasser fällt, und dies kann auch verhindern, dass der Raum zwischen der Platine und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes des Platinenaufnahmeabschnittes durch Wasserdruck zusammengedrückt wird, wodurch ein Verziehen und Verformen des wasserdichten elektronischen Stiftes verursacht werden würde.
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Figurenliste
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- [1] 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht eines Platinenhalter- und Platinenteils eines wasserdichten elektronischen Stiftes gemäß einer Ausführungsform.
- [2] 2 ist eine Querschnittansicht des Platinenhalter- und Platinenteils des wasserdichten elektronischen Stiftes gemäß der Ausführungsform.
- [3] 3 veranschaulicht grafische Darstellungen zum Beschreiben einer Konfiguration einer äußeren Seitenfläche des Platinenhalters des wasserdichten elektronischen Stiftes gemäß der Ausführungsform.
- [4] 4 ist eine grafische Darstellung, welche das Aussehen eines Beispiels eines elektronischen Gerätes veranschaulicht, in welches Informationen durch einen elektronischen Stift eingegeben werden.
- [5] 5 ist eine perspektivische Ansicht zum Beschreiben von Komponenten, die in einem Gehäuse des elektronischen Stiftes installiert sind.
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Verfahren zur Ausführung der Erfindung
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Im Folgenden wird eine Ausführungsform eines wasserdichten elektronischen Stiftes gemäß der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Bei einem wasserdichten elektronischen Stift 1A der unten beschriebenen Ausführungsform werden die gleichen Bezugssymbole für Teile verwendet, die ähnlich wie die Teile, die in 4 und 5 veranschaulicht sind, konfiguriert sind, und die Teile werden unter Bezugnahme auf 4 und 5 beschrieben. Darüber hinaus werden bei dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform Teile, die sich von den in 5 veranschaulichten Konfigurationen unterscheiden, unter Bezugnahme auf 1 bis 3 im Detail beschrieben.
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[Aussehen und grundlegende interne Struktur]
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Der wasserdichte elektronische Stift 1A der Ausführungsform funktioniert zum Beispiel als ein Positionsanzeiger des tragbaren elektronischen Gerätes 200, das mit einer Anzeigevorrichtung, wie z.B. einer Flüssigkristallanzeige (LCD - Liquid Crystal Display), und der Positionserkennungsvorrichtung 202 versehen ist, die einen Positionserkennungssensor aufweist, der. wie in einem in 4 veranschaulichten Fall, dem Anzeigebildschirm 200D der Anzeigevorrichtung entspricht. Das Aussehen des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A der Ausführungsform ist ein Stifttyp ähnlich dem in 4 veranschaulichten elektronischen Stift 1, und verschiedene Komponenten sind in einem zylindrischen Gehäuse 2 installiert, bei welchem ein Endabschnitt konisch ist. Ein vorderer Endabschnitt 32 des Kerns 3 steht aus einem konischen vorderen Ende des Gehäuses 2 hervor, um die Stiftspitze zu bilden. Außerdem ist das Druckbedienelement 22 für den Seitenschalter auf einer Seitenfläche des Gehäuses 2 vorgesehen. Darüber hinaus ist die Kappe 21 an einem Endabschnitt auf einer gegenüberliegenden Seite der Stiftspitze an dem Gehäuse 2 befestigt, und die im Inneren installierten Komponenten sind in das Gehäuse 2 eingeschlossen.
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Bei dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform sind verschiedene Komponenten auch in dem hohlen Abschnitt des Gehäuses 2 installiert, wie zum Beispiel bei dem in 5 veranschaulichten elektronischen Stift 1. D.h., der Kern 3, das Kappenelement 4, das Spulenelement 5, der Spulenelementhalter 6, das Druckelement 7, das Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 und der Platinenhalter 9 sind auch installiert und in einer axialen Richtung in dem hohlen Abschnitt des Gehäuses 2 des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A in Reihe verbunden. Außerdem ist die Platine 10 in den Platinenhalter 9 aufgenommen und in dem Gehäuse 2 installiert.
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Es sei darauf hingewiesen, dass, in einem Fall des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A der Ausführungsform, ein Platinenhalter 9A anstelle des in 5 veranschaulichten Platinenhalters 9 enthalten ist, und eine Platine 10A ist anstelle der Platine 10 enthalten. Darüber hinaus ist auch ein Versiegelungselement 11 in dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform vorgesehen, um eine starke Abdichtung zu realisieren. Im Folgenden wird die Konfiguration bezüglich des charakteristischen Platinenhalters 9A, der Platine 10A und des Versiegelungselementes 11 in dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform im Detail beschrieben.
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[Konfiguration des Platinenhalters 9A, der Platine 10A und des Versiegelungselementes 11]
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1 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Teils des Platinenhalters 9A und der Platine 10A des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A gemäß der Ausführungsform. Im Fall des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A gemäß der Ausführungsform ist ein elektronischer Schaltungsabschnitt, der durch das Aufnehmen der Platine 10A, die in 1B veranschaulicht ist, in den Platinenhalter 9A, der in 1A veranschaulicht ist, und das Anordnen des Versiegelungselementes 11, das in 1C veranschaulicht ist, über der Platine 10A integriert ist, in einem hinteren Teil des Stiftdruck-Erkennungsmoduls 8, das in 5 veranschaulicht ist, vorgesehen. Der Platinenhalter 9A weist einen kastenförmigen Platinenaufnahmeabschnitt 91A mit einem eingelassenen Abschnitt 91aA ohne einen Deckel und einen Anschlussabschnitt 92A auf, der auf einer Stiftspitzenseite vorgesehen ist, an welcher das Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 angebracht ist. Ein ringförmiges Versiegelungselement 93A ist an einem Endabschnitt (Begrenzungsteil des Anschlussabschnittes 92A und des Platinenaufnahmeabschnittes 91A) auf der Stiftspitzenseite des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen.
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Die vertikale und horizontale Länge des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A sind etwas länger als die vertikale und horizontale Länge der Platine 10A, und die Tiefe des eingelassenen Abschnittes 91aA ist im Wesentlichen gleich der Dicke der Platine 10 (die Dicke in einem Zustand, in welchem die Schaltungskomponenten installiert sind). Dadurch wird die gesamte Platine 10A in den eingelassenen Abschnitt 91aA aufgenommen. Darüber hinaus ist eine untere Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91a des Platinenaufnahmeabschnittes 91A eine Ebene ohne eingelassene und überstehende Bereiche in dem Platinenhalter 9 des elektronischen Stiftes 1, wie in 5 veranschaulicht. Andererseits weist eine untere Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A in dem Platinenhalter 9A der Ausführungsform eine Form mit eingelassenen und überstehenden Bereichen auf, wie in 1A veranschaulicht. Dies ergibt sich aufgrund der Konfiguration der Platine 10A des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A gemäß der Ausführungsform.
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Die Platine 10A weist eine Zwei-Oberflächen-Struktur (Zweischichtplatine) auf, bei welcher die Schaltungskomponenten auf beiden Oberflächen, einschließlich einer Unterseite (einer Oberfläche) 10a und einer Oberseite (einer anderen Oberfläche) 10b, wie in 1B veranschaulicht, installiert sind. Die Leitermuster 101 und 102, welche einen Anschlusskontakt, Schaltungselemente, wie z.B. die Kondensatoren 103 und 105, einen Seitenschalter 104 und dergleichen bilden, sind auf der Oberseite (einer anderen Oberfläche) 10b vorgesehen. Darüber hinaus sind verschiedene Schaltungskomponenten, hauptsächlich um neue Funktionen zu realisieren, wie z.B. eine integrierte Steuerschaltung (IC - Integrated Circuit) 106, eine Batterie 107 und ein Drahtloskommunikationsmodul 108, auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A vorgesehen, welche der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA zugewandt ist, wenn die Platine 10A in den eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A aufgenommen ist.
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Zum Aufnehmen und stabilen Halten der Platine 10A mit der Zwei-Oberflächen-Struktur sind die Platinenbefestigungsabschnitte 91b und 91c, die etwa 1 mm ins Innere überstehen und sich in einer Längsrichtung erstrecken, an einer inneren Seitenwand auf einer tiefen Seite des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen, wie in 1B veranschaulicht. Ähnlich sind auch die Platinenbefestigungsabschnitte 91d und 91e, welche den Platinenbefestigungsabschnitten 91b und 91c entsprechen, auch an einer inneren Seitenwand des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenhalters 9A auf einer nahen Seite in 1B vorgesehen. Es sei darauf hingewiesen, dass die Platinenbefestigungsabschnitte 91d und 91e an der inneren Seitenwand auf der nahen Seite vorgesehen sind, und daher sind die Platinenbefestigungsabschnitte 91d und 91e in 1B nicht zu sehen. Darüber hinaus ist ein Platinenbefestigungsabschnitt 91f an einem inneren Endabschnitt auf der Stiftspitzenseite des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen, und ein Platinenbefestigungsabschnitt 91g ist an einem inneren Endabschnitt auf einer hinteren Endseite vorgesehen.
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Auf diese Weise ist in 1B die Platine 10A an den Platinenbefestigungsabschnitten 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g befestigt, die an den inneren Seitenwänden des eingelassenen Abschnittes 91aA vorgesehen sind, und die Unterseite (eine Oberfläche) der Platine 10A ist der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA zugewandt. In diesem Fall stehen die Platinenbefestigungsabschnitte 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g in Eingriff mit einem Seitenteil (äußeren Randteil) der Unterseite (einer Oberfläche) der Platine 10A. Darüber hinaus sind die Höhen der Platinenbefestigungsabschnitte 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g derart auf die gleiche Höhe angepasst, dass die höchste Schaltungskomponente, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A, die auf den Platinenbefestigungsabschnitten 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g befestigt ist, vorgesehen ist, nicht in Kontakt mit der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA gelangt.
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Daher regulieren die Platinenbefestigungsabschnitte 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g eine Position der Platine 10A, die in den eingelassenen Abschnitt 91aA aufgenommen ist, in einer Tiefenrichtung. Dies verhindert, dass die höchste Schaltungskomponente, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A vorgesehen ist, in Kontakt mit der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA gelangt. D.h., dies verhindert, dass verschiedene Schaltungskomponenten, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A vorgesehen sind, in Kontakt mit der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA gelangen, und die verschiedenen Schaltungskomponenten werden nicht beansprucht. Außerdem klappert die Platine 10A, die in den eingelassenen Abschnitt 91aA aufgenommen ist, in einer Tiefenrichtung des eingelassenen Abschnittes 91aA nicht.
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Außerdem ist ein halbzylindrischer Überstand 91h an der inneren Seitenwand auf der tiefen Seite des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenhalters 9A vorgesehen, wie in 1B veranschaulicht. Ähnlich ist ein halbrunder Überstand 91i, der dem Überstand 91h entspricht, auch an der inneren Seitenwand des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenhalters 9A auf der nahen Seite in 1B vorgesehen. Es sei darauf hingewiesen, dass der Überstand 91i an der inneren Seitenwand auf der nahen Seite des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenhalters 9A vorgesehen ist, und daher ist der Überstand 91i in 1B nicht zu sehen. Die Überstände 91h und 91i sind an die Ausschnittabschnitte 109a und 109b der Platine 10A angepasst, um die Position der Platine 10A derart zu regulieren, dass verhindert wird, dass die Platine 10A in der Längsrichtung im Inneren des eingelassenen Abschnittes 91aA bewegt werden kann. Auf diese Weise können die Platinenbefestigungsabschnitte 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g und die Überstände 91h und 91i die Platine 10A in dem eingelassenen Abschnitt 91aA stabilisieren und halten.
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Darüber hinaus ist, im Fall des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A der Ausführungsform, eine Öffnung des eingelassenen Abschnittes 91aA durch das Versiegelungselement 11 versiegelt, während die Platine 10A in den eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A, der in dem Platinenhalter 9A enthalten ist, aufgenommen ist. Das Versiegelungselement 11 wird zum Beispiel durch einen Schmelzklebstoff gebildet. D.h., Heißschmelzformung wird von einer Seite der Oberseite (der anderen Oberfläche) der Platine 10A, die in den eingelassenen Abschnitt 91aA aufgenommen ist, angewandt. Heißschmelzformung ist eine Formgebungstechnik des Injizierens eines thermoplastischen Schmelzklebstoffes (wärmehärtbaren Harzes) in eine Form bei niedrigem Druck, und die Injektion bei niedrigem Druck bei dieser Technik gestattet ein Überformen ohne eine Beschädigung elektronischer Komponenten und dergleichen.
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Dadurch kann eine Abdichtung der Schaltungskomponenten, die auf der Oberseite (einer anderen Oberfläche) 10b der Platine 10A vorgesehen sind, ohne eine Beeinträchtigung der Schaltungskomponenten, die auf der Oberseite 10b vorgesehen sind, realisiert werden. Darüber hinaus kann das Versiegelungselement 11 die weit geöffnete Öffnung auf der oberen Seite des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnitt 91A füllen, um den Platinenaufnahmeabschnitt 91A des Platinenhalters 9 zu versiegeln, und Wasser oder dergleichen gelangt nicht in den Platinenaufnahmeabschnitt 91A. Dadurch kann auch eine Abdichtung verschiedener Schaltungskomponenten, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A vorgesehen sind, realisiert werden.
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Es sei darauf hingewiesen, dass die Dicke eines Seitenschalter-Druckabschnittes 11a des Versiegelungselementes 11, der dem Teil entspricht, der mit dem Seitenschalter 104 der Platine 10A versehen ist, dünner als die der anderen Teile ist, wie in 1C veranschaulicht. Dies verhindert, dass der Drückvorgang des Seitenschalters 104 schwierig wird.
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Darüber hinaus regulieren die Platinenbefestigungsabschnitte 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g, wie oben beschrieben, die Position der Platine 10A in der Tiefenrichtung des eingelassenen Abschnittes 91aA, wenn die Platine 10A in den eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91 aufgenommen ist. Dadurch gelangt die höchste Schaltungskomponente, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A vorgesehen ist, nicht in Kontakt mit der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA. Jedoch erzeugt die Konfiguration einen relativ großen Spalt zwischen einem Teil der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A, der nicht mit einer Schaltungskomponente versehen ist, oder einem Teil, der mit einer Schaltungskomponente versehen ist, die in der Höhe nicht so hoch ist, und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA.
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Außerdem wird die Öffnung des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A, wie oben beschrieben, durch das Versiegelungselement 11 versiegelt. Dadurch wird, wenn der wasserdichte elektronische Stift 1A zum Beispiel ins Wasser, wie z.B. einen Pool, fällt, Wasserdruck auf den wasserdichten elektronischen Stift 1A ausgeübt, und der Spalt (Luftschicht), der zwischen der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA erzeugt wird, wird durch den Wasserdruck zusammengedrückt. In diesem Fall kann der wasserdichte elektronische Stift 1A im Inneren des Spaltes (in Richtung des Versiegelungselementes 11) leicht gebogen und verzogen werden. Wenn die Platine 10A verzogen und verformt wird, kann der Schaltungsteil, der auf der Platine 10A vorgesehen ist, beansprucht werden, und die Eigenschaften können sich derart verändern, dass der Schaltungsteil nicht normal arbeitet. Außerdem kann der Seitenschalter 104, der auf der Platine 10A vorgesehen ist, gegen das Druckbedienelement 22, das an dem Gehäuse 2 vorgesehen ist, gedrückt werden, und der Seitenschalter 104 kann kontinuierlich gedrückt werden.
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Daher sind die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z an Teilen der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A vorgesehen, welche nicht mit Schaltungskomponenten versehen sind, sowie an Teilen der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA, welche den Teilen, die mit Schaltungskomponenten versehen sind, die in der Höhe nicht so hoch sind, zugewandt sind. Dadurch wird der Spalt (Luftschicht), der zwischen der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA erzeugt wird, soweit wie möglich verringert, und nicht nur die Abdichtung, sondern auch die Widerstandsfähigkeit gegen den Wasserdruck bereitgestellt.
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2 ist eine Querschnittansicht zum Beschreiben der Konfiguration des Teils des Platinenhalters 9A und der Platine 10A, die in dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform enthalten sind. Wie in 2 veranschaulicht, sind drei Teile, die den Platinenhalter 9A, die Platine 10A und das Versiegelungselement 11 aufweisen, von der unteren Seite aus übereinandergeschichtet, um einen elektronischen Schaltungsabschnitt als Ganzes zu bilden. Wie auch oben beschrieben, ist die Platine 10A, die in den eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A des Platinenhalters 9A aufgenommen ist, an den Platinenbefestigungsabschnitten 91b, 91c, 91d, 91e, 91f und 91g befestigt, und die Position in der Tiefenrichtung des eingelassenen Abschnittes 91aA wird reguliert.
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Darüber hinaus sind die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z an den Teilen der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A, die nicht mit Schaltungskomponenten versehen sind, und an den Teilen der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA, die den Teilen, die mit Schaltungskomponenten versehen sind, die in der Höhe nicht so hoch sind, zugewandt sind, vorgesehen. Dies kann den Spalt (Luftschicht), der zwischen der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A und dem eingelassenen Abschnitt 91aA erzeugt wird, signifikant verringern. Darüber hinaus können, selbst wenn der wasserdichte elektronische Stift 1A der Ausführungsform in einen Pool oder dergleichen fallen gelassen wird und die Bedingungen von Wasserdruck auf ihn einwirken, die Teile, die durch den Wasserdruck verformt werden würden, eliminiert werden, und dies kann den Widerstand gegen Wasserdruck zusätzlich zu der Abdichtung ausreichend bereitstellen.
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Es sei darauf hingewiesen, dass, bei dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform, der Platinenbefestigungsabschnitt 91f, der auf der Stiftspitzenseite des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen ist, und der Platinenbefestigungsabschnitt 91g auf der hinteren Endseite ins Innere des eingelassenen Abschnittes 91aA überstehen und dadurch den Spalt in dem eingelassenen Abschnitt 91aA verringern. Außerdem ist, wie auch aus 2 entnommen werden kann, die Dicke des Versiegelungselementes 11 am Teil des Seitenschalters 104 dünn, und der Drückvorgang des Seitenschalters 104 wird nicht schwierig.
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[Konfiguration der Seitenfläche des Platinenhalters 9A]
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3 veranschaulicht grafische Darstellungen zum Beschreiben einer Konfiguration einer Seitenfläche des Platinenhalters des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A gemäß der Ausführungsform. Wie in 2 veranschaulicht, können die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91 vorgesehen sein, um zu verhindern, dass der wasserdichte elektronische Stift 1A signifikant verzogen und verformt wird. Jedoch kann, selbst wenn die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA vorgesehen sind, der Spalt zwischen der Unterseite (einer Oberfläche) der Platine 10A und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA nicht komplett eliminiert werden. In diesem Fall kann, wenn der wasserdichte elektronische Stift 1A zum Beispiel ins Wasser fällt, der wasserdichte elektronische Stift 1A durch Wasserdruck beeinträchtigt und leicht gebogen und verzogen werden, jedoch nicht so sehr, dass es die auf der Platine 10A installierten Schaltungskomponenten beeinträchtigen würde.
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Daher sind zur Verhinderung einer fälschlichen Betätigung des Seitenschalters 104 aufgrund der leichten Verformung die Überstände 94a, 94b, 94c und 94d zur Verhinderung der fälschlichen Betätigung des Seitenschalters 104 auf einer äußeren Seitenfläche des Platinenaufnahmeabschnittes 91A des Platinenhalters 9A vorgesehen. In 3 ist 3A eine Außenansicht des Platinenhalters 9A und 3B veranschaulicht eine Querschnittansicht an einer Position, die in 3A durch eine Position AA' angegeben ist.
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Wie schon in 1A veranschaulicht und wie auch in 3A veranschaulicht, ist die Platine 10A in dem veranschaulichten Fall in den eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A des Platinenhalters 9A aufgenommen. In diesem Fall sind der Überstand 94a und der Überstand 94b auf einer äußeren Seitenfläche des Platinenhalters 9A vorgesehen, um den Seitenschalter 104, der auf der Platine 10A installiert ist, in der Längsrichtung dazwischen einzuschließen, und ähnlich sind der Überstand 94c und der Überstand 94d auf einer äußeren Seitenfläche auf einer gegenüberliegenden Seite vorgesehen. Dadurch kann der Seitenschalter 104, der auf der Platine 10A installiert ist, zwischen dem Überstand 94a und dem Überstand 94c platziert sein und in einer Richtung, welche die Längsrichtung kreuzt, zwischen dem Überstand 94b und dem Überstand 94d platziert sein.
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D.h., wie durch Betrachtung von 3A verstanden werden kann, der Seitenschalter 104 der Platine 10A, die in den eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A aufgenommen ist, ist innerhalb eines Rechteckes mit Eckpunkten an den Überständen 94a, 94b, 94c und 94d positioniert. Jeder der Überstände 94a, 94b, 94c und 94d ist an einer oberen Endseite der äußeren Seitenfläche des Platinenhalters 9A vorgesehen, wie in 3B veranschaulicht. Darüber hinaus wird, wie unter Bezugnahme auf 2 beschrieben, angenommen, dass der elektronische Schaltungsabschnitt, welcher den Platinenhalter 9A, die Platine 10A und das Versiegelungselement 11 aufweist, den Seitenschalter 104 derart hochdrückt, dass der Seitenschalter 104 leicht gebogen und verzogen ist.
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In diesem Fall gelangen die Überstände 94a, 94b, 94c und 94d, die auf der äußeren Seitenfläche des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen sind, und die Oberfläche im Inneren des Gehäuses 2 in Kontakt, um unter Krafteinwirkung zu verhindern, dass der Seitenschalter 104 um mehr als eine vorbestimmte Menge nach außen in Richtung des Gehäuses 2 gedrückt wird. Dies kann die fälschliche Betätigung des Seitenschalters 104 sicher verhindern, selbst wenn der wasserdichte elektronische Stift 1A aufgrund von Wasserdruck leicht verzogen und verformt wird.
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[Abdichtung des Spulenelement- und Stiftdruck-Erkennungsmodul-Teils]
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Bei dem wasserdichten elektronischen Stift 1A der Ausführungsform weist der Teil, der mit dem Spulenelement 5 und dem Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 auf der Stiftspitzenseite versehen ist, auch eine Abdichtung auf. Spezifisch ist, wie bei dem Fall, der unter Bezugnahme auf 5 beschrieben wird, das Kappenelement 4 auf der Stiftspitzenseite vorgesehen. Das Kappenelement 4 ist in engem Kontakt mit der Stiftspitzenseite des Spulenelementes 5 befestigt. Darüber hinaus gelangt, wenn das Spulenelement 5, das mit dem Kappenelement 4 versehen ist, in dem Gehäuse 2 installiert und an einer vorbestimmten Position auf der Stiftspitzenseite positioniert ist, der äußere Randabschnitt des Kappenelementes 4 in engen Kontakt mit einer Innenwandoberfläche des Gehäuses 2. Dadurch kann das Kappenelement 4, das an dem Stiftspitzenteil in dem Gehäuse 2 vorgesehen ist, verhindern, dass Feuchtigkeit in die Öffnung (die Öffnung, aus welcher der vordere Endabschnitt 32 des Kerns 3 übersteht), die an dem konischen vorderen Endabschnitt auf der Stiftspitzenseite des Gehäuses 2 vorgesehen ist, eindringt.
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Außerdem ist, wie in dem unter Bezugnahme auf 5 beschriebenen Fall, im Fall des wasserdichten elektronischen Stiftes 1A gemäß der Ausführungsform, wie in 1A und 2 veranschaulicht, das ringförmige Versiegelungselement 93A auf der Stiftspitzenseite des Platinenhalters 9A vorgesehen. Wenn sich das Versiegelungselement 93A in engem Kontakt mit der Umgebung auf der vorderen Endseite des Platinenhalters 9A befindet und der Platinenhalter 9A in dem Gehäuse 2 positioniert ist, gelangt das Versiegelungselement 93A auch in engen Kontakt mit der Innenwand des Gehäuses 2, und zwar ohne einen Spalt. Dadurch verhindert das Versiegelungselement 93A, selbst wenn Feuchtigkeit von dem Öffnungsteil, der durch die Kappe 21 geschlossen ist, auf der hinteren Endseite des Gehäuses 2 eindringt, dass die Feuchtigkeit die Stiftspitzenseite erreicht, auf welcher das Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 und das Spulenelement 5 vorgesehen sind.
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Auf diese Weise ist die Abdichtung auch für einen Raum auf der Stiftspitzenseite sichergestellt, in welchem das Spulenelement 5 und das Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 vorgesehen sind. Darüber hinaus ist die starke Abdichtung auch für den elektronischen Schaltungsteil, welcher, wie oben beschrieben, den Platinenhalter 9A, die Platine 10A und das Versiegelungselement 11 aufweist, sichergestellt. Dadurch weist der wasserdichte elektronische Stift 1A als Ganzes eine starke Abdichtung auf.
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[Vorteilhafte Auswirkungen der Ausführungsform]
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Bei dem wasserdichten elektronischen Stift der Ausführungsform sind die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenhalters 9A entsprechend der Schaltungskomponenten und dergleichen, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A, welche der unteren Oberfläche zugewandt ist, vorgesehen sind, vorgesehen. Dies kann den Spalt, der zwischen der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenhalters 9A und der Unterseite (einer Oberfläche) 10a der Platine 10A erzeugt wird, verringern, und es kann ein hoher Widerstand gegen Wasserdruck bereitgestellt werden.
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Außerdem wird das Versiegelungselement 11 zur Versiegelung verwendet, während die Platine 10A in dem Platinenaufnahmeabschnitt 91A des Platinenhalters 9 aufgenommen ist, und sowohl die Unterseite (eine Oberfläche) als auch die Oberseite (eine andere Oberfläche) der Platine 10A können vor Wasser oder dergleichen von außen geschützt werden. D.h., es kann eine hohe Abdichtung realisiert werden.
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Außerdem können die Überstände 94a, 94b, 94c und 94d auf der äußeren Seitenfläche des Platinenhalters 9A, nahe dem Seitenschalter 104 der Platine 10A, vorgesehen sein, um eine fälschliche Betätigung des Seitenschalters 104 zu verhindern, selbst wenn es aufgrund von Wasserdruck zu einem leichten Verbiegen und Verziehen kommt.
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Außerdem sind das Kappenelement 4 und das Versiegelungselement 93 vorgesehen, um eine hohe Abdichtung auch für den Teil auf der Stiftspitzenseite zu realisieren, der mit dem Spulenelement 5 und dem Stiftdruck-Erkennungsmodul 8 versehen ist.
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Die Funktionen können bereitgestellt werden, um einen hochzuverlässigen wasserdichten elektronischen Stift zu realisieren, der sowohl die Abdichtung als auch den Widerstand gegen Wasserdruck aufweist. Der wasserdichte elektronische Stift kann unter Wasser verwendet werden und kann als ein Positionsanzeiger (Eingabestift) für ein elektronisches Gerät verwendet werden, das mit einer Positionserkennungsvorrichtung versehen ist, die unter Wasser verwendet werden kann.
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[Modifikationen]
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Obwohl der wasserdichte elektronische Stift 1A der Ausführungsform in dem oben beschriebenen Beispiel auf den elektronischen Stift des elektromagnetischen Resonanzsystems angewandt wird, ist das Beispiel nicht darauf beschränkt. Die Erfindung kann auch auf elektronische Stifte anderer Systeme, wie z.B. eines Kapazitätssystems, angewandt werden. Zum Beispiel sind in einem Fall des elektronischen Stiftes des Kapazitätssystems die Komponenten der elektronischen Schaltung, die auf der Platine ausgebildet sind, und das Spulenelement nicht enthalten, und der elektronische Stift ist zum Übertragen, von einem leitenden Kern aus, eines Positionsanzeigesignals von der Platine konfiguriert. Andere Komponenten sind ähnlich der Komponenten des oben beschriebenen elektronischen Stiftes des elektromagnetischen Resonanzsystems.
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Außerdem ist das Versiegelungselement 11, obwohl das Versiegelungselement 11 in der oben beschriebenen Ausführungsform durch die sogenannte Heißschmelzformung unter Verwendung eines Schmelzklebstoffes ausgebildet wird, nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel können verschiedene Verfahren, die eine ausreichend starke Abdichtung realisieren können, wie z.B. die Verwendung eines Klebstoffes, der bei Raumtemperatur zum Binden des Versiegelungselementes 11, das durch ein Harz gebildet wird, funktioniert, zum Einsatz kommen, um das Versiegelungselement 11 auf der anderen Oberfläche 10b der Platine 10A, die in den Platinenhalter 9A aufgenommen ist, bereitzustellen.
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Außerdem ist die Anordnung, obwohl in der oben beschriebenen Ausführungsform die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen sind, nicht darauf beschränkt. Ein oder mehrere Überstände mit unterschiedlichen Höhen oder unterschiedlicher Ebenheit in Bezug auf die Platine 10A können an verschiedenen Positionen entsprechend der Schaltungskomponenten, die auf der Unterseite (einer Oberfläche) der Platine 10A, welche der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA zugewandt ist, installiert sind, oder entsprechend der Teile, die nicht mit Schaltungskomponenten versehen sind, vorgesehen sein. Daher variieren, wenn die Platine, die in den Platinenhalter 9A aufgenommen wird, verändert wird, auch die Formen und die Anzahl der Überstände, die auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA vorgesehen sind.
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Außerdem sind, obwohl die überstehenden Abschnitte 91x, 91y und 91z in der oben beschriebenen Ausführungsform auf der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A vorgesehen sind, die überstehenden Abschnitte möglicherweise überhaupt nicht vorgesehen. Zum Beispiel ist, wenn nur die Abdichtung gegen Nässe oder Feuchtigkeit notwendig ist, wenn der elektronische Stift im Freien im Regen verwendet wird oder wenn der elektronische Stift an einem Ort mit viel Feuchtigkeit, wie z.B. in der Küche, verwendet wird, der Widerstand gegen Wasserdruck nicht notwendig. In diesem Fall werden Schaltungskomponenten, die anfällig für Hitze sind, auf der Oberfläche (einer Oberfläche) der Platine 10A, welche dem eingelassenen Abschnitt 91aA zugewandt ist, wenn die Platine 10A in dem eingelassenen Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A installiert ist, installiert. Darüber hinaus werden ein Seitenschalter und ein Kondensator auf der Oberfläche (einer anderen Oberfläche) der Platine 10A, die nach außen hin freiliegt, wenn die Platine 10A in dem eingelassenen Abschnitt 91aA installiert ist, installiert.
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Darüber hinaus kann, wenn zum Beispiel ein wärmehärtbares Harz auf der anderen Oberfläche der Platine 10A zur Versiegelung verwendet wird, die Abdichtung ausreichend sichergestellt werden, selbst wenn ein Spalt zwischen der Platine 10A und der unteren Oberfläche des eingelassenen Abschnittes 91aA vorliegt, weil der eingelassene Abschnitt 91aA des Platinenaufnahmeabschnittes 91A eine Ebene ohne eingelassene und überstehende Bereiche ist. So kann ein elektronischer Stift mit hohem Wasserwiderstand ohne Widerstand gegen Wasserdruck realisiert werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1A
- Wasserdichter elektronischer Stift,
- 2
- Gehäuse (Hülle),
- 21
- Kappe,
- 22
- Druckbedienelement,
- 3
- Kern,
- 31
- Kernkörperabschnitt,
- 32
- Vorderer Endabschnitt,
- 4
- Kappenelement,
- 5
- Spulenelement,
- 51
- Spule,
- 52
- Ferritkern,
- 6
- Spulenelementhalter,
- 7
- Druckelement,
- 8
- Stiftdruck-Erkennungsmodul,
- 81
- Stiftdruck-Erkennungsabschnitt,
- 82
- Stiftdruck-Übertragungselement,
- 9A
- Platinenhalter,
- 91A
- Platinenaufnahmeabschnitt,
- 91aA
- Eingelassener Abschnitt,
- 91b, 91c, 91d, 91e, 91f, 91g
- Platinenbefestigungsabschnitt,
- 91x, 91y, 91z
- Überstehender Abschnitt,
- 92A
- Anschlussabschnitt,
- 93A
- Versiegelungselement,
- 10A
- Platine,
- 10a .
- Unterseite (eine Oberfläche),
- 10b
- Oberseite (eine andere Oberfläche),
- 101, 102
- Anschlusskontakt,
- 103, 105
- Kondensator,
- 104
- Seitenschalter,
- 106
- Integrierte Steuerschaltung,
- 107
- Batterie,
- 108
- Drahtloskommunikationsmodul,
- 109a, 109b
- Ausschnittabschnitt,
- 11
- Versiegelungselement,
- 11a
- Seitenschalter-Druckabschnitt,
- 94a, 94b, 94c, 94d
- Überstand
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- WO 2015/122280 [0004]
- WO 2017/149879 [0004]
- JP 2018 [0004]
- JP 18149 [0004]
